JP2011138894A - ピンヘッダー - Google Patents

Abstract

【課題】基板の反りを許容しつつ、基板同士を確実に電気接続できるピンヘッダーを提供する。
【解決手段】
ピンヘッダー１は、第１基板８０と第２基板９０とを所定間隔をおいて略平行な状態に保持しつつ電気的に接続するために用いられるものであって、第１基板８０に形成された貫通孔８３に挿入される第１端子部２２、および第２基板９０に形成された第２導電パッド９２に当接される第２端子部２３を備えた複数のピン部材２と、複数のピン部材２に対応した複数の嵌合穴３ａが形成され、複数のピン部材２を複数の嵌合穴３ａにそれぞれ嵌合させて第１端子部２２および第２端子部２３を外方に突出させた状態で保持するベース部材３と、ピン部材２における第２端子部２３にリング状に巻き付けられた半田リボン４とを有して構成される。
【選択図】 図１

Description

本発明は、基板同士を電気的に接続するピンヘッダーに関する。

上記ピンヘッダーには、両端に端子部を有する複数のピン部材と、これら複数のピン部材を保持するベース部材とを備えて構成されたものがある。そして、このピン部材の一端側端子部を第１基板と電気的に接続させるとともに、他端側端子部を第２基板と電気的に接続させることで、基板同士を、所定間隔をおいて略平行な状態に保持しつつ、電気的に接続することができるようになっている。このようにすれば、ケーブル等を用いることなく、省スペース化を図りつつ基板同士を電気接続可能となる。

上記のようなピンヘッダーを用いた基板同士の電気接続方法の一例として、まず、ピン部材の一端側端子部と第１基板と半田接続しておき、この第１基板をピンヘッダーと一体的に第２基板に表面実装する方法が知られている（例えば、特許文献１を参照）。この表面実装は、例えば基板に形成された貫通孔を利用して行う実装と比較して、省スペース化が図れるという利点がある。

特開２００３−１６８８５３号公報

ところで、上記特許文献１の構成において、第１（上部）基板または第２（下部）基板に反りがあると、ピン部材と第２基板とが当接していない離間した状態で表面実装されてしまう場合がある。このような場合であっても、離間したピン部材と第２基板とが溶融した半田を介して接続されていれば、電気接続されて性能が確保できる。そこで、上記特許文献１の構成において、半田ボールの半田量を増やす微調整を行うことで確実に電気接続させる方法が考えられるが、半田ボールは単なる半田の塊であるために半田量の微調整が難しい。そのため、仮に半田量を調整したとしても、半田量が不足して電気接続されない部分が発生して性能の確保が困難となったり、反対に、半田量が過剰となって溶融した半田が周囲に広がって短絡の原因となる虞がある。このように、第１基板または第２基板の反りを許容しつつ、基板同士を確実に電気接続させることが困難であるという課題があった。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、基板の反りを許容しつつ基板同士を確実に電気接続できるピンヘッダーを提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に係るピンヘッダーは、平板状の第１基板と平板状の第２基板とを所定間隔をおいて略平行な状態に保持しつつ電気的に接続するために用いられるピンヘッダーであって、一端側に形成されて、前記第１基板に形成された貫通孔に挿入される一端側端子部（例えば、実施形態における第１端子部２２）、および前記一端側に対して反対側の他端側に形成されて、前記第２基板に形成された導電部に当接される他端側端子部（例えば、実施形態における第２端子部２３）を備えた複数のピン部材と、前記複数のピン部材に対応した複数の嵌合穴が形成され、前記複数のピン部材を前記複数の嵌合穴にそれぞれ嵌合させて前記一端側端子部および前記他端側端子部を外方に突出させた状態で保持するベース部材と、前記ピン部材における前記他端側端子部にリング状に巻き付けられた接続用半田（例えば、実施形態における半田リボン４）とを有して構成される。

なお、前記接続用半田が、平板状に形成されるとともに筒状となって前記他端側端子部に巻き付けられたことが好ましい。

また、前記接続用半田が、前記他端側端子部に対して前記他端側に突出するように巻き付けられたことが好ましい。

上述のピンヘッダーにおいて、前記ピン部材が、略Ｌ字状に折曲されて形成されており、前記第１基板の縁部に対して前記第１基板に沿った方向に前記他端側端子部が突出するように、前記一端側端子部が前記貫通孔に挿入された構成も好ましい。

また、前記他端側端子部は、直線状に延びて形成されており、前記接続用半田は、前記他端側端子部の周方向に沿って巻き付けられて対向する前記周方向側端部のそれぞれに、互いに係合可能なガイド用凹凸が形成されており、前記接続用半田は、前記ガイド用凹凸同士が係合した状態で前記他端側端子部に巻き付けられたことが好ましい。

さらに、前記ピン部材における前記一端側端子部および前記他端側端子部以外の所定位置に、前記貫通孔よりも大きい径となったフランジ部が形成されており、前記一端側端子部が前記貫通孔に挿入されるとともに前記フランジ部が前記貫通孔に係止されて、前記第１基板と前記ベース部材との間に前記一端側端子部の挿入方向に広がった空間が形成されたことが好ましい。

本発明に係るピンヘッダーは、ピン部材における他端側端子部に、接続用半田がリング状に巻き付けられて構成される。この構成により、巻き付けられる接続用半田の例えば形状や巻き回数を変更することにより、容易且つ精度良く接続用半田の半田量を微調整できる。そのため、接続用半田の半田量を、ピン部材と第２基板とを確実に電気接続させるために必要とされる最適な量とすることができ、よって基板の反りを許容しつつ基板同士を確実に電気接続可能となる。

なお、接続用半田が平板状に形成されて、他端側端子部に対して筒状に巻き付けられたことが好ましい。このように、接続用半田を平板状に形成した場合、接続用半田の取り扱いが容易となるとともに、他端側端子部に対する接続用半田の巻き付け作業を簡単に行うことができる。

また、接続用半田が、他端側端子部に対して他端側に突出して巻き付けられた構成が好ましい。このように構成すると、表面実装時に例えば基板の反りによって導電部と他端側端子部との間に隙間ができてしまう場合であっても、突出した部分の接続用半田が、導電部と他端側端子部との隙間に入り込むので、これらを電気的に接続可能となる。

上述のピンヘッダーにおいて、ピン部材が略Ｌ字状に折曲されて形成されて、第１基板の縁部に対して他端側端子部が突出した構成も好ましい。この構成の場合、第２基板に対して第１基板およびピンヘッダーを表面実装すると、他端側端子部が第１基板側に向けて開放された状態とすることができる。そのため、例えば第１基板の上方から、導電部と他端側端子部との接続状態を検査可能となる。

また、接続用半田の端部に互いに係合可能なガイド用凹凸が形成されて、ガイド用凹凸同士が係合した状態で他端側端子部に巻き付けられた構成が好ましい。このように構成すると、接続用半田の端部がずれた状態で他端側端子部に巻き付けられることを防止できるので、各ピン部材における他端側端子部に対する接続用半田の突出量を揃えることが可能となる。

さらに、ピン部材の所定位置に、貫通孔よりも大きい径となったフランジ部が形成された構成が好ましい。この構成の場合、第１基板とベース部材との間に空間を形成することができる。そのため、例えば第２基板に実装される部品との関係により、第１基板とベース部材との間に空間を形成する必要がある場合等に、特に有効となる。

本発明に係るピンヘッダー、第１基板および第２基板の側面図であって、（ａ）はピンヘッダーが両基板に半田付けされる前の状態を、（ｂ）は第１基板に半田付けされた状態を、（ｃ）は両基板に半田付けされた状態をそれぞれ示す。 （ａ）はピン部材の側面図を、（ｂ）は（ａ）におけるII（ｂ）−II（ｂ）部分の断面図をそれぞれ示す。 （ａ）は半田リボンの展開図を、（ｂ）は半田リボンをピン部材に巻き付けた状態の斜視図をそれぞれ示す。 実施例２に係るピンヘッダー、第１基板および第２基板の側面図であって、（ａ）はピンヘッダーが両基板に半田付けされる前の状態を、（ｂ）は第１基板に半田付けされた状態を、（ｃ）は両基板に半田付けされた状態をそれぞれ示す。 （ａ）は実施例２に係るピン部材を、（ｂ）は実施例３に係るピン部材をそれぞれ示す。 実施例３に係るピンヘッダーの側面図である。 実施例４に係るピンヘッダーを示す図であって、（ａ）はピンヘッダーが第１基板に取り付けられた状態の平面図を、（ｂ）は（ａ）の側面図を、（ｃ）はピンヘッダーが両基板に半田付けされた状態をそれぞれ示す。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら実施例１〜４を挙げて説明する。

まず、図１〜３を参照しながら、本発明の実施例１に係るピンヘッダー１の構成について説明する。図１（ａ）に示すように、このピンヘッダー１は、複数の（６つの）ピン部材２と、複数のピン部材２をそれぞれ互いに略平行に保持するベース部材３と、ピン部材２の下端部にそれぞれ巻き付けられる半田リボン４とを備えて構成される。

ピン部材２は、図２（ａ）に示すように、例えば黄銅等の金属材料を用いて丸形ピン形状に形成され、表面には金メッキ等のメッキ処理が施されている。ピン部材２の上下中央部に胴部２１が形成され、ピン部材２の両端には、胴部２１に繋がって第１端子部２２および第２端子部２３が形成される。胴部２１の第２端子部２３側には、図２（ｂ）に示すように、径方向外方に突出した（４つの）突出部２１ａが上下に延びて形成されている。なお、本実施形態においては、直径約０.８mmの丸形ピン形状のピン部材２を用いた場合を例示しているが、ピン部材２の寸法および形状はこれに限定されることなく、例えば角形ピン形状のピン部材を用いることも可能である。

ベース部材３は、例えばエポキシ樹脂等の絶縁性を有する基板材料を用いて板状に形成される。ベース部材３には、後述する第１基板８０に形成された第１導電パッド８２、および第２基板９０に形成された第２導電パッド９２に対応させて、複数の（６つの）嵌合穴３ａが形成されている。

半田リボン４は、例えば、半田接続の際に接合面で発生する酸化物や汚れを除去するとともに半田の酸化を抑えるためのフラックスが含有された糸半田を材料として、平板状に形成される。なお、本実施形態においては、図３（ａ）および（ｂ）に示すように、縦寸法Ｄ＝約１.７mm、横寸法Ｗ＝約３.９mm、厚みｔ＝約０.３mmの半田リボン４を例示している。上記の半田リボン４の寸法は一例であって、ピン部材２の形状等に応じて設定される。

図３（ａ）および（ｂ）から分かるように、半田リボン４の巻き付け方向Ａの両端部には、互いに係合可能なガイド用凹凸５ａ，５ｂが形成されている。そのため、後述のように、半田リボン４をピン部材２の外周に１周分巻き付ける際、ガイド用凹凸５ａ，５ｂが互いに係合してガイドとしての機能を果たすので、巻き付け方向Ａの端部が上下にずれた状態で巻き付けられることを防止できる。

ここで、ピンヘッダー１の組立構成について説明する。まず、ベース部材３の嵌合穴３ａに対して第１端子部２２側からピン部材２を挿入して、突出部２１ａの上側半分程度を嵌合穴３ａに圧入させる。そして、ベース部材３に対して第２端子部２３が下方へ突出した状態で、ピン部材２をベース部材３に固定する（図１（ａ）参照）。そして、ベース部材３に対して下方に突出した突出部２１ａの下側半分程度の部分および第２端子部２３に、平板状の半田リボン４を、第２端子部２３に対して所定の突出量Ｈで下方に突出するように巻き付ける（図３（ｂ）参照）。この突出量Ｈは、例えばピン部材２の径寸法に応じて設定される。巻き付けられた半田リボン４は、突出部２１ａに食い込んで変形するので、ピン部材２にしっかりと固定される。なお、ピン部材２に半田リボン４を巻き付ける際、ベース部材３と半田リボン４との間に上下方向の隙間（例えば０.１mm程度）が設けられている。このように隙間を設けることで、半田リボン４を巻き付ける際にベース部材３と半田リボン４とが擦れ合うことを防止できる。

以上ここまで、ピンヘッダー１の構成について説明した。このように構成されるピンヘッダー１は、２つの基板、例えば図１（ａ）に示す第１基板８０と第２基板９０とを所定間隔をおいて略平行な状態に保持しつつ電気的に接続するために用いられる部品である。より詳細には、第１基板８０における基板本体８１の上面に形成された複数の（６つの）第１導電パッド８２と、第２基板９０における基板本体９１の上面に第１導電パッド８２に対応させて形成された複数の（６つの）第２導電パッド９２とを、電気的に接続するためのものである。また、基板本体８１には、第１導電パッド８２に対応させて複数の（６つの）貫通孔８３が開口形成されている（図１（ａ）参照）。

それでは、ピンヘッダー１を用いて、第１基板８０と第２基板９０とを電気的に接続する手順について、図１を参照しながら以下に説明する。なお、実施例１に係るピンヘッダー１は、ピン部材２と第２基板９０（第２導電パッド９２）との接続部分に特徴を有している。

まず、図１（ａ）に示すように、第１基板８０に形成された貫通孔８３に対し、第１導電パッド８２が形成された面に対して反対側の面から第１端子部２２を挿入し、基板本体８１の下面とベース部材３の上面とを当接させる。そうすることにより、第１端子部２２の先端部が基板本体８１から突出した状態となる（図１（ｂ）参照）。この状態で、第１端子部２２の先端部に対して、半田８４を用いて半田付けすることにより、第１端子部２２（ピン部材２）と第１導電パッド８２とが電気的に接続されるとともに、ピンヘッダー１に対して第１基板８０が固定される。

次に、第２導電パッド９２に対してピン部材２を当接させるように、ピンヘッダー１を第２基板９０に載置する。この載置した状態においては、上述したように、半田リボン４が第２端子部２３に対して下方に突出しているため、第２端子部２３が第２導電パッド９２に当接していない。続いて、ピンヘッダー１、第１基板８０および第２基板９０をリフロー炉で加熱することにより半田リボン４が溶かされて、第２端子部２３が第２導電パッド９２に当接するとともに、半田リボン４によりこの当接した状態で固定されて実装される。このようにして、第２端子部２３（ピン部材２）と第２導電パッド９２とが電気的に接続される（図１（ｃ）参照）。以上のようにして、ピンヘッダー１により、第１基板８０と第２基板９０とが所定間隔をおいて略平行な状態に保持され、且つ電気的に接続される。

ところで、例えば第２基板９０の大きさによっては、第２基板９０に反りが発生している場合がある。このような第２基板９０に対して、ピンヘッダー１および第１基板８０を載置してリフロー炉で加熱した場合、反りの影響により、第２端子部２３が第２導電パッド９２に当接せず電気接続されない虞がある。このとき、仮に半田リボン４の半田量が適量に設定されていると、当接していない第２導電パッド９２と第２端子部２３とを、溶けた半田リボン４により繋いで電気的に接続できるとともに、溶けた半田リボン４が周囲に流れ出して短絡が発生することもない。そこで、実施例１に係るピンヘッダー１においては、第２基板９０の反り等によりリフロー炉で加熱した際に第２端子部２３が第２導電パッド９２に当接しないような場合であっても、半田リボン４の半田量を微調整することにより、確実に電気接続できる構成となっている。

上記の半田量の微調整方法は、例えば半田リボン４の縦寸法Ｄおよび厚みｔを変更することにより行われる。例えば、第２導電パッド９２と第２端子部２３とが当接せず、且つリフロー後の半田リボン４が第２導電パッド９２側と第２端子部２３側とに分離されて繋がっていない場合には、半田リボン４の半田量が不足していると判断される。このときには、半田リボン４の縦寸法Ｄを延ばすとともに厚みｔを厚くして半田量を増加させる微調整を行う。このように、半田リボン４の寸法を変更することで、半田量を細かく且つ正確に微調整でき、且つ、各半田リボン４間における半田量のばらつきを抑えることができる。そのため、半田リボン４の半田量を、第２基板９０に反りに応じた量に微調整できる。よって、当接していない第２導電パッド９２と第２端子部２３との隙間に溶けた半田リボン４が入り込んで、分離することなくこれらを繋ぐことができるので、確実に電気接続可能となる。

なお、例えば第２基板９０に０.２〜０.３mm程度の反りが発生している場合、半田リボン４の突出量Ｈを約０.２〜０.３mmに設定することにより、第２基板９０の反りを許容しつつ第２導電パッド９２と第２端子部２３とを確実に電気接続可能となる。

一方、リフロー後、半田リボン４が第２導電パッド９２の周囲に広がりすぎて短絡の虞がある場合には、半田リボン４の半田量が過剰であると判断される。このときには、上記とは反対に、半田リボン４の縦寸法Ｄを縮めるとともに厚みｔを薄くして半田量を減らすように微調整を行うことで、短絡の発生を防止しつつ第２導電パッド９２と第２端子部２３とを半田リボン４を介して繋ぐことができ、確実に電気接続可能となる。このように、半田リボン４の半田量を細かく微調整することができるので、第１基板８０または第２基板９０の反りを許容しつつ、基板同士を確実に電気接続可能となる。

また、ピンヘッダー１を構成する半田リボン４は、上述のようにフラックスが含有された糸半田から形成されているので、ピンヘッダー１を第２基板９０に実装する際に第２導電パッド９２に対してクリーム半田を塗布しなくても、第２導電パッド９２と第２端子部２３とを確実に電気接続できる。よって、クリーム半田の塗布工程を省いて工数を減らすことにより、作業効率を向上させることができる。

さらに、ピンヘッダー１は、ベース部材３と半田リボン４とが上下方向に僅かな隙間を空けて近接して構成される。そのため、リフローの際、溶けた半田リボン４がピン部材２に沿って上方へ移動することを防止できるので、第２端子部２３に十分な量の半田を付着させて第２導電パッド９２と第２端子部２３とを確実に電気接続可能となる。また、ピンヘッダー１は、第１基板８０およびピンヘッダー１を第２基板９０に実装したときに、基板本体８１とベース部材３とを当接させて上下方向に薄くなるように構成されている。そのため、第１基板８０と第２基板９０とを、全体として薄くコンパクトな状態に保持しつつ電気接続できる。

以下において、実施例２に係るピンヘッダー６０について、図４および図５（ａ）を参照しながら説明する。このピンヘッダー６０は、上述のピンヘッダー１と比較してピン部材６９の形状が異なる点を除いては同一構成となっているため、ピン部材６９の構成を中心に説明する。なお、上述のピンヘッダー１と同一部材には同一番号を付して、その説明を省略する。

図４（ａ）に示すように、ピンヘッダー６０は、複数の（６つの）ピン部材６９と、このピン部材６９を保持するベース部材３と、ピン部材６９の下端部にそれぞれ巻き付けられる半田リボン４とを備えて構成される。ピン部材６９は、その中央部に胴部６１が形成されるとともに、両端には胴部６１に繋がって第１端子部６２および第２端子部６３が形成される。胴部６１の第２端子部６３側には、図５（ａ）に示すように、径方向外方に突出した（４つの）突出部６１ａが上下に延びて形成されている（図２（ｂ）参照）。また、ピン部材６９の中央近傍の所定位置には、貫通孔８３よりも大きく径方向外側に広がったフランジ部６４が形成されている。なお、ピンヘッダー６０が組み立てられた状態において、上述のピン部材２と同様に、突出部６１ａの上側半分程度は嵌合穴３ａに圧入され、残りの下側半分程度は半田リボン４が巻かれる。

ピン部材６９にはフランジ部６４が形成されているため、図４（ｂ）および（ｃ）に示すように、貫通孔８３に対して第１端子部６２を挿入したときに、フランジ部６４が基板本体８１の下面に当接して基板本体８１とベース部材３との間に空間を形成できる。このフランジ部６４が形成された構成は、例えば第２基板９０に実装される部品との関係により、基板本体８１とベース部材３との間に空間を形成する必要がある場合等に、特に有効である。なお、ピン部材６９におけるフランジ部６４の形成位置を変更することにより、上記空間の上下幅を任意に設定可能である。

以下において、実施例３に係るピンヘッダー７０について、図５（ｂ）および図６を参照しながら説明する。このピンヘッダー７０は、上述のピンヘッダー１と比較してピン部材７９の形状が異なる点を除いてはほぼ同一構成となっているため、ピン部材７９の構成を中心に説明する。なお、上述のピンヘッダー１と同一部材には同一番号を付して、その説明を省略する。

図６に示すように、ピンヘッダー７０は、複数の（６つの）ピン部材７９と、このピン部材７９を保持するベース部材３と、ピン部材７９の下端部に巻き付けられた半田リボン４とを備えて構成される。ピン部材７９は、その中央部に胴部７１が形成されるとともに、両端には胴部７１に繋がって第１端子部７２および第２端子部７３が形成される。図５（ｂ）に示すように、胴部７１における第１端子部７２側および第２端子部７３側のそれぞれに、径方向外方に突出した（４つの）突出部７１ａおよび突出部７１ｂが、上下に延びて形成されている（図２（ｂ）参照）。なお、ピンヘッダー７０が組み立てられた状態においては、図６に示すように、突出部７１ａは嵌合穴３ａに圧入され、突出部７１ｂには半田リボン４が巻かれる。

このように、ピン部材７９に突出部７１ａと突出部７１ｂとを分割して設け、一方を嵌合穴３ａに圧入し、他方に半田リボン４を巻き付ける構成とすることで、上述のピンヘッダー６０と同様に、第１基板８０およびピンヘッダー７０を第２基板９０に実装したときに、基板本体８１とベース部材３との間に空間を形成できる。なお、ピン部材７９における突出部７１ａの形成位置を変更することにより、上記空間の上下幅を任意に設定可能である。

以下において、実施例４に係るピンヘッダー１００について、図７を参照しながら説明する。このピンヘッダー１００は、上述のピンヘッダー１と比較してピン部材１０１の形状が異なっているため、このピン部材１０１の構成を中心に説明する。なお、上述のピンヘッダー１と同一部材には同一番号を付して、その説明を省略する。

図７（ａ）および（ｂ）に示すように、ピンヘッダー１００は、複数の（４つの）ピン部材１０１と、このピン部材１０１を保持するベース部材３と、ピン部材１０１に巻き付けられた半田リボン４とを備えて構成される。図７（ａ）および（ｂ）には、第１基板８０に対して２つのピンヘッダー１００が取り付けられた状態を示している。なお、図７には、２つのベース部材３からなる構成を例示しているが、この２つのベース部材３を合体させて１つの大きなベース部材３を形成し、それに対して複数の（８つの）ピン部材１０１を取り付けた構成でも良い。

ピン部材１０１は、側面視略Ｌ字状に折曲されており、第１基板８０に対して略鉛直方向に延びるとともに先端部に第１端子部１０３が形成された第１基部１０２と、第１基板８０に対して略平行に延びて先端部に第２端子部１０５が形成された第２基部１０４とから構成される。そして、ベース部材３に対して第１基部１０２が挿入されて、第２端子部１０５には半田リボン４が巻き付けられている。なお、図７には、第２端子部１０５に対して半田リボン４が突出しないように巻き付けられた構成を例示しているが、第２端子部１０５の先端側に突出するように巻き付けても良い。

図７（ａ）および（ｂ）から分かるように、２つのピンヘッダー１００は、基板本体８１に対して側方へ第２端子部１０５（半田リボン４）が突出するように取り付けられる。そして、図７（ｃ）に示すように、ピンヘッダー１００および第１基板８０を第２基板９０に載置してリフロー炉で加熱することで、第２導電パッド９２と第２端子部１０５とが電気接続される。このとき、第２端子部１０５（半田リボン４）の上方に第１基板８０が位置せず、第２端子部１０５が上方に向けて開放されているので、第１基板８０の上方から第２導電パッド９２と第２端子部１０５との接続状態を容易に確認できる。そのため、例えば自動検査装置を用いて第２導電パッド９２と第２端子部１０５との接続状態を検査できるようになるので、高速且つ高精度な検査が可能となる。

上述の実施例１〜４において、平板状の半田リボン４を巻き付ける構成を例示して説明したが、本発明はこの構成に限定されるものではない。例えば、糸状に形成された半田をリング状（スプリング状）に巻き付ける構成でも良い。

上述の実施例１〜４における半田リボン４は、図３（ａ）に示すように、上下端部にガス抜き用としてのスリット９が形成された構成でも良い。リフロー時、筒状となった半田リボン４の内部に溶融ガスが充満しやすいが、その溶融ガスをこのスリット９から外部へ排出させることができる。そのため、リフロー後に、半田の内部に気泡が混在することを防止でき、確実に電気接続可能となる。また、スリット９を形成する代わりに、例えばガイド用凹凸５ａ，５ｂ間に隙間ができるように半田リボン４を第２端子部に巻き付けても、同様の効果が得られる。

上述の実施例１〜４において、フラックス入りの半田リボン４を用いるとともに、導電パッド９２にクリーム半田を塗布しない構成を例示したが、本発明はこの構成に限定されるものではない。上述のように、フラックス入りの半田リボン４を用いることで、導電パッド９２にクリーム半田を塗布しなくても電気接続可能ではあるが、一層確実に半田接続させたい場合には、導電パッド９２にクリーム半田を塗布しておくと良い。また逆に、フラックスを含有しない半田リボンを用いて、第２導電パッド９２に対してクリーム半田を塗布しておく構成も可能である。

上述の実施例１〜４において、半田リボン４を第２端子部の回りに１周分巻き付ける構成を例示して説明したが、本発明はこの構成に限らず、例えば２周分またはそれ以上巻き付ける構成も可能である。

上述の実施例１〜４において、互いに係合可能なガイド用凹凸５ａ，５ｂが形成された半田リボン４を用いた構成を例示して説明したが、本発明はこの構成に限定されない。例えば、巻き付け方向Ａの端部が、ガイド用凹凸５ａ，５ｂが形成されることなく直線状となった半田リボンを用いても良い。こうすることにより、半田リボン４の製造コストを低減可能である。

上述の実施例１〜４において、１つのベース部材３に対して複数（６つまたは４つ）のピン部材を保持させたピンヘッダーを例示して説明したが、本発明はこの構成に限定されない。１つのベース部材３に保持させるピン部材の本数は任意に設定可能であり、例えば１つのピン部材を保持できる程度の小型のベース部材３に、１つのピン部材を保持させてピンヘッダーを構成しても良い。この構成のピンヘッダーの場合、必要な箇所のみに部分的にピンヘッダーを用いたり、または、第１基板８０の第１導電パッド８２、および第２基板９０の第２導電パッド９２の形成位置が変更されても、柔軟に対応できるようになる。また、１つのピン部材からなるピンヘッダーにおいても、ベース部材３を備えた構成とすることが好ましい。なぜならば、ピンヘッダーの取り扱いが簡便となるとともに、例えば半田付けの際にベース部材３を掴んで行うことでピン部材から熱が奪われることが防止され、良好な半田付けが可能となるからである。

図７に示す実施例４において、ピン部材１０１の第１基部１０２に対して、必要に応じてフランジ部を形成する構成も可能である。そうすることにより、基板本体８１とベース部材３との間に空間を形成することができる。

１ ピンヘッダー
２ ピン部材
３ ベース部材
３ａ 嵌合穴
４ 半田リボン（接続用半田）
５ａ，５ｂ ガイド用凹凸
２２ 第１端子部（一端側端子部）
２３ 第２端子部（他端側端子部）
６４ フランジ部
８０ 第１基板
８３ 貫通孔
９０ 第２基板
９２ 第２導電パッド

Claims (6)

1. 平板状の第１基板と平板状の第２基板とを所定間隔をおいて略平行な状態に保持しつつ電気的に接続するために用いられるピンヘッダーであって、
   一端側に形成されて、前記第１基板に形成された貫通孔に挿入される一端側端子部、および前記一端側に対して反対側の他端側に形成されて、前記第２基板に形成された導電部に当接される他端側端子部を備えた複数のピン部材と、
   前記複数のピン部材に対応した複数の嵌合穴が形成され、前記複数のピン部材を前記複数の嵌合穴にそれぞれ嵌合させて前記一端側端子部および前記他端側端子部を外方に突出させた状態で保持するベース部材と、
   前記ピン部材における前記他端側端子部にリング状に巻き付けられた接続用半田とを有して構成されたことを特徴とするピンヘッダー。
2. 前記接続用半田が、平板状に形成されるとともに筒状となって前記他端側端子部に巻き付けられたことを特徴とする請求項１に記載のピンヘッダー。
3. 前記接続用半田が、前記他端側端子部に対して前記他端側に突出するように巻き付けられたことを特徴とする請求項１または２に記載のピンヘッダー。
4. 前記ピン部材が、略Ｌ字状に折曲されて形成されており、
   前記第１基板の縁部に対して前記第１基板に沿った方向に前記他端側端子部が突出するように、前記一端側端子部が前記貫通孔に挿入されたことを特徴とする請求項１または２に記載のピンヘッダー。
5. 前記他端側端子部は、直線状に延びて形成されており、
   前記接続用半田は、前記他端側端子部の周方向に沿って巻き付けられて対向する前記周方向側端部のそれぞれに、互いに係合可能なガイド用凹凸が形成されており、
   前記接続用半田は、前記ガイド用凹凸同士が係合した状態で前記他端側端子部に巻き付けられたことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のピンヘッダー。
6. 前記ピン部材における前記一端側端子部および前記他端側端子部以外の所定位置に、前記貫通孔よりも大きい径となったフランジ部が形成されており、
   前記一端側端子部が前記貫通孔に挿入されるとともに前記フランジ部が前記貫通孔に係止されて、前記第１基板と前記ベース部材との間に前記一端側端子部の挿入方向に広がった空間が形成されたことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のピンヘッダー。

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