JP2020017588A - 金属部品の結合構造 - Google Patents

Abstract

【課題】半田による適切なバックフィレットを有する金属部品の結合構造を提供する。【解決手段】金属部品の結合構造１０は、基板１１と、基板１１のスルーホール２１に挿入されたバスバー１２とが半田１３によって結合されてなる。基板１１の第１の面１１ａには、バスバー１２を囲むかたちで半田１３によるトップフィレット１３ａが設けられている。基板１１の第１の面１１ａと反対側の第２の面１１ｂには、バスバー１２を囲むかたちで半田１３によるバックフィレット１３ｂが設けられている。バスバー１２における基板１１の第２の面１１ｂから突出する部分において、バックフィレット１３ｂが形成されるべき理想的な範囲Ｌのすぐ外（直下）には、孔３１が設けられている。【選択図】図１

Description

本発明は、金属部品の結合構造に関する。

従来、プリント配線板の環状端子（ランド）に電子部品の棒状端子を半田により結合する技術が知られている。たとえば特許文献１では、プリント配線板の環状端子で取り囲まれたスルーホール内に電子部品の棒状端子を挿入した状態で、半田付け装置のヘッドからプリント配線板に向けてレーザー光を投射する。このレーザー光の熱で半田を溶融させることによって、電子部品の棒状端子をプリント配線板の環状端子に結合する。

ちなみに、半田付け装置には、レーザー光ではなく、半田ごてのこて先の部分を有するものも存在する。この半田付け装置では、加熱されたこて先を使用して半田を溶融させる。また、プリント配線板の環状端子には、電子部品の棒状端子以外にも、たとえばバスバーが半田により結合されることも考えられる。バスバーとは、配線用の金属部品であって、絶縁被覆を施していない銅などの金属材料により板状に設けられる導体をいう。

特開２０１０−１０５８９号公報

プリント配線板のスルーホールに電子部品の端子あるいはバスバーを挿入して半田付けを行う場合、基板の表面（半田面）にトップフィレットが形成されることはもとより、スルーホールの内部に半田が充填され、かつ基板の裏面に適切なバックフィレットが形成されることが求められる。フィレットとは、プリント配線板の表面および裏面において、半田が電子部品の端子あるいはバスバーを囲むかたちで傾斜して盛られた部分をいう。

図４（ａ）に示すように、基板５１のスルーホール５２に設けられたランド５３に対してバスバー５４が正常に半田付けされている場合、溶融した半田５５が基板５１の表面（図４（ａ）中の上面）からスルーホール５２を通過して基板５１の裏面（図４（ａ）中の下面）まで供給されている。基板５１の表面にはトップフィレット５５ａが、基板５１の裏面にはバックフィレット５５ｂが形成されている。

ところが、半田付け条件などによっては、適切なバックフィレット５５ｂが形成されないおそれがある。スルーホール５２（ランド５３）に対してバスバー５４が正常に半田付けされない状況の一例は、つぎの通りである。

図４（ｂ）に示すように、半田温度が高すぎたり、加熱時間が長すぎたりすることに起因して、基板の表面側から裏面側へ向けて流れる半田５５が、基板５１の裏面側において、バスバー５４におけるバックフィレット５５ｂが形成されるべき範囲を越えて基板５１から離れる方向へ向けて流れ去る状況が想定される。その結果、たとえばスルーホール５２（ランド５３）の内周面における基板５１の裏面側の部分（図４（ｂ）中の下側の部分）と半田５５との間に隙間５６が形成される。すなわち、基板５１の表面にはトップフィレット５５ａが形成されるものの、基板５１の裏面にはバックフィレット５５ｂが形成されない。この状態では、バスバー５４とランド５３とは電気的に導通するものの、機械的な強度が不十分となる。

本発明の目的は、半田による適切なバックフィレットを有する金属部品の結合構造を提供することにある。

上記目的を達成し得る金属部品の結合構造は、基板のスルーホールと当該スルーホールに挿入された金属部品とが半田によって結合されてなる。金属部品の結合構造は、前記基板の半田面である第１の面に前記金属部品の周囲を囲んで設けられた半田によるトップフィレットと、前記基板の第１の面と反対側の第２の面に前記金属部品を囲んで設けられた半田によるバックフィレットと、を有している。前記基板の第２の面側において、前記金属部品の前記バックフィレットが設けられるべき範囲の外縁には、前記金属部品の表面に対して凹方向へ向けて延びる交差面が形成されるとともに、当該交差面と前記金属部品の表面とで画成される角部が設けられている。

基板と金属部品とを半田により結合する際、基板の半田面である第１の面において半田付けが行われる。加熱されることにより溶融した半田は、基板のスルーホールの内部へ浸透して基板の第２の面に達する。このとき、半田付け条件などによっては、基板の第２の面に達した溶融状態の半田が金属部品におけるバックフィレットが形成されるべき本来の範囲を越えて第２の面から離れる方向へ向けて流れることが懸念される。この場合、基板の第２の面において適切なバックフィレットが形成されないおそれがある。

この点、上記の構成によれば、基板の第２の面側において、金属部品におけるバックフィレットが設けられるべき範囲の外縁（境界）には、金属部品の表面と当該表面に対して凹方向へ向けて延びる交差面とからなる角部が設けられている。このため、溶融した半田が流れてきて角部の縁部に差し掛かったとき、溶融状態の半田の表面張力（濡れのピン止め効果）によって、溶融した半田の流れが抑制される。これにより、溶融した半田は角部の縁部に溜まりつつも、この溜まった半田が確実にバックフィレットを形成する。したがって、半田による適切なバックフィレットを有する金属部品の結合構造が得られる。

上記の金属部品の結合構造において、前記交差面は、前記金属部品に設けられた貫通孔の内周面であってもよい。
この構成によれば、金属部品に貫通孔を設けるだけでよい。このため、金属部品の結合構造としての構成を複雑にすることなく、基板と金属部品とを半田により結合する際のいわゆる半田流れを抑制することができる。

上記の金属部品の結合構造において、前記金属部品は矩形板状のバスバーであってもよい。この場合、前記貫通孔の内径は前記バスバーの幅の三分の一を上限として設定されることが好ましい。

バスバーには電流が流される。ここで、貫通孔を設けることによりバスバーの断面積が減少するところ、このバスバーの断面積の減少に伴う抵抗値の上昇による発熱を鑑みると、貫通孔の内径はバスバーの幅の三分の一程度を上限として設定することが好ましい。上記の構成によれば、バスバーの断面積の減少に伴う抵抗値の上昇、ひいては抵抗値の上昇に伴う発熱量の増大を極力抑えつつ、いわゆる半田流れを抑制することができる。

上記の金属部品の結合構造において、前記金属部品は矩形板状のバスバーである場合、前記貫通孔の内径は前記バスバーの厚みを下限として設定されることが好ましい。
たとえば貫通孔をパンチによる打ち抜きにより形成することが考えられる。この場合、形成すべき貫通孔の内径がバスバーの厚み以上であればパンチによる打ち抜きが適切に行われる蓋然性が高い。このため、上記の構成によるように、貫通孔の内径はバスバーの厚みを下限として設定することが好ましい。

上記の金属部品の結合構造において、前記金属部品の表面と前記金属部品の表面に対して凹方向へ向けて延びる有底穴の内周面とからなるものであってもよい。
この構成によっても、溶融状態の半田の表面張力（いわゆる濡れのピン止め効果）によって、溶融した半田の流れが抑制される。

上記の金属部品の結合構造において、前記角部は、前記金属部品の表面と前記金属部品の表面に対して凹方向へ向けて延びる有底溝の内側面とからなるものであってもよい。
この構成によっても、溶融状態の半田の表面張力（いわゆる濡れのピン止め効果）によって、溶融した半田の流れが抑制される。

本発明の金属部品の結合構造によれば、半田による適切なバックフィレットを有する金属部品の結合構造を提供することができる。

（ａ）は、金属部品の結合構造の一実施の形態をバスバーの厚み向に沿って切断した断面図、（ｂ）は、金属部品の結合構造の一実施の形態をバスバーの幅方向に沿って切断した断面図。 （ａ），（ｂ）は、バスバーにおける溶融した半田の濡れ状態（挙動）を示すために金属部品の結合構造の一実施の形態をバスバーの厚み向に沿って切断した要部断面図。 （ａ）は他の実施の形態における金属部品の正面図、（ｂ），（ｃ）は他の実施の形態における金属部品の斜視図。 （ａ）は、従来の金属部品の結合構造において半田付けが良好である状態を示す断面図、（ｂ）は、従来の金属部品の結合構造において半田付けが不良である状態を示す断面図。

以下、金属部品の結合構造の一実施の形態を説明する。
図１（ａ），（ｂ）に示すように、金属部品の結合構造１０は、基板１１および金属部品としてのバスバー１２を有している。基板１１とバスバー１２とは半田１３によって結合されている。

基板１１は、プリント配線板であって、絶縁性を有する合成樹脂材料により平板状に設けられている。基板１１は、スルーホール２１およびランド２２を有している。スルーホール２１は、基板１１の厚み方向（図１中の上下方向）において貫通している。ランド２２は、銅などの金属材料により基板１１と一体的に設けられている。ランド２２は、２つの板状のパッド部２２ａ，２２ｂおよび筒状の連結部２２ｃを有している。パッド部２２ａは基板１１の第１の面（図１中の上面）１１ａに、パッド部２２ｂは基板１１の第２の面（図１中の下面）１１ｂに設けられている。これらパッド部２２ａ，２２ｂは、それぞれ基板１１の第１の面１１ａおよび第２の面１１ｂにおけるスルーホール２１の開口した部分の周囲を囲んでいる。連結部２２ｃは、スルーホール２１の内周面における全周にわたって設けられている。連結部２２ｃの第１の端部（図１中の上端部）はパッド部２２ａの内周縁に、連結部２２ｃの第２の端部（図１中の下端部）はパッド部２２ｂの内周縁に連結されている。パッド部２２ａ，２２ｂは、基板１１の第１の面１１ａあるいは第２の面１１ｂに設けられるプリント配線を介して基板１１上の電子部品などに接続される。

バスバー１２は、絶縁被覆を施していない銅などの金属材料により長尺板状に設けられている。バスバー１２は、基板１１の第２の面１１ｂ側からスルーホール２１（ランド２２の連結部２２ｃ）に挿入されている。

半田１３は、スルーホール２１（ランド２２の連結部２２ｃ）の内部に充填されている。また、半田１３は、バスバー１２における基板１１の第１の面１１ａから突出する部分とパッド部２２ａとの間において、バスバー１２の周囲を囲むトップフィレット１３ａを形成している。トップフィレット１３ａは、基板１１側（図１中の下側）へ向かうにつれてバスバー１２から離れる方向へ向けて滑らかに広がる凹状に湾曲したテーパ形状をなしている。トップフィレット１３ａとは、基板１１の半田付けが行われる面である半田面に現れるフィレットをいう。ここでは第１の面１１ａが半田面である。また、半田１３は、バスバー１２における基板１１の第２の面１１ｂから突出する部分とパッド部２２ｂとの間において、バスバー１２の周囲を囲むバックフィレット１３ｂを形成している。バックフィレット１３ｂは、基板１１側（図１中の上側）へ向かうにつれてバスバー１２から離れる方向へ向けて滑らかに広がる凹状に湾曲したテーパ形状をなしている。バックフィレット１３ｂとは、基板１１の半田面と反対側の面（ここでは、第２の面１１ｂ）に現れるフィレットをいう。このように、基板１１のスルーホール２１と金属部品（バスバー１２）とは、スルーホール２１に設けられた導体層（ランド２２）を介して、半田１３によって電気的に接続されている。

ちなみに、フィレットは、半田付けに適した条件（温度条件など）が揃えば自然に形成される。このため、フィレットは半田付けの出来栄えを判断する基準となる。たとえば、半田による接合部分にトップフィレットおよびバックフィレットが形成されていれば接合強度のうえで問題はないといえる。すなわち、たとえトップフィレットが形成されてもバックフィレットが形成されない場合、接合強度が十分に確保されないおそれがある。したがって、本実施の形態では、適切なバックフィレット１３ｂを形成するための構成として、つぎの構成を採用している。

図１（ａ），（ｂ）に示すように、バスバー１２において、基板１１の第２の面１１ｂから突出する部分には孔３１が設けられている。孔３１の内径Ｄはバスバー１２の幅（図１中の左右方向における長さ）Ｗの１／３を上限として設定される。これは、バスバー１２には電流が流されることによる。すなわち、バスバー１２に孔３１を設けることによりバスバー１２の断面積が減少するところ、このバスバー１２の断面積の減少に伴う抵抗値の上昇による発熱を考慮している。本実施の形態では、孔３１の内径Ｄは、バスバー１２の幅（図１中の左右方向における長さ）Ｗの１／３程度に設定されている。また、孔３１の内径Ｄはバスバー１２の厚みＴを下限として設定される。これは、たとえば孔３１がパンチによる打ち抜きにより形成されることを考慮したものである。すなわち、形成すべき孔３１の内径Ｄがバスバー１２の厚みＴ以上であればパンチによる打ち抜きが適切に行われる。本実施の形態では、孔３１の内径Ｄは、バスバー１２の厚みＴと同程度に設定されている。

バスバー１２における孔３１の位置は、基板１１の第１の面１１ａに対するバスバー１２の突出高さが定められた高さとなるようにバスバー１２をスルーホール２１に挿入した位置決め状態において、バックフィレット１３ｂが形成されるべき理想的な範囲Ｌの境界（あるいは境界の付近）に設定される。ここでは一例として、バスバー１２における孔３１の位置は、理想的な範囲Ｌのすぐ外（図１中の直下）の位置に設定されている。スルーホール２１に対するバスバー１２の挿入方向（図１中の上下方向）において、基板１１の第２の面１１ｂ（正確には、パッド部２２ｂ）を基準とする理想的な範囲Ｌの長さは、同じく第２の面１１ｂを基準とする理想的なバックフィレット１３ｂの高さに基づき設定される。

図１（ａ），（ｂ）に示すように、実際の金属部品の結合構造１０において、孔３１はバスバー１２における第２の面１１ｂから突出する部分のバックフィレット１３ｂが形成されるべき理想的な範囲の外縁、すなわちバックフィレット１３ｂが形成された部分と形成されていない部分との境界に位置している。また、図１（ｂ）に示すように、バックフィレット１３ｂの先端Ｐ（図１中の下端）は、孔３１の周縁部（エッジ）に沿って若干回り込むようなかたちで設けられている。この半田１３の回り込みの程度は半田付け条件などによって変わるところ、ここでは半田１３は孔３１の半周程度だけ回り込んでいる。

＜バスバーにおける孔の作用＞
つぎに、基板１１とバスバー１２とを半田１３により結合する際における孔３１の作用を半田付け作業の手順と共に説明する。この半田付け作業は、たとえば半田ごてのこて先の部分を有する半田付け装置を使用して行われる。また、半田付け作業は、基板１１を半田面である第１の面１１ａが上を向く姿勢に保持した状態で、第１の面１１ａ側から行われる。

基板１１とバスバー１２とを半田１３により結合する際には、まずバスバー１２を基板１１の第２の面１１ｂ側からスルーホール２１（ランド２２の連結部２２ｃ）に挿入した状態に保持する。バスバー１２は、基板１１の第１の面１１ａを基準とする突出高さが、定められた高さとなる位置に位置決めされる。これにより、バスバー１２のスルーホール２１に対する挿入方向（図１中の上下方向）において、基板１１の第２の面１１ｂ（より正確には、パッド部２２ｂ）とバスバー１２の孔３１との間には、バックフィレット１３ｂが形成されるべき理想的な範囲Ｌが確保される。この状態で、加熱したこて先をバスバー１２における基板１１の第１の面１１ａから突出した部分およびランド２２のパッド部２２ａの両方に接触させることによって、バスバー１２およびパッド部２２ａを加熱する。これにより、バスバー１２およびパッド部２２ａが半田付けに適した温度に加温（プレヒート）される。

つぎに、溶融前の半田１３（たとえばワイヤ状の半田）を定められた量（長さ）だけ、こて先に供給する。すると、溶融した半田１３は、基板１１のスルーホール２１（ランド２２の連結部２２ｃ）の内部へ浸透して基板１１の第２の面１１ｂに達するとともに、パッド部２２ｂに沿って拡散する。

ここで、半田付け条件などによっては、基板１１の第２の面１１ｂに達した溶融状態の半田１３が、重力による自重でバスバー１２におけるバックフィレット１３ｂが形成されるべき理想的な範囲Ｌを越えて下方へ向けて流れることが懸念される。この場合、たとえ基板１１の第１の面１１ａにおいてトップフィレット１３ａは形成されたとしても、基板１１の第２の面１１ｂにおいて適切なバックフィレット１３ｂが形成されないおそれがある。

この点、本実施の形態では、バスバー１２におけるバックフィレット１３ｂが形成されるべき理想的な範囲Ｌの直下には孔３１が設けられている。このため、溶融した半田１３が流れてきて孔３１の周縁部（エッジ）に差し掛かったとき、溶融状態の半田１３の表面張力（後述する濡れのピン止め効果）によって、溶融した半田１３の流れが阻害される。溶融した半田１３は孔３１を通過することができないため、わずかながら孔３１の周縁部に沿って孔３１の下方へ回り込もうとするものの、孔３１の周縁部（図１中の上側の部分）に溜まった半田１３が確実にバックフィレット１３ｂを形成する。この後、こて先をバスバー１２およびパッド部２２ａから離して、溶融状態の半田１３が冷却されて固化すれば基板１１とバスバーとの半田付け作業は完了となる。図１（ａ），（ｂ）に示されるように、バスバー１２とランド２２とが半田１３により適切に結合される。

つぎに、基板１１とバスバー１２との半田付け作業時における溶融状態の半田１３の濡れの状態（挙動）を説明する。
図２（ａ）に示すように、基板１１とバスバー１２とを半田付けする際、重力による自重によって接触角θで進行してきた溶融状態の半田１３（進行方向Ｙ）は、やがて孔３１の周縁部分、すなわちバスバー１２の表面と孔３１の内周面とで画成される角部（エッジ部）３２に達する。ここで接触角とは、液体面である溶融状態の半田１３の表面が固体面であるバスバー１２の表面となす角度をいう。接触角は、０度から１８０度までの範囲内の値となる。

図２（ｂ）に示すように、溶融状態の半田１３が角部３２に達した以降、溶融状態の半田１３は、その表面張力と接触角との関係における濡れのピン止め効果によって、接触角θが次式（Ａ）で示される接触角（前進接触角）θａに達するまで角部３２に留まる。

θａ＝θ＋α …（Ａ）
ただし、「θ」は、バスバー１２の表面を伝う溶融状態の半田１３の接触角である。「α」は屈曲角、すなわち、溶融状態の半田１３の進行面であるバスバー１２の表面と、当該表面に対して凹方向（図２（ａ）中の左方向）へ向けて延びる交差面としての孔３１の内周面とのなす角度（外角）であって、ここでは９０度である。

このように、接触角θが接触角θａ（=θ+α）に達するまでの期間、溶融状態の半田１３は角部３２を通過することができない。このため、孔３１の周縁部に付着した溶融状態の半田１３は、バスバー１２の表面における平面部分に付着した溶融状態の半田１３に比べて、濡れ広がりにくい。したがって、溶融した半田１３の流れようとする先に孔３１が存在することにより、溶融した半田１３が孔３１を越えて下方へ流れることが抑制される。

＜実施の形態の効果＞
したがって、本実施の形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）バスバー１２における基板１１の第２の面１１ｂから突出する部分において、バックフィレット１３ｂが形成されるべき理想的な範囲Ｌのすぐ外に孔３１を設けた。このため、基板１１とバスバー１２とを半田１３により結合する際、スルーホール２１を通じて流れてきた溶融状態の半田１３が孔３１の周縁部に差し掛かったとき、溶融状態の半田１３の表面張力（濡れのピン止め効果）によって、溶融状態の半田１３が孔３１の下方へ流れることが抑制される。そして、孔３１の周縁部（上側の部分）に溜まった半田１３によりバックフィレット１３ｂが適切に形成される。したがって、いわゆる半田流れによる半田付け不良の発生が抑えられることによって、基板１１とバスバー１２とが半田１３によって適切に結合される。

（２）バスバー１２に孔３１を設けるだけでよい。このため、金属部品の結合構造１０としての構成を複雑にすることなく、基板１１とバスバー１２とを半田１３により結合する際のいわゆる半田流れを抑制することができる。

（３）孔３１の内径Ｄはバスバー１２の幅Ｗの１／３を上限として設定される。このため、バスバー１２の断面積の減少に伴う抵抗値の上昇、ひいては抵抗値の上昇に伴う発熱量の増大を極力抑えつつ、いわゆる半田流れを抑制することができる。すなわち、溶融状態の半田１３の表面張力が大きいほど、いわゆる半田流れの抑制効果が期待できる。そして、溶融状態の半田１３の表面張力をより大きくするためには、孔３１の内径Ｄをより大きく設定することが考えられる。しかし、孔３１を設けることによりバスバー１２の断面積が減少するところ、このバスバー１２の断面積の減少に伴う抵抗値の上昇による発熱を鑑みると、孔３１の内径Ｄはバスバー１２の幅Ｗの１／３程度を上限として設定することが好ましい。

（４）孔３１の内径Ｄはバスバー１２の厚みＴを下限として設定される。たとえば孔３１をパンチ（プレス）による打ち抜きにより形成する場合、形成すべき孔３１の内径がバスバー１２の厚みＴ以上であればパンチによる打ち抜きが適切に行われる蓋然性が高い。このため、孔３１の内径Ｄはバスバー１２の厚みＴを下限として設定することが好ましい。

＜他の実施の形態＞
なお、本実施の形態は、つぎのように変更して実施してもよい。
・図３（ａ）に示すように、バスバー１２には複数（図３（ａ）では３つ）の孔４１を設けてもよい。この場合、バスバー１２におけるバックフィレット１３ｂが形成されるべき理想的な範囲Ｌのすぐ外（直下）において、たとえば複数の孔４１をバスバー１２の幅方向（図３（ａ）中の左右方向）に沿って並べて設ける。

・図１（ａ），（ｂ）および図３（ａ）に示される孔３１，４１の形状は、その貫通方向からみて、三角形、四角形、あるいは楕円形であってもよい。
・バスバー１２には、図１（ａ），（ｂ）および図３（ａ）に示される孔３１，４１に代えて、バスバー１２を貫通しない単数または複数の有底穴（凹部）３１ａ，４１ａを設けてもよい。この場合、バスバー１２において、厚み方向において互いに反対側に位置する２つの側面に対して、それぞれ孔３１，４１に代わる単数または複数の有底穴３１ａ，４１ａを設けてもよい。また、この孔３１，４１に代わる有底穴３１ａ，４１ａの形状は、円形ではなく、三角形、四角形、あるいは楕円形であってもよい。このようにしても、バスバー１２の表面とバスバー１２の表面に対して凹方向へ向けて延びる有底穴３１ａ，４１ａの内周面（交差面）とから角部が画成される。このため、溶融状態の半田１３の表面張力（いわゆる濡れのピン止め効果）によって、溶融した半田１３の流れが抑制される。また、この構成によれば、バスバー１２を貫通する孔３１を設ける場合に比べて、バスバー１２を貫通しない分だけ、バスバー１２の断面積の減少が抑えられる。

・図３（ｂ）に示すように、いわゆる半田流れを抑制するための構成として、孔３１，４１あるいは有底の穴に代えて、溝４２を採用してもよい。溝４２は、バスバー１２におけるバックフィレット１３ｂが形成されるべき理想的な範囲Ｌのすぐ外（直下）において、たとえばバスバー１２の全周にわたって連続して設けられる。このようにすれば、バスバー１２の表面とバスバー１２の表面に対して凹方向へ向けて延びる交差面としての溝４２の内側面（図３（ｂ）中の上側の内側面）とからバスバー１２の全周にわたって角部４２ａが形成される。このため、濡れのピン止め効果によって、バスバー１２の全周にわたって、いわゆる半田流れを抑制することができる。ちなみに、溝４２は、バスバー１２の周方向において複数箇所で分断されたかたちで設けてもよい。

・基板１１に結合される金属部品は、板状のバスバー１２に限らない。図３（ｃ）に示すように、電子部品の端子（リード）などを含む棒状の端子４３が基板１１に結合されることもある。この場合、いわゆる半田流れを抑制するための構成として、たとえば端子４３の外周面に溝４４を設ける。溝４４は、端子４３におけるバックフィレットが形成されるべき理想的な範囲Ｌのすぐ外（直下）において、たとえば端子４３の全周にわたって連続して設けられる。このようにすれば、端子４３の表面と端子４３の表面に対して凹方向へ向けて延びる交差面としての溝４４の内側面（図３（ｃ）中の上側の内側面）とから端子４３の全周にわたって角部４４ａが形成される。このため、濡れのピン止め効果によって、端子４３の全周にわたって、いわゆる半田流れを抑制することができる。また、たとえば端子４３の外径などによっては貫通した孔を設けることが困難である。この孔を設けることが困難である端子４３などの金属部品においても、いわゆる半田流れを抑制することができる。

１０…金属部品の結合構造、１１…基板、１１ａ…第１の面、１１ｂ…第２の面、２１…スルーホール、１２…バスバー（金属部品）、１３…半田、１３ａ…トップフィレット、１３ｂ…バックフィレット、３１…孔（貫通孔）、３１ａ…有底穴、３２，４２ａ，４４ａ…角部、４１…孔（貫通孔）、４１ａ…有底穴、４２…溝（有底溝）、４３…端子（金属部品）、４４…溝（有底溝）。

Claims (6)

1. 基板のスルーホールと当該スルーホールに挿入された金属部品とが半田によって結合されてなる金属部品の結合構造であって、
   前記基板の半田面である第１の面に前記金属部品の周囲を囲んで設けられた半田によるトップフィレットと、前記基板の第１の面と反対側の第２の面に前記金属部品を囲んで設けられた半田によるバックフィレットと、を有し、
   前記基板の第２の面側において、前記金属部品の前記バックフィレットが設けられるべき範囲の外縁には、前記金属部品の表面に対して凹方向へ向けて延びる交差面が形成されるとともに、当該交差面と前記金属部品の表面とで画成される角部が設けられている金属部品の結合構造。
2. 請求項１に記載の金属部品の結合構造において、
   前記交差面は、前記金属部品に設けられた貫通孔の内周面である金属部品の結合構造。
3. 請求項２に記載の金属部品の結合構造において、
   前記金属部品は矩形板状のバスバーであって、前記貫通孔の内径は前記バスバーの幅の三分の一を上限として設定される金属部品の結合構造。
4. 請求項２または請求項３に記載の金属部品の結合構造において、
   前記金属部品は矩形板状のバスバーであって、前記貫通孔の内径は前記バスバーの厚みを下限として設定される金属部品の結合構造。
5. 請求項１に記載の金属部品の結合構造において、
   前記角部は、前記金属部品の表面と前記金属部品の表面に対して凹方向へ向けて延びる有底穴の内周面とからなる金属部品の結合構造。
6. 請求項１に記載の金属部品の結合構造において、
   前記角部は、前記金属部品の表面と前記金属部品の表面に対して凹方向へ向けて延びる有底溝の内側面とからなる金属部品の結合構造。