JP5284423B2 - テンプレートおよびパターン形成方法 - Google Patents
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Description
図1は、第1の実施形態に係るテンプレートを示す平面図である。図2は、図1のA−A’断面図である。
図12−図17は、第2の実施形態に係るパターン形成方法を説明するための断面図である。本実施形態のパターン形成方法では、第1の実施形態で説明したテンプレートを用いた、光インプリントによるパターン形成方法について説明する。
被加工基板31上に光硬化性材料32が塗布される。被加工基板31は、例えば、シリコン基板(半導体基板)である。被加工基板31は、例えば、半導体基板とその上に設けられた導電膜とを含む(多層構造の被加工基板)。
被加工基板31と第1の実施形態のテンプレート1との位置合わせ(アライメント)が行われる。ここでは、図1に示したテンプレート1を用いた場合について説明するが、第1の実施形態で説明した他のテンプレートを用いた場合も同様である。
光硬化性材料32にテンプレート1を接触させ、テンプレート1の主面に形成された、テンプレートパターンの凹部内に光硬化性材料32を充填させる。
テンプレート1の背面(光硬化性材料32と接触する面と反対の面)から光硬化性材料32に光33を照射することにより、光硬化性材料32の硬化が行われる。光33の波長は、例えば、UV〜EUVの波長範囲内にある。
光硬化性材料32からテンプレート1が離され(離型)、その後、被加工基板31および光硬化性材料32がリンスされる。
被加工基板31上に残った光硬化性材料32(樹脂パターン)をエッチングマスクに用いて、被加工基板31をエッチングすることにより、被加工基板31上にパターンが形成される。その後、光硬化性材料32が除去される。
Claims (4)
- 硬化性材料が塗布された第1の基板に100nm以上の一辺を有するパッド、ダミーパターンまたはマークである大パターンとこの大パターンよりも小さな微細パターンとを有するパターンを転写するために使用されるインプリント用のテンプレートであって、
前記硬化性材料と接触する面を有する第2の基板と、
前記面上に設けられ、前記第1の基板に転写される前記大パターンに対応する凸状の輪郭を有する凹部と、
前記凹部の体積を小さくするために、前記凹部内に配置された複数の凸部と
を具備してなり、
前記複数の凸部は、前記凹部内において、マトリクス状または不規則に配列されていることを特徴するテンプレート。 - 前記ダミーパターンは、パターン密度のばらつきを小さくするように構成されていることを特徴とする請求項1に記載のテンプレート。
- 前記マークは、アライメントマークであることを特徴とする請求項1に記載のテンプレート。
- 第1の基板上に硬化性材料を塗布する工程と、
請求項1に記載のテンプレートを前記硬化性材料に接触させる工程と、
前記硬化性材料を硬化する工程と、
前記硬化性材料から前記テンプレートを離し、前記硬化性材料からなる請求項1に記載のパターンを形成する工程と、
前記硬化性材料からなる前記パターンをマスクにして前記第1の基板をエッチングし、前記第1の基板にパターンを形成する工程と
を含むことを特徴するパターン形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011144046A JP5284423B2 (ja) | 2011-06-29 | 2011-06-29 | テンプレートおよびパターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2009219687A Division JP4823346B2 (ja) | 2009-09-24 | 2009-09-24 | テンプレートおよびパターン形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011249817A JP2011249817A (ja) | 2011-12-08 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2011144046A Active JP5284423B2 (ja) | 2011-06-29 | 2011-06-29 | テンプレートおよびパターン形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5284423B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104541357B (zh) * | 2012-07-10 | 2018-01-23 | 株式会社尼康 | 标记及其形成方法以及曝光装置 |
KR102156005B1 (ko) * | 2012-07-10 | 2020-09-15 | 가부시키가이샤 니콘 | 마크 형성 방법 및 디바이스 제조 방법 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4087119B2 (ja) * | 2002-01-21 | 2008-05-21 | シャープ株式会社 | 光ディスク用基盤、光ディスク用スタンパ、光ディスク、および光ディスク用原盤の製造方法 |
JP4190371B2 (ja) * | 2003-08-26 | 2008-12-03 | Tdk株式会社 | 凹凸パターン形成用スタンパー、凹凸パターン形成方法および磁気記録媒体 |
JP5213335B2 (ja) * | 2006-02-01 | 2013-06-19 | キヤノン株式会社 | インプリント用モールド、該モールドによる構造体の製造方法 |
JP4848832B2 (ja) * | 2006-05-09 | 2011-12-28 | 凸版印刷株式会社 | ナノインプリント装置及びナノインプリント方法 |
JP2008119870A (ja) * | 2006-11-09 | 2008-05-29 | Toppan Printing Co Ltd | インプリントモールド |
JP4935312B2 (ja) * | 2006-11-15 | 2012-05-23 | 凸版印刷株式会社 | インプリントモールドおよびインプリントモールド製造方法 |
JP4602452B2 (ja) * | 2006-12-13 | 2010-12-22 | パイオニア株式会社 | 記録媒体作製用転写型、記録媒体製造方法及び記録媒体 |
JP2009006619A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Hitachi Ltd | ナノインプリント用モールドおよび記録媒体 |
JP2009006674A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Bridgestone Corp | ローラ製造用金型およびその製造方法 |
-
2011
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011249817A (ja) | 2011-12-08 |
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