JP6112314B2 - マーク形成方法及びデバイス製造方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 54
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims description 59
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 58
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 40
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 11
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 139
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 42
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 31
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 30
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 28
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 22
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 22
- 230000008569 process Effects 0.000 description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 16
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 14
- 238000002408 directed self-assembly Methods 0.000 description 13
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 11
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 11
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 229920000359 diblock copolymer Polymers 0.000 description 8
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 8
- 238000000671 immersion lithography Methods 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 8
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 7
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 4
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 4
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 4
- 238000001338 self-assembly Methods 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 2
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 238000010094 polymer processing Methods 0.000 description 2
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000428 triblock copolymer Polymers 0.000 description 2
- GEWWCWZGHNIUBW-UHFFFAOYSA-N 1-(4-nitrophenyl)propan-2-one Chemical compound CC(=O)CC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 GEWWCWZGHNIUBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004970 Chain extender Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229940072049 amyl acetate Drugs 0.000 description 1
- PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N anhydrous amyl acetate Natural products CCCCCOC(C)=O PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229920005605 branched copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000021615 conjugation Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHKJHMOIRYZSTH-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-ethoxypropanoate Chemical compound CCOC(C)C(=O)OCC UHKJHMOIRYZSTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M heptanoate Chemical compound CCCCCCC([O-])=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000587 hyperbranched polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920000977 poly(butadiene-b-ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 238000000807 solvent casting Methods 0.000 description 1
- 238000000654 solvent vapour annealing Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Substances C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
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Description
本発明の好ましい第1の実施形態につき図1〜図5を参照して説明する。まず、本実施形態において半導体素子等の電子デバイス(マイクロデバイス)の回路パターンを形成するために使用されるパターン形成システムの一例につき説明する。
図1(A)は、本実施形態のパターン形成システムの要部を示し、図1(B)は、図1(A)中のスキャニングステッパー(スキャナー)よりなる走査型の露光装置(投影露光装置)100の概略構成を示す。図1(A)において、パターン形成システムは、露光装置100、ウエハ(基板)に対する感光材料としてのフォトレジスト(レジスト)の塗布及び現像を行うコータ・デベロッパ200、薄膜形成装置300、ウエハに対するドライ及びウエットのエッチングを行うエッチング装置400、後述のブロック共重合体(Block Co-Polymer:BCP)を含むポリマ(Polymer)(重合体)の処理を行うポリマ処理装置500、アニール装置600、これらの装置間でウエハの搬送を行う搬送系700、及びホストコンピュータ(不図示)等を含んでいる。
なお、ウエハマーク44X,44YA,44YBの形状は任意であり、例えばX軸のウエハマーク44XとY軸のウエハマーク44YA,44YBとをウエハWの異なるデバイス層に形成してもよい。
第2の実施形態につき図6〜図10を参照して説明する。本実施形態においても図1(A)のパターン形成システムを使用して、ブロック共重合体(BCP)の指向性自己組織化(DSA)を用いてウエハのデバイス層にデバイス用パターン及びウエハマークを形成する。本実施形態のウエハ(ウエハW1とする)のショット配列は図2(A)のウエハWと同様であるが、本実施形態では、X軸のウエハマーク44Xの凹部領域44Xaに微細な線幅の複数のラインパターンを配列した微細な構造が形成される。以下ではウエハマーク44Xに関して説明するが、Y軸のウエハマーク44YA,44YBも同様に形成できる。また、本実施形態のマーク形成方法は、図3のマーク形成方法からステップ116〜120の動作(ウエハマークが形成される領域から中性層55を除去する動作)を省略したものである。さらに、本実施形態では、ステップ108でレチクルRのパターンを露光する代わりに、図6(A)のマークパターン46Xが形成されたレチクルR2のパターンの像を露光する。レチクルR2のデバイス用パターン(不図示)はレチクルRと同じである。
本実施形態において、露光装置100が備えているウエハアライメント系ALSの周期に換算した解像限界(可視域から近赤外の検出光を用いて光学的に検出できる限界)をRe(det)、193nmの液浸リソグラフィでの解像限界の周期換算値をRe(exp)とすると、ウエハマーク44Xの凹部領域44Xa及び凸部領域44Xbの周期p1と、解像限界Re(det)と、解像限界Re(exp)と、凹部領域44Xaを構成するラインパターン58Xの周期p3aとの間には以下の関係がある。
従って、ラインパターン58Xの周期p3aはウエハアライメント系ALSの解像限界Re(det)よりも小さいために、ウエハアライメント系ALSで図9のウエハマーク44Xの像を撮像すると、複数のラインパターン58Xの個別の像は形成されない。しかしながら、領域44Xa,44Xb間では平均的な反射率が異なるため、周期p1のX軸のウエハマーク44Xの像を検出できる。このため、ウエハマーク44Xに光学的に検出できない構造が含まれていても、ウエハアライメント系ALSでウエハマーク44Xの位置を高精度に検出できる。
なお、本実施形態では、以下のような変形が可能である。
このデバイスの製造方法によれば、露光装置の解像限界よりも微細な回路パターンを含む半導体デバイスを、露光装置を用いて高い重ね合わせ精度で高精度に製造できる。
また、上記の実施形態において、露光装置としては、液浸型でないドライ型の露光装置を使用してもよい。また、紫外光を露光光とする露光装置以外に、露光光として波長が数nm〜数10nm程度のEUV光(Extreme Ultraviolet Light)を用いるEUV露光装置、又は電子ビームを露光光とする電子ビーム露光装置等を用いてもよい。
また、ブロック共重合体を含むポリマ層の塗布は、このポリマ層を溶媒に溶かした液体を塗布した後で例えば溶媒を揮発させる溶媒キャスティング法で行うことも可能である。この場合に使用できる溶媒は、ブロック共重合体の成分、及び仮に使用する場合には種々の添加物の溶解度条件により変化する。これらの成分及び添加物に対する例示的なキャスティング溶媒には、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)、エトキシエチルプロピオナート、アニソール、乳酸エチル、2−ヘプタノン、シクロヘキサノン、酢酸アミル、γ−ブチロラクトン(GBL)、トルエンなどが含まれる。
Claims (8)
- 基板上にブロック共重合体を含むポリマ層が付着可能な中間層を形成することと、
前記形成された中間層の一部を除去することと、
前記中間層が除去された領域に位置決め用のマークを形成することと、
前記中間層上に前記ブロック共重合体を含むポリマ層を塗布してデバイスパターンを形成することと、
を含み、
前記中間層を介さずに前記位置決め用のマークが前記基板上に形成されるとともに、前記中間層を介して前記ポリマ層が前記基板上に形成されることを特徴とするマーク形成方法。 - 前記ポリマ層に自己組織化領域を形成させることと、
前記自己組織化領域の一部を選択的に除去することと、
前記自己組織化領域の選択的に除去された部分を介して前記基板の被加工層のデバイスパターン形成領域を加工することと、
を含むことを特徴とする請求項1に記載のマーク形成方法。 - 前記中間層のうち、デバイスパターン形成領域にある部分の一部を除去することを含むことを特徴とする請求項1又は2に記載のマーク形成方法。
- 基板のマーク形成層上に第1マーク像を露光し、前記第1マーク像に基づいて凸のライン部を含む第2マークを形成することと、
前記基板の前記第2マークが形成された領域の前記凸のライン部以外の部分にブロック共重合体を含むポリマ層を塗布することと、
前記ポリマ層に自己組織化領域を形成させることと、
前記自己組織化領域の一部を選択的に除去することと、
前記除去後の前記自己組織化領域を用いて前記基板の前記マーク形成層を加工することと、
を含むことを特徴とするマーク形成方法。 - 前記第2マークは、前記凸のライン部以外の部分に第1方向に周期的に形成された凸のライン状の複数のガイドパターンを含み、
前記ポリマ層を塗布するときに、前記複数のガイドパターン間の複数の凹部に前記ポリマ層を塗布し、
前記ポリマ層に自己組織化領域を形成させるときに、前記複数の凹部の前記ポリマ層に前記第1方向に周期性を持つ自己組織化領域を形成することを特徴とする請求項4に記載のマーク形成方法。 - 前記第2マークは、第1方向に周期的に配列された複数の凸の第1ライン部と、前記第1方向に直交する第2方向に周期的に配列された複数の凸の第2ライン部と、前記複数の凸の第1ライン部間に前記第1方向に周期的に形成された凸のライン状の複数の第1ガイドパターンと、前記複数の凸の第2ライン部間に前記第2方向に周期的に形成された凸のライン状の複数の第2ガイドパターンとを含むことを特徴とする請求項5に記載のマーク形成方法。
- 前記複数の第1ガイドパターンの周期と前記複数の第2ガイドパターンの周期とが異なることを特徴とする請求項6に記載のマーク形成方法。
- 請求項1〜7のいずれか一項に記載のマーク形成方法を用いて基板に層間の位置合わせ用のマークを形成することと、
前記位置合わせ用のマークを用いて位置合わせを行って、前記基板を露光することと、
前記露光された基板を処理することと、を含むデバイス製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012154372 | 2012-07-10 | ||
JP2012154372 | 2012-07-10 | ||
PCT/JP2013/068751 WO2014010592A1 (ja) | 2012-07-10 | 2013-07-09 | マーク形成方法及びデバイス製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017035847A Division JP6308447B2 (ja) | 2012-07-10 | 2017-02-28 | デバイス製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2014010592A1 JPWO2014010592A1 (ja) | 2016-06-23 |
JP6112314B2 true JP6112314B2 (ja) | 2017-04-12 |
Family
ID=49916044
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014524819A Active JP6112314B2 (ja) | 2012-07-10 | 2013-07-09 | マーク形成方法及びデバイス製造方法 |
JP2017035847A Active JP6308447B2 (ja) | 2012-07-10 | 2017-02-28 | デバイス製造方法 |
JP2018043781A Active JP6525178B2 (ja) | 2012-07-10 | 2018-03-12 | デバイス製造方法 |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017035847A Active JP6308447B2 (ja) | 2012-07-10 | 2017-02-28 | デバイス製造方法 |
JP2018043781A Active JP6525178B2 (ja) | 2012-07-10 | 2018-03-12 | デバイス製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US9568826B2 (ja) |
JP (3) | JP6112314B2 (ja) |
KR (1) | KR102156005B1 (ja) |
CN (2) | CN104620352B (ja) |
WO (1) | WO2014010592A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014010592A1 (ja) * | 2012-07-10 | 2014-01-16 | 株式会社ニコン | マーク形成方法及びデバイス製造方法 |
JP2014027228A (ja) * | 2012-07-30 | 2014-02-06 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム |
JP2014072313A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Toshiba Corp | アライメント計測システム、重ね合わせ計測システム及び半導体装置の製造方法 |
TWI672788B (zh) * | 2013-03-27 | 2019-09-21 | 日商尼康股份有限公司 | 標記形成方法、標記檢測方法、及元件製造方法 |
US10156797B2 (en) * | 2014-02-17 | 2018-12-18 | Asml Netherlands, B.V. | Method of determining edge placement error, inspection apparatus, patterning device, substrate and device manufacturing method |
US10317254B2 (en) * | 2014-03-27 | 2019-06-11 | Ams Sensors Singapore Pte. Ltd. | Optical encoder system |
KR20190014993A (ko) * | 2017-08-04 | 2019-02-13 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 지시 패턴을 포함하는 반도체 패키지 |
JP6953999B2 (ja) * | 2017-10-26 | 2021-10-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体装置の製造方法及び基板処理装置 |
JP2020041859A (ja) * | 2018-09-07 | 2020-03-19 | キオクシア株式会社 | 位置計測方法、位置計測装置および半導体装置の製造方法 |
JP2020047634A (ja) * | 2018-09-14 | 2020-03-26 | キオクシア株式会社 | パターン形成方法、マスタテンプレートおよびテンプレートの製造方法 |
CN113625527B (zh) * | 2021-07-19 | 2023-11-07 | 华虹半导体(无锡)有限公司 | 翘曲晶圆对位标记设置方法 |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2790416B2 (ja) * | 1993-08-26 | 1998-08-27 | 沖電気工業株式会社 | アライメントマーク配置方法 |
TW546699B (en) * | 2000-02-25 | 2003-08-11 | Nikon Corp | Exposure apparatus and exposure method capable of controlling illumination distribution |
KR100878281B1 (ko) * | 2001-03-14 | 2009-01-12 | 유니버시티 오브 매사츄세츠 | 나노 제조 |
US8993221B2 (en) * | 2012-02-10 | 2015-03-31 | Pixelligent Technologies, Llc | Block co-polymer photoresist |
JP3967730B2 (ja) * | 2004-03-30 | 2007-08-29 | 株式会社東芝 | 空孔の形成方法および磁気抵抗効果素子の製造方法 |
KR101512884B1 (ko) | 2004-06-09 | 2015-04-16 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 |
JP4673266B2 (ja) * | 2006-08-03 | 2011-04-20 | 日本電信電話株式会社 | パターン形成方法及びモールド |
US7384852B2 (en) * | 2006-10-25 | 2008-06-10 | International Business Machines Corporation | Sub-lithographic gate length transistor using self-assembling polymers |
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US8215074B2 (en) * | 2008-02-05 | 2012-07-10 | International Business Machines Corporation | Pattern formation employing self-assembled material |
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CN101789391B (zh) * | 2009-01-23 | 2012-08-22 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 半导体装置及其制造方法 |
US8114306B2 (en) | 2009-05-22 | 2012-02-14 | International Business Machines Corporation | Method of forming sub-lithographic features using directed self-assembly of polymers |
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CN102933628A (zh) | 2010-06-04 | 2013-02-13 | Asml荷兰有限公司 | 可自组装的聚合物和用于平版印刷术的方法 |
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JP2012099729A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | Toshiba Corp | テンプレート、テンプレートの形成方法及び半導体装置の製造方法 |
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JP5284423B2 (ja) * | 2011-06-29 | 2013-09-11 | 株式会社東芝 | テンプレートおよびパターン形成方法 |
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JP2013187387A (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-19 | Toshiba Corp | パターン形成方法 |
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US9086621B2 (en) * | 2012-04-20 | 2015-07-21 | Asml Netherlands B.V. | Methods for providing spaced lithography features on a substrate by self-assembly of block copolymers |
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JP6239813B2 (ja) * | 2012-07-18 | 2017-11-29 | 株式会社Screenセミコンダクターソリューションズ | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP5813607B2 (ja) * | 2012-09-27 | 2015-11-17 | 株式会社東芝 | パターン形成方法及びリソグラフィ原版の製造方法 |
US9064821B2 (en) * | 2013-08-23 | 2015-06-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. | Silicon dot formation by self-assembly method and selective silicon growth for flash memory |
US9230820B2 (en) * | 2013-10-30 | 2016-01-05 | HGST Netherlands B.V. | Method for directed self-assembly (DSA) of a block copolymer (BCP) using a blend of a BCP with functional homopolymers |
US20150303055A1 (en) * | 2014-04-16 | 2015-10-22 | GlobalFoundries, Inc. | Methods for fabricating integrated circuits including surface treating for directed self-assembly |
-
2013
- 2013-07-09 WO PCT/JP2013/068751 patent/WO2014010592A1/ja active Application Filing
- 2013-07-09 KR KR1020157003208A patent/KR102156005B1/ko active IP Right Grant
- 2013-07-09 CN CN201380046769.0A patent/CN104620352B/zh active Active
- 2013-07-09 CN CN201710282868.9A patent/CN107219721B/zh active Active
- 2013-07-09 JP JP2014524819A patent/JP6112314B2/ja active Active
-
2015
- 2015-01-06 US US14/590,488 patent/US9568826B2/en active Active
-
2016
- 2016-12-29 US US15/394,259 patent/US9911701B2/en active Active
-
2017
- 2017-02-28 JP JP2017035847A patent/JP6308447B2/ja active Active
- 2017-12-12 US US15/839,203 patent/US10338472B2/en active Active
-
2018
- 2018-03-12 JP JP2018043781A patent/JP6525178B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107219721A (zh) | 2017-09-29 |
JP2017122924A (ja) | 2017-07-13 |
US20180102324A1 (en) | 2018-04-12 |
JP6525178B2 (ja) | 2019-06-05 |
KR102156005B1 (ko) | 2020-09-15 |
JPWO2014010592A1 (ja) | 2016-06-23 |
JP2018107474A (ja) | 2018-07-05 |
US10338472B2 (en) | 2019-07-02 |
CN104620352A (zh) | 2015-05-13 |
US20150234279A1 (en) | 2015-08-20 |
CN107219721B (zh) | 2020-08-21 |
CN104620352B (zh) | 2017-05-10 |
KR20150036425A (ko) | 2015-04-07 |
US9568826B2 (en) | 2017-02-14 |
JP6308447B2 (ja) | 2018-04-11 |
US9911701B2 (en) | 2018-03-06 |
WO2014010592A1 (ja) | 2014-01-16 |
US20170110410A1 (en) | 2017-04-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160615 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170215 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170228 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6112314 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |