JP4087119B2 - 光ディスク用基盤、光ディスク用スタンパ、光ディスク、および光ディスク用原盤の製造方法 - Google Patents
光ディスク用基盤、光ディスク用スタンパ、光ディスク、および光ディスク用原盤の製造方法 Download PDFInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ディスク用原盤、光ディスク用スタンパ、光ディスク、および光ディスク用原盤の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
レーザ光等によって情報の記録、消去、または再生が行われる光ディスクの製造方法においては、先ず、情報を示すピットやトラッキングを行うための案内溝が表面に形成された光ディスク用原盤を作製する。その後、光ディスクの表面を導体化処理することにより、金属からなる電鋳膜を析出形成した後に剥離して、光ディスク用スタンパを作製する。
【０００３】
このように作製された光ディスク用スタンパを射出成形機にセットし、樹脂材料を溶融、射出、冷却固化することにより、光ディスク基板を形成する。その光ディスク基板の情報面に、記録膜や反射膜をスパッタ法等により成膜し、その膜表面に保護コートを行う。
【０００４】
上記の製造方法により、光ディスクが製造される。なお、一定の種類の光ディスクについては、センターハブが接着され、保護ケースに収納される。
【０００５】
次に、従来の光ディスク用原盤の製造方法について図１８を参照して説明する。なお、光ディスク用原盤の材料としては、表面が平滑に研磨された石英原盤あるいはガラス原盤等（以下、単に原盤とする）を用いた。
【０００６】
先ず、原盤の表面を精密洗浄する(Ｓ１０１)。精密洗浄の後、原盤の表面と次の工程で塗布するフォトレジストとの密着性を向上させるため、ヘキサメチルジシラザン等の前処理剤を原盤表面に均一な厚さで塗布する。
【０００７】
その後、前処理剤の上から、有機溶媒に溶かされた感光性フォトレジストを均一な厚さで塗布する(Ｓ１０２)。なお、必要があれば原盤の加熱処理（以下、単にベイクとする）を行ってもよい。
【０００８】
次に、フォトレジスト膜が塗布された原盤に対し、カッティングマシンによって情報信号の記録を行う(Ｓ１０３)。情報信号の記録は原盤を回転駆動しながら、記録されるべき信号で変調されたレーザ光を収束してフォトレジスト膜に露光することによって行う。すなわち、レーザ光の照射位置を原盤の半径方向に徐々に移動させることによって、トラッキング用の溝を所定領域に螺旋状に露光する。また、必要に応じて、ＲＯＭ情報やプリフォーマット情報をあらわすピット等のパターンを所定領域に螺旋状に露光する。
【０００９】
次に、露光された原盤に対して無機アルカリ等の現像液を用いて現像処理を行い、所定のレジストパターンを形成する(Ｓ１０４)。その後必要があればベイクを行う。
【００１０】
上記のステップＳ１０１〜Ｓ１０４を踏むことにより、所定のパターンが刻まれた光ディスク用原盤が完成する。
【００１１】
なお、必要に応じて、Ｓ１０４の後に、レジストパターンをマスクとして、ＣＨＦ3ガスやＣＦ4ガス等の雰囲気中で反応性イオンエッチングを行ってもよい(Ｓ１０５)。次いで、エッチングが終了した原盤全体を露光後、無機アルカリ等の現像液に浸すことによって残ったレジストパターンを除去する(Ｓ１０６)。このようにしても、所定のパターンが刻まれた光ディスク用原盤が完成する。
【００１２】
ところで、上記従来の製造方法で造られた光ディスク用原盤の溝幅やピットサイズ等を含むパターンサイズは、同一の光ディスク用原盤内の径方向で大きく変動してしまう。その原因について図１９を用いて説明する。
【００１３】
図１９は、フォトレジスト層１０１がコートされた光ディスク用原盤１０２に露光を行っている状態を示している。対物レンズ１０３で収束されたレーザビーム１０４は、フォトレジスト層１０１上の点１０５に焦点を結び、これを透過する。その後、レーザビーム１０４は、拡散しながら光ディスク用原盤１０２の内部を透過し、光ディスク用原盤１０２の裏面において、所定の反射率で反射レーザビーム１０６として反射される。
【００１４】
反射レーザビーム１０６は、拡散しながら再びフォトレジスト層１０１を照射する。ここで、たとえば対物レンズのＮＡ（Numeral Aperture：開口数）を０．９、ガラス原盤を屈折率１．４８、厚さを１．２ｍｍとすると、フォトレジスト層１０１上での反射レーザビーム１０６で照射される領域は、図１９においてＤｅｘで示す直径が約３．７ｍｍの円形となる。したがって、上記の条件においてレーザビーム１０４で点１０５を照射した場合、点１０５から１．８ｍｍ離れたフォトレジスト層１０１上の点にも影響を及ぼすことになる。
【００１５】
ところで、レーザビーム１０４と反射レーザビーム１０６とによる露光量は、エネルギー密度の比で考えれば反射レーザビーム１０６による露光量の方がはるかに小さい。しかし、光ディスク用原盤１０２の所定範囲に所定パターンを形成する場合は以下のようになる。
【００１６】
すなわち、フォトレジスト層１０１上におけるグルーブ部の任意の点について、レーザビーム１０４による露光は１度だけ行われる。一方、反射レーザビーム１０６による露光は、光ディスク用原盤１０２を回転させるとともに対物レンズ１０３を移動させながら行われるので、かなり多くの回数の露光が断続的に繰り返される。したがって、反射レーザビーム１０６による露光は、多重露光となる。
【００１７】
それゆえ、フォトレジスト層１０１上におけるグルーブ部の任意の点について、レーザビーム１０４による露光量に対する反射レーザビーム１０６の多重露光による累積露光量の割合は数％程度になる可能性がある。また、断続的に露光される回数は、最内周部や最外周部に比べて中心付近が多くなる。すなわち、グルーブ部での総和の露光量は、図２０に示すように、光ディスク用原盤の径方向で変動する。
【００１８】
この総露光量の径方向の変動は、完成した光ディスク用原盤の溝幅やピットサイズ等を含むパターン形状にも大きく影響を与え、総露光量が大きい部位ではパターン形状の深さや幅が大きくなる。
【００１９】
以上のようにして生じるパターンサイズの不均一性は、再生信号のＣＮ比（Carrier to Noise ratio）や、プリピットのビットエラーレートの悪化につながる。
【００２０】
上記の問題を解決するために、以下に説明するような光ディスク用原盤が、ＷＯ９８／３７５５６号公報において開示されている。
【００２１】
上記公報に開示された光ディスク用原盤は、図２１（ａ）に示すように、透明な円盤３０１に、反射防止膜あるいは光吸収剤３０２が付けられているものである。
【００２２】
上記構成の光ディスク用原盤においては、露光時にフォトレジスト層を透過したレーザ光は、円盤３０１の裏面で反射するのを防止されているか、あるいは円盤３０１の裏面で吸収される。したがって、円盤３０１に対しての総露光量が径方向に対して一定となり、パターンサイズが均一となる。
【００２３】
また、上記公報には、図２１（ｂ）に示すように、光を吸収する着色剤を含むガラス３０３を材質とした光ディスク用原盤が開示されている。
【００２４】
この原盤においては、露光時にフォトレジスト層を透過したレーザ光は、原盤中を着色剤に吸収され減衰しながら透過するため、総露光量が径方向に対して一定となり、パターンサイズが均一となる。
【００２５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記公報の光ディスク用原盤においては、それぞれ以下のような問題点を有している。
【００２６】
すなわち、透明な円盤３０１の裏面に反射防止膜あるいは光吸収剤３０２が設けられている構成の光ディスク用原盤では、反射防止膜あるいは光吸収剤３０２を蒸着する工程が必要となる。したがって、生産性が悪くなるとともに、反射防止膜および光吸収剤３０２の材料コストや、それらを蒸着するための装置導入のために、原盤作製のためのコストが高くなる。
【００２７】
一方、光を吸収する着色剤を含むガラス３０３を使用している構成の光ディスク用原盤の場合、着色剤のために必要なコストの分だけ光ディスク用原盤のコストが高くなり、原盤作製のためのコストが高くなる。
【００２８】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、低コストにて簡易に作製することでき、パターンサイズが均一化された光ディスク用原盤、光ディスク用スタンパ、光ディスク、およびそのような光ディスク用原盤の製造方法を提供することである。
【００２９】
【課題を解決するための手段】
本発明の光ディスク用原盤は、上記課題を解決するため、情報の記録または再生を行う案内溝とピットとからなる所定パターンが環状に形成されている光ディスク用原盤において、上記所定パターンが形成されている領域以外に、該所定パターンと同心円状のダミーパターンを備え、該同心円状のダミーパターンの溝幅が、上記所定パターンにおける案内溝およびピットの幅よりも大きく形成されており、上記ダミーパターンは、上記所定パターンの内周側と外周側とに形成されていることを特徴としている。
【００３０】
また、本発明の光ディスク用原盤の製造方法は、上記課題を解決するため、情報の記録または再生を行う案内溝とピットとからなる所定パターンを環状に形成する光ディスク用原盤の製造方法において、上記所定パターンが形成されている領域以外を、該所定パターンと同心円状に露光することにより、該所定パターンにおける案内溝およびピットの幅よりも大きい溝幅のダミーパターンを、上記所定パターンの内周側と外周側とに形成することを特徴としている。
【００３１】
すなわち、本発明における光ディスク用原盤は、情報の記録または再生を行う案内溝とピットとからなる所定パターンが環状に形成されている。
【００３２】
上記所定パターンは、レーザビームを用いて露光することにより形成されるものである。しかしながら、所定パターンに対する露光量が不均一であると、所定パターンにおける案内溝あるいはピットの寸法（以下、パターンサイズとする）が不均一となり、再生信号のＣＮ比や、プリビットのビットレラーレートの悪化につながる場合がある。
【００３３】
そこで、本発明では、特に、所定パターンが形成されている領域以外に、該所定パターンと同心円状のダミーパターンを備えていることを特徴としている。
【００３４】
本発明者らは、ダミーパターンが所定パターンと同心円状に形成されている光ディスク用原盤と、ダミーパターンが形成されていない光ディスク用原盤とについて比較実験を行った。その鋭意研究の結果、所定パターンにおけるダミーパターン近傍の部位と、所定パターンの中心部の部位とにおいて、パターンサイズが均一となることがわかった。
【００３５】
また、光ディスク用原盤を回転させながら露光を行う所定パターンの露光工程と同様の露光工程により、ダミーパターンを所定パターンと同心円状に形成することができる。すなわち、ダミーパターンを同心円状に形成することは、光ディスク用原盤の裏面に反射防止膜等を設ける場合や、光ディスク用原盤に着色剤を含む材料を用いる場合に比べて、生産性の悪化や、コストの増加を伴わずに行うことができる。
【００３６】
それゆえ、低コストにて簡易に作製することでき、パターンサイズが均一化された光ディスク用原盤を提供することができるという効果を奏する。
【００３７】
また、本発明の光ディスク用原盤は、上記課題を解決するため、上記構成の光ディスク用原盤において、上記ダミーパターンが、上記所定パターンと同心円状に複数本形成されていることを特徴としている。
【００３８】
上記構成によれば、ダミーパターンは、所定パターンと同心円状に複数本形成される。したがって、ダミーパターンを所定パターンが形成されている範囲外においてより広域に形成することができる。
【００３９】
本発明者らにおいては、鋭意研究の結果、ダミーパターンをより広域に形成することにより、所定パターンにおけるダミーパターン近傍の部位と、所定パターンの中心部の部位とにおいて、パターンサイズがより均一となることを確認した。
【００４０】
それゆえ、パターンサイズがより均一化された光ディスク用原盤を提供することができるという効果を奏する。
【００４１】
また、本発明の光ディスク用原盤は、上記課題を解決するため、上記構成の光ディスク用原盤において、上記ダミーパターンのピッチ幅が、上記所定パターンにおける上記案内溝および上記ピットの幅よりも広いことを特徴としている。なお、ダミーパターンのピッチ幅とは、所定パターンと同心円状に形成される各ダミーパターンの溝幅を指す。
【００４２】
上記構成によれば、ダミーパターンを所定パターンが形成されている範囲外においてより広域に形成することができる。
【００４３】
それゆえ、パターンサイズがより均一化された光ディスク用原盤を提供することができるという効果を奏する。
【００４４】
また、本発明の光ディスク用原盤は、上記課題を解決するため、情報の記録または再生を行う案内溝とピットとからなる所定パターンが環状に形成されている光ディスク用原盤において、上記所定パターンが形成されている領域以外に、該所定パターンと同心円状および上記所定パターンの中心を軸とする螺旋状に形成されるダミーパターンを備え、上記同心円状に形成されるダミーパターンの溝幅が、上記所定パターンにおける案内溝およびピットの幅よりも大きく形成されており、上記ダミーパターンは、上記所定パターンの内周側と外周側とに形成されていることを特徴としている。
【００４５】
また、本発明の光ディスク用原盤の製造方法は、上記課題を解決するため、情報の記録または再生を行う案内溝とピットとからなる所定パターンを環状に形成する光ディスク用原盤の製造方法において、上記所定パターンが形成されている領域以外を、該所定パターンと同心円状に露光するとともに、上記所定パターンの中心を軸として螺旋状に露光することによりダミーパターンを形成し、該ダミーパターンにおける上記所定パターンと同心円状に形成される部位の溝幅を、上記所定パターンにおける案内溝およびピットの幅よりも大きし、上記ダミーパターンは、上記所定パターンの内周側と外周側とに形成されることを特徴としている。
【００４６】
上記構成によれば、ダミーパターンは、所定パターンと同心円状および螺旋状に形成される。したがって、ダミーパターンを所定パターンが形成されている範囲外においてより広域に形成することができる。
【００４７】
それゆえ、パターンサイズがより均一化された光ディスク用原盤を提供することができるという効果を奏する。
【００４８】
また、本発明の光ディスク用原盤は、上記課題を解決するため、上記構成の光ディスク用原盤において、上記ダミーパターンが、上記所定パターンと同心円状に形成されている複数の部位と、上記同心円状に形成されている複数の部位の間において螺旋状に形成されている部位とを備えていることを特徴としている。
【００４９】
上記構成によれば、ダミーパターンにおける螺旋状に形成されている部位は、複数の同心円状に形成されている部位の間に形成されている。すなわち、ダミーパターンを所定パターンが形成されている範囲外においてより広域に形成することができる。
【００５０】
それゆえ、パターンサイズがより均一化された光ディスク用原盤を提供することができるという効果を奏する。
【００５１】
また、本発明の光ディスク用原盤は、上記課題を解決するため、上記構成の光ディスク用原盤において、上記ダミーパターンにおける同心円状の形成されている部位の幅が、上記所定パターンにおける案内溝およびピットの幅よりも広いことを特徴としている。
【００５２】
上記構成によれば、ダミーパターンにおける同心円状の形成されている部位の幅は、所定パターンにおける案内溝およびピットの幅よりも広く形成される。すなわち、ダミーパターンを所定パターンが形成されている範囲外においてより広域に形成することができる。
【００５３】
それゆえ、パターンサイズがより均一化された光ディスク用原盤を提供することができるという効果を奏する。
【００５４】
また、本発明の光ディスク用原盤は、上記課題を解決するため、上記構成の光ディスク用原盤において、上記ダミーパターンは、上記所定パターンの内周側と外周側とに形成されていることを特徴としている。
【００５５】
上記構成によれば、ダミーパターンは、所定パターンの内周側と外周側とに形成されている。したがって、所定パターンにおけるダミーパターン近傍の部位、すなわち、所定パターンにおける内周部および外周部と、所定パターンの中心部の部位とにおいて、パターンサイズを均一とすることができる。
【００５６】
すなわち、図２０に示したような露光レーザの露光量の特性において、露光量が増加または減少する最内周付近または最外周付近における露光をダミーパターンの形成に用い、露光量が均一となる中央付近における露光を所定パターンの形成に用いることができる。
【００５７】
それゆえ、パターンサイズがより均一化された光ディスク用原盤を提供することができるという効果を奏する。
【００５８】
また、本発明の光ディスク用スタンパは、上記課題を解決するため、上記いずれかの構成の光ディスク用原盤を用いることを特徴としている。
【００５９】
上記構成によれば、低コストにて簡易に作製することでき、パターンサイズが均一化された光ディスク用原盤を用いている。
【００６０】
それゆえ、再生信号のＣＮ比や、プリピットのビットエラーレートが悪化することを防止できるという効果を奏する。
【００６１】
また、本発明の光ディスクは、上記課題を解決するため、上記構成の光ディスク用スタンパを用いることを特徴としている。
【００６２】
上記構成によれば、低コストにて簡易に作製することでき、パターンサイズが均一化された光ディスク用原盤を用いている。
【００６３】
それゆえ、再生信号のＣＮ比や、プリピットのビットエラーレートが悪化することを防止できるという効果を奏する。
【００６４】
また、本発明の光ディスク用原盤の製造方法は、上記課題を解決するため、上記ダミーパターンが、光ディスク用原盤を回転させつつ露光位置を光ディスク用原盤の半径方向に移動させることにより形成されることを特徴としている。
【００６５】
上記構成によれば、所定パターンを形成する方法と同様の方法にて、ダミーパターンを形成することができる。
【００６６】
それゆえ、より簡易な方法で、パターンサイズが均一化された光ディスク用原盤を提供することができるという効果を奏する。
【００６７】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の一形態について図１ないし図１７に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、以下の説明では、（１）光ディスク用原盤の製造方法、（２）光ディスク用スタンパの製造方法、（３）光ディスクの製造方法について説明した後、光ディスクの具体的な構成例についていくつか例示する。
【００６８】
（１）光ディスク用原盤の製造方法
先ず、本実施の形態における光ディスク用原盤を製造する方法について図１３を参照して説明する。
【００６９】
直径が150mm、厚さが1.2mmの表面が平滑に研磨された石英ガラスの光ディスク用原盤を超純水およびイソプロピルアルコールで超音波洗浄した後、イソプロピルアルコール乾燥する(Ｓ１)。
【００７０】
次に、反応性イオンエッチング装置のチャンバー内に光ディスク用原盤を入れ、真空度2(10-3 Paまで排気した後、Ｏ2ガスを導入しアッシング処理を行う(Ｓ２)。なお、ガス流量は1.69×10-1Pa・m3/s（100sccm）であり、ガス圧力は3.7Pa、ＲＦ電力は200W、自己バイアス電圧は160V、アッシング時間は5分でアッシング処理を行った。なお、sccmとは、Standard pressure Cubic Centimeter per Minuteの略で、流量を表す単位の１つである。
【００７１】
次に、ヘキサメチルジシラザンを主成分とした前処理剤をスピンコートし、次いで有機溶剤に溶かされたポジ型フォトレジストをスピンコートする(Ｓ３)。その後、110℃のクリーンオーブン内で30分間ベイク処理を行い、フォトレジスト中の溶剤を乾燥除去する(Ｓ４)。なお、スピンコートとは、基板上に原料溶液（前処理剤やレジスト等のスピンコート材料）を滴下し、基板を回転させることにより均一な液膜を形成することをいう。
【００７２】
なお、本実施の形態では、フォトレジストの膜厚は約70nmである。一方、一般的なフォトレジストの膜厚は30〜1000nmとされている。
【００７３】
次に、波長351nmのＫｒレーザを搭載したカッティングマシンで光ディスク用原盤の露光を行う(Ｓ５)。露光工程においては、図１４に示すように、光ディスク用原盤１上に塗布したフォトレジスト２上に、露光用ビーム３を集光照射する。そして、露光用ビーム３の集光位置４を光ディスク用原盤１の半径方向に移動させながら、光ディスク用原盤１をスピンドル５により回転駆動することにより、光ディスク用原盤１の中心からの距離が10.5mmとなる位置から、半径23.9mmとなる位置まで露光した。
【００７４】
なお、以下の説明では、Ｓ５の露光工程により露光されるパターン（露光パターン）において、特に、案内溝と、アドレスピットとからなる螺旋状のパターンを所定パターンとし、所定パターンが形成される領域を所定領域とする。
【００７５】
一方、所定領域以外の領域に対して行う露光をダミー露光とし、ダミー露光により露光されるパターンをダミーパターンとする。ダミー露光およびダミーパターンについての詳細は後述する。
【００７６】
また、所定パターンにおける案内溝のピッチは800nmであり、現像後に幅300〜400nmの案内溝と、長さ150〜1000nmであって幅50〜400nmのピットが螺旋状に形成される。さらに、露光工程における光ディスク用原盤１の回転数は450rpmとし、露光ビームのスポット径は約400nmとする。
【００７７】
Ｓ５における露光工程の後、図１３に示すように、無機アルカリ現像液を超純水で希釈した現像液で露光された光ディスク用原盤をスピン現像する(Ｓ６)。Ｓ６の現像工程により、フォトレジストの露光された部位が溶解除去され、案内溝やアドレスピット等の形状が凹部として現れる。これにより、所定パターンとダミーパターンとが形成される。なお、スピン現像とは、基板を回転させながら現像液を滴下することで現像を行うことをいう。
【００７８】
その後、95℃のクリーンオーブン内で30分間ベイク処理を行う(Ｓ７)。なお、本実施の形態においては、後述するエッチング処理を行う。しかし、一般的には、上記Ｓ１からＳ６までの工程により、光ディスク用原盤を完成させる。
【００７９】
次に、反応性イオンエッチング装置のチャンバー内に光ディスク用原盤を入れ、真空度が2(10-3Paとなるまで排気した後、CF4ガスを導入し反応性イオンエッチング処理を行う(Ｓ８)。
【００８０】
なお、Ｓ８のエッチング処理におけるガス流量は1.69×10-2Pa・m3/s（10sccm）であり、ガス圧力は 0.3〜0.5Pa、ＲＦ電力は400〜1500Ｗ、自己バイアス電圧は260〜600Ｖ、アッシング時間は1〜3分である。
【００８１】
その後、超高圧ＵＶ（Ultra Violet：紫外線）照射装置にて光ディスク用原盤全体を露光した後、無機アルカリ現像液に浸し、残留フォトレジストを剥離する(Ｓ９)。
【００８２】
次いで超純水とイソプロピルアルコールとで超音波洗浄した後、イソプロピルアルコールで乾燥する(Ｓ１０)。なお、乾燥後に形成されている案内溝の深さ、およびピットの深さは35〜45nmである。
【００８３】
上記のＳ１〜Ｓ１０を踏むことにより、光ディスク用原盤を作製する。なお、図１５に、上記ステップにより得られた光ディスク用原盤１を示す。
【００８４】
（２）光ディスク用スタンパの製造方法
次に、本実施の形態における光ディスク用スタンパの製造方法について説明する。
【００８５】
Ｓ１〜Ｓ１０により製造した光ディスク用原盤１を、スパッタ装置に取り付け、光ディスク用原盤１上にNi金属膜を100nmの厚さで形成した。次いで、金属膜Niを電極として、Niメッキ浴中で電鋳を行い、厚さ0.3mmのNi光ディスク用スタンパ６を得た。なお、図１６に上記方法により製造された光ディスク用スタンパ６を示す。
【００８６】
（３）光ディスクの製造方法
次に、本実施の形態における光ディスクの製造方法について説明する。
【００８７】
まず、上記（２）の方法で製造した光ディスク用スタンパ６を、射出成形を行うための射出成形機の形状に合わせて、内径および外径の打ち抜きを行う。その後、光ディスク用スタンパ６を射出成形機に取り付けるとともに、ポリカーボネート等の樹脂を溶融して成形金型内に流し込み、図１７に示すように、厚さ０．６ｍｍのディスク状基板７を成形した。
【００８８】
その後、スパッタ装置を用いて、誘電体膜８と、金属磁性膜９と、反射膜１０とを成膜し、さらにこれらの膜を保護するためのバックコート樹脂１１を塗布することにより、光ディスクを完成させた。
【００８９】
以上のように、上記した（１）〜（３）の製造方法により、本実施の形態における光ディスク用原盤、光ディスク用スタンパ、および光ディスクが製造される。
【００９０】
次に、上述の方法で作製された本実施の形態における光ディスクの具体的な構成例について、いくつか例を挙げて説明する。なお、以下に説明する光ディスクの構成例は、光ディスク用スタンパ、あるいは光ディスク用原盤の構成例としてとらえることも可能である。
【００９１】
図１（ａ）に示すように、本実施の形態における光ディスクの一構成例においては、光ディスク用原盤１２の表面に、所定パターン１３と、ダミーパターン１４とが形成されている。
【００９２】
ダミーパターン１４は、所定パターン１３と同心円状に形成されるものである。また、ダミーパターン１４は、上記（１）の光ディスク用原盤の製造方法におけるＳ５のカッティングマシンを用いた露光の際に、露光用光ビームの集光位置を光ディスク用基板の中心から10.48mmの位置にて固定するとともに、光ディスク用原盤を３分間回転駆動することにより形成されたものである。
【００９３】
さらに、ダミーパターン１４は、図１（ｂ）に示すように、所定パターン１３の内側において幅約20μｍの溝として形成されている。
【００９４】
また、図２（ａ）に示すように、本実施の形態における光ディスクの他の構成例においては、図１（ａ）に示した構成例と同様に、光ディスク用原盤１２の表面に、所定パターン１３と、ダミーパターン１４とが形成されている。
【００９５】
本構成例におけるダミーパターン１４は、所定パターン１３の内側および外側において同心円状に形成されるものである。また、本構成例のダミーパターン１４は、以下のように形成される。
【００９６】
すなわち、上記（１）の光ディスク用原盤の製造方法におけるＳ５のカッティングマシンを用いた露光の際に、露光用光ビームの集光位置を光ディスク用基板の中心から10.48mmの位置にて固定するとともに、光ディスク用原盤を３分間回転駆動した。さらにその後、露光用光ビームの集光位置を光ディスク用原盤の中心から23.92mmの位置にて固定した状態で光ディスク用原盤を３分間回転駆動することにより、同心円状にダミーパターン１４の露光を行った。
【００９７】
以上のように形成することにより、本構成例のダミーパターン１４は、図２（ｂ）に示すように、所定パターン１３の内側および外側に、幅約20μｍの溝として形成されている。
【００９８】
さらに、図３（ａ）に示すように、本実施の形態における光ディスクの他の構成例では、光ディスク用原盤１２の表面において、所定パターン１３の内側に、複数本のダミーパターン１４…が同心円状に形成されている。本構成例におけるダミーパターン１４…は、以下のように形成される。
【００９９】
すなわち、上記（１）での光ディスク用原盤の製造方法におけるカッティングマシンを用いた露光の際に、露光用光ビームの集光位置を、光ディスク用原盤の中心との距離が10.00mmとなる位置から10.48mmとなる位置まで0.01mmずつずらした位置にて固定するとともに、それぞれの固定位置において光ディスク用原盤を10秒間回転駆動することにより、複数のダミーパターン１４…の露光を行った。したがって、ダミーパターン１４は、図３（ｂ）に示すように、所定パターン１３の内側において、溝ピッチが10μｍであり、幅500〜1000ｎｍの溝として複数本の同心円状に形成されている。
【０１００】
さらに、図４（ａ）に示すように、本実施の形態における光ディスクの他の構成例では、光ディスク用原盤１２の表面において、所定パターン１３と、ダミーパターン１４とが同心円状に形成されている。本構成例におけるダミーパターン１４…は、以下のように形成される。
【０１０１】
すなわち、上記（１）での光ディスク用原盤の製造方法におけるカッティングマシンを用いた露光の際に、露光用光ビームの集光位置を、光ディスク用原盤の中心との距離が10.2mmとなる位置から10.48mmとなる位置まで、光ディスク用原盤の半径方向に移動させながら、光ディスク用原盤を回転駆動することにより、ダミーパターン１４の露光を行う。
【０１０２】
上記の工程により、ダミーパターン１４は、図４（ｂ）に示すように、所定パターン１３の内側において幅約300μｍの溝として形成される。なお、本構成例において、ダミーパターン１４の幅は、所定パターン１３における案内溝およびピットの幅よりも大きく形成されている。
【０１０３】
このように、露光用ビームの集光位置を光ディスク用原盤の半径方向に移動させながらダミー露光を行うことで、ダミーパターン１４の溝幅が広がる。したがって、所定パターン１３における総露光量の分布が、ダミーパターン１４近傍と中心部とにおいてより等しくなり、ダミーパターン１４近傍と中心部におけるパターンサイズをより均一化することが可能となる。
【０１０４】
また、図５（ａ）に示すように、本実施の形態における光ディスクの他の構成例では、光ディスク用原盤１２の表面における所定パターン１３の内側の領域に、所定パターン１３と同心円状に形成される部位と、該同心円状に形成される部位の外側において螺旋状に形成される部位とからなるダミーパターン１４が形成されている。本構成例におけるダミーパターン１４は、以下のように形成される。
【０１０５】
すなわち、上記（１）での光ディスク用原盤の製造方法におけるカッティングマシンを用いた露光の際に、露光用光ビームの集光位置を、光ディスク用原盤の中心との距離が6.10mmとなる位置にて固定した状態で、光ディスク用原盤を10秒間回転駆動する。これにより、所定パターン１３と同心円状に、ダミーパターン１４の露光が行われる。
【０１０６】
その後、露光用光ビームの集光位置を、光ディスク用原盤の中心との距離が6.10mmとなる位置から、光ディスク用原盤の中心との距離が10.48mmとなる位置まで光ディスク用原盤の半径方向に移動させながら、光ディスク用原盤を回転駆動することにより、螺旋状にダミーパターン１４の露光を行う。
【０１０７】
上記の工程により、ダミーパターン１４は、図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、所定パターン１３の内側において、幅が約500〜1000nmである１本の円形溝の外側に、溝ピッチが約800nmであり幅が約300〜約400nmである螺旋状の溝が形成された形状となる。
【０１０８】
また、図６（ａ）に示すように、本実施の形態における光ディスクの他の構成例では、図５（ａ）に示した構成例と同様に、光ディスク用原盤１２の表面における所定パターン１３の内側の領域に、所定パターン１３と同心円状に形成される部位と、該同心円状に形成される部位の内側において螺旋状に形成される部位とからなるダミーパターン１４が形成されている。本構成例におけるダミーパターン１４は、以下のように形成される。
【０１０９】
すなわち、上記（１）での光ディスク用原盤の製造方法におけるカッティングマシンを用いた露光の際に、露光用光ビームの集光位置を、光ディスク用原盤の中心との距離が6.10mmとなる位置から、光ディスク用原盤の中心との距離が10.48mmとなる位置まで光ディスク用原盤の半径方向に移動させながら、光ディスク用原盤を回転駆動することにより、螺旋状にダミーパターン１４の露光を行う。
【０１１０】
その後、露光用光ビームの集光位置を、光ディスク用原盤の中心との距離が10.48mmとなる位置にて固定した状態で、光ディスク用原盤基板を10秒間回転駆動することにより、所定パターン１３と同心円状にダミーパターン１４の露光を行う。
【０１１１】
上記の工程により、ダミーパターン１４は、図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、所定パターン１３の内側において、幅が約500〜1000nmである１本の円形溝の内側に、溝ピッチが約800nmであり幅が約300〜約400nmである螺旋状の溝が形成された形状となる。
【０１１２】
さらに、図７（ａ）に示すように、本実施の形態における光ディスクのほかの構成例では、光ディスク用原盤１２の表面における所定パターン１３の内側および外側の領域に、所定パターン１３と同心円状に形成される部位と、該同心円状に形成される部位の外側において螺旋状に形成される部位とからなるダミーパターン１４が形成されている。本構成例におけるダミーパターン１４は以下のように形成される。
【０１１３】
すなわち、上記（１）での光ディスク用原盤の製造方法におけるカッティングマシンを用いた露光の際に、露光用光ビームの集光位置を、光ディスク用原盤の中心との距離が6.10mmとなる位置にて固定した状態で、光ディスク用原盤を10秒間回転駆動する。これにより、所定パターン１３の内側において、所定パターン１３と同心円状に、ダミーパターン１４の露光が行われる。
【０１１４】
その後、露光用光ビームの集光位置を光ディスク用原盤の中心との距離が6.10mmとなる位置から、光ディスク用原盤の中心との距離が10.48mmとなる位置まで光ディスク用原盤の半径方向に移動させながら、光ディスク用原盤を回転駆動することにより、螺旋状にダミーパターン１４の露光を行う。
【０１１５】
さらに、露光用光ビームの集光位置を、光ディスク用原盤の中心との距離が23.92mmとなる位置にて固定した状態で、光ディスク用原盤を10秒間回転駆動する。これにより、所定パターン１３の外側において、所定パターン１３と同心円状に、ダミーパターン１４の露光が行われる。
【０１１６】
その後、露光用光ビームの集光位置を光ディスク用原盤の中心との距離が23.92mmとなる位置から、光ディスク用原盤の中心との距離が29.00mmとなる位置まで光ディスク用原盤の半径方向に移動させながら、光ディスク用原盤を回転駆動することにより、螺旋状にダミーパターン１４の露光を行う。
【０１１７】
上記の工程により、ダミーパターン１４は、図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、所定パターン１３の内側においては、幅が約500〜1000nmである１本の円形溝の外側に、溝ピッチが約800nmであり幅が約300〜約400nmである螺旋状の溝が形成された形状となる。一方、所定パターン１３の外側においても、幅が約500〜1000nmである１本の円形溝の外側に、溝ピッチが約800nmであり幅が約300〜約400nmである螺旋状の溝が形成された形状となる。
【０１１８】
また、図８（ａ）に示すように、本実施の形態における光ディスクの他の構成例では、光ディスク用原盤１２の表面における所定パターン１３の内側の領域に、所定パターン１３と同心円状に形成される２つの部位と、該同心円状に形成される２つの部位の間において螺旋状に形成される部位とからなるダミーパターン１４が形成されている。本構成例におけるダミーパターン１４は、以下のように形成される。
【０１１９】
すなわち、上記（１）での光ディスク用原盤の製造方法におけるカッティングマシンを用いた露光の際に、露光用光ビームの集光位置を、光ディスク用原盤の中心との距離が6.10mmとなる位置にて固定した状態で、光ディスク用原盤を10秒間回転駆動する。これにより、所定パターン１３と同心円状に、ダミーパターン１４の露光が行われる。
【０１２０】
その後、露光用光ビームの集光位置を光ディスク用原盤の中心との距離が6.10mmとなる位置から、光ディスク用原盤の中心との距離が10.48mmとなる位置まで光ディスク用原盤の半径方向に移動させながら、光ディスク用原盤を回転駆動することにより、螺旋状にダミーパターン１４の露光を行う。
【０１２１】
さらに、露光用光ビームの集光位置を、光ディスク用原盤の中心との距離が10.48mmとなる位置にて固定した状態で、光ディスク用原盤を10秒間回転駆動する。
【０１２２】
上記の工程により、ダミーパターン１４は、図８（ａ）および図８（ｂ）に示すように、所定パターン１３の内側において、幅が約500〜1000nmである２本の円形溝の間に、溝ピッチが約800nmであり幅が約300〜約400nmである螺旋状の溝が形成された形状となる。
【０１２３】
さらに、図９（ａ）に示すように、本実施の形態における光ディスクの他の構成例では、光ディスク用原盤１２の表面における所定パターン１３の内側の領域に、所定パターン１３と同心円状に形成される部位と、該同心円状に形成される部位の外側において螺旋状に形成される部位とからなるダミーパターン１４が形成されている。本構成例におけるダミーパターン１４は、以下のように形成される。
【０１２４】
すなわち、上記（１）での光ディスク用原盤の製造方法におけるカッティングマシンを用いた露光の際に、露光用光ビームの集光位置を、光ディスク用原盤の中心との距離が6.10mmとなる位置から、光ディスク用原盤の中心との距離が6.30mmとなる位置まで、光ディスク用原盤の半径方向に移動させながら、光ディスク用原盤を回転駆動することにより、所定パターン１３と同心円状にダミーパターン１４の露光を行う。
【０１２５】
その後、露光用光ビームの集光位置を、光ディスク用原盤の中心との距離が6.30mmとなる位置から、光ディスク用原盤の中心との距離が10.48mmとなる位置まで、光ディスク用原盤の半径方向に移動させながら、光ディスク用原盤を回転駆動することにより、螺旋状にダミーパターン１４の露光を行う。
【０１２６】
上記の工程により、ダミーパターン１４は、図９（ａ）および図９（ｂ）に示すように、所定パターン１３の内側において、幅が約200mmである１本の円形溝の外側に、溝ピッチが約800nmであり幅が約300〜約400nmである螺旋状の溝が形成された形状となる。
【０１２７】
ここで、図２に示したような構成例に係る光ディスクと、図７に示したような構成例に係る光ディスクと、ダミーパターンが形成されていない光ディスクとの性質を以下のように比較した。なお、ダミーパターンが形成されていない光ディスクとして、図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示すようなものを用いた。
【０１２８】
すなわち、ベイク処理後の光ディスク用原盤、すなわち反応性イオンエッチング処理前の光ディスク用原盤について、所定領域（ディスク中心からの距離が10.5mm〜23.9mmまでの位置）における案内溝の幅、およびピット長を原子間力顕微鏡(AFM：Atomic Force Microscope)にて測定した。その結果をそれぞれ図１１と図１２とに示す。
【０１２９】
なお、図１１および図１２においては、ダミーパターンが形成されていない光ディスクを作製するための光ディスク用原盤について測定した結果を図１１（ａ）および図１２（ａ）、図２に示したような光ディスクを作製するための光ディスク用原盤について測定した結果を図１１（ｂ）および図１２（ｂ）、図７に示したような光ディスクを作製するための光ディスク用原盤について測定した結果を図１１（ｃ）および図１２（ｃ）して示す。
【０１３０】
図１１（ａ）および図１２（ａ）に示すように、ダミーパターン１４のない光ディスク用原盤における案内溝の幅およびピット長は、所定領域の中心付近（中心からの距離が、15mm〜20mmとなる領域）ではそれぞれ約300nmおよび約400nmとして、ほぼ一定となっている。
【０１３１】
しかし、所定領域の端部における寸法は、所定領域の中心における寸法よりそれぞれ小さな値になっている。すなわち、図１１（ａ）および図１２（ａ）に示すように、光ディスク用原盤の内周部における案内溝の幅およびピット長はそれぞれ0nmおよび約350nmであって、外周部における案内溝の幅およびピット長はそれぞれ約250nmおよび約350nmである。
【０１３２】
このように、ダミーパターン１４のない光ディスク用原盤については、案内溝の幅の寸法が、約0nmから約300nmまでの範囲で変動する。また、ピット長は、約350nmから約400nmまでの範囲で変動するという結果が得られた。
【０１３３】
一方、同心円状のダミーパターン１４を所定パターン１３の内側および外側に形成した光ディスク用原盤については、図１１（ｂ）に示すように、案内溝の幅は約300ｎｍで略均一に形成されていることがわかる。また、図１２（ｂ）に示すように、ピット長も約400nmで略均一に形成されていることがわかる。
【０１３４】
すなわち、所定パターン１３の範囲外に同心円状のダミーパターン１４を形成することにより、所定パターン１３におけるダミーパターン１４近傍の部位の総露光量と、所定パターン１３の中心部における総露光量とがほぼ等しくなっていることがわかる。したがって、所定パターン１３におけるダミーパターン１４の近傍の部位と、所定パターン１３の中心部におけるパターンサイズが均一化された光ディスクを実現することができる。
【０１３５】
また、ダミーパターン１４を所定パターンと同心円状に形成する場合、ダミーパターン１４は、20μmという非常に狭い幅にて形成される。したがって、比較的狭いスペースでもダミーパターン１４を形成することができ、パターンサイズの均一化を実現できる。
【０１３６】
一方、同心円状および螺旋状のダミーパターン１４を、所定パターン１３の内側および外側に形成した光ディスク用原盤については、図１１（ｃ）に示すように、案内溝の幅は約360ｎｍで略均一に形成されていることがわかる。また、図１２（ｃ）に示すように、ピット長も約400nmで略均一に形成されていることがわかる。
【０１３７】
さらに、図１１（ｂ）および図１１（ｃ）を比較してわかるように、同心円状および螺旋状にダミーパターン１４を形成した光ディスク用原盤の方が、同心円状のみにダミーパターン１４を形成した光ディスク用原盤よりも、案内溝の幅がより均一に形成されている。同様に、図１２（ｂ）および図１２（ｃ）を比較してわかるように、同心円状および螺旋状にダミーパターン１４を形成した光ディスク用原盤の方が、同心円状のみにダミーパターン１４を形成した光ディスク用原盤よりも、ピット長がより均一に形成されている。
【０１３８】
すなわち、同心円状および螺旋状のダミーパターン１４を形成すれば、図２に示したような同心円状のダミーパターン１４を１本のみ形成する場合よりも、より広域にダミーパターン１４が形成される。これにより、所定パターン１３におけるダミーパターン１４近傍の部位の総露光量と、所定パターン１３の中心部における総露光量とがより等しくなっているということがわかる。
【０１３９】
したがって、ダミーパターン１４をより広域に形成すれば、所定パターン１３におけるパターンサイズをより均一化することができるということができる。
【０１４０】
上記図１〜図９を用いて説明したように、本実施の形態の光ディスク用原盤１２は、所定パターン１３が環状に形成されている光ディスク用原盤において、所定パターン１３が形成されている領域以外を、所定パターン１３と同心円状に露光することにより形成されるダミーパターン１４を備えているものである。
【０１４１】
本発明者らは、ダミーパターン１４が所定パターン１３と同心円状に形成されている光ディスク用原盤と、ダミーパターンが形成されていない光ディスク用原盤とについて比較実験を行った。その鋭意研究の結果、所定パターンにおけるダミーパターン近傍の部位と、所定パターンの中心部の部位とにおいて、パターンサイズが均一となることがわかった。
【０１４２】
また、光ディスク用原盤１２を回転させながら露光を行う所定パターンの露光工程と同様の露光工程により、ダミーパターン１４を所定パターン１３と同心円状に形成することができる。すなわち、ダミーパターン１４を同心円状に形成することは、光ディスク用原盤の裏面に反射防止膜等を設ける場合や、光ディスク用原盤に着色剤を含む材料を用いることに比べて、生産性の悪化や、コストの増加を伴わずに行うことができる。
【０１４３】
それゆえ、低コストにて簡易に作製することでき、パターンサイズが均一化された光ディスク用原盤１２を提供することができる。
【０１４４】
また、本実施の形態の光ディスク用原盤１２は、図３に示したように、ダミーパターン１４が、所定パターン１３と同心円状に複数本形成されている構成であってもよい。
【０１４５】
上記構成によれば、ダミーパターン１４は、所定パターン１３と同心円状に複数本形成される。したがって、ダミーパターン１４を所定パターン１３が形成されている範囲外においてより広域に形成することができる。
【０１４６】
本発明者らにおいては、鋭意研究の結果、ダミーパターン１４をより広域に形成することにより、所定パターン１３におけるダミーパターン１４近傍の部位と、所定パターン１３の中心部の部位とにおいて、パターンサイズがより均一となることを確認した。
【０１４７】
それゆえ、パターンサイズがより均一化された光ディスク用原盤を提供することができる。
【０１４８】
また、本実施の形態の光ディスク用原盤１２は、図４あるいは図９に示したように、ダミーパターン１４の幅が、所定パターン１３における案内溝およびピットの幅よりも広いものであってもよい。
【０１４９】
上記構成によれば、ダミーパターン１４を所定パターン１３が形成されている範囲外においてより広域に形成することができる。
【０１５０】
それゆえ、パターンサイズがより均一化された光ディスク用原盤を提供することができる。
【０１５１】
また、本実施の形態の光ディスク用原盤１２は、図５〜図９に示したように、所定パターン１３が形成されている領域以外を、所定パターン１３と同心円状に露光するとともに、所定パターン１３の中心を軸として螺旋状に露光することにより形成されるダミーパターン１４を備えているものであってもよい。
【０１５２】
上記構成によれば、ダミーパターン１４は、所定パターン１３と同心円状および螺旋状に形成される。したがって、ダミーパターン１４を所定パターン１３が形成されている範囲外においてより広域に形成することができる。
【０１５３】
それゆえ、パターンサイズがより均一化された光ディスク用原盤を提供することができるという効果を奏する。
【０１５４】
また、本実施の形態の光ディスク用原盤１２は、図８に示したように、ダミーパターン１４が、所定パターン１３と同心円状に形成されている複数の部位と、上記同心円状に形成されている複数の部位の間において螺旋状に形成されている部位とを備えているものであってもよい。
【０１５５】
上記構成によれば、ダミーパターン１４における螺旋状に形成されている部位は、複数の同心円状に形成されている部位の間に形成されている。すなわち、ダミーパターン１４を所定パターン１３が形成されている範囲外においてより広域に形成することができる。
【０１５６】
それゆえ、パターンサイズがより均一化された光ディスク用原盤を提供することができるという効果を奏する。
【０１５７】
また、本実施の形態の光ディスク用原盤１２は、図９に示したように、ダミーパターン１４における同心円状の形成されている部位の幅が、所定パターン１３における案内溝およびピットの幅よりも広いものであってもよい。
【０１５８】
上記構成によれば、ダミーパターン１４における同心円状の形成されている部位の幅は、所定パターン１３における案内溝およびピットの幅よりも広く形成される。すなわち、ダミーパターン１４を所定パターンが形成されている範囲外においてより広域に形成することができる。
【０１５９】
それゆえ、パターンサイズがより均一化された光ディスク用原盤を提供することができるという効果を奏する。
【０１６０】
また、本実施の形態の光ディスク用原盤１２は、図２あるいは図７に示したように、ダミーパターン１４が、所定パターン１３の内周側と外周側とに形成されている構成であってもよい。
【０１６１】
上記構成によれば、ダミーパターン１４は、所定パターン１３の内周側と外周側とに形成されている。したがって、所定パターン１３におけるダミーパターン１４近傍の部位、すなわち、所定パターン１３における内周部および外周部と、所定パターン１３の中心部の部位とにおいて、パターンサイズを均一とすることができる。
【０１６２】
それゆえ、パターンサイズがより均一化された光ディスク用原盤を提供することができる。
【０１６３】
なお、本発明の光ディスクは、記録再生のための案内溝およびピットからなる所定パターンを有する光ディスクにおいて、上記所定パターンが形成された範囲外に、同心円状ダミーパターンが形成されている構成であってもよい。
【０１６４】
上記構成の光ディスクによれば、所定パターンの範囲外にダミー露光を行うことにより、ダミーパターン近傍の所定パターンの総露光量が中心部とほぼ等しくなる。したがって、所定パターンのダミーパターン近傍と中心部におけるパターンサイズの均一化した光ディスクを実現することができる。
【０１６５】
また、たとえばピットのみで形成された所定パターンと案内溝のみで形成された所定パターンなど総露光量の異なる所定パターンが存在する際、その間の限られた狭い範囲においてもダミーパターンを形成し、パターンサイズの均一化を実現することができる。
【０１６６】
また、本発明の光ディスクは、上記構成の光ディスクにおいて、上記同心円状ダミーパターンが複数本形成されている構成であってもよい。
【０１６７】
上記構成の光ディスクによれば、所定パターンの範囲外のダミーパターンを広域にすることにより、所定パターンの総露光量がダミーパターン近傍と中心部においてより等しくなる。したがって、ダミーパターン近傍と中心部におけるパターンサイズをより均一化することが可能となる。
【０１６８】
また、本発明の光ディスクは、上記構成の光ディスクにおいて、上記同心円状ダミーパターンの幅が、上記案内溝およびピットの幅よりも広い構成であってもよい。
【０１６９】
上記構成の光ディスクによれば、ダミーパターンの幅を広くすることにより、所定パターンの総露光量がダミーパターン近傍と中心部においてより等しくなる。したがって、ダミーパターン近傍と中心部におけるパターンサイズをより均一化することが可能となる。
【０１７０】
また、本発明の光ディスクは、記録再生のための案内溝およびピットからなる所定パターンを有する光ディスクにおいて、上記所定パターンが形成された範囲外に、螺旋状ダミーパターンと同心円状ダミーパターンとが形成されている構成であってもよい。
【０１７１】
上記構成の光ディスクによれば、所定パターンの範囲外のダミーパターンを広域にすることにより、所定パターンの総露光量がダミーパターン近傍と中心部においてより等しくなる。したがって、ダミーパターン近傍と中心部におけるパターンサイズをより均一化することが可能となる。
【０１７２】
また、本発明の光ディスクは、上記構成の光ディスクにおいて、２本以上の上記同心円状ダミーパターンが形成されており、該同心円状ダミーパターンの間に、上記螺旋状ダミーパターンが形成されている構成であってもよい。
【０１７３】
上記構成の光ディスクによれば、所定パターンの範囲外のダミーパターンを広域にすることにより、所定パターンの総露光量がダミーパターン近傍と中心部においてより等しくなる。したがって、ダミーパターン近傍と中心部におけるパターンサイズをより均一化することが可能となる。
【０１７４】
また、本発明の光ディスクは、上記構成の光ディスクにおいて、上記同心円状ダミーパターンの幅が、上記螺旋状ダミーパターンおよび案内溝およびピットの幅よりも広い構成であってもよい。
【０１７５】
上記構成の光ディスクによれば、ダミーパターンの幅を広くすることにより、所定パターンの総露光量がダミーパターン近傍と中心部においてより等しくなる。したがって、ダミーパターン近傍と中心部におけるパターンサイズをより均一化することが可能となる。
【０１７６】
また、本発明の光ディスクは、上記構成の光ディスクにおいて、上記所定パターンが形成された範囲外の領域において、上記同心円状ダミーパターン、および、上記螺旋状ダミーパターンが、内周側と外周側との両方に設けられている構成であってもよい。
【０１７７】
上記構成の光ディスクによれば、所定パターンの内側および外側にダミー露光を行うことにより、所定パターンの内周部および外周部の総露光量が中心部とほぼ等しくなる。したがって、所定パターンの全領域におけるパターンサイズの均一化した光ディスク用原盤を実現することができる。
【０１７８】
また、本発明の光ディスク用スタンパは、上記いずれかの構成の光ディスクを製造するための光ディスク用スタンパであってもよい。
【０１７９】
上記構成の光ディスク用スタンパによれば、所定パターンのダミーパターン近傍と中心部におけるパターンサイズの均一化した光ディスクを実現することができる。
【０１８０】
また、本発明の光ディスク用原盤は、上記構成の光ディスク用スタンパを製造するための光ディスク用原盤であってもよい。
【０１８１】
上記構成の光ディスク用原盤によれば、所定パターンのダミーパターン近傍と中心部におけるパターンサイズの均一化した光ディスク用スタンパを実現することができる。
【０１８２】
また、本発明の光ディスク用原盤の製造方法は、上記構成の光ディスク用原盤の製造方法において、原盤基板上にフォトレジストを塗布し、該フォトレジスト上に露光用光ビームを集光照射し、該光ビームの集光位置を固定した状態で、該原盤基板を回転駆動することにより、上記同心円状ダミーパターンの露光を行う方法であってもよい。
【０１８３】
また、本発明の光ディスク用原盤の製造方法は、上記構成の光ディスク用原盤の製造方法において、原盤基板上にフォトレジストを塗布し、該フォトレジスト上に露光用光ビームを集光照射し、該光ビームの集光位置を該原盤基板の半径方向に移動させながら、該原盤基板を回転駆動することにより、案内溝およびピットの幅よりも広い同心円状ダミーパターンの露光を行う方法であってもよい。
【０１８４】
また、本発明の光ディスク用原盤の製造方法は、上記構成の光ディスク用原盤の製造方法において、原盤基板上にフォトレジストを塗布し、該フォトレジスト上に露光用光ビームを集光照射し、該光ビームの集光位置を該原盤基板の半径方向に移動させながら、該原盤基板を回転駆動することにより、上記螺旋状ダミーパターンの露光を行う方法であってもよい。
【０１８５】
上記構成の光ディスク用原盤の製造方法により、光ディスク用原盤を作製し、それより光ディスク用スタンパ、光ディスクを作製することにより、所定パターンのダミーパターン近傍と中心部におけるパターンサイズの均一化した光ディスク用原盤、光ディスク用スタンパおよび光ディスクを実現することができる。
【０１８６】
【発明の効果】
本発明の光ディスク用原盤は、以上のように、所定パターンが形成されている領域以外に、該所定パターンと同心円状のダミーパターンを備えているものである。
【０１８７】
また、本発明の光ディスク用原盤の製造方法は、以上のように、所定パターンが形成されている領域以外を、該所定パターンと同心円状に露光することによりダミーパターンを形成する方法である。
【０１８８】
それゆえ、低コストにて簡易に作製することでき、パターンサイズが均一化された光ディスク用原盤を提供することができるという効果を奏する。
【０１８９】
また、本発明の光ディスク用原盤は、以上のように、上記構成の光ディスク用原盤において、上記ダミーパターンが、上記所定パターンと同心円状に複数本形成されているものである。
【０１９０】
上記構成によれば、ダミーパターンは、所定パターンと同心円状に複数本形成される。したがって、ダミーパターンを所定パターンが形成されている範囲外においてより広域に形成することができる。
【０１９１】
それゆえ、パターンサイズがより均一化された光ディスク用原盤を提供することができるという効果を奏する。
【０１９２】
また、本発明の光ディスク用原盤は、以上のように、上記構成の光ディスク用原盤において、上記ダミーパターンのピッチ幅が、上記所定パターンにおける上記案内溝および上記ピットの幅よりも広いものである。
【０１９３】
上記構成によれば、ダミーパターンを所定パターンが形成されている範囲外においてより広域に形成することができる。
【０１９４】
それゆえ、パターンサイズがより均一化された光ディスク用原盤を提供することができるという効果を奏する。
【０１９５】
また、本発明の光ディスク用原盤は、以上のように、所定パターンが形成されている領域以外に、該所定パターンと同心円状および上記所定パターンの中心を軸とする螺旋状に形成されるダミーパターンを備えているものである。
【０１９６】
また、本発明の光ディスク用原盤の製造方法は、以上のように、所定パターンが形成されている領域以外を、該所定パターンと同心円状に露光するとともに、上記所定パターンの中心を軸として螺旋状に露光することによりダミーパターンを形成する方法である。
【０１９７】
上記構成によれば、ダミーパターンは、所定パターンと同心円状および螺旋状に形成される。したがって、ダミーパターンを所定パターンが形成されている範囲外においてより広域に形成することができる。
【０１９８】
それゆえ、パターンサイズがより均一化された光ディスク用原盤を提供することができるという効果を奏する。
【０１９９】
また、本発明の光ディスク用原盤は、以上のように、上記構成の光ディスク用原盤において、上記ダミーパターンが、上記所定パターンと同心円状に形成されている複数の部位と、上記同心円状に形成されている複数の部位の間において螺旋状に形成されている部位とを備えているものである。
【０２００】
上記構成によれば、ダミーパターンにおける螺旋状に形成されている部位は、複数の同心円状に形成されている部位の間に形成されている。すなわち、ダミーパターンを所定パターンが形成されている範囲外においてより広域に形成することができる。
【０２０１】
それゆえ、パターンサイズがより均一化された光ディスク用原盤を提供することができるという効果を奏する。
【０２０２】
また、本発明の光ディスク用原盤は、以上のように、上記構成の光ディスク用原盤において、上記ダミーパターンにおける同心円状の形成されている部位の幅が、上記所定パターンにおける案内溝およびピットの幅よりも広いものである。
【０２０３】
上記構成によれば、ダミーパターンにおける同心円状の形成されている部位の幅は、所定パターンにおける案内溝およびピットの幅よりも広く形成される。すなわち、ダミーパターンを所定パターンが形成されている範囲外においてより広域に形成することができる。
【０２０４】
それゆえ、パターンサイズがより均一化された光ディスク用原盤を提供することができるという効果を奏する。
【０２０５】
また、本発明の光ディスク用原盤は、以上のように、上記構成の光ディスク用原盤において、上記ダミーパターンは、上記所定パターンの内周側と外周側とに形成されているものである。
【０２０６】
上記構成によれば、ダミーパターンは、所定パターンの内周側と外周側とに形成されている。したがって、所定パターンにおけるダミーパターン近傍の部位、すなわち、所定パターンにおける内周部および外周部と、所定パターンの中心部の部位とにおいて、パターンサイズを均一とすることができる。
【０２０７】
それゆえ、パターンサイズがより均一化された光ディスク用原盤を提供することができるという効果を奏する。
【０２０８】
また、本発明の光ディスク用スタンパは、以上のように、上記いずれかの構成の光ディスク用原盤を用いるものである。
【０２０９】
上記構成によれば、低コストにて簡易に作製することでき、パターンサイズが均一化された光ディスク用原盤を用いている。
【０２１０】
それゆえ、再生信号のＣＮ比や、プリピットのビットエラーレートが悪化することを防止できるという効果を奏する。
【０２１１】
また、本発明の光ディスクは、以上のように、上記構成の光ディスク用スタンパを用いるものである。
【０２１２】
上記構成によれば、低コストにて簡易に作製することでき、パターンサイズが均一化された光ディスク用原盤を用いている。
【０２１３】
それゆえ、再生信号のＣＮ比や、プリピットのビットエラーレートが悪化することを防止できるという効果を奏する。
【０２１４】
また、本発明の光ディスク用原盤の製造方法は、以上のように、上記ダミーパターンが、光ディスク用原盤を回転させつつ露光位置を光ディスク用原盤の半径方向に移動させることにより形成される方法である。
【０２１５】
上記構成によれば、所定パターンを形成する方法と同様の方法にて、ダミーパターンを形成することができる。
【０２１６】
それゆえ、より簡易な方法で、パターンサイズが均一化された光ディスク用原盤を提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、本発明における光ディスク用原盤の実施の一形態を示す平面図であり、（ｂ）は、該光ディスク用原盤の断面図である。
【図２】（ａ）は、本発明における光ディスク用原盤の他の実施の形態を示す平面図であり、（ｂ）は、該光ディスク用原盤の断面図である。
【図３】（ａ）は、本発明における光ディスク用原盤のさらに他の実施の形態を示す平面図であり、（ｂ）は、該光ディスク用原盤の断面図である。
【図４】（ａ）は、本発明における光ディスク用原盤のさらに他の実施の形態を示す平面図であり、（ｂ）は、該光ディスク用原盤の断面図である。
【図５】（ａ）は、本発明における光ディスク用原盤のさらに他の実施の形態を示す平面図であり、（ｂ）は、該光ディスク用原盤の断面図である。
【図６】（ａ）は、本発明における光ディスク用原盤のさらに他の実施の形態を示す平面図であり、（ｂ）は、該光ディスク用原盤の断面図である。
【図７】（ａ）は、本発明における光ディスク用原盤のさらに他の実施の形態を示す平面図であり、（ｂ）は、該光ディスク用原盤の断面図である。
【図８】（ａ）は、本発明における光ディスク用原盤のさらに他の実施の形態を示す平面図であり、（ｂ）は、該光ディスク用原盤の断面図である。
【図９】（ａ）は、本発明における光ディスク用原盤のさらに他の実施の形態を示す平面図であり、（ｂ）は、該光ディスク用原盤の断面図である。
【図１０】（ａ）は、本発明における光ディスク用原盤との比較のために作製した従来の光ディスク用原盤の平面図であり、（ｂ）は、該光ディスク用原盤の断面図である。
【図１１】本発明の光ディスク用原盤の溝幅とディスク中心からの距離との関係を、従来の光ディスク用原盤と比較して示すグラフである。
【図１２】本発明の光ディスク用原盤のピット長とディスク中心からの距離との関係を、従来の光ディスク用原盤と比較して示すグラフである。
【図１３】本発明における光ディスク用原盤の製造方法の実施の一形態を示すフローチャートである。
【図１４】本発明における光ディスク用原盤の製造方法における露光工程を説明するための模式図である。
【図１５】本発明における光ディスク用原盤の断面を示す模式図である。
【図１６】本発明における光ディスク用スタンパの断面を示す模式図である。
【図１７】本発明における光ディスクの断面を示す模式図である。
【図１８】従来の光ディスク用原盤の製造方法を示すフローチャートである。
【図１９】従来の製造方法で光ディスク用原盤を作製した場合に、露光工程におけるレーザビームの状態を示す模式図である。
【図２０】従来の光ディスク用原盤における総露光量と半径方向の位置との関係を示すグラフである。
【図２１】（ａ）は、従来の光ディスク用原盤の一構成例を示す断面図であり、（ｂ）は、従来の光ディスク用原盤の他の構成例を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 光ディスク用原盤
１２ 光ディスク用原盤
１３ 所定パターン
１４ ダミーパターン
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ディスク用原盤、光ディスク用スタンパ、光ディスク、および光ディスク用原盤の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
レーザ光等によって情報の記録、消去、または再生が行われる光ディスクの製造方法においては、先ず、情報を示すピットやトラッキングを行うための案内溝が表面に形成された光ディスク用原盤を作製する。その後、光ディスクの表面を導体化処理することにより、金属からなる電鋳膜を析出形成した後に剥離して、光ディスク用スタンパを作製する。
【０００３】
このように作製された光ディスク用スタンパを射出成形機にセットし、樹脂材料を溶融、射出、冷却固化することにより、光ディスク基板を形成する。その光ディスク基板の情報面に、記録膜や反射膜をスパッタ法等により成膜し、その膜表面に保護コートを行う。
【０００４】
上記の製造方法により、光ディスクが製造される。なお、一定の種類の光ディスクについては、センターハブが接着され、保護ケースに収納される。
【０００５】
次に、従来の光ディスク用原盤の製造方法について図１８を参照して説明する。なお、光ディスク用原盤の材料としては、表面が平滑に研磨された石英原盤あるいはガラス原盤等（以下、単に原盤とする）を用いた。
【０００６】
先ず、原盤の表面を精密洗浄する(Ｓ１０１)。精密洗浄の後、原盤の表面と次の工程で塗布するフォトレジストとの密着性を向上させるため、ヘキサメチルジシラザン等の前処理剤を原盤表面に均一な厚さで塗布する。
【０００７】
その後、前処理剤の上から、有機溶媒に溶かされた感光性フォトレジストを均一な厚さで塗布する(Ｓ１０２)。なお、必要があれば原盤の加熱処理（以下、単にベイクとする）を行ってもよい。
【０００８】
次に、フォトレジスト膜が塗布された原盤に対し、カッティングマシンによって情報信号の記録を行う(Ｓ１０３)。情報信号の記録は原盤を回転駆動しながら、記録されるべき信号で変調されたレーザ光を収束してフォトレジスト膜に露光することによって行う。すなわち、レーザ光の照射位置を原盤の半径方向に徐々に移動させることによって、トラッキング用の溝を所定領域に螺旋状に露光する。また、必要に応じて、ＲＯＭ情報やプリフォーマット情報をあらわすピット等のパターンを所定領域に螺旋状に露光する。
【０００９】
次に、露光された原盤に対して無機アルカリ等の現像液を用いて現像処理を行い、所定のレジストパターンを形成する(Ｓ１０４)。その後必要があればベイクを行う。
【００１０】
上記のステップＳ１０１〜Ｓ１０４を踏むことにより、所定のパターンが刻まれた光ディスク用原盤が完成する。
【００１１】
なお、必要に応じて、Ｓ１０４の後に、レジストパターンをマスクとして、ＣＨＦ3ガスやＣＦ4ガス等の雰囲気中で反応性イオンエッチングを行ってもよい(Ｓ１０５)。次いで、エッチングが終了した原盤全体を露光後、無機アルカリ等の現像液に浸すことによって残ったレジストパターンを除去する(Ｓ１０６)。このようにしても、所定のパターンが刻まれた光ディスク用原盤が完成する。
【００１２】
ところで、上記従来の製造方法で造られた光ディスク用原盤の溝幅やピットサイズ等を含むパターンサイズは、同一の光ディスク用原盤内の径方向で大きく変動してしまう。その原因について図１９を用いて説明する。
【００１３】
図１９は、フォトレジスト層１０１がコートされた光ディスク用原盤１０２に露光を行っている状態を示している。対物レンズ１０３で収束されたレーザビーム１０４は、フォトレジスト層１０１上の点１０５に焦点を結び、これを透過する。その後、レーザビーム１０４は、拡散しながら光ディスク用原盤１０２の内部を透過し、光ディスク用原盤１０２の裏面において、所定の反射率で反射レーザビーム１０６として反射される。
【００１４】
反射レーザビーム１０６は、拡散しながら再びフォトレジスト層１０１を照射する。ここで、たとえば対物レンズのＮＡ（Numeral Aperture：開口数）を０．９、ガラス原盤を屈折率１．４８、厚さを１．２ｍｍとすると、フォトレジスト層１０１上での反射レーザビーム１０６で照射される領域は、図１９においてＤｅｘで示す直径が約３．７ｍｍの円形となる。したがって、上記の条件においてレーザビーム１０４で点１０５を照射した場合、点１０５から１．８ｍｍ離れたフォトレジスト層１０１上の点にも影響を及ぼすことになる。
【００１５】
ところで、レーザビーム１０４と反射レーザビーム１０６とによる露光量は、エネルギー密度の比で考えれば反射レーザビーム１０６による露光量の方がはるかに小さい。しかし、光ディスク用原盤１０２の所定範囲に所定パターンを形成する場合は以下のようになる。
【００１６】
すなわち、フォトレジスト層１０１上におけるグルーブ部の任意の点について、レーザビーム１０４による露光は１度だけ行われる。一方、反射レーザビーム１０６による露光は、光ディスク用原盤１０２を回転させるとともに対物レンズ１０３を移動させながら行われるので、かなり多くの回数の露光が断続的に繰り返される。したがって、反射レーザビーム１０６による露光は、多重露光となる。
【００１７】
それゆえ、フォトレジスト層１０１上におけるグルーブ部の任意の点について、レーザビーム１０４による露光量に対する反射レーザビーム１０６の多重露光による累積露光量の割合は数％程度になる可能性がある。また、断続的に露光される回数は、最内周部や最外周部に比べて中心付近が多くなる。すなわち、グルーブ部での総和の露光量は、図２０に示すように、光ディスク用原盤の径方向で変動する。
【００１８】
この総露光量の径方向の変動は、完成した光ディスク用原盤の溝幅やピットサイズ等を含むパターン形状にも大きく影響を与え、総露光量が大きい部位ではパターン形状の深さや幅が大きくなる。
【００１９】
以上のようにして生じるパターンサイズの不均一性は、再生信号のＣＮ比（Carrier to Noise ratio）や、プリピットのビットエラーレートの悪化につながる。
【００２０】
上記の問題を解決するために、以下に説明するような光ディスク用原盤が、ＷＯ９８／３７５５６号公報において開示されている。
【００２１】
上記公報に開示された光ディスク用原盤は、図２１（ａ）に示すように、透明な円盤３０１に、反射防止膜あるいは光吸収剤３０２が付けられているものである。
【００２２】
上記構成の光ディスク用原盤においては、露光時にフォトレジスト層を透過したレーザ光は、円盤３０１の裏面で反射するのを防止されているか、あるいは円盤３０１の裏面で吸収される。したがって、円盤３０１に対しての総露光量が径方向に対して一定となり、パターンサイズが均一となる。
【００２３】
また、上記公報には、図２１（ｂ）に示すように、光を吸収する着色剤を含むガラス３０３を材質とした光ディスク用原盤が開示されている。
【００２４】
この原盤においては、露光時にフォトレジスト層を透過したレーザ光は、原盤中を着色剤に吸収され減衰しながら透過するため、総露光量が径方向に対して一定となり、パターンサイズが均一となる。
【００２５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記公報の光ディスク用原盤においては、それぞれ以下のような問題点を有している。
【００２６】
すなわち、透明な円盤３０１の裏面に反射防止膜あるいは光吸収剤３０２が設けられている構成の光ディスク用原盤では、反射防止膜あるいは光吸収剤３０２を蒸着する工程が必要となる。したがって、生産性が悪くなるとともに、反射防止膜および光吸収剤３０２の材料コストや、それらを蒸着するための装置導入のために、原盤作製のためのコストが高くなる。
【００２７】
一方、光を吸収する着色剤を含むガラス３０３を使用している構成の光ディスク用原盤の場合、着色剤のために必要なコストの分だけ光ディスク用原盤のコストが高くなり、原盤作製のためのコストが高くなる。
【００２８】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、低コストにて簡易に作製することでき、パターンサイズが均一化された光ディスク用原盤、光ディスク用スタンパ、光ディスク、およびそのような光ディスク用原盤の製造方法を提供することである。
【００２９】
【課題を解決するための手段】
本発明の光ディスク用原盤は、上記課題を解決するため、情報の記録または再生を行う案内溝とピットとからなる所定パターンが環状に形成されている光ディスク用原盤において、上記所定パターンが形成されている領域以外に、該所定パターンと同心円状のダミーパターンを備え、該同心円状のダミーパターンの溝幅が、上記所定パターンにおける案内溝およびピットの幅よりも大きく形成されており、上記ダミーパターンは、上記所定パターンの内周側と外周側とに形成されていることを特徴としている。
【００３０】
また、本発明の光ディスク用原盤の製造方法は、上記課題を解決するため、情報の記録または再生を行う案内溝とピットとからなる所定パターンを環状に形成する光ディスク用原盤の製造方法において、上記所定パターンが形成されている領域以外を、該所定パターンと同心円状に露光することにより、該所定パターンにおける案内溝およびピットの幅よりも大きい溝幅のダミーパターンを、上記所定パターンの内周側と外周側とに形成することを特徴としている。
【００３１】
すなわち、本発明における光ディスク用原盤は、情報の記録または再生を行う案内溝とピットとからなる所定パターンが環状に形成されている。
【００３２】
上記所定パターンは、レーザビームを用いて露光することにより形成されるものである。しかしながら、所定パターンに対する露光量が不均一であると、所定パターンにおける案内溝あるいはピットの寸法（以下、パターンサイズとする）が不均一となり、再生信号のＣＮ比や、プリビットのビットレラーレートの悪化につながる場合がある。
【００３３】
そこで、本発明では、特に、所定パターンが形成されている領域以外に、該所定パターンと同心円状のダミーパターンを備えていることを特徴としている。
【００３４】
本発明者らは、ダミーパターンが所定パターンと同心円状に形成されている光ディスク用原盤と、ダミーパターンが形成されていない光ディスク用原盤とについて比較実験を行った。その鋭意研究の結果、所定パターンにおけるダミーパターン近傍の部位と、所定パターンの中心部の部位とにおいて、パターンサイズが均一となることがわかった。
【００３５】
また、光ディスク用原盤を回転させながら露光を行う所定パターンの露光工程と同様の露光工程により、ダミーパターンを所定パターンと同心円状に形成することができる。すなわち、ダミーパターンを同心円状に形成することは、光ディスク用原盤の裏面に反射防止膜等を設ける場合や、光ディスク用原盤に着色剤を含む材料を用いる場合に比べて、生産性の悪化や、コストの増加を伴わずに行うことができる。
【００３６】
それゆえ、低コストにて簡易に作製することでき、パターンサイズが均一化された光ディスク用原盤を提供することができるという効果を奏する。
【００３７】
また、本発明の光ディスク用原盤は、上記課題を解決するため、上記構成の光ディスク用原盤において、上記ダミーパターンが、上記所定パターンと同心円状に複数本形成されていることを特徴としている。
【００３８】
上記構成によれば、ダミーパターンは、所定パターンと同心円状に複数本形成される。したがって、ダミーパターンを所定パターンが形成されている範囲外においてより広域に形成することができる。
【００３９】
本発明者らにおいては、鋭意研究の結果、ダミーパターンをより広域に形成することにより、所定パターンにおけるダミーパターン近傍の部位と、所定パターンの中心部の部位とにおいて、パターンサイズがより均一となることを確認した。
【００４０】
それゆえ、パターンサイズがより均一化された光ディスク用原盤を提供することができるという効果を奏する。
【００４１】
また、本発明の光ディスク用原盤は、上記課題を解決するため、上記構成の光ディスク用原盤において、上記ダミーパターンのピッチ幅が、上記所定パターンにおける上記案内溝および上記ピットの幅よりも広いことを特徴としている。なお、ダミーパターンのピッチ幅とは、所定パターンと同心円状に形成される各ダミーパターンの溝幅を指す。
【００４２】
上記構成によれば、ダミーパターンを所定パターンが形成されている範囲外においてより広域に形成することができる。
【００４３】
それゆえ、パターンサイズがより均一化された光ディスク用原盤を提供することができるという効果を奏する。
【００４４】
また、本発明の光ディスク用原盤は、上記課題を解決するため、情報の記録または再生を行う案内溝とピットとからなる所定パターンが環状に形成されている光ディスク用原盤において、上記所定パターンが形成されている領域以外に、該所定パターンと同心円状および上記所定パターンの中心を軸とする螺旋状に形成されるダミーパターンを備え、上記同心円状に形成されるダミーパターンの溝幅が、上記所定パターンにおける案内溝およびピットの幅よりも大きく形成されており、上記ダミーパターンは、上記所定パターンの内周側と外周側とに形成されていることを特徴としている。
【００４５】
また、本発明の光ディスク用原盤の製造方法は、上記課題を解決するため、情報の記録または再生を行う案内溝とピットとからなる所定パターンを環状に形成する光ディスク用原盤の製造方法において、上記所定パターンが形成されている領域以外を、該所定パターンと同心円状に露光するとともに、上記所定パターンの中心を軸として螺旋状に露光することによりダミーパターンを形成し、該ダミーパターンにおける上記所定パターンと同心円状に形成される部位の溝幅を、上記所定パターンにおける案内溝およびピットの幅よりも大きし、上記ダミーパターンは、上記所定パターンの内周側と外周側とに形成されることを特徴としている。
【００４６】
上記構成によれば、ダミーパターンは、所定パターンと同心円状および螺旋状に形成される。したがって、ダミーパターンを所定パターンが形成されている範囲外においてより広域に形成することができる。
【００４７】
それゆえ、パターンサイズがより均一化された光ディスク用原盤を提供することができるという効果を奏する。
【００４８】
また、本発明の光ディスク用原盤は、上記課題を解決するため、上記構成の光ディスク用原盤において、上記ダミーパターンが、上記所定パターンと同心円状に形成されている複数の部位と、上記同心円状に形成されている複数の部位の間において螺旋状に形成されている部位とを備えていることを特徴としている。
【００４９】
上記構成によれば、ダミーパターンにおける螺旋状に形成されている部位は、複数の同心円状に形成されている部位の間に形成されている。すなわち、ダミーパターンを所定パターンが形成されている範囲外においてより広域に形成することができる。
【００５０】
それゆえ、パターンサイズがより均一化された光ディスク用原盤を提供することができるという効果を奏する。
【００５１】
また、本発明の光ディスク用原盤は、上記課題を解決するため、上記構成の光ディスク用原盤において、上記ダミーパターンにおける同心円状の形成されている部位の幅が、上記所定パターンにおける案内溝およびピットの幅よりも広いことを特徴としている。
【００５２】
上記構成によれば、ダミーパターンにおける同心円状の形成されている部位の幅は、所定パターンにおける案内溝およびピットの幅よりも広く形成される。すなわち、ダミーパターンを所定パターンが形成されている範囲外においてより広域に形成することができる。
【００５３】
それゆえ、パターンサイズがより均一化された光ディスク用原盤を提供することができるという効果を奏する。
【００５４】
また、本発明の光ディスク用原盤は、上記課題を解決するため、上記構成の光ディスク用原盤において、上記ダミーパターンは、上記所定パターンの内周側と外周側とに形成されていることを特徴としている。
【００５５】
上記構成によれば、ダミーパターンは、所定パターンの内周側と外周側とに形成されている。したがって、所定パターンにおけるダミーパターン近傍の部位、すなわち、所定パターンにおける内周部および外周部と、所定パターンの中心部の部位とにおいて、パターンサイズを均一とすることができる。
【００５６】
すなわち、図２０に示したような露光レーザの露光量の特性において、露光量が増加または減少する最内周付近または最外周付近における露光をダミーパターンの形成に用い、露光量が均一となる中央付近における露光を所定パターンの形成に用いることができる。
【００５７】
それゆえ、パターンサイズがより均一化された光ディスク用原盤を提供することができるという効果を奏する。
【００５８】
また、本発明の光ディスク用スタンパは、上記課題を解決するため、上記いずれかの構成の光ディスク用原盤を用いることを特徴としている。
【００５９】
上記構成によれば、低コストにて簡易に作製することでき、パターンサイズが均一化された光ディスク用原盤を用いている。
【００６０】
それゆえ、再生信号のＣＮ比や、プリピットのビットエラーレートが悪化することを防止できるという効果を奏する。
【００６１】
また、本発明の光ディスクは、上記課題を解決するため、上記構成の光ディスク用スタンパを用いることを特徴としている。
【００６２】
上記構成によれば、低コストにて簡易に作製することでき、パターンサイズが均一化された光ディスク用原盤を用いている。
【００６３】
それゆえ、再生信号のＣＮ比や、プリピットのビットエラーレートが悪化することを防止できるという効果を奏する。
【００６４】
また、本発明の光ディスク用原盤の製造方法は、上記課題を解決するため、上記ダミーパターンが、光ディスク用原盤を回転させつつ露光位置を光ディスク用原盤の半径方向に移動させることにより形成されることを特徴としている。
【００６５】
上記構成によれば、所定パターンを形成する方法と同様の方法にて、ダミーパターンを形成することができる。
【００６６】
それゆえ、より簡易な方法で、パターンサイズが均一化された光ディスク用原盤を提供することができるという効果を奏する。
【００６７】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の一形態について図１ないし図１７に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、以下の説明では、（１）光ディスク用原盤の製造方法、（２）光ディスク用スタンパの製造方法、（３）光ディスクの製造方法について説明した後、光ディスクの具体的な構成例についていくつか例示する。
【００６８】
（１）光ディスク用原盤の製造方法
先ず、本実施の形態における光ディスク用原盤を製造する方法について図１３を参照して説明する。
【００６９】
直径が150mm、厚さが1.2mmの表面が平滑に研磨された石英ガラスの光ディスク用原盤を超純水およびイソプロピルアルコールで超音波洗浄した後、イソプロピルアルコール乾燥する(Ｓ１)。
【００７０】
次に、反応性イオンエッチング装置のチャンバー内に光ディスク用原盤を入れ、真空度2(10-3 Paまで排気した後、Ｏ2ガスを導入しアッシング処理を行う(Ｓ２)。なお、ガス流量は1.69×10-1Pa・m3/s（100sccm）であり、ガス圧力は3.7Pa、ＲＦ電力は200W、自己バイアス電圧は160V、アッシング時間は5分でアッシング処理を行った。なお、sccmとは、Standard pressure Cubic Centimeter per Minuteの略で、流量を表す単位の１つである。
【００７１】
次に、ヘキサメチルジシラザンを主成分とした前処理剤をスピンコートし、次いで有機溶剤に溶かされたポジ型フォトレジストをスピンコートする(Ｓ３)。その後、110℃のクリーンオーブン内で30分間ベイク処理を行い、フォトレジスト中の溶剤を乾燥除去する(Ｓ４)。なお、スピンコートとは、基板上に原料溶液（前処理剤やレジスト等のスピンコート材料）を滴下し、基板を回転させることにより均一な液膜を形成することをいう。
【００７２】
なお、本実施の形態では、フォトレジストの膜厚は約70nmである。一方、一般的なフォトレジストの膜厚は30〜1000nmとされている。
【００７３】
次に、波長351nmのＫｒレーザを搭載したカッティングマシンで光ディスク用原盤の露光を行う(Ｓ５)。露光工程においては、図１４に示すように、光ディスク用原盤１上に塗布したフォトレジスト２上に、露光用ビーム３を集光照射する。そして、露光用ビーム３の集光位置４を光ディスク用原盤１の半径方向に移動させながら、光ディスク用原盤１をスピンドル５により回転駆動することにより、光ディスク用原盤１の中心からの距離が10.5mmとなる位置から、半径23.9mmとなる位置まで露光した。
【００７４】
なお、以下の説明では、Ｓ５の露光工程により露光されるパターン（露光パターン）において、特に、案内溝と、アドレスピットとからなる螺旋状のパターンを所定パターンとし、所定パターンが形成される領域を所定領域とする。
【００７５】
一方、所定領域以外の領域に対して行う露光をダミー露光とし、ダミー露光により露光されるパターンをダミーパターンとする。ダミー露光およびダミーパターンについての詳細は後述する。
【００７６】
また、所定パターンにおける案内溝のピッチは800nmであり、現像後に幅300〜400nmの案内溝と、長さ150〜1000nmであって幅50〜400nmのピットが螺旋状に形成される。さらに、露光工程における光ディスク用原盤１の回転数は450rpmとし、露光ビームのスポット径は約400nmとする。
【００７７】
Ｓ５における露光工程の後、図１３に示すように、無機アルカリ現像液を超純水で希釈した現像液で露光された光ディスク用原盤をスピン現像する(Ｓ６)。Ｓ６の現像工程により、フォトレジストの露光された部位が溶解除去され、案内溝やアドレスピット等の形状が凹部として現れる。これにより、所定パターンとダミーパターンとが形成される。なお、スピン現像とは、基板を回転させながら現像液を滴下することで現像を行うことをいう。
【００７８】
その後、95℃のクリーンオーブン内で30分間ベイク処理を行う(Ｓ７)。なお、本実施の形態においては、後述するエッチング処理を行う。しかし、一般的には、上記Ｓ１からＳ６までの工程により、光ディスク用原盤を完成させる。
【００７９】
次に、反応性イオンエッチング装置のチャンバー内に光ディスク用原盤を入れ、真空度が2(10-3Paとなるまで排気した後、CF4ガスを導入し反応性イオンエッチング処理を行う(Ｓ８)。
【００８０】
なお、Ｓ８のエッチング処理におけるガス流量は1.69×10-2Pa・m3/s（10sccm）であり、ガス圧力は 0.3〜0.5Pa、ＲＦ電力は400〜1500Ｗ、自己バイアス電圧は260〜600Ｖ、アッシング時間は1〜3分である。
【００８１】
その後、超高圧ＵＶ（Ultra Violet：紫外線）照射装置にて光ディスク用原盤全体を露光した後、無機アルカリ現像液に浸し、残留フォトレジストを剥離する(Ｓ９)。
【００８２】
次いで超純水とイソプロピルアルコールとで超音波洗浄した後、イソプロピルアルコールで乾燥する(Ｓ１０)。なお、乾燥後に形成されている案内溝の深さ、およびピットの深さは35〜45nmである。
【００８３】
上記のＳ１〜Ｓ１０を踏むことにより、光ディスク用原盤を作製する。なお、図１５に、上記ステップにより得られた光ディスク用原盤１を示す。
【００８４】
（２）光ディスク用スタンパの製造方法
次に、本実施の形態における光ディスク用スタンパの製造方法について説明する。
【００８５】
Ｓ１〜Ｓ１０により製造した光ディスク用原盤１を、スパッタ装置に取り付け、光ディスク用原盤１上にNi金属膜を100nmの厚さで形成した。次いで、金属膜Niを電極として、Niメッキ浴中で電鋳を行い、厚さ0.3mmのNi光ディスク用スタンパ６を得た。なお、図１６に上記方法により製造された光ディスク用スタンパ６を示す。
【００８６】
（３）光ディスクの製造方法
次に、本実施の形態における光ディスクの製造方法について説明する。
【００８７】
まず、上記（２）の方法で製造した光ディスク用スタンパ６を、射出成形を行うための射出成形機の形状に合わせて、内径および外径の打ち抜きを行う。その後、光ディスク用スタンパ６を射出成形機に取り付けるとともに、ポリカーボネート等の樹脂を溶融して成形金型内に流し込み、図１７に示すように、厚さ０．６ｍｍのディスク状基板７を成形した。
【００８８】
その後、スパッタ装置を用いて、誘電体膜８と、金属磁性膜９と、反射膜１０とを成膜し、さらにこれらの膜を保護するためのバックコート樹脂１１を塗布することにより、光ディスクを完成させた。
【００８９】
以上のように、上記した（１）〜（３）の製造方法により、本実施の形態における光ディスク用原盤、光ディスク用スタンパ、および光ディスクが製造される。
【００９０】
次に、上述の方法で作製された本実施の形態における光ディスクの具体的な構成例について、いくつか例を挙げて説明する。なお、以下に説明する光ディスクの構成例は、光ディスク用スタンパ、あるいは光ディスク用原盤の構成例としてとらえることも可能である。
【００９１】
図１（ａ）に示すように、本実施の形態における光ディスクの一構成例においては、光ディスク用原盤１２の表面に、所定パターン１３と、ダミーパターン１４とが形成されている。
【００９２】
ダミーパターン１４は、所定パターン１３と同心円状に形成されるものである。また、ダミーパターン１４は、上記（１）の光ディスク用原盤の製造方法におけるＳ５のカッティングマシンを用いた露光の際に、露光用光ビームの集光位置を光ディスク用基板の中心から10.48mmの位置にて固定するとともに、光ディスク用原盤を３分間回転駆動することにより形成されたものである。
【００９３】
さらに、ダミーパターン１４は、図１（ｂ）に示すように、所定パターン１３の内側において幅約20μｍの溝として形成されている。
【００９４】
また、図２（ａ）に示すように、本実施の形態における光ディスクの他の構成例においては、図１（ａ）に示した構成例と同様に、光ディスク用原盤１２の表面に、所定パターン１３と、ダミーパターン１４とが形成されている。
【００９５】
本構成例におけるダミーパターン１４は、所定パターン１３の内側および外側において同心円状に形成されるものである。また、本構成例のダミーパターン１４は、以下のように形成される。
【００９６】
すなわち、上記（１）の光ディスク用原盤の製造方法におけるＳ５のカッティングマシンを用いた露光の際に、露光用光ビームの集光位置を光ディスク用基板の中心から10.48mmの位置にて固定するとともに、光ディスク用原盤を３分間回転駆動した。さらにその後、露光用光ビームの集光位置を光ディスク用原盤の中心から23.92mmの位置にて固定した状態で光ディスク用原盤を３分間回転駆動することにより、同心円状にダミーパターン１４の露光を行った。
【００９７】
以上のように形成することにより、本構成例のダミーパターン１４は、図２（ｂ）に示すように、所定パターン１３の内側および外側に、幅約20μｍの溝として形成されている。
【００９８】
さらに、図３（ａ）に示すように、本実施の形態における光ディスクの他の構成例では、光ディスク用原盤１２の表面において、所定パターン１３の内側に、複数本のダミーパターン１４…が同心円状に形成されている。本構成例におけるダミーパターン１４…は、以下のように形成される。
【００９９】
すなわち、上記（１）での光ディスク用原盤の製造方法におけるカッティングマシンを用いた露光の際に、露光用光ビームの集光位置を、光ディスク用原盤の中心との距離が10.00mmとなる位置から10.48mmとなる位置まで0.01mmずつずらした位置にて固定するとともに、それぞれの固定位置において光ディスク用原盤を10秒間回転駆動することにより、複数のダミーパターン１４…の露光を行った。したがって、ダミーパターン１４は、図３（ｂ）に示すように、所定パターン１３の内側において、溝ピッチが10μｍであり、幅500〜1000ｎｍの溝として複数本の同心円状に形成されている。
【０１００】
さらに、図４（ａ）に示すように、本実施の形態における光ディスクの他の構成例では、光ディスク用原盤１２の表面において、所定パターン１３と、ダミーパターン１４とが同心円状に形成されている。本構成例におけるダミーパターン１４…は、以下のように形成される。
【０１０１】
すなわち、上記（１）での光ディスク用原盤の製造方法におけるカッティングマシンを用いた露光の際に、露光用光ビームの集光位置を、光ディスク用原盤の中心との距離が10.2mmとなる位置から10.48mmとなる位置まで、光ディスク用原盤の半径方向に移動させながら、光ディスク用原盤を回転駆動することにより、ダミーパターン１４の露光を行う。
【０１０２】
上記の工程により、ダミーパターン１４は、図４（ｂ）に示すように、所定パターン１３の内側において幅約300μｍの溝として形成される。なお、本構成例において、ダミーパターン１４の幅は、所定パターン１３における案内溝およびピットの幅よりも大きく形成されている。
【０１０３】
このように、露光用ビームの集光位置を光ディスク用原盤の半径方向に移動させながらダミー露光を行うことで、ダミーパターン１４の溝幅が広がる。したがって、所定パターン１３における総露光量の分布が、ダミーパターン１４近傍と中心部とにおいてより等しくなり、ダミーパターン１４近傍と中心部におけるパターンサイズをより均一化することが可能となる。
【０１０４】
また、図５（ａ）に示すように、本実施の形態における光ディスクの他の構成例では、光ディスク用原盤１２の表面における所定パターン１３の内側の領域に、所定パターン１３と同心円状に形成される部位と、該同心円状に形成される部位の外側において螺旋状に形成される部位とからなるダミーパターン１４が形成されている。本構成例におけるダミーパターン１４は、以下のように形成される。
【０１０５】
すなわち、上記（１）での光ディスク用原盤の製造方法におけるカッティングマシンを用いた露光の際に、露光用光ビームの集光位置を、光ディスク用原盤の中心との距離が6.10mmとなる位置にて固定した状態で、光ディスク用原盤を10秒間回転駆動する。これにより、所定パターン１３と同心円状に、ダミーパターン１４の露光が行われる。
【０１０６】
その後、露光用光ビームの集光位置を、光ディスク用原盤の中心との距離が6.10mmとなる位置から、光ディスク用原盤の中心との距離が10.48mmとなる位置まで光ディスク用原盤の半径方向に移動させながら、光ディスク用原盤を回転駆動することにより、螺旋状にダミーパターン１４の露光を行う。
【０１０７】
上記の工程により、ダミーパターン１４は、図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、所定パターン１３の内側において、幅が約500〜1000nmである１本の円形溝の外側に、溝ピッチが約800nmであり幅が約300〜約400nmである螺旋状の溝が形成された形状となる。
【０１０８】
また、図６（ａ）に示すように、本実施の形態における光ディスクの他の構成例では、図５（ａ）に示した構成例と同様に、光ディスク用原盤１２の表面における所定パターン１３の内側の領域に、所定パターン１３と同心円状に形成される部位と、該同心円状に形成される部位の内側において螺旋状に形成される部位とからなるダミーパターン１４が形成されている。本構成例におけるダミーパターン１４は、以下のように形成される。
【０１０９】
すなわち、上記（１）での光ディスク用原盤の製造方法におけるカッティングマシンを用いた露光の際に、露光用光ビームの集光位置を、光ディスク用原盤の中心との距離が6.10mmとなる位置から、光ディスク用原盤の中心との距離が10.48mmとなる位置まで光ディスク用原盤の半径方向に移動させながら、光ディスク用原盤を回転駆動することにより、螺旋状にダミーパターン１４の露光を行う。
【０１１０】
その後、露光用光ビームの集光位置を、光ディスク用原盤の中心との距離が10.48mmとなる位置にて固定した状態で、光ディスク用原盤基板を10秒間回転駆動することにより、所定パターン１３と同心円状にダミーパターン１４の露光を行う。
【０１１１】
上記の工程により、ダミーパターン１４は、図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、所定パターン１３の内側において、幅が約500〜1000nmである１本の円形溝の内側に、溝ピッチが約800nmであり幅が約300〜約400nmである螺旋状の溝が形成された形状となる。
【０１１２】
さらに、図７（ａ）に示すように、本実施の形態における光ディスクのほかの構成例では、光ディスク用原盤１２の表面における所定パターン１３の内側および外側の領域に、所定パターン１３と同心円状に形成される部位と、該同心円状に形成される部位の外側において螺旋状に形成される部位とからなるダミーパターン１４が形成されている。本構成例におけるダミーパターン１４は以下のように形成される。
【０１１３】
すなわち、上記（１）での光ディスク用原盤の製造方法におけるカッティングマシンを用いた露光の際に、露光用光ビームの集光位置を、光ディスク用原盤の中心との距離が6.10mmとなる位置にて固定した状態で、光ディスク用原盤を10秒間回転駆動する。これにより、所定パターン１３の内側において、所定パターン１３と同心円状に、ダミーパターン１４の露光が行われる。
【０１１４】
その後、露光用光ビームの集光位置を光ディスク用原盤の中心との距離が6.10mmとなる位置から、光ディスク用原盤の中心との距離が10.48mmとなる位置まで光ディスク用原盤の半径方向に移動させながら、光ディスク用原盤を回転駆動することにより、螺旋状にダミーパターン１４の露光を行う。
【０１１５】
さらに、露光用光ビームの集光位置を、光ディスク用原盤の中心との距離が23.92mmとなる位置にて固定した状態で、光ディスク用原盤を10秒間回転駆動する。これにより、所定パターン１３の外側において、所定パターン１３と同心円状に、ダミーパターン１４の露光が行われる。
【０１１６】
その後、露光用光ビームの集光位置を光ディスク用原盤の中心との距離が23.92mmとなる位置から、光ディスク用原盤の中心との距離が29.00mmとなる位置まで光ディスク用原盤の半径方向に移動させながら、光ディスク用原盤を回転駆動することにより、螺旋状にダミーパターン１４の露光を行う。
【０１１７】
上記の工程により、ダミーパターン１４は、図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、所定パターン１３の内側においては、幅が約500〜1000nmである１本の円形溝の外側に、溝ピッチが約800nmであり幅が約300〜約400nmである螺旋状の溝が形成された形状となる。一方、所定パターン１３の外側においても、幅が約500〜1000nmである１本の円形溝の外側に、溝ピッチが約800nmであり幅が約300〜約400nmである螺旋状の溝が形成された形状となる。
【０１１８】
また、図８（ａ）に示すように、本実施の形態における光ディスクの他の構成例では、光ディスク用原盤１２の表面における所定パターン１３の内側の領域に、所定パターン１３と同心円状に形成される２つの部位と、該同心円状に形成される２つの部位の間において螺旋状に形成される部位とからなるダミーパターン１４が形成されている。本構成例におけるダミーパターン１４は、以下のように形成される。
【０１１９】
すなわち、上記（１）での光ディスク用原盤の製造方法におけるカッティングマシンを用いた露光の際に、露光用光ビームの集光位置を、光ディスク用原盤の中心との距離が6.10mmとなる位置にて固定した状態で、光ディスク用原盤を10秒間回転駆動する。これにより、所定パターン１３と同心円状に、ダミーパターン１４の露光が行われる。
【０１２０】
その後、露光用光ビームの集光位置を光ディスク用原盤の中心との距離が6.10mmとなる位置から、光ディスク用原盤の中心との距離が10.48mmとなる位置まで光ディスク用原盤の半径方向に移動させながら、光ディスク用原盤を回転駆動することにより、螺旋状にダミーパターン１４の露光を行う。
【０１２１】
さらに、露光用光ビームの集光位置を、光ディスク用原盤の中心との距離が10.48mmとなる位置にて固定した状態で、光ディスク用原盤を10秒間回転駆動する。
【０１２２】
上記の工程により、ダミーパターン１４は、図８（ａ）および図８（ｂ）に示すように、所定パターン１３の内側において、幅が約500〜1000nmである２本の円形溝の間に、溝ピッチが約800nmであり幅が約300〜約400nmである螺旋状の溝が形成された形状となる。
【０１２３】
さらに、図９（ａ）に示すように、本実施の形態における光ディスクの他の構成例では、光ディスク用原盤１２の表面における所定パターン１３の内側の領域に、所定パターン１３と同心円状に形成される部位と、該同心円状に形成される部位の外側において螺旋状に形成される部位とからなるダミーパターン１４が形成されている。本構成例におけるダミーパターン１４は、以下のように形成される。
【０１２４】
すなわち、上記（１）での光ディスク用原盤の製造方法におけるカッティングマシンを用いた露光の際に、露光用光ビームの集光位置を、光ディスク用原盤の中心との距離が6.10mmとなる位置から、光ディスク用原盤の中心との距離が6.30mmとなる位置まで、光ディスク用原盤の半径方向に移動させながら、光ディスク用原盤を回転駆動することにより、所定パターン１３と同心円状にダミーパターン１４の露光を行う。
【０１２５】
その後、露光用光ビームの集光位置を、光ディスク用原盤の中心との距離が6.30mmとなる位置から、光ディスク用原盤の中心との距離が10.48mmとなる位置まで、光ディスク用原盤の半径方向に移動させながら、光ディスク用原盤を回転駆動することにより、螺旋状にダミーパターン１４の露光を行う。
【０１２６】
上記の工程により、ダミーパターン１４は、図９（ａ）および図９（ｂ）に示すように、所定パターン１３の内側において、幅が約200mmである１本の円形溝の外側に、溝ピッチが約800nmであり幅が約300〜約400nmである螺旋状の溝が形成された形状となる。
【０１２７】
ここで、図２に示したような構成例に係る光ディスクと、図７に示したような構成例に係る光ディスクと、ダミーパターンが形成されていない光ディスクとの性質を以下のように比較した。なお、ダミーパターンが形成されていない光ディスクとして、図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示すようなものを用いた。
【０１２８】
すなわち、ベイク処理後の光ディスク用原盤、すなわち反応性イオンエッチング処理前の光ディスク用原盤について、所定領域（ディスク中心からの距離が10.5mm〜23.9mmまでの位置）における案内溝の幅、およびピット長を原子間力顕微鏡(AFM：Atomic Force Microscope)にて測定した。その結果をそれぞれ図１１と図１２とに示す。
【０１２９】
なお、図１１および図１２においては、ダミーパターンが形成されていない光ディスクを作製するための光ディスク用原盤について測定した結果を図１１（ａ）および図１２（ａ）、図２に示したような光ディスクを作製するための光ディスク用原盤について測定した結果を図１１（ｂ）および図１２（ｂ）、図７に示したような光ディスクを作製するための光ディスク用原盤について測定した結果を図１１（ｃ）および図１２（ｃ）して示す。
【０１３０】
図１１（ａ）および図１２（ａ）に示すように、ダミーパターン１４のない光ディスク用原盤における案内溝の幅およびピット長は、所定領域の中心付近（中心からの距離が、15mm〜20mmとなる領域）ではそれぞれ約300nmおよび約400nmとして、ほぼ一定となっている。
【０１３１】
しかし、所定領域の端部における寸法は、所定領域の中心における寸法よりそれぞれ小さな値になっている。すなわち、図１１（ａ）および図１２（ａ）に示すように、光ディスク用原盤の内周部における案内溝の幅およびピット長はそれぞれ0nmおよび約350nmであって、外周部における案内溝の幅およびピット長はそれぞれ約250nmおよび約350nmである。
【０１３２】
このように、ダミーパターン１４のない光ディスク用原盤については、案内溝の幅の寸法が、約0nmから約300nmまでの範囲で変動する。また、ピット長は、約350nmから約400nmまでの範囲で変動するという結果が得られた。
【０１３３】
一方、同心円状のダミーパターン１４を所定パターン１３の内側および外側に形成した光ディスク用原盤については、図１１（ｂ）に示すように、案内溝の幅は約300ｎｍで略均一に形成されていることがわかる。また、図１２（ｂ）に示すように、ピット長も約400nmで略均一に形成されていることがわかる。
【０１３４】
すなわち、所定パターン１３の範囲外に同心円状のダミーパターン１４を形成することにより、所定パターン１３におけるダミーパターン１４近傍の部位の総露光量と、所定パターン１３の中心部における総露光量とがほぼ等しくなっていることがわかる。したがって、所定パターン１３におけるダミーパターン１４の近傍の部位と、所定パターン１３の中心部におけるパターンサイズが均一化された光ディスクを実現することができる。
【０１３５】
また、ダミーパターン１４を所定パターンと同心円状に形成する場合、ダミーパターン１４は、20μmという非常に狭い幅にて形成される。したがって、比較的狭いスペースでもダミーパターン１４を形成することができ、パターンサイズの均一化を実現できる。
【０１３６】
一方、同心円状および螺旋状のダミーパターン１４を、所定パターン１３の内側および外側に形成した光ディスク用原盤については、図１１（ｃ）に示すように、案内溝の幅は約360ｎｍで略均一に形成されていることがわかる。また、図１２（ｃ）に示すように、ピット長も約400nmで略均一に形成されていることがわかる。
【０１３７】
さらに、図１１（ｂ）および図１１（ｃ）を比較してわかるように、同心円状および螺旋状にダミーパターン１４を形成した光ディスク用原盤の方が、同心円状のみにダミーパターン１４を形成した光ディスク用原盤よりも、案内溝の幅がより均一に形成されている。同様に、図１２（ｂ）および図１２（ｃ）を比較してわかるように、同心円状および螺旋状にダミーパターン１４を形成した光ディスク用原盤の方が、同心円状のみにダミーパターン１４を形成した光ディスク用原盤よりも、ピット長がより均一に形成されている。
【０１３８】
すなわち、同心円状および螺旋状のダミーパターン１４を形成すれば、図２に示したような同心円状のダミーパターン１４を１本のみ形成する場合よりも、より広域にダミーパターン１４が形成される。これにより、所定パターン１３におけるダミーパターン１４近傍の部位の総露光量と、所定パターン１３の中心部における総露光量とがより等しくなっているということがわかる。
【０１３９】
したがって、ダミーパターン１４をより広域に形成すれば、所定パターン１３におけるパターンサイズをより均一化することができるということができる。
【０１４０】
上記図１〜図９を用いて説明したように、本実施の形態の光ディスク用原盤１２は、所定パターン１３が環状に形成されている光ディスク用原盤において、所定パターン１３が形成されている領域以外を、所定パターン１３と同心円状に露光することにより形成されるダミーパターン１４を備えているものである。
【０１４１】
本発明者らは、ダミーパターン１４が所定パターン１３と同心円状に形成されている光ディスク用原盤と、ダミーパターンが形成されていない光ディスク用原盤とについて比較実験を行った。その鋭意研究の結果、所定パターンにおけるダミーパターン近傍の部位と、所定パターンの中心部の部位とにおいて、パターンサイズが均一となることがわかった。
【０１４２】
また、光ディスク用原盤１２を回転させながら露光を行う所定パターンの露光工程と同様の露光工程により、ダミーパターン１４を所定パターン１３と同心円状に形成することができる。すなわち、ダミーパターン１４を同心円状に形成することは、光ディスク用原盤の裏面に反射防止膜等を設ける場合や、光ディスク用原盤に着色剤を含む材料を用いることに比べて、生産性の悪化や、コストの増加を伴わずに行うことができる。
【０１４３】
それゆえ、低コストにて簡易に作製することでき、パターンサイズが均一化された光ディスク用原盤１２を提供することができる。
【０１４４】
また、本実施の形態の光ディスク用原盤１２は、図３に示したように、ダミーパターン１４が、所定パターン１３と同心円状に複数本形成されている構成であってもよい。
【０１４５】
上記構成によれば、ダミーパターン１４は、所定パターン１３と同心円状に複数本形成される。したがって、ダミーパターン１４を所定パターン１３が形成されている範囲外においてより広域に形成することができる。
【０１４６】
本発明者らにおいては、鋭意研究の結果、ダミーパターン１４をより広域に形成することにより、所定パターン１３におけるダミーパターン１４近傍の部位と、所定パターン１３の中心部の部位とにおいて、パターンサイズがより均一となることを確認した。
【０１４７】
それゆえ、パターンサイズがより均一化された光ディスク用原盤を提供することができる。
【０１４８】
また、本実施の形態の光ディスク用原盤１２は、図４あるいは図９に示したように、ダミーパターン１４の幅が、所定パターン１３における案内溝およびピットの幅よりも広いものであってもよい。
【０１４９】
上記構成によれば、ダミーパターン１４を所定パターン１３が形成されている範囲外においてより広域に形成することができる。
【０１５０】
それゆえ、パターンサイズがより均一化された光ディスク用原盤を提供することができる。
【０１５１】
また、本実施の形態の光ディスク用原盤１２は、図５〜図９に示したように、所定パターン１３が形成されている領域以外を、所定パターン１３と同心円状に露光するとともに、所定パターン１３の中心を軸として螺旋状に露光することにより形成されるダミーパターン１４を備えているものであってもよい。
【０１５２】
上記構成によれば、ダミーパターン１４は、所定パターン１３と同心円状および螺旋状に形成される。したがって、ダミーパターン１４を所定パターン１３が形成されている範囲外においてより広域に形成することができる。
【０１５３】
それゆえ、パターンサイズがより均一化された光ディスク用原盤を提供することができるという効果を奏する。
【０１５４】
また、本実施の形態の光ディスク用原盤１２は、図８に示したように、ダミーパターン１４が、所定パターン１３と同心円状に形成されている複数の部位と、上記同心円状に形成されている複数の部位の間において螺旋状に形成されている部位とを備えているものであってもよい。
【０１５５】
上記構成によれば、ダミーパターン１４における螺旋状に形成されている部位は、複数の同心円状に形成されている部位の間に形成されている。すなわち、ダミーパターン１４を所定パターン１３が形成されている範囲外においてより広域に形成することができる。
【０１５６】
それゆえ、パターンサイズがより均一化された光ディスク用原盤を提供することができるという効果を奏する。
【０１５７】
また、本実施の形態の光ディスク用原盤１２は、図９に示したように、ダミーパターン１４における同心円状の形成されている部位の幅が、所定パターン１３における案内溝およびピットの幅よりも広いものであってもよい。
【０１５８】
上記構成によれば、ダミーパターン１４における同心円状の形成されている部位の幅は、所定パターン１３における案内溝およびピットの幅よりも広く形成される。すなわち、ダミーパターン１４を所定パターンが形成されている範囲外においてより広域に形成することができる。
【０１５９】
それゆえ、パターンサイズがより均一化された光ディスク用原盤を提供することができるという効果を奏する。
【０１６０】
また、本実施の形態の光ディスク用原盤１２は、図２あるいは図７に示したように、ダミーパターン１４が、所定パターン１３の内周側と外周側とに形成されている構成であってもよい。
【０１６１】
上記構成によれば、ダミーパターン１４は、所定パターン１３の内周側と外周側とに形成されている。したがって、所定パターン１３におけるダミーパターン１４近傍の部位、すなわち、所定パターン１３における内周部および外周部と、所定パターン１３の中心部の部位とにおいて、パターンサイズを均一とすることができる。
【０１６２】
それゆえ、パターンサイズがより均一化された光ディスク用原盤を提供することができる。
【０１６３】
なお、本発明の光ディスクは、記録再生のための案内溝およびピットからなる所定パターンを有する光ディスクにおいて、上記所定パターンが形成された範囲外に、同心円状ダミーパターンが形成されている構成であってもよい。
【０１６４】
上記構成の光ディスクによれば、所定パターンの範囲外にダミー露光を行うことにより、ダミーパターン近傍の所定パターンの総露光量が中心部とほぼ等しくなる。したがって、所定パターンのダミーパターン近傍と中心部におけるパターンサイズの均一化した光ディスクを実現することができる。
【０１６５】
また、たとえばピットのみで形成された所定パターンと案内溝のみで形成された所定パターンなど総露光量の異なる所定パターンが存在する際、その間の限られた狭い範囲においてもダミーパターンを形成し、パターンサイズの均一化を実現することができる。
【０１６６】
また、本発明の光ディスクは、上記構成の光ディスクにおいて、上記同心円状ダミーパターンが複数本形成されている構成であってもよい。
【０１６７】
上記構成の光ディスクによれば、所定パターンの範囲外のダミーパターンを広域にすることにより、所定パターンの総露光量がダミーパターン近傍と中心部においてより等しくなる。したがって、ダミーパターン近傍と中心部におけるパターンサイズをより均一化することが可能となる。
【０１６８】
また、本発明の光ディスクは、上記構成の光ディスクにおいて、上記同心円状ダミーパターンの幅が、上記案内溝およびピットの幅よりも広い構成であってもよい。
【０１６９】
上記構成の光ディスクによれば、ダミーパターンの幅を広くすることにより、所定パターンの総露光量がダミーパターン近傍と中心部においてより等しくなる。したがって、ダミーパターン近傍と中心部におけるパターンサイズをより均一化することが可能となる。
【０１７０】
また、本発明の光ディスクは、記録再生のための案内溝およびピットからなる所定パターンを有する光ディスクにおいて、上記所定パターンが形成された範囲外に、螺旋状ダミーパターンと同心円状ダミーパターンとが形成されている構成であってもよい。
【０１７１】
上記構成の光ディスクによれば、所定パターンの範囲外のダミーパターンを広域にすることにより、所定パターンの総露光量がダミーパターン近傍と中心部においてより等しくなる。したがって、ダミーパターン近傍と中心部におけるパターンサイズをより均一化することが可能となる。
【０１７２】
また、本発明の光ディスクは、上記構成の光ディスクにおいて、２本以上の上記同心円状ダミーパターンが形成されており、該同心円状ダミーパターンの間に、上記螺旋状ダミーパターンが形成されている構成であってもよい。
【０１７３】
上記構成の光ディスクによれば、所定パターンの範囲外のダミーパターンを広域にすることにより、所定パターンの総露光量がダミーパターン近傍と中心部においてより等しくなる。したがって、ダミーパターン近傍と中心部におけるパターンサイズをより均一化することが可能となる。
【０１７４】
また、本発明の光ディスクは、上記構成の光ディスクにおいて、上記同心円状ダミーパターンの幅が、上記螺旋状ダミーパターンおよび案内溝およびピットの幅よりも広い構成であってもよい。
【０１７５】
上記構成の光ディスクによれば、ダミーパターンの幅を広くすることにより、所定パターンの総露光量がダミーパターン近傍と中心部においてより等しくなる。したがって、ダミーパターン近傍と中心部におけるパターンサイズをより均一化することが可能となる。
【０１７６】
また、本発明の光ディスクは、上記構成の光ディスクにおいて、上記所定パターンが形成された範囲外の領域において、上記同心円状ダミーパターン、および、上記螺旋状ダミーパターンが、内周側と外周側との両方に設けられている構成であってもよい。
【０１７７】
上記構成の光ディスクによれば、所定パターンの内側および外側にダミー露光を行うことにより、所定パターンの内周部および外周部の総露光量が中心部とほぼ等しくなる。したがって、所定パターンの全領域におけるパターンサイズの均一化した光ディスク用原盤を実現することができる。
【０１７８】
また、本発明の光ディスク用スタンパは、上記いずれかの構成の光ディスクを製造するための光ディスク用スタンパであってもよい。
【０１７９】
上記構成の光ディスク用スタンパによれば、所定パターンのダミーパターン近傍と中心部におけるパターンサイズの均一化した光ディスクを実現することができる。
【０１８０】
また、本発明の光ディスク用原盤は、上記構成の光ディスク用スタンパを製造するための光ディスク用原盤であってもよい。
【０１８１】
上記構成の光ディスク用原盤によれば、所定パターンのダミーパターン近傍と中心部におけるパターンサイズの均一化した光ディスク用スタンパを実現することができる。
【０１８２】
また、本発明の光ディスク用原盤の製造方法は、上記構成の光ディスク用原盤の製造方法において、原盤基板上にフォトレジストを塗布し、該フォトレジスト上に露光用光ビームを集光照射し、該光ビームの集光位置を固定した状態で、該原盤基板を回転駆動することにより、上記同心円状ダミーパターンの露光を行う方法であってもよい。
【０１８３】
また、本発明の光ディスク用原盤の製造方法は、上記構成の光ディスク用原盤の製造方法において、原盤基板上にフォトレジストを塗布し、該フォトレジスト上に露光用光ビームを集光照射し、該光ビームの集光位置を該原盤基板の半径方向に移動させながら、該原盤基板を回転駆動することにより、案内溝およびピットの幅よりも広い同心円状ダミーパターンの露光を行う方法であってもよい。
【０１８４】
また、本発明の光ディスク用原盤の製造方法は、上記構成の光ディスク用原盤の製造方法において、原盤基板上にフォトレジストを塗布し、該フォトレジスト上に露光用光ビームを集光照射し、該光ビームの集光位置を該原盤基板の半径方向に移動させながら、該原盤基板を回転駆動することにより、上記螺旋状ダミーパターンの露光を行う方法であってもよい。
【０１８５】
上記構成の光ディスク用原盤の製造方法により、光ディスク用原盤を作製し、それより光ディスク用スタンパ、光ディスクを作製することにより、所定パターンのダミーパターン近傍と中心部におけるパターンサイズの均一化した光ディスク用原盤、光ディスク用スタンパおよび光ディスクを実現することができる。
【０１８６】
【発明の効果】
本発明の光ディスク用原盤は、以上のように、所定パターンが形成されている領域以外に、該所定パターンと同心円状のダミーパターンを備えているものである。
【０１８７】
また、本発明の光ディスク用原盤の製造方法は、以上のように、所定パターンが形成されている領域以外を、該所定パターンと同心円状に露光することによりダミーパターンを形成する方法である。
【０１８８】
それゆえ、低コストにて簡易に作製することでき、パターンサイズが均一化された光ディスク用原盤を提供することができるという効果を奏する。
【０１８９】
また、本発明の光ディスク用原盤は、以上のように、上記構成の光ディスク用原盤において、上記ダミーパターンが、上記所定パターンと同心円状に複数本形成されているものである。
【０１９０】
上記構成によれば、ダミーパターンは、所定パターンと同心円状に複数本形成される。したがって、ダミーパターンを所定パターンが形成されている範囲外においてより広域に形成することができる。
【０１９１】
それゆえ、パターンサイズがより均一化された光ディスク用原盤を提供することができるという効果を奏する。
【０１９２】
また、本発明の光ディスク用原盤は、以上のように、上記構成の光ディスク用原盤において、上記ダミーパターンのピッチ幅が、上記所定パターンにおける上記案内溝および上記ピットの幅よりも広いものである。
【０１９３】
上記構成によれば、ダミーパターンを所定パターンが形成されている範囲外においてより広域に形成することができる。
【０１９４】
それゆえ、パターンサイズがより均一化された光ディスク用原盤を提供することができるという効果を奏する。
【０１９５】
また、本発明の光ディスク用原盤は、以上のように、所定パターンが形成されている領域以外に、該所定パターンと同心円状および上記所定パターンの中心を軸とする螺旋状に形成されるダミーパターンを備えているものである。
【０１９６】
また、本発明の光ディスク用原盤の製造方法は、以上のように、所定パターンが形成されている領域以外を、該所定パターンと同心円状に露光するとともに、上記所定パターンの中心を軸として螺旋状に露光することによりダミーパターンを形成する方法である。
【０１９７】
上記構成によれば、ダミーパターンは、所定パターンと同心円状および螺旋状に形成される。したがって、ダミーパターンを所定パターンが形成されている範囲外においてより広域に形成することができる。
【０１９８】
それゆえ、パターンサイズがより均一化された光ディスク用原盤を提供することができるという効果を奏する。
【０１９９】
また、本発明の光ディスク用原盤は、以上のように、上記構成の光ディスク用原盤において、上記ダミーパターンが、上記所定パターンと同心円状に形成されている複数の部位と、上記同心円状に形成されている複数の部位の間において螺旋状に形成されている部位とを備えているものである。
【０２００】
上記構成によれば、ダミーパターンにおける螺旋状に形成されている部位は、複数の同心円状に形成されている部位の間に形成されている。すなわち、ダミーパターンを所定パターンが形成されている範囲外においてより広域に形成することができる。
【０２０１】
それゆえ、パターンサイズがより均一化された光ディスク用原盤を提供することができるという効果を奏する。
【０２０２】
また、本発明の光ディスク用原盤は、以上のように、上記構成の光ディスク用原盤において、上記ダミーパターンにおける同心円状の形成されている部位の幅が、上記所定パターンにおける案内溝およびピットの幅よりも広いものである。
【０２０３】
上記構成によれば、ダミーパターンにおける同心円状の形成されている部位の幅は、所定パターンにおける案内溝およびピットの幅よりも広く形成される。すなわち、ダミーパターンを所定パターンが形成されている範囲外においてより広域に形成することができる。
【０２０４】
それゆえ、パターンサイズがより均一化された光ディスク用原盤を提供することができるという効果を奏する。
【０２０５】
また、本発明の光ディスク用原盤は、以上のように、上記構成の光ディスク用原盤において、上記ダミーパターンは、上記所定パターンの内周側と外周側とに形成されているものである。
【０２０６】
上記構成によれば、ダミーパターンは、所定パターンの内周側と外周側とに形成されている。したがって、所定パターンにおけるダミーパターン近傍の部位、すなわち、所定パターンにおける内周部および外周部と、所定パターンの中心部の部位とにおいて、パターンサイズを均一とすることができる。
【０２０７】
それゆえ、パターンサイズがより均一化された光ディスク用原盤を提供することができるという効果を奏する。
【０２０８】
また、本発明の光ディスク用スタンパは、以上のように、上記いずれかの構成の光ディスク用原盤を用いるものである。
【０２０９】
上記構成によれば、低コストにて簡易に作製することでき、パターンサイズが均一化された光ディスク用原盤を用いている。
【０２１０】
それゆえ、再生信号のＣＮ比や、プリピットのビットエラーレートが悪化することを防止できるという効果を奏する。
【０２１１】
また、本発明の光ディスクは、以上のように、上記構成の光ディスク用スタンパを用いるものである。
【０２１２】
上記構成によれば、低コストにて簡易に作製することでき、パターンサイズが均一化された光ディスク用原盤を用いている。
【０２１３】
それゆえ、再生信号のＣＮ比や、プリピットのビットエラーレートが悪化することを防止できるという効果を奏する。
【０２１４】
また、本発明の光ディスク用原盤の製造方法は、以上のように、上記ダミーパターンが、光ディスク用原盤を回転させつつ露光位置を光ディスク用原盤の半径方向に移動させることにより形成される方法である。
【０２１５】
上記構成によれば、所定パターンを形成する方法と同様の方法にて、ダミーパターンを形成することができる。
【０２１６】
それゆえ、より簡易な方法で、パターンサイズが均一化された光ディスク用原盤を提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、本発明における光ディスク用原盤の実施の一形態を示す平面図であり、（ｂ）は、該光ディスク用原盤の断面図である。
【図２】（ａ）は、本発明における光ディスク用原盤の他の実施の形態を示す平面図であり、（ｂ）は、該光ディスク用原盤の断面図である。
【図３】（ａ）は、本発明における光ディスク用原盤のさらに他の実施の形態を示す平面図であり、（ｂ）は、該光ディスク用原盤の断面図である。
【図４】（ａ）は、本発明における光ディスク用原盤のさらに他の実施の形態を示す平面図であり、（ｂ）は、該光ディスク用原盤の断面図である。
【図５】（ａ）は、本発明における光ディスク用原盤のさらに他の実施の形態を示す平面図であり、（ｂ）は、該光ディスク用原盤の断面図である。
【図６】（ａ）は、本発明における光ディスク用原盤のさらに他の実施の形態を示す平面図であり、（ｂ）は、該光ディスク用原盤の断面図である。
【図７】（ａ）は、本発明における光ディスク用原盤のさらに他の実施の形態を示す平面図であり、（ｂ）は、該光ディスク用原盤の断面図である。
【図８】（ａ）は、本発明における光ディスク用原盤のさらに他の実施の形態を示す平面図であり、（ｂ）は、該光ディスク用原盤の断面図である。
【図９】（ａ）は、本発明における光ディスク用原盤のさらに他の実施の形態を示す平面図であり、（ｂ）は、該光ディスク用原盤の断面図である。
【図１０】（ａ）は、本発明における光ディスク用原盤との比較のために作製した従来の光ディスク用原盤の平面図であり、（ｂ）は、該光ディスク用原盤の断面図である。
【図１１】本発明の光ディスク用原盤の溝幅とディスク中心からの距離との関係を、従来の光ディスク用原盤と比較して示すグラフである。
【図１２】本発明の光ディスク用原盤のピット長とディスク中心からの距離との関係を、従来の光ディスク用原盤と比較して示すグラフである。
【図１３】本発明における光ディスク用原盤の製造方法の実施の一形態を示すフローチャートである。
【図１４】本発明における光ディスク用原盤の製造方法における露光工程を説明するための模式図である。
【図１５】本発明における光ディスク用原盤の断面を示す模式図である。
【図１６】本発明における光ディスク用スタンパの断面を示す模式図である。
【図１７】本発明における光ディスクの断面を示す模式図である。
【図１８】従来の光ディスク用原盤の製造方法を示すフローチャートである。
【図１９】従来の製造方法で光ディスク用原盤を作製した場合に、露光工程におけるレーザビームの状態を示す模式図である。
【図２０】従来の光ディスク用原盤における総露光量と半径方向の位置との関係を示すグラフである。
【図２１】（ａ）は、従来の光ディスク用原盤の一構成例を示す断面図であり、（ｂ）は、従来の光ディスク用原盤の他の構成例を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 光ディスク用原盤
１２ 光ディスク用原盤
１３ 所定パターン
１４ ダミーパターン
Claims (7)
- 情報の記録または再生を行う案内溝とピットとからなる所定パターンが環状に形成されている光ディスク用原盤において、
上記所定パターンが形成されている領域以外に、該所定パターンと同心円状のダミーパターンを備え、上記同心円状のダミーパターンの溝幅が、上記所定パターンにおける案内溝およびピットの幅よりも大きく形成されており、上記ダミーパターンは、上記所定パターンの内周側と外周側とに形成されていることを特徴とする光ディスク用原盤。 - 情報の記録または再生を行う案内溝とピットとからなる所定パターンが環状に形成されている光ディスク用原盤において、
上記所定パターンが形成されている領域以外に、該所定パターンと同心円状および上記所定パターンの中心を軸とする螺旋状に形成されるダミーパターンを備え、上記同心円状に形成されるダミーパターンの溝幅が、上記所定パターンにおける案内溝およびピットの幅よりも大きく形成されており、上記ダミーパターンは、上記所定パターンの内周側と外周側とに形成されていることを特徴とする光ディスク用原盤。 - 請求項１または２に記載の光ディスク用原盤を用いることを特徴とする光ディスク用スタンパ。
- 請求項３に記載の光ディスク用スタンパを用いることを特徴とする光ディスク。
- 情報の記録または再生を行う案内溝とピットとからなる所定パターンを環状に形成する光ディスク用原盤の製造方法において、
上記所定パターンが形成されている領域以外を、該所定パターンと同心円状に露光することにより、該所定パターンにおける案内溝およびピットの幅よりも大きい溝幅のダミーパターンを、上記所定パターンの内周側と外周側とに形成することを特徴とする光ディスク用原盤の製造方法。 - 情報の記録または再生を行う案内溝とピットとからなる所定パターンを環状に形成する光ディスク用原盤の製造方法において、
上記所定パターンが形成されている領域以外を、該所定パターンと同心円状に露光するとともに、上記所定パターンの中心を軸として螺旋状に露光することによりダミーパターンを形成し、該ダミーパターンにおける上記所定パターンと同心円状に形成される部位の溝幅を、上記所定パターンにおける案内溝およびピットの幅よりも大きくし、上記ダミーパターンは、上記所定パターンの内周側と外周側とに形成されることを特徴とする光ディスク用原盤の製造方法。 - 上記ダミーパターンは、光ディスク用原盤を回転させつつ露光位置を光ディスク用原盤の半径方向に移動させることにより形成されることを特徴とする請求項５または６に記載の光ディスク用原盤の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002011960A JP4087119B2 (ja) | 2002-01-21 | 2002-01-21 | 光ディスク用基盤、光ディスク用スタンパ、光ディスク、および光ディスク用原盤の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002011960A JP4087119B2 (ja) | 2002-01-21 | 2002-01-21 | 光ディスク用基盤、光ディスク用スタンパ、光ディスク、および光ディスク用原盤の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003217187A JP2003217187A (ja) | 2003-07-31 |
| JP4087119B2 true JP4087119B2 (ja) | 2008-05-21 |
Family
ID=27649312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002011960A Expired - Fee Related JP4087119B2 (ja) | 2002-01-21 | 2002-01-21 | 光ディスク用基盤、光ディスク用スタンパ、光ディスク、および光ディスク用原盤の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4087119B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4190371B2 (ja) | 2003-08-26 | 2008-12-03 | Ｔｄｋ株式会社 | 凹凸パターン形成用スタンパー、凹凸パターン形成方法および磁気記録媒体 |
| JP4823346B2 (ja) * | 2009-09-24 | 2011-11-24 | 株式会社東芝 | テンプレートおよびパターン形成方法 |
| JP5284423B2 (ja) * | 2011-06-29 | 2013-09-11 | 株式会社東芝 | テンプレートおよびパターン形成方法 |
-
2002
- 2002-01-21 JP JP2002011960A patent/JP4087119B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003217187A (ja) | 2003-07-31 |
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Legal Events
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110228 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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