JP5283911B2 - 切削装置 - Google Patents

Description

本発明は、セラミックス基板等の板状物を複数個に分割し、面取り加工するのに適した切削装置に関する。

ＩＣ、ＬＳＩ、コンデンサ等のデバイスはセラミックス基板等の配線基板に実装され、各種の電気機器に利用される。内部にコンデンサやインダクタ等を集積した低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）等の板状物は、切削装置によって分割予定ラインに沿って切断されて、複数個の小片基板に分割される。

ＬＴＣＣは９００〜１０００℃以下の低温で焼成することで、焼成後の収縮を押さえ受動部品のパターンを崩すことなくコンデンサやインダクタを内部回路として集積したものであり、無線回路において信号を前処理するモジュールに利用される。

このような板状物から分割された小片基板は、その角は鋭く危険性が高いことから個々の小片基板の角を面取り加工する必要がある。従来は、分割装置により板状物を小片基板に分割し、その後面取り加工装置により角部を面取り加工するようにしていた。

しかし、従来の加工方法では、板状物を小片基板に分割する分割装置と小片基板に面取り加工を施す面取り加工装置が必要であり、不経済であるという問題がある。

また、一台の分割装置で板状物を小片基板に分割し、その後小片基板に角部の面取り加工を施そうとすると、分割工程の後にチャックテーブルを取り替える等の段取り替えをしなければならず、生産性が悪いという問題がある。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、チャックテーブルを交換せずに板状物に対する分割加工及び角部面取り加工を施すことが可能な切削装置を提供することである。

本発明によると、板状物を保持し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された板状物を小片に分割する切削ブレードが装着された切削手段を備えた切削装置であって、該チャックテーブルは、複数の小片テーブルに分割されており、各小片吸着テーブルは真空吸引源に接続され、板状物の切削によって分割された複数の小片板状物を吸引保持可能に構成され、該各小片吸着テーブルは、中央離反手段により該各小片吸着テーブルが互いに接触する位置と互いに離反した離反位置との間で移動されることを特徴とする切削装置が提供される。

本発明の切削装置は、分割された小片基板に対応した複数の小片吸着テーブルを備えるとともに、小片吸着テーブルを集合及び離反させる集合離反手段を有しているため、切削ブレードで板状物を小片基板に分割した後に小片基板を互いに離反させて、小片基板の角部を切削ブレードで切削して面取り加工を施すことができるので、経済的である。

以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１はＬＴＣＣ（低温同時焼成セラミックス）等の板状物を複数に分割し、角部に面取り加工を施すことのできる本発明実施形態に係る切削装置２の外観を示している。

切削装置２のベース４には一対の平行に伸長するガイドレール６，８が固定されている。ボールねじ１０の一端は支持部材１２により回転可能に支持されており、他端はパルスモータ２４に連結されている。ボールねじ１０はスライドブロック１６に固定された図示しないナットに螺合している。

スライドブロック１６にはチャックテーブルユニット１４が搭載されている。チャックテーブルユニット１４はスライドブロック１６に固定された支持基台１８と、支持基台１８上に搭載されたチャックテーブル２０を含んでおり、チャックテーブル２０は４個の小片吸着テーブル２２から構成される。

パルスモータ２４を正転又は逆転することにより、チャックテーブルユニット１４がガイドレール６，８に沿ってＸ軸方向に移動される。チャックテーブルユニット１４は、Ｘ軸方向に移動可能且つ回転可能に構成されている。

２６は切削ユニットであり、スピンドルハウジング２８中に回転自在に収容され、図示しないサーボモータにより回転駆動されるスピンドル３０と、スピンドル３０の先端部に取り外し可能に装着された切削ブレード３２とから構成される。

スピンドルハウジング２８にはアライメントユニット３４が取り付けられている。アライメントユニット３４はＣＣＤカメラ等の撮像装置３６を有している。パルスモータ４２又はパルスモータ５２を正転又は逆転することにより、切削ユニット２６及びアライメントユニット３４はＹ軸方向及びＺ軸方向に移動される。

スピンドルハウジング２８はＺ軸方向に移動可能なスライド部材３８により支持されており、スライド部材３８はパルスモータ４２を駆動することによりコラム４０に一体的に形成されたガイドレール４４に沿ってＺ軸方向に移動される。

ベース４にはＹ軸方向に伸長する一対のガイドレール４６，４８が固定されており、一端がパルスモータ５２に連結されたボールねじ５０がコラム４０に固定されたナットに螺合しており、パルスモータ５２を正転又は逆転することによりコラム４０がＹ軸方向に移動される。

図２を参照すると、本発明実施形態のチャックテーブルユニット１４の分解斜視図が示されている。チャックテーブルユニット１４は支持基台１８と、支持基台１８上に搭載されるチャックテーブル２０とを含んでいる。支持基台１８には対角線方向に伸長する４個の長穴５６が形成されており、各長穴５６中には吸引パイプ５８がスライド自在に挿入されている。

吸引パイプ５８のスライド機構としては、特に図示しないが例えばエアシリンダ等を採用可能である。各吸引パイプ５８はフレキシブルホースを介して真空ポンプ等の真空吸引源に接続されている。

チャックテーブル２０は４個の小片吸着テーブル２２から構成される。各小片吸着テーブル２２の吸着部は多孔質の材料から形成されており、その枠体２２ａの底部に吸引パイプ５８が係合している。

図示しないエアシリンダを駆動することにより、各吸引パイプ５８が長穴５６中で移動され、吸引パイプ５８の移動に伴って各小片吸着テーブル２２が図３（Ａ）に示すように互いに接触するように集合されるか、又は図３（Ｂ）に示すように互いに離反される。エアシリンダ等の駆動手段、長穴５６に沿って移動可能で且つ小片吸着テーブル２２の底部に係合した吸引パイプ５８で集合離反手段を構成する。

次に、図４及び図５を参照して、以上のように構成されたチャックテーブルユニット１４を有する切削装置２により板状物を複数に分割し、分割された小片基板の角部を面取り加工する方法について説明する。

まず、図４（Ａ）に示すように、ＬＴＣＣ等の板状物６２をチャックテーブル２０上に搭載し、チャックテーブル２０により吸引保持する。そして、板状物６２を切削ブレード３２により切削して、図４（Ｂ）に示すように、板状物６２に互いに直交する切削ライン６３を形成して、板状物６２を４個の小片基板６４に分割する。

次いで、上述した集合離反手段を駆動して分割された小片基板６４を図４（Ｃ）に示すように互いに離反させる。次いで、チャックテーブルユニット１４を適宜回転させながら各小片基板６４の角部６４ａに図５（Ａ）に示すように面取り加工を施す。

小片基板６４は互いに十分に離間されているため、各小片基板６４の全ての角部６４ａに切削ブレード３２により面取り加工を施すことができる。これにより、図５（Ｂ）に示すように、全ての角部に面取り部６５を有する小片基板６４を得ることができる。

本発明実施形態に係る切削装置の外観斜視図である。 チャックテーブルユニットの分解斜視図である。 図３（Ａ）は小片吸着テーブルが集合させられた状態のチャックテーブルの斜視図、図３（Ｂ）は小片吸着テーブルが互いに離反させられた状態のチャックテーブルの斜視図である。 本発明の切削装置により板状物を切削加工する手順の説明図である。 分割された小片基板の角部に面取り加工を施す説明図である。

符号の説明

２ 切削装置
１４ チャックテーブルユニット
１８ 支持基台
２０ チャックテーブル
２２ 小片吸着テーブル
２６ 切削ユニット
３０ スピンドル
３２ 切削ブレード
３４ アライメントユニット
３６ 撮像装置
５６ 長穴
５８ 吸引パイプ
６２ 板状物
６４ 小片基板

Claims (1)

1. 板状物を保持し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された板状物を小片に分割する切削ブレードが装着された切削手段を備えた切削装置であって、
   該チャックテーブルは、複数の小片吸着テーブルに分割されており、各小片吸着テーブルは真空吸引源に接続され、板状物の切削によって分割された複数の小片板状物を吸引保持可能に構成され、
   該各小片吸着テーブルは、集合離反手段により該各小片吸着テーブルが互いに接触する集合位置と互いに離反した離反位置との間で移動されることを特徴とする切削装置。

Images