JP5280305B2 - 露光装置、露光方法、及び表示用パネル基板の製造方法 - Google Patents

露光装置、露光方法、及び表示用パネル基板の製造方法 Download PDF

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本発明は、液晶ディスプレイ装置等の表示用パネル基板の製造において、フォトレジストが塗布された基板へ光ビームを照射し、光ビームにより基板を走査して、基板にパターンを描画する露光装置、露光方法、及びそれらを用いた表示用パネル基板の製造方法に関する。
表示用パネルとして用いられる液晶ディスプレイ装置のTFT(Thin Film Transistor)基板やカラーフィルタ基板、プラズマディスプレイパネル用基板、有機EL(Electroluminescence)表示パネル用基板等の製造は、露光装置を用いて、フォトリソグラフィー技術により基板上にパターンを形成して行われる。露光装置としては、従来、レンズ又は鏡を用いてマスクのパターンを基板上に投影するプロジェクション方式と、マスクと基板との間に微小な間隙(プロキシミティギャップ)を設けてマスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ方式とがあった。
近年、フォトレジストが塗布された基板へ光ビームを照射し、光ビームにより基板を走査して、基板にパターンを描画する露光装置が開発されている。光ビームにより基板を走査して、基板にパターンを直接描画するため、高価なマスクが不要となる。また、描画データ及び走査のプログラムを変更することにより、様々な種類の表示用パネル基板に対応することができる。この様な露光装置として、例えば、特許文献1、特許文献2、及び特許文献3に記載のものがある。
特開2003−332221号公報 特開2005−353927号公報 特開2007−219011号公報
光ビームを照射する光ビーム照射装置は、光源から発生された光ビームを変調する空間的光変調器と、空間的光変調器により変調された光ビームを照射する照射光学系とを含んで構成されている。光ビームにより基板を走査して、基板にパターンを精度良く描画するためには、光ビームの焦点が基板の表面に合う様に、光ビームの焦点を調節する必要がある。特に、液晶ディスプレイ装置等の表示用パネル基板の製造においては、露光領域が広いため、複数の光ビーム照射装置を用い、複数の光ビームにより基板の走査を並行して行うことが多く、その場合、各光ビームの焦点位置が全て同じ高さになる様に、各光ビーム照射装置から照射される光ビームの焦点を調節する必要がある。従来は、保守者が、実際に露光を行った基板を目視して光ビームの結像状態を判断し、光ビームの焦点を調節していた。そのため、光ビームの焦点の調節に手間が掛かり、また焦点の調節を精度良く行うことができなかった。
本発明の課題は、光ビーム照射装置から照射される光ビームの焦点を精度良く調節して、パターンの描画を精度良く行うことである。また、本発明の課題は、高品質な表示用パネル基板を製造することである。
本発明の露光装置は、フォトレジストが塗布された基板を支持するチャックと、チャックを移動するステージと、光ビームを発生する光源と、光源から発生された光ビームを変調する空間的光変調器、及び空間的光変調器により変調された光ビームを照射する照射光学系を有する光ビーム照射装置とを備え、ステージによりチャックを移動し、光ビーム照射装置からの光ビームにより基板を走査して、基板にパターンを描画する露光装置であって、チャックに設けられた画像取得装置と、画像取得装置から出力された画像信号を処理する画像処理装置と、光ビーム照射装置から照射される光ビームの焦点位置を移動させる焦点位置移動手段と、焦点位置移動手段を制御する制御手段とを備え、画像取得装置が、チャックに支持される基板の表面の高さに焦点を合わせて、光ビーム照射装置から照射された光ビームを受光し、画像処理装置が、画像取得装置から出力された画像信号を処理して、光ビーム照射装置から照射された光ビームの結像状態を検出し、制御手段が、画像処理装置の検出結果に基づき、焦点位置移動手段を制御して、光ビーム照射装置から照射される光ビームの焦点を調節するものである。
また、本発明の露光方法は、フォトレジストが塗布された基板をチャックで支持し、チャックをステージにより移動し、光ビームを変調する空間的光変調器、及び空間的光変調器により変調された光ビームを照射する照射光学系を有する光ビーム照射装置からの光ビームにより基板を走査して、基板にパターンを描画する露光方法であって、チャックに画像取得装置を設け、画像取得装置の焦点をチャックに支持される基板の表面の高さに合わせて、光ビーム照射装置から照射された光ビームを受光し、画像取得装置から出力された画像信号を処理して、光ビーム照射装置から照射された光ビームの結像状態を検出し、検出結果に基づき、光ビーム照射装置から照射される光ビームの焦点を調節するものである。
光ビーム照射装置の空間的光変調器は、光ビームを反射する複数の微小なミラーを二方向に配列して構成され、駆動回路が描画データに基づいて各ミラーの角度を変更することにより、基板へ照射する光ビームを変調する。空間的光変調器により変調された光ビームは、光ビーム照射装置の照射光学系を含むヘッド部から照射される。チャックに画像取得装置を設け、画像取得装置の焦点をチャックに支持される基板の表面の高さに合わせて、光ビーム照射装置から照射された光ビームを受光する。そして、画像取得装置から出力された画像信号を処理して、光ビーム照射装置から照射された光ビームの結像状態を検出し、検出結果に基づき、光ビーム照射装置から照射される光ビームの焦点を調節する。光ビーム照射装置から照射される光ビームの焦点が精度良く調節され、パターンの描画が精度良く行われる。
さらに、本発明の露光装置は、画像処理装置が、予め登録した画像と画像取得装置により取得した画像とを比較して、光ビーム照射装置から照射された光ビームの結像状態を検出し、制御手段が、焦点位置移動手段を制御して、光ビーム照射装置から照射される光ビームの焦点位置を移動させながら、画像処理装置の検出結果が最も良い位置に、光ビームの焦点位置を移動させるものである。また、本発明の露光方法は、光ビーム照射装置から照射される光ビームの焦点位置を移動しながら、予め登録した画像と画像取得装置により取得した画像とを比較して、光ビーム照射装置から照射された光ビームの結像状態を検出し、結像状態が最も良い位置に、光ビームの焦点位置を移動するものである。予め登録した画像と画像取得装置により取得した画像とから、パターンマッチングにより、光ビームの結像状態が精度良く検出され、光ビームの焦点が基板の表面の高さに精度良く合わせられる。
さらに、本発明の露光装置は、画像処理装置が、画像取得装置により取得した画像のコントラストを検出し、制御手段が、光ビーム照射装置から照射される光ビームの焦点を調節した後、光源を制御して、光源から発生される光ビームの強度を変えながら、画像処理装置により検出したコントラストが最も高くなる様に、光源から発生される光ビームの強度を調節するものである。また、本発明の露光方法は、光ビーム照射装置から照射される光ビームの焦点を調節した後、光ビームの強度を変えながら、画像取得装置により取得した画像のコントラストを検出し、検出したコントラストが最も高くなる様に、光ビームの強度を調節するものである。光ビーム照射装置から照射される光ビームの焦点位置の移動に対応して、光ビームの強度が、パターンの描画に最適な強度に調節される。
本発明の表示用パネル基板の製造方法は、上記のいずれかの露光装置又は露光方法を用いて基板の露光を行うものである。上記の露光装置又は露光方法を用いることにより、光ビーム照射装置から照射される光ビームの焦点が精度良く調節され、パターンの描画が精度良く行われるので、高品質な表示用パネル基板が製造される。
本発明の露光装置及び露光方法によれば、チャックに画像取得装置を設け、画像取得装置の焦点をチャックに支持される基板の表面の高さに合わせて、光ビーム照射装置から照射された光ビームを受光し、画像取得装置から出力された画像信号を処理して、光ビーム照射装置から照射された光ビームの結像状態を検出し、検出結果に基づき、光ビーム照射装置から照射される光ビームの焦点を調節することにより、光ビーム照射装置から照射される光ビームの焦点を精度良く調節して、パターンの描画を精度良く行うことができる。
さらに、本発明の露光装置及び露光方法によれば、光ビーム照射装置から照射される光ビームの焦点位置を移動しながら、予め登録した画像と画像取得装置により取得した画像とを比較して、光ビーム照射装置から照射された光ビームの結像状態を検出し、結像状態が最も良い位置に、光ビームの焦点位置を移動することにより、予め登録した画像と画像取得装置により取得した画像とから、パターンマッチングにより、光ビームの結像状態を精度良く検出することができ、光ビームの焦点を基板の表面の高さに精度良く合わせることができる。
さらに、本発明の露光装置及び露光方法によれば、光ビーム照射装置から照射される光ビームの焦点を調節した後、光ビームの強度を変えながら、画像取得装置により取得した画像のコントラストを検出し、検出したコントラストが最も高くなる様に、光ビームの強度を調節することにより、光ビーム照射装置から照射される光ビームの焦点位置の移動に対応して、光ビームの強度を、パターンの描画に最適な強度に調節することができる。
本発明の表示用パネル基板の製造方法によれば、光ビーム照射装置から照射される光ビームの焦点を精度良く調節して、パターンの描画を精度良く行うことができるので、高品質な表示用パネル基板を製造することができる。
本発明の一実施の形態による露光装置の概略構成を示す図である。 本発明の一実施の形態による露光装置の側面図である。 本発明の一実施の形態による露光装置の正面図である。 光ビーム照射装置の概略構成を示す図である。 レーザー測長系の動作を説明する図である。 光ビームの焦点を調節する動作を説明する。 図6に示したチャックの上面図である。 図6に示したチャックの正面図である。 描画制御部の概略構成を示す図である。 光ビームによる基板の走査を説明する図である。 光ビームによる基板の走査を説明する図である。 光ビームによる基板の走査を説明する図である。 光ビームによる基板の走査を説明する図である。 液晶ディスプレイ装置のTFT基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。 液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。
図1は、本発明の一実施の形態による露光装置の概略構成を示す図である。また、図2は本発明の一実施の形態による露光装置の側面図、図3は本発明の一実施の形態による露光装置の正面図である。露光装置は、ベース3、Xガイド4、Xステージ5、Yガイド6、Yステージ7、θステージ8、チャック10、ゲート11、光ビーム照射装置20、リニアスケール31,33、エンコーダ32,34、レーザー測長系、レーザー測長系制御装置40、画像処理装置50、CCDカメラ51、ステージ駆動回路60、及び主制御装置70を含んで構成されている。なお、図2及び図3では、レーザー測長系のレーザー光源41、レーザー測長系制御装置40、画像処理装置50、ステージ駆動回路60、及び主制御装置70が省略されている。露光装置は、これらの他に、基板搬送ロボット、装置内の温度管理を行う温度制御ユニット等を備えている。
なお、以下に説明する実施の形態におけるXY方向は例示であって、X方向とY方向とを入れ替えてもよい。
図1及び図2において、チャック10は、基板1の受け渡しを行う受け渡し位置にある。受け渡し位置において、図示しない基板搬送ロボットにより基板1がチャック10へ搬入され、また図示しない基板搬送ロボットにより基板1がチャック10から搬出される。チャック10は、基板1の裏面を真空吸着して支持する。基板1の表面には、フォトレジストが塗布されている。
基板1の露光を行う露光位置の上空に、ベース3をまたいでゲート11が設けられている。ゲート11には、複数の光ビーム照射装置20が搭載されている。なお、本実施の形態は、8つの光ビーム照射装置20を用いた露光装置の例を示しているが、光ビーム照射装置の数はこれに限らず、本発明は1つ又は2つ以上の光ビーム照射装置を用いた露光装置に適用される。
図4は、光ビーム照射装置の概略構成を示す図である。光ビーム照射装置20は、光ファイバー22、レンズ23、ミラー24、DMD(Digital Micromirror Device)25、投影レンズ26、DMD駆動回路27、プリズム28、移動ブロック52、リニアガイド53、ボールねじ54a、ナット54b、軸継手55、モータ56、及びモータ駆動回路57を含んで構成されている。
レーザー光源ユニット21は、紫外光の光ビームを発生する。レーザー光源ユニット21から発生される光ビームの強度は、主制御装置70により制御される。光ファイバー22は、レーザー光源ユニット21から発生された紫外光の光ビームを、光ビーム照射装置20内へ導入する。光ファイバー22から射出された光ビームは、レンズ23、ミラー24、及びプリズム28を介して、DMD25へ照射される。DMD25は、光ビームを反射する複数の微小なミラーを二方向に配列して構成された空間的光変調器であり、各ミラーの角度を変更して光ビームを変調する。DMD25により変調された光ビームは、プリズム28を介して、投影レンズ26を含むヘッド部20aから照射される。DMD駆動回路27は、主制御装置70から供給された描画データに基づいて、DMD25の各ミラーの角度を変更する。
DMD25は、移動ブロック52に取り付けられており、移動ブロック52は、リニアガイド53に搭載されている。移動ブロック52には、ボールねじ54aにより移動されるナット54bが取り付けられており、ボールねじ54aは、軸継手55を介して、モータ56の回転軸に接続されている。モータ56によりボールねじ54aを回転すると、移動ブロック52がリニアガイド53に沿って移動され、DMD25が光ビームの光軸方向に移動される。これにより、光ビーム照射装置20から照射される光ビームの焦点位置が移動される。モータ駆動回路57は、主制御装置70の制御により、モータ56を駆動する。
図2及び図3において、チャック10は、θステージ8に搭載されており、θステージ8の下にはYステージ7及びXステージ5が設けられている。Xステージ5は、ベース3に設けられたXガイド4に搭載され、Xガイド4に沿ってX方向へ移動する。Yステージ7は、Xステージ5に設けられたYガイド6に搭載され、Yガイド6に沿ってY方向へ移動する。θステージ8は、Yステージ7に搭載され、θ方向へ回転する。Xステージ5、Yステージ7、及びθステージ8には、図示しないボールねじ等の駆動機構が設けられており、各駆動機構は、図1のステージ駆動回路60により駆動される。
θステージ8のθ方向への回転により、チャック10に搭載された基板1は、直交する二辺がX方向及びY方向へ向く様に回転される。Xステージ5のX方向への移動により、チャック10は、受け渡し位置と露光位置との間を移動される。露光位置において、Xステージ5のX方向への移動により、各光ビーム照射装置20のヘッド部20aから照射された光ビームが、基板1をX方向へ走査する。また、Yステージ7のY方向への移動により、各光ビーム照射装置20のヘッド部20aから照射された光ビームによる基板1の走査領域が、Y方向へ移動される。図1において、主制御装置70は、ステージ駆動回路60を制御して、θステージ8のθ方向へ回転、Xステージ5のX方向への移動、及びYステージ7のY方向への移動を行う。
図1及び図2において、ベース3には、X方向へ伸びるリニアスケール31が設置されている。リニアスケール31には、Xステージ5のX方向への移動量を検出するための目盛が付けられている。また、Xステージ5には、Y方向へ伸びるリニアスケール33が設置されている。リニアスケール33には、Yステージ7のY方向への移動量を検出するための目盛が付けられている。
図1及び図3において、Xステージ5の一側面には、リニアスケール31に対向して、エンコーダ32が取り付けられている。エンコーダ32は、リニアスケール31の目盛を検出して、パルス信号を主制御装置70へ出力する。また、図1及び図2において、Yステージ7の一側面には、リニアスケール33に対向して、エンコーダ34が取り付けられている。エンコーダ34は、リニアスケール33の目盛を検出して、パルス信号を主制御装置70へ出力する。主制御装置70は、エンコーダ32のパルス信号をカウントして、Xステージ5のX方向への移動量を検出し、エンコーダ34のパルス信号をカウントして、Yステージ7のY方向への移動量を検出する。
図5は、レーザー測長系の動作を説明する図である。なお、図5においては、図1に示したゲート11、光ビーム照射装置20、及び画像処理装置50が省略されている。レーザー測長系は、公知のレーザー干渉式の測長系であって、レーザー光源41、レーザー干渉計42,44、及びバーミラー43,45を含んで構成されている。バーミラー43は、チャック10のY方向の一側面に取り付けられている。また、バーミラー45は、チャック10のX方向の一側面に取り付けられている。
レーザー干渉計42は、レーザー光源41からのレーザー光をバーミラー43へ照射し、バーミラー43により反射されたレーザー光を受光して、レーザー光源41からのレーザー光とバーミラー43により反射されたレーザー光との干渉を測定する。この測定は、Y方向の2箇所で行う。レーザー測長系制御装置40は、主制御装置70の制御により、レーザー干渉計42の測定結果から、チャック10のX方向の位置及び回転を検出する。
一方、レーザー干渉計44は、レーザー光源41からのレーザー光をバーミラー45へ照射し、バーミラー45により反射されたレーザー光を受光して、レーザー光源41からのレーザー光とバーミラー45により反射されたレーザー光との干渉を測定する。レーザー測長系制御装置40は、主制御装置70の制御により、レーザー干渉計44の測定結果から、チャック10のY方向の位置を検出する。
以下、各光ビーム照射装置20から照射される光ビームの焦点を調節する動作について説明する。図6は、光ビームの焦点を調節する動作を説明する図である。また、図7は図6に示したチャックの上面図、図8は図6に示したチャックの正面図である。なお、図6及び図7においては、図1に示したゲート11及び光ビーム照射装置20が省略され、光ビーム照射装置20のヘッド部20aが破線で示されている。
図7及び図8において、チャック10には切り欠き部10aが設けられており、切り欠き部10aには2つのCCDカメラ51が設置されている。各光ビーム照射装置20のヘッド部20aは、Y方向に等間隔で配置されており、2つのCCDカメラ51は、チャック10に、各光ビーム照射装置20のヘッド部20aの間隔と同じ間隔で設けられている。各CCDカメラ51の焦点は、チャック10に搭載される基板1の表面の高さに合っている。なお、本実施の形態では、チャック10に2つのCCDカメラ51が設けられているが、チャック10に3つ以上のCCDカメラ51を設けてもよい。
図6において、チャック10に基板が搭載されていない状態で、主制御装置70は、レーザー測長系制御装置40の検出結果に基づき、ステージ駆動回路60を制御して、Xステージ5をX方向へ移動させ、チャック10に設けられた2つのCCDカメラ51のX方向の位置が、各光ビーム照射装置20のヘッド部20aのX方向の所定の位置と同じになる様に、チャック10のX方向の位置決めを行う。このとき、レーザー測長系を用いて、チャック10のX方向の位置が精度良く検出されるので、チャック10のX方向の位置決めが精度良く行われる。
次に、主制御装置70は、レーザー測長系制御装置40の検出結果に基づき、ステージ駆動回路60を制御して、Yステージ7をY方向へ移動させ、チャック10に設けられた2つのCCDカメラ51のY方向の位置が、2つの光ビーム照射装置20のヘッド部20aのY方向の所定の位置と同じになる様に、チャック10のY方向の位置決めを行う。このとき、レーザー測長系を用いて、チャック10のY方向の位置が精度良く検出されるので、チャック10のY方向の位置決めが精度良く行われる。図6〜図8は、2つのCCDカメラ51のX方向の位置及びY方向の位置が、2つの光ビーム照射装置20のヘッド部20aのX方向の所定の位置及びY方向の所定の位置と同じになった状態を示している。
図4において、主制御装置70は、ヘッド部20aがCCDカメラ51の上方に位置する2つの光ビーム照射装置20について、モータ駆動回路57を制御して、光ビームの焦点位置を段階的に移動させながら、後述する描画制御部から、焦点調節用の描画データを、光ビーム照射装置20のDMD駆動回路27へ供給する。図4及び図8において、焦点調節用の描画データが供給された光ビーム照射装置20は、ヘッド部20aから、焦点調節用の光ビームを照射する。焦点調節用の光ビームは、例えば十字形状等の様に、画像信号のパターンマッチング処理に適した像を形成する光ビームとする。各CCDカメラ51は、チャック10に支持される基板1の表面の高さに焦点を合わせて、光ビーム照射装置20から照射された焦点調節用の光ビームを受光する。
図4において、各CCDカメラ51は、受光した焦点調節用の光ビームの画像信号を、画像処理装置50へ出力する。画像処理装置50は、各CCDカメラ51の画像信号を処理し、予め登録した画像と各CCDカメラ51により取得した画像とを比較して、各光ビーム照射装置20から照射された光ビームの結像状態を検出する。このとき、画像処理装置50は、画像の特徴抽出及びコントラストの検出を行い、両者を考慮したパターンマッチング処理により算出したスコアで、光ビームの結像状態を判定する。主制御装置70は、モータ駆動回路57を制御して、画像処理装置50の検出結果が最も良い位置に、光ビームの焦点位置を移動させる。予め登録した画像とCCDカメラ51により取得した画像とから、パターンマッチングにより、光ビームの結像状態が精度良く検出され、光ビームの焦点が基板1の表面の高さに精度良く合わせられる。
光ビーム照射装置20から照射される光ビームの焦点を調節した後、主制御装置70は、レーザー光源ユニット21を制御して、レーザー光源ユニット21から発生される光ビームの強度を段階的に変えながら、画像処理装置50により検出したコントラストが最も高くなる様に、レーザー光源ユニット21から発生される光ビームの強度を調節する。光ビーム照射装置20から照射される光ビームの焦点位置の移動に対応して、光ビームの強度が、パターンの描画に最適な強度に調節される。
本実施の形態では、基板1の露光を行う前、さらに、各光ビーム照射装置20のヘッド部20aの位置ずれを検出する。主制御装置70は、後述する描画制御部から、位置ずれ検出用の描画データを、ヘッド部20aがCCDカメラ51の上方に位置する光ビーム照射装置20のDMD駆動回路27へ供給する。図4及び図8において、位置ずれ検出用の描画データが供給された光ビーム照射装置20は、ヘッド部20aから、位置ずれ検出用の光ビームを照射する。位置ずれ検出用の光ビームは、例えば十字形状や櫛歯形状等の様に、画像信号の処理に適した像を形成する光ビームとし、焦点調節用の光ビームと兼用してもよい。各CCDカメラ51は、ヘッド部20aから照射された位置ずれ検出用の光ビームを受光する。
図4において、各CCDカメラ51は、受光した位置ずれ検出用の光ビームの画像信号を、画像処理装置50へ出力する。画像処理装置50は、各CCDカメラ51の画像信号を処理して、位置ずれ検出用の光ビームを照射したヘッド部20aのX方向の所定の位置からの位置ずれ及びY方向の所定の位置からの位置ずれを検出する。このとき、チャック10のXY方向の位置決めが精度良く行われているので、光ビーム照射装置20のヘッド部20aのXY方向の位置ずれが精度良く検出される。
2つの光ビーム照射装置20から照射される光ビームの焦点の調節、及びヘッド部20aの位置ずれの検出が終了すると、主制御装置70は、レーザー測長系制御装置40の検出結果に基づき、ステージ駆動回路60を制御して、Yステージ7をY方向へ移動させ、チャック10に設けられた各CCDカメラ51のY方向の位置が、他の2つの光ビーム照射装置20のヘッド部20aのY方向の所定の位置と同じになる様に、チャック10のY方向の位置決めを行う。そして、前述と同様にして、他の2つの光ビーム照射装置20から照射される光ビームの焦点の調節、及びヘッド部20aのXY方向の位置ずれの検出を行う。これらの動作を繰り返して、全ての光ビーム照射装置20から照射される光ビームの焦点の調節、及びヘッド部20aのXY方向の位置ずれの検出を行う。
チャック10に各光ビーム照射装置20のヘッド部20aの間隔と同じ間隔で設けられた複数のCCDカメラ51により、光ビーム照射装置20のヘッド部20aから照射された光ビームを受光するので、全ての光ビーム照射装置20から照射される光ビームの焦点の調節、及びヘッド部20aの位置ずれの検出を行うために必要なYステージ7の移動量が少なく済む。
図4において、主制御装置70は、光ビーム照射装置20のDMD駆動回路27へ描画データを供給する描画制御部を有する。図9は、描画制御部の概略構成を示す図である。描画制御部71は、メモリ72、バンド幅設定部73、中心点座標決定部74、及び座標決定部75を含んで構成されている。メモリ72は、各光ビーム照射装置20のDMD駆動回路27へ供給する描画データを、そのXY座標をアドレスとして記憶している。
バンド幅設定部73は、メモリ72から読み出す描画データのY座標の範囲を決定することにより、光ビーム照射装置20のヘッド部20aから照射される光ビームのY方向のバンド幅を設定する。
レーザー測長系制御装置40は、露光位置における基板1の露光を開始する前のチャック10のXY方向の位置を検出する。中心点座標決定部74は、レーザー測長系制御装置40が検出したチャック10のXY方向の位置から、基板1の露光を開始する前のチャック10の中心点のXY座標を決定する。図1において、光ビーム照射装置20からの光ビームにより基板1の走査を行う際、主制御装置70は、ステージ駆動回路60を制御して、Xステージ5によりチャック10をX方向へ移動させる。基板1の走査領域を移動する際、主制御装置70は、ステージ駆動回路60を制御して、Yステージ7によりチャック10をY方向へ移動させる。図9において、中心点座標決定部74は、エンコーダ32,34からのパルス信号をカウントして、Xステージ5のX方向への移動量及びYステージ7のY方向への移動量を検出し、チャック10の中心点のXY座標を決定する。
座標決定部75は、中心点座標決定部74が決定したチャック10の中心点のXY座標に基づき、各光ビーム照射装置20のDMD駆動回路27へ供給する描画データのXY座標を決定する。そして、座標決定部75は、画像処理装置50が検出した各光ビーム照射装置20のヘッド部20aの位置ずれの検出結果に基づき、決定したXY座標を補正する。メモリ72は、座標決定部75が補正したXY座標をアドレスとして入力し、入力したXY座標のアドレスに記憶された描画データを、各光ビーム照射装置20のDMD駆動回路27へ出力する。
各光ビーム照射装置20のヘッド部20aの位置ずれを検出し、各光ビーム照射装置20のヘッド部20aの位置ずれの検出結果に基づき、各光ビーム照射装置20のDMD駆動回路27へ供給する描画データの座標を補正し、補正した座標の描画データを、各光ビーム照射装置20のDMD駆動回路27へ供給するので、各光ビーム照射装置20のヘッド部20aの位置がずれても、パターンの描画が精度良く行われる。
図10〜図13は、光ビームによる基板の走査を説明する図である。図10〜図13は、8つの光ビーム照射装置20からの8本の光ビームにより、基板1のX方向の走査を4回行って、基板1全体を走査する例を示している。図10〜図13においては、各光ビーム照射装置20のヘッド部20aが破線で示されている。各光ビーム照射装置20のヘッド部20aから照射された光ビームは、Y方向にバンド幅Wを有し、Xステージ5のX方向への移動によって、基板1を矢印で示す方向へ走査する。
図10は、1回目の走査を示し、X方向への1回目の走査により、図10に灰色で示す走査領域でパターンの描画が行われる。1回目の走査が終了すると、Yステージ7のY方向への移動により、基板1がY方向へバンド幅Wと同じ距離だけ移動される。図11は、2回目の走査を示し、X方向への2回目の走査により、図11に灰色で示す走査領域でパターンの描画が行われる。2回目の走査が終了すると、Yステージ7のY方向への移動により、基板1がY方向へバンド幅Wと同じ距離だけ移動される。図12は、3回目の走査を示し、X方向への3回目の走査により、図12に灰色で示す走査領域でパターンの描画が行われる。3回目の走査が終了すると、Yステージ7のY方向への移動により、基板1がY方向へバンド幅Wと同じ距離だけ移動される。図13は、4回目の走査を示し、X方向への4回目の走査により、図13に灰色で示す走査領域でパターンの描画が行われ、基板1全体の走査が終了する。
なお、図10〜図13では、基板1のX方向の走査を4回行って、基板1全体を走査する例を示したが、走査の回数はこれに限らず、基板1のX方向の走査を3回以下又は5回以上行って、基板1全体を走査してもよい。
以上説明した実施の形態によれば、チャック10にCCDカメラ51を設け、CCDカメラ51の焦点をチャック10に支持される基板1の表面の高さに合わせて、光ビーム照射装置20から照射された光ビームを受光し、CCDカメラ51から出力された画像信号を処理して、光ビーム照射装置20から照射された光ビームの結像状態を検出し、検出結果に基づき、光ビーム照射装置20から照射される光ビームの焦点を調節することにより、光ビーム照射装置20から照射される光ビームの焦点を精度良く調節して、パターンの描画を精度良く行うことができる。
さらに、光ビーム照射装置20から照射される光ビームの焦点位置を移動しながら、予め登録した画像とCCDカメラ51により取得した画像とを比較して、光ビーム照射装置20から照射された光ビームの結像状態を検出し、結像状態が最も良い位置に、光ビーム照射装置20から照射される光ビームの焦点位置を移動することにより、予め登録した画像と画像取得装置により取得した画像とから、パターンマッチングにより、光ビームの結像状態を精度良く検出することができ、光ビームの焦点を基板1の表面の高さに精度良く合わせることができる。
さらに、光ビーム照射装置20から照射される光ビームの焦点を調節した後、光ビームの強度を変えながら、CCDカメラ51により取得した画像のコントラストを検出し、検出したコントラストが最も高くなる様に、光ビームの強度を調節することにより、光ビーム照射装置20から照射される光ビームの焦点位置の移動に対応して、光ビームの強度を、パターンの描画に最適な強度に調節することができる。
さらに、各光ビーム照射装置20のヘッド部20aの位置ずれを検出し、各光ビーム照射装置20のヘッド部20aの位置ずれの検出結果に基づき、描画データの座標を補正し、補正した座標の描画データを、各光ビーム照射装置20のDMD駆動回路27へ供給することにより、各光ビーム照射装置20のヘッド部20aの位置がずれても、パターンの描画を精度良く行うことができる。従って、複数の光ビーム照射装置20を用い、複数の光ビームにより基板1の走査を行う際に、各光ビーム照射装置20のヘッド部20aの位置ずれによる描画品質の低下を防止することができる。
さらに、レーザー測長系を用いて、チャック10の位置を検出することにより、チャック10の位置を精度良く検出することができるので、チャック10のXY方向の位置決めを精度良く行うことができ、チャック10に設けられたCCDカメラ51により受光した光ビームから、各光ビーム照射装置20のヘッド部20aのXY方向の位置ずれを精度良く検出することができる。従って、描画データの座標の補正を正確に行うことができ、パターンの描画をさらに精度良く行うことができる。
さらに、チャック10に各光ビーム照射装置20のヘッド部20aの間隔と同じ間隔で設けられた複数のCCDカメラ51により、光ビーム照射装置20のヘッド部20aから照射された光ビームを受光することにより、全ての光ビーム照射装置20から照射される光ビームの焦点の調節、及びヘッド部20aの位置ずれの検出を行うために必要なYステージ7の移動量を少なくすることができる。従って、露光装置の光ビームによる基板1の走査方向(X方向)と直交する方向(Y方向)の寸法を、小さくすることができる。
本発明の露光装置又は露光方法を用いて基板の露光を行うことにより、光ビーム照射装置から照射される光ビームの焦点を精度良く調節して、パターンの描画を精度良く行うことができるので、高品質な表示用パネル基板を製造することができる。
例えば、図14は、液晶ディスプレイ装置のTFT基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。薄膜形成工程(ステップ101)では、スパッタ法やプラズマ化学気相成長(CVD)法等により、基板上に液晶駆動用の透明電極となる導電体膜や絶縁体膜等の薄膜を形成する。レジスト塗布工程(ステップ102)では、ロール塗布法等によりフォトレジストを塗布して、薄膜形成工程(ステップ101)で形成した薄膜上にフォトレジスト膜を形成する。露光工程(ステップ103)では、露光装置を用いて、フォトレジスト膜にパターンを形成する。現像工程(ステップ104)では、シャワー現像法等により現像液をフォトレジスト膜上に供給して、フォトレジスト膜の不要部分を除去する。エッチング工程(ステップ105)では、ウエットエッチングにより、薄膜形成工程(ステップ101)で形成した薄膜の内、フォトレジスト膜でマスクされていない部分を除去する。剥離工程(ステップ106)では、エッチング工程(ステップ105)でのマスクの役目を終えたフォトレジスト膜を、剥離液によって剥離する。これらの各工程の前又は後には、必要に応じて、基板の洗浄/乾燥工程が実施される。これらの工程を数回繰り返して、基板上にTFTアレイが形成される。
また、図15は、液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。ブラックマトリクス形成工程(ステップ201)では、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、剥離等の処理により、基板上にブラックマトリクスを形成する。着色パターン形成工程(ステップ202)では、印刷法等により、基板上に着色パターンを形成する。この工程を、R、G、Bの着色パターンについて繰り返す。保護膜形成工程(ステップ203)では、着色パターンの上に保護膜を形成し、透明電極膜形成工程(ステップ204)では、保護膜の上に透明電極膜を形成する。これらの各工程の前、途中又は後には、必要に応じて、基板の洗浄/乾燥工程が実施される。
図14に示したTFT基板の製造工程では、露光工程(ステップ103)において、図15に示したカラーフィルタ基板の製造工程では、ブラックマトリクス形成工程(ステップ201)及び着色パターン形成工程(ステップ202)の露光処理において、本発明の露光装置又は露光方法を適用することができる。
1 基板
3 ベース
4 Xガイド
5 Xステージ
6 Yガイド
7 Yステージ
8 θステージ
10 チャック
11 ゲート
20 光ビーム照射装置
20a ヘッド部
21 レーザー光源ユニット
22 光ファイバー
23 レンズ
24 ミラー
25 DMD(Digital Micromirror Device)
26 投影レンズ
27 DMD駆動回路
28 プリズム
31,33 リニアスケール
32,34 エンコーダ
40 レーザー測長系制御装置
41 レーザー光源
42,44 レーザー干渉計
43,45 バーミラー
50 画像処理装置
51 CCDカメラ
52 移動ブロック
53 リニアガイド
54a ボールねじ
54b ナット
55 軸継手
56 モータ
57 モータ駆動回路
60 ステージ駆動回路
70 主制御装置
71 描画制御部
72 メモリ
73 バンド幅設定部
74 中心点座標決定部
75 座標決定部

Claims (6)

  1. フォトレジストが塗布された基板を支持するチャックと、
    前記チャックを移動するステージと、
    光ビームを発生する光源と、
    前記光源から発生された光ビームを変調する空間的光変調器、及び空間的光変調器により変調された光ビームを照射する照射光学系を有する光ビーム照射装置とを備え、
    前記ステージにより前記チャックを移動し、前記光ビーム照射装置からの光ビームにより基板を走査して、基板にパターンを描画する露光装置であって、
    前記チャックに設けられた画像取得装置と、
    前記画像取得装置から出力された画像信号を処理する画像処理装置と、
    前記光ビーム照射装置から照射される光ビームの焦点位置を移動させる焦点位置移動手段と、
    前記焦点位置移動手段を制御する制御手段とを備え、
    前記画像取得装置は、前記チャックに支持される基板の表面の高さに焦点を合わせて、前記光ビーム照射装置から照射された光ビームを受光し、
    前記画像処理装置は、前記画像取得装置から出力された画像信号を処理して、前記光ビーム照射装置から照射された光ビームの結像状態を検出し、
    前記制御手段は、前記画像処理装置の検出結果に基づき、前記焦点位置移動手段を制御して、前記光ビーム照射装置から照射される光ビームの焦点を調節し、
    前記画像処理装置は、前記画像取得装置により取得した画像のコントラストを検出し、
    前記制御手段は、前記光ビーム照射装置から照射される光ビームの焦点を調節した後、前記光源を制御して、前記光源から発生される光ビームの強度を変えながら、前記画像処理装置により検出したコントラストが最も高くなる様に、前記光源から発生される光ビームの強度を調節することを特徴とする露光装置。
  2. 前記画像処理装置は、予め登録した画像と前記画像取得装置により取得した画像とを比較して、前記光ビーム照射装置から照射された光ビームの結像状態を検出し、
    前記制御手段は、前記焦点位置移動手段を制御して、前記光ビーム照射装置から照射される光ビームの焦点位置を移動させながら、前記画像処理装置の検出結果が最も良い位置に、光ビームの焦点位置を移動させることを特徴とする請求項1に記載の露光装置。
  3. フォトレジストが塗布された基板をチャックで支持し、
    チャックをステージにより移動し、
    光ビームを変調する空間的光変調器、及び空間的光変調器により変調された光ビームを照射する照射光学系を有する光ビーム照射装置からの光ビームにより基板を走査して、基板にパターンを描画する露光方法であって、
    チャックに画像取得装置を設け、画像取得装置の焦点をチャックに支持される基板の表面の高さに合わせて、光ビーム照射装置から照射された光ビームを受光し、
    画像取得装置から出力された画像信号を処理して、光ビーム照射装置から照射された光ビームの結像状態を検出し、
    検出結果に基づき、光ビーム照射装置から照射される光ビームの焦点を調節し、
    光ビーム照射装置から照射される光ビームの焦点を調節した後、
    光ビームの強度を変えながら、
    画像取得装置により取得した画像のコントラストを検出し、
    検出したコントラストが最も高くなる様に、光ビームの強度を調節することを特徴とする露光方法。
  4. 光ビーム照射装置から照射される光ビームの焦点位置を移動しながら、
    予め登録した画像と画像取得装置により取得した画像とを比較して、光ビーム照射装置から照射された光ビームの結像状態を検出し、
    結像状態が最も良い位置に、光ビームの焦点位置を移動することを特徴とする請求項3に記載の露光方法。
  5. 請求項1又は請求項2に記載の露光装置を用いて基板の露光を行うことを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。
  6. 請求項3又は請求項4に記載の露光方法を用いて基板の露光を行うことを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。
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