JP5278428B2 - 半導体受光素子及びその製造方法 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 47
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 43
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 claims description 13
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 64
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 11
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 10
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 1
- 238000000171 gas-source molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
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Description
半導体基板上に形成された受光層と、
前記半導体基板上に形成され、前記受光層に信号光を伝達し、光入射端面側に前記受光層を含まない領域を有する光導波路と、
前記受光層と前記光導波路とを備え、同一の前記半導体基板上に複数集積された導波路型受光素子と、
隣接する前記光導波路の光入射端面の相互間に半導体層から構成される遮光メサとを備えているものである。
半導体基板上に、受光層と、前記受光層に信号光を伝達し、光入射端面側に前記受光層を含まない領域を有する光導波路とを備えた導波路型受光素子を複数集積し、
隣接する前記光導波路の光入射端面の相互間に半導体層から構成される遮光メサを形成するものである。
図1〜図3には、本発明の第1の実施の形態に係る集積受光素子100が示されている。図1は、集積受光素子100の平面図である。図2は、図1のII−II断面図である。また、図3は、図1のIII−III断面図である。
また、遮光メサ13側壁の保護膜108を反射防止膜となるような膜とすれば、迷光が遮光メサ13へ入射するときの反射を抑制することができる。
さらに、本実施の形態では、遮光メサ13は、受光メサ11a、11bと同一の結晶層構造としたが、選択成長などの方法により、十分な吸収係数を有する結晶層で形成すれば、よりクロストークを抑制した受光素子を提供することができる。
次に、図4及び図5、図6を参照して、本発明の第2の実施の形態に係る集積受光素子200について説明する。図4は、実施の形態2に係る集積受光素子200の平面図である。図5は、図4のV−V断面図、図6は、図4のVI−VI断面図である。集積受光素子200は、2つの受光素子が相互に接続されておらず、独立して配置されている点が第1実施の形態と異なる。他の点については、実施の形態1と同様である。
次に、図7及び図8、図9を参照して、本発明の第3の実施の形態に係る集積受光素子300について説明する。図7は、実施の形態3に係る集積受光素子300の平面図である。図8は、図7のVIII−VIII断面図、図9は、図7のIX−IX断面図である。本実施の形態の集積受光素子300は、遮光メサ33の幅が、入射端面側から内部へ向かって漸増している点が異なる。他の点については、実施の形態1と同様である。
さらに、本実施の形態では、遮光メサ33は、受光メサ11a、11bと同一の結晶層構造としたが、選択成長などの方法により、十分な吸収係数を有する結晶層で形成すれば、よりクロストークを抑制した受光素子を提供することができる。
また、図13に示すように、図4における遮光メサ23を図7における遮光メサ33に置き換えた集積受光素子でも、同様の効果を奏することができる。
13、23、33 遮光メサ
14a、14b 信号光
θ15 広がり角度
16、18 迷光
θ17 角度
19a、19b、29a、29b 光導波路
100、200、300 集積受光素子
101 半導体基板
102 バッファ層
103 n−クラッド層
104 n−ガイド層
105 光吸収層
106 p−クラッド層
107 p−コンタクト層
108 保護膜
111a、111b、211a、211b p側電極
121a、121b、221a、221b n側電極
122 引出電極
130 反射防止膜
Claims (7)
- 半導体基板上に形成された受光層と、
前記半導体基板上に形成され、前記受光層に信号光を伝達し、光入射端面側に前記受光層を含まない領域を有する光導波路と、
前記受光層と前記光導波路とを備え、同一の前記半導体基板上に複数集積された導波路型受光素子と、
前記導波路型受光素子である第1の導波路型受光素子の前記光導波路の光入射端面と前記受光層との間の部分と、前記第1の導波路型受光素子と隣接する前記導波路型受光素子である第2の導波路型受光素子の前記光導波路の光入射端面と前記受光層との間の部分と、の間に形成され、半導体層から構成される遮光メサと、を備える、
半導体受光素子。 - 前記遮光メサを構成する前記半導体層が光吸収層を含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体受光素子。
- 前記遮光メサは前記受光層を含む受光メサと同一の結晶層構造を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体受光素子。
- 前記遮光メサの幅が、光入射端面から漸増し、かつ前記光導波路との距離が順次狭くなるように形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の半導体受光素子。
- 前記遮光メサの幅が複数段にわたって漸増することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の半導体受光素子。
- 前記遮光メサの側壁に、反射防止膜が形成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の半導体受光素子。
- 半導体基板上に、受光層と、前記受光層に信号光を伝達し、光入射端面側に前記受光層を含まない領域を有する光導波路とを備えた導波路型受光素子を複数集積し、
前記導波路型受光素子である第1の導波路型受光素子の前記光導波路の光入射端面と前記受光層との間の部分と、前記第1の導波路型受光素子と隣接する前記導波路型受光素子である第2の導波路型受光素子の前記光導波路の光入射端面と前記受光層との間の部分と、の間に、半導体層から構成される遮光メサを形成する、
半導体受光素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010514345A JP5278428B2 (ja) | 2008-05-28 | 2009-05-18 | 半導体受光素子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008139573 | 2008-05-28 | ||
JP2008139573 | 2008-05-28 | ||
JP2010514345A JP5278428B2 (ja) | 2008-05-28 | 2009-05-18 | 半導体受光素子及びその製造方法 |
PCT/JP2009/002174 WO2009144883A1 (ja) | 2008-05-28 | 2009-05-18 | 半導体受光素子及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2009144883A1 JPWO2009144883A1 (ja) | 2011-10-06 |
JP5278428B2 true JP5278428B2 (ja) | 2013-09-04 |
Family
ID=41376773
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010514345A Expired - Fee Related JP5278428B2 (ja) | 2008-05-28 | 2009-05-18 | 半導体受光素子及びその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5278428B2 (ja) |
WO (1) | WO2009144883A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7037958B2 (ja) * | 2018-02-27 | 2022-03-17 | 住友電気工業株式会社 | 半導体光集積デバイス |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2002007226A1 (fr) * | 2000-07-18 | 2002-01-24 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Reseau de photo-dectecteurs |
-
2009
- 2009-05-18 JP JP2010514345A patent/JP5278428B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-05-18 WO PCT/JP2009/002174 patent/WO2009144883A1/ja active Application Filing
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Title |
---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2009144883A1 (ja) | 2009-12-03 |
JPWO2009144883A1 (ja) | 2011-10-06 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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