JP5257915B2 - 膜塗布装置および膜塗布方法 - Google Patents
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Description
10 レジスト吐出装置
11 ノズル
12 3重構造のレジスト温調器
13 温調冷却水流入配管
14 温調冷却水流出配管
20 レジスト供給容器
21 レジストタンク
22 レジスト瓶
23 蓋
25(25a,25b,25c,25d,25e) レジスト供給配管
26 窒素供給配管
31 ドレイン弁
31a ドレイン配管
32 ポンプ
33 フィルタ(脱気膜)
34 流量調整バルブ
50 カップ温調器(チャンバー)
51 ガス供給配管(ノズル)
52 ガス排気配管
110 コータ
112 スピンチャック
114 スピンモータ
116 コータカップ
120 エッジリンスノズル
122 裏面リンスノズル
124 廃液管
146 キャニスター缶
148 窒素ガス注入口
149 リンス液供給管
150,152 開閉弁
154,156 リンス液供給管
159 モーターフランジ温調器
162 リンス液供給管温調器
164 リンス液温度制御装置
Claims (10)
- 被塗布基板を内部に導入して該基板に膜塗布を行うための塗布容器と、塗布液を保持する塗布液容器と、前記塗布液容器から塗布液を前記塗布容器に輸送する液輸送系とを含む膜塗布装置において、塗布された膜内における酸素及び水分の内の少なくとも一方の含有を抑制する手段を有し、
前記抑制手段は、前記塗布容器内部雰囲気に酸素または水分が混入するのを防止するように雰囲気制御するためのガス供給手段とガス排気手段とを具備するとともに、前記抑制手段は、前記塗布液容器に前記塗布液が供給される供給口前段及び前記液輸送系の少なくとも一方に設置された脱気装置と、前記液輸送系に設けられた酸素の透過を防止もしくは抑制する配管とを有し、前記配管は、酸素透過係数が5×10 6 (個・cm/cm 2 secPa)以下である樹脂配管を含むことを特徴とする膜塗布装置。 - 請求項1に記載の膜塗布装置において、前記配管は二重樹脂配管を含み、前記二重樹脂配管の内管と外管との間の空間に不活性ガスまたは気体状有機溶媒を含むガスを存在せしめたことを特徴とする膜塗布装置。
- 被塗布基板を内部に導入して該基板に膜塗布を行うための塗布容器と、塗布液を保持する塗布液容器と、前記塗布液容器から塗布液を前記塗布容器に輸送する液輸送系とを含む膜塗布装置において、塗布された膜内における酸素及び水分の内の少なくとも一方の含有を抑制する手段を有し、
前記抑制手段は、前記塗布容器内部雰囲気に酸素または水分が混入するのを防止するように雰囲気制御するためのガス供給手段とガス排気手段とを具備するとともに、前記抑制手段は、前記塗布液容器に前記塗布液が供給される供給口前段及び前記液輸送系の少なくとも一方に設置された脱気装置と、
前記液輸送系に設けられた酸素の透過を防止もしくは抑制する配管と、前記塗布液を収容する容器にガスを供給するための手段とを有し、前記配管は二重樹脂配管を含み、前記二重樹脂配管の内管と外管との間の空間に不活性ガスまたは気体状有機溶媒を含むガスを存在せしめたことを特徴とする膜塗布装置。 - 請求項1乃至3の内のいずれか一項に記載の膜塗布装置において、前記脱気装置は、前記液輸送系中のポンプの前段に設置されることを特徴とする膜塗布装置。
- 請求項1乃至4の内のいずれか一項に記載の膜塗布装置において、前記雰囲気制御のために供給及び排気されるガスは不活性ガスおよび水素の内の少なくとも一方であることを特徴とする膜塗布装置。
- 請求項1乃至5の内のいずれか一項に記載の膜塗布装置において、前記抑制手段は、前記塗布された膜内における酸素および水分(H2O)の少なくとも一方の濃度を10ppm以下とすることを特徴とする膜塗布装置。
- 請求項6に記載の膜塗布装置において、前記抑制手段は、前記塗布された膜内における酸素および水分(H2O)の少なくとも一方の濃度を1ppm以下とすることを特徴とする膜塗布装置。
- 請求項1乃至7の内のいずれか一項に記載の膜塗布装置を用いて膜塗布を行うことを特徴とする膜塗布方法。
- 請求項8に記載の膜塗布方法を用いて感光性樹脂膜を基板に塗布する工程を含むことを特徴とする電子装置の製造方法。
- 請求項8に記載の膜塗布方法を用いて記録用膜または保護膜をディスク基板に塗布する工程を含むことを特徴とするデータ記録用ディスクの製造方法。
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