JP5257763B2 - 多層回路基板 - Google Patents
多層回路基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5257763B2 JP5257763B2 JP2008209530A JP2008209530A JP5257763B2 JP 5257763 B2 JP5257763 B2 JP 5257763B2 JP 2008209530 A JP2008209530 A JP 2008209530A JP 2008209530 A JP2008209530 A JP 2008209530A JP 5257763 B2 JP5257763 B2 JP 5257763B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- circuit board
- multilayer circuit
- cavity
- planar conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
2:第2の誘電体層
3、18:キャビティ
4、8、10、12:第1の平面導体
5:第2の平面導体
6、20:線路導体
7、9、11:導体非形成部
13:チップ素子
14:ボンディングワイヤ
15:端子
16、17:誘電体層
19:接地導体
21:隙間
Claims (8)
- 積層された複数の誘電体層を用いて構成された多層回路基板であって、
前記多層回路基板の表面に形成された線路導体と、
前記多層回路基板内部において該線路導体に対向するように形成された第1の平面導体と、
チップ素子を搭載するためのキャビティとを有し、
前記キャビティの底部と、前記第1の平面導体とは共通の誘電体層主面上に位置しており、
前記キャビティの底部には第1の平面導体と同電位の第2の平面導体が形成され、
前記共通の誘電体層主面で、かつ多層回路基板内部に位置する、前記底部の周縁部の少なくとも一部には、前記第1の平面導体が形成されていない領域が設けられ、
前記線路導体は、その一端が前記キャビティに向かうように延設されており、
誘電体層の積層方向から見て、前記一端を挟むように前記領域が形成されていることを特徴とする多層回路基板。 -
前記第1の平面導体と前記第2の平面導体とは、前記共通の誘電体層主面上で接続され
ていることを特徴とする請求項1に記載の多層回路基板。 - 積層された複数の誘電体層を用いて構成された多層回路基板であって、
前記多層回路基板の表面に形成された線路導体と、
前記多層回路基板内部において該線路導体に対向するように形成された第1の平面導体と、
チップ素子を搭載するためのキャビティとを有し、
前記キャビティの底部と、前記第1の平面導体とは共通の誘電体層主面上に位置しており、
前記キャビティの底部には第1の平面導体と同電位の第2の平面導体が形成され、
前記共通の誘電体層主面で、かつ多層回路基板内部に位置する、前記底部の周縁部の少なくとも一部には、前記第1の平面導体が形成されていない領域が設けられ、
前記線路導体は、その一端が前記キャビティに向かうように延設されており、
前記線路導体の延設方向に垂直な方向において、前記領域の幅が前記キャビティの幅よ
りも小さく、
前記領域は、誘電体層の積層方向から見て、前記一端と重なるように、または前記線路
導体の仮想延長部分上に形成されていることを特徴とする多層回路基板。 -
前記第1の平面導体と前記第2の平面導体とは、前記共通の誘電体層主面上で接続され
ていることを特徴とする請求項3に記載の多層回路基板。 - 積層された複数の誘電体層を用いて構成された多層回路基板であって、
前記多層回路基板の表面に形成された線路導体と、
前記多層回路基板内部において該線路導体に対向するように形成された第1の平面導体と、
チップ素子を搭載するためのキャビティとを有し、
前記キャビティの底部と、前記第1の平面導体とは共通の誘電体層主面上に位置しており、
前記キャビティの底部には第1の平面導体と同電位の第2の平面導体が形成され、
前記共通の誘電体層主面で、かつ多層回路基板内部に位置する、前記底部の周縁部の少なくとも一部には、前記第1の平面導体が形成されていない領域が設けられ、
前記領域は前記底部を囲むように前記底部の周縁部全体に形成されていることを特徴と
する多層回路基板。 - 前記線路導体は、その一端が前記キャビティに向かうように延設されており、
誘電体層の積層方向から見て、前記一端と前記領域が重なるように配置されていることを特徴とする請求項5に記載の多層回路基板。 -
前記キャビティに搭載されたチップ素子と、前記チップ素子と前記線路導体とを接続するボンディングワイヤを有し、
前記ボンディングワイヤと前記線路導体とは、積層方向から見て前記領域と重なる部分で接続されていることを特徴とする請求項3、4、6のいずれかに記載の多層回路基板。 - 積層された複数の誘電体層を用いて構成された多層回路基板であって、
前記多層回路基板の表面に形成された準ミリ波帯またはミリ波帯の信号用の線路導体と、
前記多層回路基板内部において該線路導体に対向するように形成された第1の平面導体と、
チップ素子を搭載するためのキャビティとを有し、
前記キャビティの底部と、前記第1の平面導体とは共通の誘電体層主面上に位置しており、
前記キャビティの底部には第1の平面導体と同電位の第2の平面導体が形成され、
前記共通の誘電体層主面で、かつ多層回路基板内部に位置する、前記底部の周縁部の少なくとも一部には、前記第1の平面導体が形成されていない領域が設けられていることを特徴とする多層回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008209530A JP5257763B2 (ja) | 2008-08-18 | 2008-08-18 | 多層回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008209530A JP5257763B2 (ja) | 2008-08-18 | 2008-08-18 | 多層回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010045271A JP2010045271A (ja) | 2010-02-25 |
JP5257763B2 true JP5257763B2 (ja) | 2013-08-07 |
Family
ID=42016396
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008209530A Active JP5257763B2 (ja) | 2008-08-18 | 2008-08-18 | 多層回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5257763B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06252558A (ja) * | 1993-03-01 | 1994-09-09 | Oki Electric Ind Co Ltd | 多層ガラスセラミックキャビティ基板 |
JPH0922964A (ja) * | 1995-07-05 | 1997-01-21 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波回路基板 |
JP2001035959A (ja) * | 1999-07-21 | 2001-02-09 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
JP2001284808A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-12 | Kyocera Corp | 積層回路基板 |
JP2002313974A (ja) * | 2001-04-18 | 2002-10-25 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波回路パッケージおよびマイクロ波回路装置 |
JP4506291B2 (ja) * | 2004-06-02 | 2010-07-21 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
-
2008
- 2008-08-18 JP JP2008209530A patent/JP5257763B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010045271A (ja) | 2010-02-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2237316B1 (en) | Connection terminal, package using the same and electronic device | |
EP2221867B1 (en) | Connection terminal, package using the same, and electronic device | |
JP7025504B2 (ja) | 高周波基体、高周波パッケージおよび高周波モジュール | |
CN103141164A (zh) | 元器件内置基板及其制造方法 | |
JP6140834B2 (ja) | 配線基板および電子装置 | |
JP6633656B2 (ja) | 配線基板、光半導体素子パッケージおよび光半導体装置 | |
JP5926290B2 (ja) | 入出力部材ならびに電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
WO2014104300A1 (ja) | 配線基板、電子装置および発光装置 | |
JP5842859B2 (ja) | 多層配線基板およびこれを備えるモジュール | |
JP2020053533A (ja) | 配線基板、電子部品パッケージおよび電子装置 | |
JP4511376B2 (ja) | 接続端子ならびにこれを用いた電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP5257763B2 (ja) | 多層回路基板 | |
JP2004319650A (ja) | 入出力端子および半導体素子収納用パッケージならびに半導体装置 | |
JP3771853B2 (ja) | 入出力端子および半導体素子収納用パッケージ | |
JP7432703B2 (ja) | 配線基体および電子装置 | |
JP6174327B2 (ja) | 電子素子搭載用基板および電子装置 | |
WO2024024945A1 (ja) | 回路基板、半導体装置及び電子モジュール | |
WO2022070856A1 (ja) | 配線基体および電子装置 | |
WO2022230848A1 (ja) | 電子部品実装用パッケージ及び電子装置 | |
JP5036591B2 (ja) | 配線基板 | |
JP7244630B2 (ja) | 配線基板、電子部品用パッケージおよび電子装置 | |
JP4733061B2 (ja) | 複数個取り配線基台、配線基台および電子装置、ならびに複数個取り配線基台の分割方法 | |
JP4514597B2 (ja) | 電子部品実装用基板 | |
JP2004179198A (ja) | セラミックパッケージ | |
JP2024048912A (ja) | 配線基板、配線基板を用いた配線構造体、電子部品実装用パッケージ、および電子モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110801 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120919 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121218 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130109 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130306 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130329 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130411 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160502 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5257763 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |