JP5220981B2 - 微塩基性シリカ粉体、その製造方法及び樹脂組成物 - Google Patents
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Description
(R1)n(R2)m(R3)lSi
で表すもので、n+m+lは4である。R1は一級、二級及び三級アミンの置換基でSi原子とC−Si結合で結合されている。R2は炭化水素基でSi原子とC−Si結合で結合されている。R3は加水分解可能な置換基で、Si原子とSi−OR(Rは炭化水素基)、Si−OCOR(Rは炭化水素基)、Si−NHCOR(Rは炭化水素基)、Si−NR1R2(R1、R2は炭化水素基又は水素)などの結合で結合されている。具体的にはN−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、などがあげられる。
(1)平均粒径0.01μから30μ、最大粒径75μの粒径分布を有する球状シリカ粒子の少なくとも一種類以上のシリカ粒子非混合粉又は混合粉。
(2)平均粒径0.01μから20μ、最大粒径45μの粒径分布を有する球状シリカ粒子の少なくとも一種類以上のシリカ粒子非混合粉又は混合粉。
(3)平均粒径0.01μから10μ、最大粒径20μの粒径分布を有する球状シリカ粒子の少なくとも一種類以上のシリカ粒子非混合粉又は混合粉。
(4)平均粒径0.01μから5μ、最大粒径10μの粒径分布を有する球状シリカ粒子の少なくとも一種類以上のシリカ粒子非混合粉又は混合粉。
(5)平均粒径0.01μから3μ、最大粒径5μの粒径分布を有する球状シリカ粒子の少なくとも一種類以上のシリカ粒子非混合粉又は混合粉。
(6)平均粒径0.01μから1.5μ、最大粒径3μの粒径分布を有する球状シリカ粒子の少なくとも一種類以上のシリカ粒子非混合粉又は混合粉。
上記のように、粗粒カットされていることが、諸物性を発揮させる上で好ましい。
平均粒径が0.2μ、比表面積が16m2/gの球状シリカ((株)アドマテックス製、SO-C1)を篩で105μ以上の粗大粒子を除去して、比較例サンプル1を作製した。
比較例1の比較例サンプル1を100重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、0.2重量部のヘキサメチルジシラザンを噴霧して粉体を処理した。処理後の粉体を篩で75μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル1を作製した。
比較例1の比較例サンプル1を100重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、0.2重量部のヘキサメチルジシラザンを噴霧して粉体を処理した。処理後の粉体を篩で45μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル2を作製した。
比較例1の比較例サンプル1を100重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、0.2重量部のヘキサメチルジシラザンを噴霧して粉体を処理した。処理後の粉体を篩で20μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル3を作製した。
比較例1の比較例サンプル1を100重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、0.2重量部のヘキサメチルジシラザンを噴霧して粉体を処理した。処理後の粉体を気流分級で10μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル4を作製した。
比較例1の比較例サンプル1を100重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、0.2重量部のヘキサメチルジシラザンを噴霧して粉体を処理した。処理後の粉体を気流分級で5μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル5を作製した。
比較例1の比較例サンプル1を100重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、0.2重量部のヘキサメチルジシラザンを噴霧して粉体を処理した。処理後の粉体を気流分級で3μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル6を作製した。
平均粒径が0.5μ、比表面積が6.7m2/gの球状シリカ((株)アドマテックス製、SO-C2)を篩で105μ以上の粗大粒子を除去して、比較例サンプル2を作製した。
比較例2の比較例サンプル2を100重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、0.1重量部のヘキサメチルジシラザンを噴霧して粉体を処理した。処理後の粉体を篩で75μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル7を作製した。
比較例2の比較例サンプル2を100重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、0.1重量部のヘキサメチルジシラザンを噴霧して粉体を処理した。処理後の粉体を篩で45μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル8を作製した。
比較例2の比較例サンプル2を100重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、0.1重量部のヘキサメチルジシラザンを噴霧して粉体を処理した。処理後の粉体を篩で20μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル9を作製した。
比較例2の比較例サンプル2を100重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、0.1重量部のヘキサメチルジシラザンを噴霧して粉体を処理した。処理後の粉体を気流分級で10μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル10を作製した。
比較例2の比較例サンプル2を100重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、0.1重量部のヘキサメチルジシラザンを噴霧して粉体を処理した。処理後の粉体を気流分級で5μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル11を作製した。
比較例2の比較例サンプル2を100重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、0.1重量部のヘキサメチルジシラザンを噴霧して粉体を処理した。処理後の粉体を気流分級で3μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル11を作製した。
比較例2の比較例サンプル2を100重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、0.01重量部のヘキサメチルジシラザンを噴霧して粉体を処理した。処理後の粉体を篩で20μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル13を作製した。
比較例2の比較例サンプル2を100重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、0.3重量部のヘキサメチルジシラザンを噴霧して粉体を処理した。処理後の粉体を篩で20μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル13を作製した。
比較例2の比較例サンプル2を100重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、0.1重量部のアンモニアを噴霧して粉体を処理した。処理後の粉体を篩で20μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル15を作製した。
比較例2の比較例サンプル2を100重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、0.1重量部のエチレンジアミンを噴霧して粉体を処理した。処理後の粉体を篩で20μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル16を作製した。
比較例2の比較例サンプル2を100重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、1重量部のKBM903の10%メチルエチルケトン溶液を噴霧して粉体を処理した。処理後の粉体を篩で20μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル17を作製した。
比較例2の比較例サンプル2を100重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、1重量部のイミダゾールの10%メチルエチルケトン溶液を噴霧して粉体を処理した。処理後の粉体を篩で20μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル18を作製した。
平均粒径が6μ、比表面積が4.8m2/gの溶融球状シリカを篩で105μ以上の粗大粒子を除去して、比較例サンプル3を作製した。
比較例3の比較例サンプル3を篩で75μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル19を作製した。
比較例3の比較例サンプル3を100重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、0.06重量部のヘキサメチルジシラザンを噴霧して粉体を処理した。処理後の粉体を篩で75μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル20を作製した。
比較例3の比較例サンプル3を100重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、0.06重量部のヘキサメチルジシラザンを噴霧して粉体を処理した。処理後の粉体を篩で45μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル21を作製した。
比較例3の比較例サンプル3を100重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、0.06重量部のヘキサメチルジシラザンを噴霧して粉体を処理した。処理後の粉体を篩で20μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル22を作製した。
平均粒径が25μ、比表面積が1.8m2/gの溶融球状シリカを篩で105μ以上の粗大粒子を除去して、比較例サンプル4を作製した。
比較例4の比較例サンプル4を篩で75μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル23を作製した。
比較例3の比較例サンプル3を100重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、0.02重量部のヘキサメチルジシラザンを噴霧して粉体を処理した。処理後の粉体を篩で75μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル24を作製した。
アドマファインSO-C2をレファレンスとして用いた。軟化点70℃のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂20重量部、軟化点80℃のフェノールノボラック樹脂20重量部、トリフェニルフォスフィン0.2重量、KBM403、0.4重量部とアドマファインSO-C2、60重量部を混合した後、東洋精機製R60型ラボブラストミルに入れて、回転数100rpm、温度100℃の条件下で、15分間混合し、最低トルクを測定する。
相対最低トルク=(試験粉体サンプルの最低トルク/SO-C2の最低トルク)×100
測定結果を表2にまとめた。
上記各サンプルを表3のように混合して用いて得られた実施例25〜37、比較例6〜8の樹脂組成物をプレス成型して、180℃、5時間で硬化させた。硬化物を破断し、断面のSEM観察を行い、フィラー界面と樹脂マトリックスの密着性を評価した。結果は表3にまとめた。
[実施例38]
平均粒径が2μ、比表面積が2m2/g、最大粒径20μの球状シリカ(アドマファインSE6200)を40重量部、平均粒径が0.5μ、比表面積が5.5m2/g、最大粒径20μの球状シリカ(アドマファインSE2200)を16重量部、平均粒径が0.2μ、比表面積が16m2/g、最大粒径20μの球状シリカ(アドマファインSE1200)を4重量部、をミキサーに投入して、粉体を攪拌しながら、0.02重量部のヘキサメチルシラザンを噴霧して粉体を処理した後、ミキサーにZX-1059(エポキシ樹脂)を40重量部、KBM403(エポキシシランカップリング剤)を0.3重量部、2PHZ(硬化触媒)を3重量部投入して混合した。得られた樹脂組成物を三本ロールで分散させて、液状エポキシ硬化物を得た。この樹脂組成物を30℃、シェアレート23S-1で粘度を測定したところ、9600cpsという値を得た。
平均粒径が2μ、比表面積が2m2/g、の球状シリカ(アドマファインSE6000)を40重量部、平均粒径が0.5μ、比表面積が5.5m2/gの球状シリカ(アドマファインSO-E2)を16重量部、平均粒径が0.2μ、比表面積が16m2/gの球状シリカ(アドマファインSO-E1)を4重量部、ZX-1059(エポキシ樹脂)を40重量部、KBM403(エポキシシランカップリング剤)を0.3重量部、2PHZ(硬化触媒)を3重量部投入して混合した。得られた樹脂組成物を三本ロールで分散させて、液状エポキシ硬化物を得た。この樹脂組成物を30℃、シェアレート23S-1で粘度を測定したところ、31000cpsという値を得た。
軟化点70℃のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂20重量部、軟化点80℃のフェノールノボラック樹脂20重量部、トリフェニルフォスフィン0.2重量、と試験粉体、60重量部、メチルエチルケトン100重量部を混合して分散機で粉体を分散してワニスを作製した。ワニスを塗布して溶媒を蒸発した後、190℃、5時間塗布膜を硬化させた。膜の破断面のSEM観察を行った。結果を表4にまとめた。
表5に示すように、エポキシ樹脂:EOCN1020-65(日本化薬製、エポキシ当量200)、フェノール硬化剤:DL-92(明和化成製、フェノール当量110)、カルナバワックス(日興ファインプロダクツ製)、KBM403(信越化学製エポキシシランカップリング剤)、トリフェニルフォスフィン(北興化学製 TPPと略す)からなるシリカ充填材を実施例41〜43および比較例12を調製した。これらをヘンシェルミキサー(三井鉱山株式会社製、型式FM20C/I、回転数2400rpm)により10分プリブレンドした。これらを、30mmφの二軸押出機を用いて溶融混練温度110℃、平均滞留時間5分で溶融混練後、冷却・粉砕して半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造した。
≪溶融粘度≫ 高化式フローテスターを用い、98Nの加圧下、直径1mmのノズルを用い、温度175℃で粘度を測定した。
≪曲げ強度≫ 曲げ強度は、JIS K6911に従って、175℃、6.9MPa、成形時間2分の条件で10×4×100mmの抗折棒を成形し、180℃で4時間ポストキュアーしたものの室温での曲げ強度を測定した。
≪吸水率≫ 175℃、6.9MPa、成形時間2分の条件で直径50×3mmの円盤を成形し、180℃で4時間ポストキュアーしたものを85℃/85%RHの恒温恒湿器に168時間放置し、吸水率を測定した。
Claims (8)
- シリカ粉体の表面が塩基性物質又は塩基性混合物で処理された微塩基性シリカ粉体であって、該シリカ粉体又は微塩基性シリカ粉体は、所定値以上の粒径の粗粒がカットされ、平均粒径0.01μから30μ、最大粒径75μの粒径分布を有する球状のシリカ粉体又は微塩基性シリカ粉体の少なくとも一種類以上の非混合粉又は混合粉であることを特徴とする微塩基性シリカ粉体。
- 前記塩基性物質又は塩基性混合物は1atmの時の沸点が150℃以下であることを特徴とする請求項1に記載の微塩基性シリカ粉体。
- 前記塩基性物質又は塩基性混合物は、アンモニア、有機アミン、シラザン類、窒素を含有する環状化合物又はその溶液、アミン系シランカップリング剤又はその溶液、から選択される1種以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載の微塩基性シリカ粉体。
- 前記シリカ粉体1m2に対して塩基性物質又は塩基性混合物が0.05〜5μmole塩基当量で処理されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の微塩基性シリカ粉体。
- 前記塩基性物質が、へキサメチルジシラザン(HMDS)であることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の微塩基性シリカ粉体。
- シリカ粉体の最大粒子径以上の粒径を持つ導電性粒子が除去されたことを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の微塩基性シリカ粉体。
- 微塩基性シリカ粉体がシランカップリング剤で処理されたことを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の微塩基性シリカ粉体。
- シリカ粉体の表面を塩基性物質又は塩基性混合物で処理する微塩基性シリカ粉体の製造方法において、該シリカ粉体又は微塩基性シリカ粉体の所定値以上の粒径の粗粒をカットする工程を含み、粗粒をカットした後のシリカ粉体又は微塩基性シリカ粉体は、平均粒径0.01μから30μ、最大粒径75μの粒径分布を有する球状のシリカ粉体又は微塩基性シリカ粉体の少なくとも一種類以上の非混合粉又は混合粉であることを特徴とする微塩基性シリカ粉体の製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP5130698B2 (ja) * | 2006-11-21 | 2013-01-30 | 住友ベークライト株式会社 | 多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、基材付き絶縁シート、多層プリント配線板及び半導体装置 |
JP5195454B2 (ja) * | 2009-01-22 | 2013-05-08 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
JP2011173779A (ja) * | 2010-01-26 | 2011-09-08 | Sakai Chem Ind Co Ltd | シリカ粒子とその製造方法、及びそれを含む樹脂組成物 |
TW201302907A (zh) * | 2011-06-01 | 2013-01-16 | Sumitomo Bakelite Co | 液狀樹脂組成物及利用此液狀樹脂組成物之半導體裝置 |
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JP5892692B2 (ja) * | 2011-12-20 | 2016-03-23 | 住友化学株式会社 | 液晶ポリエステル含有液状組成物および液晶ポリエステル含有液状組成物の製造方法 |
JP5644823B2 (ja) * | 2012-09-21 | 2014-12-24 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
JP5252109B2 (ja) * | 2012-10-19 | 2013-07-31 | 住友ベークライト株式会社 | 多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、基材付き絶縁シート、多層プリント配線板及び半導体装置 |
JP6074278B2 (ja) * | 2013-01-30 | 2017-02-01 | 株式会社アドマテックス | 改質無機酸化物粒子 |
EP3459988B1 (en) * | 2016-05-20 | 2021-09-08 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Injection-molded object |
US10927238B2 (en) * | 2016-12-13 | 2021-02-23 | Dupont Safety & Construction, Inc. | Solid polymeric highly durable surfacing |
JP7336146B2 (ja) * | 2016-12-28 | 2023-08-31 | ナミックス株式会社 | 表面処理シリカフィラーおよびその製造方法、ならびに表面処理シリカフィラーを含有する樹脂組成物 |
JP6483205B2 (ja) * | 2017-07-13 | 2019-03-13 | 株式会社アドマテックス | 表面改質シリカ粒子の製造方法及びフィラー含有組成物の製造方法 |
JP7148946B2 (ja) * | 2017-12-21 | 2022-10-06 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物 |
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JP3707531B2 (ja) * | 1999-06-08 | 2005-10-19 | 信越化学工業株式会社 | フリップチップ型半導体装置用封止材及びフリップチップ型半導体装置 |
JP3707534B2 (ja) * | 2000-12-15 | 2005-10-19 | 信越化学工業株式会社 | 半導体スクリーン印刷封止用液状エポキシ樹脂組成物 |
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Cited By (1)
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