JP5220448B2 - 電解コンデンサに使用するためのアノード - Google Patents
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Description
作用電解質は、アノードとカソードとの間に接続通路を提供する電気的活性材料であり、一般的に、溶液(例えば、水性または非水性)、分散、ゲル等のような液体の形状である。例えば、作用電解質は酸(例えば、硫酸、リン酸、または硝酸)、塩基(例えば、水酸化カリウム)、または塩(例えば、硝酸塩のようなアンモニウム塩)、並びに、有機溶剤内に溶解された塩(例えば、グリコールをベースとする溶液内に溶解されたアンモニウム塩)のような当分野においては公知の何れかの他の適当な作用電解質であることができる。種々の他の電解質が、Evansらの米国特許第5,369,547号、同第6,594,140号に開示されているので参照されたい。
カソードは、いろいろな技術の何れかを使用して製造することができる。一実施の形態では、カソードは電流コレクタを含み、この電流コレクタは、タンタル、ニオブ、アルミニウム、ニッケル、ハフニウム、チタン、銅、銀、鋼(例えば、ステンレス)、それらの合金等々のようなコンデンサの形成に使用するのに適する何らかの金属から形成される。カソード電流コレクタの形態は、一般的に、当分野においては公知のように変化させることができる。例えば、電流コレクタは、コンテナ、缶、箔、シート、フォーム、メッシュ、スクリーン、布、フェルト等の形状であることができる。一実施の形態では、カソード電流コレクタはメッシュ材料である。カソード電流コレクタの表面積は、あるレベルの容量が得られるように選択される。例えば、カソード電流コレクタは、約0.1から約25 cm2までの、若干の実施の形態では約0.2から約15 cm2までの、そして若干の実施の形態では約0.5から約10 cm2までの表面積をカバーする。電流コレクタの比表面積は、上述した範囲よりも遙かに大きくすることができることを理解されたい。
始めに、以下の組成からセラミックボディを形成した。
材料 重量%
脱イオン(DI)水 19.05
非イオン性界面活性剤 0.19
アニオンポリマー分散剤 1.30
アクリルバインダー 9.76
Nb2O5粉末 69.70
湿式電解コンデンサを、例1のセラミックボディから形成した。始めに、ステンレス鋼メッシュ(McMasterから入手した150×150メッシュ)を、2.2 cm×1.1 cmの矩形に切断した。カソードリード線(150μmゲージの焼なまししたステンレス鋼304ワイヤー)を、2.5 cmの長さに切断した。これらの矩形及びワイヤーを、先ず超音波浴内で45°Cの石鹸水を使用して30分間洗浄し、次いで脱イオン(“DI”)水を用いて4回すすいだ。85°Cのオーブン内で30分間に亘って乾燥した後に、サンプルを外界温度のアセトン内で20分間に亘って再度脱脂した。サンプルを85°Cのオーブン内で乾燥して残留アセトンの全てを除去し、DI水で5回すすぎ、次いで85°Cのオーブン内で乾燥した。矩形メッシュの1.1 cmの辺の中央に、スポット溶接機を使用してカソードリード線を溶接した。深さは約1.0 mmであった。次いで矩形メッシュを1.0体積%のH2SO4及び0.1体積%のHClの溶液内において1分間に亘ってエッチングし、DI水で45回脱脂し、次いでブロワーを用いて外界温度で乾燥させた。得られたメッシュ基体の厚みは、約130μmであった。
C=1/(2×π×f×Z”)
但し、
C:容量(F)
f:周波数(Hz)
Z”:インピーダンスの虚数部分(Ω)
である。
C=ΔQ/ΔU
但し、
C:カソード容量
Q:電荷
U:カソード電位
である。
例2に記述したようにしてコンデンサを形成した。但し、カソードインク内にカーボンブラックは使用しなかった。得られたカソードローディングは、0.0107 gであった。0.1Hzにおいて測定された容量は、2.0V、5.0V、及び8.0Vのバイアスに対してそれぞれ、2.57 mF、2.42 mF、及び2.37 mFであった。ESRは1000Hzの周波数において1.98Ωであった。カソード容量は550.0 mFであると推定された。
例2に記述したようにしてコンデンサを形成した。但し、1.0 gのTorlon TF 4000を添加した。カソードローディングは、0.0113 gであった。0.1Hzにおいて測定された容量は、2.0V、5.0V、及び8.0Vのバイアスに対してそれぞれ、2.54 mF、2.41 mF、及び2.35 mFであった。ESRは1000Hzの周波数において1.35Ωであった。カソード容量は550.0 mFであると推定された。
例2に記述したようにしてコンデンサを形成した。但し、0.4 gのアセチレンカーボン(Chevron)を導電性充填材として使用した。カソードローディングは、0.0060 gであった。0.1Hzにおいて測定された容量は、2.0V、5.0V、及び8.0Vのバイアスに対してそれぞれ、2.60 mF、2.36 mF、及び2.23 mFであった。ESRは1000Hzの周波数において1.15Ωであった。カソード容量は500.0 mFであると推定された。
例5に記述したようにしてコンデンサを形成した。但し、ステンレス鋼メッシュは、SS Monel 304 120×120メッシュであった。カソードローディングは、0.0074 gであった。0.1Hzにおいて測定された容量は、2.0V、5.0V、及び8.0Vのバイアスに対してそれぞれ、2.64 mF、2.46 mF、及び2.39 mFであった。ESRは1000Hzの周波数において1.24Ωであった。カソード容量は403.4 mFであると推定された。
例6に記述したようにしてコンデンサを形成した。但し、ステンレス鋼メッシュは、SS Monel 316 150×150メッシュであった。0.1Hzにおいて測定された容量は、2.0V、5.0V、及び8.0Vのバイアスに対してそれぞれ、2.69 mF、2.47 mF、及び2.37 mFであった。ESRは1000Hzの周波数において1.24Ωであった。カソード容量は384.9 mFであると推定された。
例5に記述したようにしてコンデンサを形成した。但し、カソード基体は110 PPI(Inco)のニッケルフォームであった。カソードローディングは、0.013 gであった。0.1Hzにおいて測定された容量は、2.0V、5.0V、及び8.0Vのバイアスに対してそれぞれ、2.66 mF、2.37 mF、及び2.28 mFであった。ESRは1000Hzの周波数において1.13Ωであった。カソード容量は1250 mFであると推定された。
例7に記述したようにしてコンデンサを形成した。但し、0.4 gのBP2000カーボンブラックを導電性充填材として使用した。カソードローディングは、0.074 gであった。0.1Hzにおいて測定された容量は、2.0V、5.0V、及び8.0Vのバイアスに対してそれぞれ、2.54 mF、2.38 mF、及び2.32 mFであった。ESRは1000Hzの周波数において1.16Ωであった。カソード容量は372.3 mFであると推定された。
10片のNbOアノード、11片のカソード、及び20片のセパレータ紙を例2に記述したようにして準備し、カソード、セパレータ、及びアノードの順序にスタックした。各矩形アノードの長さは11.0 mm、幅は11.0 mm、そして厚みは0.7 mmであった。アノードのサイズに一致させるために、カソードも11.0 mm平方に切断した。例2と同一のサイズのセパレータ紙は単にU字形に折り曲げ、アノードの片を包み込んだ。アノードリード線及びカソードリード線は、スタックから反対方向に引き出した。スタック全体をScotchテープで包んだ。アノードのタンタルリード線及びカソードのステンレス鋼リード線は全て6.0 mmの長さに切り揃えた。アノードリード線は直径0.2 mmの1本のヘビーゲージのステンレス鋼ワイヤーに溶接し、カソードリード線は別のワイヤーに溶接した。スタックの厚みは10.0 mmであった。アノード・セパレータ・カソードアセンブリは、例2において使用した水性電解質内で30分間に亘って真空含浸させた。0.1Hzにおいて測定された容量は、2.0V、5.0V、及び8.0Vのバイアスに対してそれぞれ、14.53 mF、12.84 mF、及び12.34 mFであった。1000Hzの周波数におけるESRは0.22Ωであった。
アノード及びカソードを例2に記述したようにして準備したが、寸法は若干変更されている。即ち、アノード及びカソード基体は、1.0 cm平方に切断した。例2と同一のサイズのセパレータ紙をU字形に折り曲げ、アノードを包み込んだ。図3に示すように、2つのNbOアノードを3つのカソードと共に水平にスタックした。アノードのタンタルリード線及びカソードのステンレス鋼リード線は6.0 mmの長さに切り揃えた。レーザー溶接機を使用し、アルゴン雰囲気保護の下で、アノードタンタルリード線は直径0.2 mmのヘビーゲージのタンタルワイヤーに溶接し、カソードステンレス鋼リード線はヘビーゲージのステンレス鋼ワイヤーに溶接した。両ヘビーゲージ線は、スポット溶接機を使用してニオブロッドに溶接した。次いで、ニッケルリード線をこれらのニオブロッドに溶接した。次に、このアセンブリをScotchテープで包んで圧縮を高め、ケース内に挿入する前に作用電解質(以下の表2に記載)内で30分間に亘って真空含浸させた。
アノード及びカソードを例2に記述したようにして準備した。アノードは、5.16 mm×3.88 mm×0.58 mmの矩形にスライスした。これらのアノードの形成に2つの異なる形成用電解質を使用した。電解質は、1.0重量%のH3PO4(リン酸)と、0.5重量%のH3PO4及び0.5重量%のH5PO4(ポリリン酸)の混合体とであった。これらのアノードを、先ず24V、85°Cで120分に亘ってアノード酸化処理した。若干のアノードは、後に真空焼なまし及び/または表1に示すような第2の調剤を通過させた。容量は、「ガルバノスタティック充電/放電」法を使用し、例11に記載した電解質B内の大きいTaスラグカソードに対するこれらのアノードの直流セル容量を測定することによって決定した。漏洩電流は、1.0重量%のH3PO4内で測定した。2.0Vのバイアスにおける直流容量、及び16Vの定格電圧を印加してから2時間後に測定した漏洩電流を使用して、85°Cにおける正規化された漏洩電流を計算した。その結果を、以下の表4に示す。
例1の方法を使用してボディを形成した。但し、何等の犠牲部材をも使用せずに16層の単一スタックを作成した。ラミネートされたパッドを5.50mm×5.50mmのボディにダイシングした。これらのボディの厚みは0,6mmであった。リード線を取付け易くするために、Kulicke & Soffaダイシングソーを使用して、テープの面に直角に0.005”幅で深さ2mmのスロットを設けた。この切り込みの後に、例2に記載したプロセスを使用してボディをNbOに還元した。直径0.19mmのタンタルワイヤーを、長さ9mmに切断した。このワイヤーの一方の端を、ソーによって切り込まれたスロット内に滑り嵌めされるようにある厚みにコイニング加工した。アノードボディの各側上の2つのスポットに、Trumpf Profiweldレーザーを使用してこのワイヤーを溶接した。これらのアノードを、85°Cの温度で8600μSの導電率に調整されたリン酸浴内で、15Vに達するまでアノード当たり0.05Aの定電流を使用して、15Vにアノード酸化処理した。次いで、アノードを90分間15Vに維持した。アノード酸化処理された部品の容量を、カソードとして大きい多孔性タンタルボディを用いて18%の硫酸内で測定した。容量測定に使用した計器は、Hewlett Packard 4263A LCRメーターであった。容量は、10Vの外部バイアスを使用し、120Hzで測定した。4つの部品の平均容量は、160.3μFであった。
例1の方法を使用してボディを形成した。但し、8層の2つのスタックを使用した。部品をパッドから切り出した。以下の未焼成寸法は、130部品の平均測定値である。
幅: 3.85mm(std 0.104)
厚み: 0.598mm(std 0.0128)
重量: 0.0357 g(std 0.0012)
密度(平均から計算): 2.815 g / cc(std 0.077)
幅: 3.62mm(std 0.082)
厚み: 0.550mm(std 0.0100)
重量: 0.0268 g(std 0.0007)
密度(平均から計算): 2.603 g / cc(std 0.072)
例14の方法を使用してボディを形成した。但し、犠牲スロットを作成するためにナイロンリボン(寸法0.6858mm×0.0762mm)を使用した。
例15の方法を使用してボディを形成した。但し、留め及びラミネートの前に、鋭い針を使用して各テープ内に孔を穿った。これは、最終製品に多孔度を与えるために行った。
例16の方法を使用してボディを形成した。但し、留め及びラミネートの前に、各テープの面上に有機インクラインを印刷した。インクは、以下の組成から作った。
Reusche 油、型 G-2622 8.266
Nb2O5粉末 2.135
カーボンブラック、Columbian Raven 22 2.923
始めに、スリップ組成を以下のように形成した。
脱イオン(DI)水 16.54
非イオン性界面活性剤 0.23
アニオンポリマー分散剤 0.35
アクリルバインダー 8.01
Nb2O5粉末 71.07
多層NbOボディを、例18に従って作成した。別に、Habererアノードプレスを使用して、NbOボディをHC Starck NbOから0.19mmタンタルワイヤー上へプレスした。次に、このボディを1500°Cで焼結してワイヤー上に濃密構造を作成した。このワイヤーのNbO部分を、0.5mmのスポットサイズを有するTrumpf Profiweldレーザーを使用して上述したように作成した多層ボディに溶接した。これらのアノードを、85°Cの温度で8600μSの導電率に調整されたリン酸浴内で、32Vに達するまでアノード当たり0.1Aの定電流を使用して、32Vにアノード酸化処理した。次いで、アノードを90分間32Vに維持した。アノード酸化処理された部品の容量を、カソードとして大きい多孔性タンタルボディを用いて18%の硫酸内で測定した。容量測定に使用した計器は、Hewlett Packard 4263A LCRメーターであった。容量は、10Vの外部バイアスを使用し、120Hzで測定した。平均容量(8部品)は28.0μFであった。
12 供給ロール
13 キャリヤー基体フィルム
14 スリップ組織
15 ドクターブレード
20 アノード
21 誘電体フィルム
22 ギャップ
23 シール
24 セラミック層
32 ロール
36 巻取りロール
40 コンデンサ
41 カソード電流コレクタ
42 アノードリード線
43 カソード
44 作用電解質
62 アノードリード
64 カソード
65 アノード
72 カソードリード
100 アノードのアレイ
117 セパレータ
119 コンテナ
121 コンテナのトップ
123 コンテナのボトム
125 蓋
127 シール部材
144 作用電解質
162 アノード端子
172 カソード端子
175 導電性ロッド
200 コンデンサ
Claims (17)
- 電解コンデンサのためのアノードを形成する方法であって、
複数のセラミック粒子及び溶剤を含むスリップ組成物を形成するステップ、
を含み、
上記セラミック粒子はバルブ金属の五酸化物を含み、
上記方法は、更に、
上記スリップ組成物からセラミック層を形成するステップと、
上記セラミック層を加熱処理して上記セラミック粒子を化学的に還元し、該粒子を導電性にするステップと、
上記加熱処理したセラミック層を焼結して、1:1.5未満の金属対酸素原子比を有するバルブ金属の酸化物を含む、導電性で多孔性のアノードを形成するステップと、
を含むことを特徴とする方法。 - 上記導電性アノードは、酸化ニオブを含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 上記セラミック粒子は、五酸化ニオブを含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の方法。
- 上記スリップ組成物は、更に、バインダー、分散剤、湿潤剤、可塑剤、またはそれらの組合せを含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の方法。
- 複数のセラミック層を一緒にラミネートして、モノリシックボディを形成するステップを更に含むことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の方法。
- 上記モノリシックボディは、更に、隣接するセラミック層の間に位置決めされた犠牲部材を含むことを特徴とする請求項5に記載の方法。
- 上記モノリシックボディを加熱して上記犠牲部材を除去し、それによって空間を残すステップを更に含むことを特徴とする請求項6に記載の方法。
- 上記空間内に、アノードリード線を挿入するステップを更に含むことを特徴とする請求項7に記載の方法。
- 上記導電性アノードに、リード線を溶接するステップを更に含むことを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の方法。
- 上記セラミック層の加熱処理は、ゲッター材料が存在する中で行われることを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載の方法。
- 上記セラミック層の加熱処理は、還元雰囲気内で行われることを特徴とする請求項10に記載の方法。
- 上記スリップ組成物は、キャリヤー基体上にキャストされたテープであることを特徴とする請求項1〜11のいずれか1項に記載の方法。
- 上記アノードは、1500μmまたはそれより小さい厚みを有していることを特徴とする請求項1〜12のいずれか1項に記載の方法。
- 上記アノードは、100またはそれより大きいアスペクト比を有していることを特徴とする請求項1〜13のいずれか1項に記載の方法。
- 請求項1〜14のいずれか1項に記載されている方法により製造されることを特徴とするアノード。
- 更に、上記アノード上に重ねられた誘電体フィルムを含むことを特徴とする請求項15に記載のアノード。
- 請求項16に記載されているアノード、カソード電流コレクタ、及び上記カソード電流コレクタと上記アノード酸化処理された電極との間に配置されている作用電解質を含むことを特徴とする湿式電解コンデンサ。
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