JP5209269B2 - 電気装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
始めに、本発明に係る実施の形態1について、図1(a)及び図1(b)を用いて説明する。図1(a)は、本実施の形態における電気装置の構成を示す斜視図、図1(b)は断面図である。この電気装置は、基板101と、基板101の所定領域(内部配線形成領域)を囲うように配置された支持枠102と、支持枠102の内部の基板101の上に形成された配線支持部103と、配線支持部103の上に形成されて基板101より離間している内部配線104を備えている。従って、配線支持部103以外の領域の内部配線104と基板101との間には、空間が形成されている。また、隣の内部配線104との間にも、空間が形成されている。
次に、本発明の実施の形態2について、図2(a)、図2(b)を参照して説明する。図2(a)は、本実施の形態における電気装置の構成を示す平面図、図2(b)は図2(a)のb−b線における断面図である。この電気装置は、基板201と、基板201の所定領域(内部配線形成領域)を囲うように配置された支持枠202と、支持枠202の内部の基板201の上に形成された基板配線203と、基板配線203の上に形成されて基板201より離間している上部配線205を備えている。上部配線205は、螺旋状に形成され、よく知られたスパイラルインダクタを構成している。この電気装置では、基板配線203と上部配線205とが、内部配線となる。
次に、本発明に係る実施の形態3について、図3を参照して説明する。図3は、本実施の形態にかかる電気装置の構成を模式的に示す断面図である。この電気装置は、基板301と、基板301の所定領域(内部配線形成領域)を囲うように配置された支持枠302と、支持枠302の内部の基板301の上に形成された配線支持部303と、配線支持部303の上に形成されて基板301より離間している内部配線304を備えている。従って、配線支持部303以外の領域の内部配線304と基板301との間には、空間が形成されている。また、隣の内部配線304との間にも、空間が形成されている。これらのことは、前述した実施の形態1の電気装置と同様である。
次に、本発明の実施の形態4について、図4を参照して説明する。図4は、本実施の形態にかかる電気装置の構成を示す断面図である。この電気装置は、基板401と、基板401の所定領域(内部配線形成領域)を囲うように配置された支持枠402と、支持枠402の内部の基板401の上に形成された基板配線403と、基板配線403の上に形成されて基板401より離間している上部配線405を備えている。この電気装置では、基板配線403と上部配線405とが、内部配線となる。
Claims (6)
- 基板と、
この基板の上に形成されて所定の領域を囲う支持枠と、
前記基板の上の前記支持枠で囲われた領域に配置されて前記支持枠と同じ高さに形成された配線構造体と、
前記配線構造体及び前記支持枠に支持されて、前記支持枠に囲われた領域を封止する樹脂から構成された封止膜と、
前記支持枠の内側領域における前記基板の上に前記配線構造体から離間して前記支持枠と同じ高さに形成され、前記封止膜を支持する支持柱と
を少なくとも備え、
前記支持柱および前記支持枠の少なくとも一方は、前記配線構造体を構成している配線とは直交する方向に延在する構造を備え、
一部の前記配線構造体は、前記基板の表面より離間して前記基板との間に空間が形成され、
前記配線構造体は、前記支持枠および前記封止膜で封止される領域内に配置されている
ことを特徴とする電気装置。 - 請求項1記載の電気装置において、
前記配線構造体は、前記基板から前記封止膜の方向において、複数の配線が配置された多層配線構造を備える
ことを特徴とする電気装置。 - 請求項1または2記載の電気装置において、
前記基板の上の前記支持枠の外側領域に配置されて前記配線構造体に電気的に接続する外部配線を備える
ことを特徴とする電気装置。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の電気装置において、
前記封止膜は、前記配線構造体の前記封止膜を支持している領域の一部を露出させる開口部を備える
ことを特徴とする電気装置。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載の電気装置において、
前記配線構造体は、スパイラルインダクタ,トランスフォーマ,及び伝送線路の少なくとも1つから構成されている
ことを特徴とする電気装置。 - 基板の上に犠牲膜を用いて金属膜を積層して積層した前記金属膜により前記基板の上に所定の領域を囲う支持枠及び前記支持枠で囲われた領域に配置された前記支持枠と同じ高さの配線構造体が形成された状態とする第1の工程と、
前記犠牲膜を除去し、一部の前記配線構造体が、前記基板の表面より離間して前記基板との間に空間を形成した状態とする第2の工程と、
前記支持枠の内側領域における前記基板の上に前記配線構造体から離間して配置された前記支持枠と同じ高さの支持柱が形成された状態とする第3の工程と、
前記支持枠、前記支持柱、及び前記配線構造体の上面に接触する封止膜を貼り付け、前記配線構造体、前記支持柱、及び前記支持枠に支持されて前記支持枠に囲われた領域を封止する前記封止膜が形成された状態とする第4の工程と、
前記封止膜を貼り付けた後、前記配線構造体の前記封止膜を支持している領域の一部を露出させる開口部が前記封止膜に形成され、前記開口部の底部に一部の前記配線構造体の上面が露出している状態とする第5の工程と
を少なくとも備え、
前記支持柱および前記支持枠の少なくとも一方は、前記配線構造体を構成している配線とは直交する方向に延在する構造を備え、
前記第1の工程では、前記配線構造体を前記支持枠および前記封止膜で封止される領域内に配置する
ことを特徴とする電気装置の製造方法。
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