JP5207741B2 - セメント系押出成形用組成物、その製造方法およびセメント製品 - Google Patents

セメント系押出成形用組成物、その製造方法およびセメント製品 Download PDF

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Description

【発明の名称】 セメント系押出成形用組成物、その製造方法およびセメント製品
【技術分野】
【0001】
本発明は、特定の含窒素ポリオキシアルキレン誘導体、および特定のポリオキシアルキレン誘導体の共重合物を含有するセメント系押出成形用組成物、および該押出成形物を硬化させてなるセメント製品に関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来、セメント系押出成形用組成物は、珪酸質原料として珪砂や珪石粉を使用し、高温高圧養生を行うことにより高強度化に対応している。近年、産業副産物の有効利用の促進および資源保護の観点から、石炭火力発電所等から発生する石炭灰あるいはフライアッシュを珪酸質原料として利用する試みがなされている。フライアッシュを主とした石炭灰を珪酸質原料として使用した場合、従来の珪砂あるいは珪石粉使用に比べて強度が低下し、またフライアッシュ中の未燃カーボン量が、石炭の燃焼温度あるいは種類によって変動し、セメント系押出成形用組成物としての分散性にばらつきが生じるため、スクリュートルクを増大させたり、押出成形セメント製品の表面平滑性、成形性を低下させたりといった問題が生じていたため、実使用には至っていなかった。
【0003】
これらの問題を解決するため、特開平4−46045号公報、特開平7−89757号公報では、材料のブレーン値を規定の範囲とし、特定の養生を行うことによって、製品強度の改善された押出成形体を提供できることが記載されている。材料のブレーン値を規定の範囲とし、特定の養生を行うことで、製品強度は改善されるが、未燃カーボンの変動によるセメント系押出成形用組成物としての分散性については改良されていないため、生産性が低下するという問題が指摘されていた。
【0004】
他方、特開2001−213648号公報では、特定の含窒素ポリオキシアルキレン誘導体およびポリカルボン酸系化合物を使用することによって、石炭灰を良好に分散し、未燃カーボン量が多い石炭灰でも有効な分散剤組成物を提供できることが記載されている。
【発明の開示】
【0005】
本発明の課題は、セメント系押出成形用組成物において、フライアッシュを主とした石炭灰の分散性に優れ、未燃カーボンの変動による生産性低下を防止すると共に、押出成形時の押出圧力を低減し、珪砂あるいは珪石粉単独使用のときと同様の養生条件により成形品の強度を発現させることである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
すなわち、本発明に係るセメント系押出成形用組成物は、水硬性物質、フライアッシュを必須成分とする珪酸質原料および繊維からなる配合物100重量部に対して、押出助剤を0.1〜1.5重量部、水を15〜45重量部、下記一般式(1)で表される含窒素ポリオキシアルキレン誘導体0.01〜2.0重量部、および、下記一般式(2)で表される構成単位(ア)50〜99重量%、下記一般式(3)で表される構成単位(イ)1〜50重量%および共重合可能な他の単量体に基づく構成単位(ウ)0〜30重量%の組成を有する共重合体を0.01〜2.0重量部を添加してなることを特徴とする。
【化1】
Figure 0005207741


(ただし、Rは水素原子を表し、AOは炭素数2〜4のオキシアルキレン基の1種または2種以上で、2種以上の場合はブロック状でもランダム状でも良く、p=0〜10、q=1〜10であり、少なくとも一つのpが1以上である。)
【化2】
Figure 0005207741



(ただし、R、RおよびRはそれぞれ独立に水素原子またはメチル基を表し、AOは炭素数2〜4のオキシアルキレン基の1種または2種以上で、2種以上の場合はブロック状でもランダム状でも良く、Rは水素原子であり、r=0〜2の整数を表し、s=101〜500である。)
【化3】
Figure 0005207741


(ただし、Xは−OMまたは−Y−(AO)を表し、Yはエーテル基またはイミノ基を表し、AOは炭素数2〜4のオキシアルキレン基の1種または2種以上で、2種以上の場合はブロック状でもランダム状でも良く、Rは水素原子または炭素数1〜22の炭化水素基を表し、MおよびMはそれぞれ独立に水素原子、アルカリ金属、アルカリ土類金属、アンモニウムまたは有機アンモニウム基を表し、t=1〜100である。)
【0007】
好適な実施形態においては、一般式(1)で表される含窒素ポリオキシアルキレン誘導体において、AOが炭素数2のオキシアルキレン基と炭素数3のオキシアルキレン基の比が炭素数2:炭素数3=0〜80:20〜100であり、ブロック状でもランダム状でも良く、p=0〜8、q=1〜8であり、1%水溶液の曇点が50℃以上である。
【0008】
また好適な実施形態においては、一般式(2)で表されるポリオキシアルキレン誘導体において、R、RおよびRが水素原子であり、AOが炭素数2〜3のオキシアルキレン基で炭素数2のオキシアルキレン基と炭素数3のオキシアルキレン基の比が炭素数2:炭素数3=40〜99:60〜1であり、ブロック状でもランダム状でも良く、r=1の整数を表し、s=120〜500である
【0009】
また好適な実施形態においては、前記配合物100重量部に加える水の量が外割で15〜25重量%である。
【0010】
また、本発明は、水硬性物質、珪酸質原料、繊維、水、前記一般式(1)で表される含窒素ポリオキシアルキレン誘導体および前記共重合体を混練して混練物を得、この混練物に対して前記押出助剤を添加して更に混練することによって、前記セメント系押出成形用組成物を製造する方法に係るものである。
【0011】
また、本発明は、前記セメント系押出成形用組成物を硬化させてなる、セメント製品に係るものである。
【発目の効果】
【0012】
本発明によれば、セメント系押出成形用組成物において、フライアッシュの分散性に優れ、未燃カーボンの変動による生産性低下を防止すると共に、押出成形用材料の混練時の負荷を低減し、珪砂、あるいは珪石粉単独使用のときと同様の養生条件により成形品の強度を発現させることができる。
【0013】
特開2001−213648号公報においては、特定の含窒素ポリオキシアルキレン誘導体とポリカルボン酸系化合物を使用することで、石炭灰を良好に分散し、未燃カーボン量が多い石炭灰でも有効な分散剤組成物を提供できることは記載されている。しかし、コンクリートとは性状の異なる押出成形組成物は記載されていない。本発明は、セメント系押出成形用組成物において、この種の共重合体およびアミン系誘導体を押出助剤と併用することによって、未燃カーボン分の変動による生産性低下を防止すると共に、押出成形時の押出圧力を低減し、養生条件によらず成形品の強度特性に多大な影響が見られるという発見に基づくものである。
【発明を実施するための形態】
【0014】
本発明のセメント系押出成形用組成物は一般式(1)で表される含窒素ポリオキシアルキレン誘導体に基づく構成単位を必須成分とする。
【0015】
式(1)において、AOは炭素数2〜4のオキシアルキレン基であり、例えばオキシエチレン基、オキシプロピレン基、オキシブチレン基等が挙げられ、これらの1種または2種以上で、2種以上の場合はブロック状でもランダム状でも良く、好ましくはオキシエチレン基とオキシプロピレン基であり、より好ましくはオキシエチレン基とオキシプロピレン基の比がオキシエチレン基:オキシプロピレン基=0〜80:20〜100であり、さらに好ましくはオキシエチレン基とオキシプロピレン基の比がオキシエチレン基:オキシプロピレン基=0〜30:70〜100である。
【0016】
式(1)において、pは炭素数2〜4のオキシアルキレン基の付加モル数で、0〜10であり、好ましくは0〜8、より好ましくは0〜5、最も好ましくは1または2である。式(1)において、すべてのpが同時に0となることはなく、少なくとも一つのpが1以上である。pの値が10を超えると、得られる化合物が高粘度になるため、製造が困難になるので好ましくない。
【0017】
qは1〜10であり、好ましくは1〜8であり、より好ましくは1〜3である。
【0018】
本発明のセメント系押出成形用組成物に用いる一般式(1)で表される含窒素ポリオキシアルキレン誘導体の1%水溶液の曇点は50℃以上であることが好ましい。「曇点」はJIS K 3211「界面活性剤用語」にて、「界面活性剤水溶液の温度を上昇させたとき、白濁し始める温度。通常は、白濁し相分離が起こる。」と定義されている。
【0019】
本発明のセメント系押出成形用組成物は一般式(2)で表されるポリオキシアルキレン誘導体に基づく構成単位(ア)50〜99重量%、一般式(3)で表される構成単位(イ)1〜50重量%および共重合可能な他の単量体に基づく構成単位(ウ)0〜30重量%の組成を有する共重合体を必須成分とする。
【0020】
式(2)において、R、RおよびRは水素原子またはメチル基であり、好ましくは、R、RおよびRが水素原子である。式(2)において、AOは炭素数2〜4のオキシアルキレン基であり、例えばオキシエチレン基、オキシプロピレン基、オキシブチレン基等が挙げられ、これらの1種または2種以上で、2種以上の場合はブロック状でもランダム状でも良く、好ましくはオキシエチレン基とオキシプロピレン基であり、より好ましくはオキシエチレン基とオキシプロピレン基の比がオキシエチレン基:オキシプロピレン基=40〜99:60〜1であり、さらに好ましくはオキシエチレン基とオキシプロピレン基の比がオキシエチレン基:オキシプロピレン基=90〜99:10〜1である。
【0021】
式(2)において、sは炭素数2〜4のオキシアルキレン基の付加モル数であり、101〜500であり、好ましくは120〜500、より好ましくは130〜400である。sの値が500を超えると、得られる化合物が高粘度になるため、製造が困難になるので好ましくない。
【0022】
rはメチレン基の繰り返し数であり、0〜2の整数であり、好ましくは1である。
【0023】
式(3)において、MおよびMは水素原子、アルカリ金属、アルカリ土類金属、アンモニウムまたは有機アンモニウムである。アルカリ金属としてはリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム等が挙げられる。
【0024】
アルカリ土類金属としては、マグネシウム、カルシウム等が挙げられる。
【0025】
有機アンモニウムは有機アミン由来のアンモニウムであり、有機アミンとしては、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどのアルカノールアミン、メチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン等などのアルキルアミンが挙げられ、好ましくはモノエタノールアミン、ジエタノールアミン、メチルアミン、エチルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミンである。
【0026】
式(3)のXは−OMまたは−Y−(AO)である。Yはエーテル基またはイミノ基であり、エーテル基は−O−を表し、イミノ基は−NH−を表す。tは炭素数2〜4のオキシアルキレン基の付加モル数であり、1〜100であり、好ましくは10〜100、より好ましくは20〜70である。tの値が100を超えると得られる化合物が高粘度になるため、製造が困難になるので好ましくない。
【0027】
本発明のセメント系押出成形用組成物に用いるポリオキシアルキレン誘導体を有する共重合体を構成する、共重合可能な他の単量体に基づく構成単位としては、本発明の効果を低下させない範囲で加えることができ、酢酸ビニル、アリルスルホン酸ナトリウム、メタリルスルホン酸ナトリウム、メタクリル酸、アクリル酸等が挙げられる。
【0028】
本発明のセメント系押出成形用組成物に用いるポリオキシアルキレン誘導体を有する共重合体は、一般式(2)で表されるポリオキシアルキレン誘導体に基づく構成単位(ア)50〜99重量%、一般式(3)で表される構成単位(イ)1〜50重量%および共重合可能な他の単量体に基づく構成単位(ウ)0〜30重量%で構成されるが、好ましくは(ア)80〜99重量%、(イ)1〜20重量%、(ウ)0〜20重量%である。
【0029】
本発明のセメント系押出成形用組成物に用いるポリオキシアルキレン誘導体を有する共重合体の重量平均分子量は、500〜100,000であり、好ましくは5,000〜50,000である。重量平均分子量が100,000を超える化合物はセメント系押出成形用組成物としての分散性が低下してしまい、また高粘度のため製造が困難になるので、好ましくない。
【0030】
また、本発明のセメント系押出成形用組成物に用いるポリオキシアルキレン誘導体を有する共重合体は、公知の方法により、重合開始剤を用いて重合することにより得ることができる。重合の方法については、塊状重合でも溶液重合でも良い。溶液重合で水を溶剤として用いる場合は、過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウムなどの過硫酸塩や、過酸化水素、水溶性のアゾ系開始剤を用いることができ、その際に亜硫酸水素ナトリウム、ヒドロキシルアミン塩酸塩、チオ尿素、次亜リン酸ナトリウムなどの促進剤を併用することもできる。また、溶液重合でメタノール、エタノール、イソプロパノールなどの低級アルコール、n−ヘキサン、2−エチルヘキサン、シクロヘキサンなどの脂肪族炭化水素、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、アセトン、メチルエチルケトン、酢酸エチル等の有機溶剤を用いた重合の場合や塊状重合の際には、ベンゾイルペルオキシド、ジ−t−ブチルペルオキシド、t−ブチルペルオキシイソブチレートなどの有機過酸化物やアゾイソブチロニトリルなどのアゾ系化合物を用いることができる。また、その際にはチオグリコール酸、メルカプトエタノールなどの連鎖移動剤を用いることもできる。
【0031】
重合反応時には、一般式(2)で表されるポリオキシアルキレン誘導体に基づく構成単位(ア)、一般式(3)で表される構成単位(イ)、共重合可能な他の単量体に基づく構成単位(ウ)、および重合開始剤を仕込んで反応を行う。仕込み方法は、一括仕込み、または各成分のうち一部を滴下により仕込むことができる。また、一般式(3)で表される構成単位(イ)は、仕込み時に無水物の形態で仕込んで、重合後、あるいは重合途中、あるいは重合前に、水、アルカリ金属水酸化物、アルカリ土類金属水酸化物、アンモニウム、または有機アミンによって開環させることができる。
【0032】
本発明の組成物は、水硬性物質を必須成分とする。水硬性物質とは、水と混練した後に水和反応によって硬化する物質である。水硬性物質としては、普通、早強、中庸熟、ビーライト等のポルトランドセメント、アルミナセメント、石膏等が挙げられ、これらのうち1種または2種以上を併用して使用してもよい。水硬性物質の量は限定されないが、例えば、前記配合物100重量部に対して25〜75重量部を占めることが好ましい。
【0033】
本発明の組成物は、珪酸質原料を必須成分とする。珪酸質原料とは、珪酸を主成分とする原料である。本発明の組成物は、珪酸質原料として少なくともフライアッシュを含んでいるが、フライアッシュ以外の珪酸質原料を含んでいてよい。このような珪酸質原料としては、珪石粉末、高炉スラグ、シリカフュ−ム、火山灰、ポゾラン等を例示できる。珪酸質原料としてフライアッシュ以外の原料を使用する場合、この原料は1種または2種以上を併用できる。特に好ましくはフライアッシュ以外の珪酸質原料が、珪石粉末である。
【0034】
珪酸質原料の合計量は限定されないが、前記配合物100重量部に対して20〜70重量部を占めることが好ましい。また、フライアッシュの量は、前記配合物100重量部に対して10〜50重量部であることが好ましい。
【0035】
上記した水硬性物質は、珪酸質原料を含まない状態の水硬性物質を配合することができる。この場合には、珪酸質原料を水硬性物質とを別途入手し、配合する。あるいは、水硬性物質と珪酸質物質とがあらかじめ配合され終わっている混合原料を配合することもできる。この場合には、混合原料に珪酸質物質および/または水硬性物質を別途配合することによって、最終的な水硬性物質:珪酸質原料の混合比率を調整できる。あるいは、混合原料中に所定量の珪酸質原料があらかじめ配合されている場合には、別途、珪酸質原料や水硬性物質を添加する必要はない場合がある。
【0036】
前記の混合原料としては、セメント(例えばポルトランドセメント)と、フライアッシュ、高炉スラグ、シリカフューム等を含有する混合セメントを例示できる。
【0037】
本発明の組成物は、骨材を含んでいてよい。骨材としては、川砂、珪砂、砕石、石灰石、軽量骨材、ワラストナイト等を例示できる。骨材は、一種または二種以上を併用してもよい。骨材の量は限定されないが、例えば、配合物100重量部に対して、0〜30重量部を配合することが好ましい。
【0038】
本発明の組成物は繊維を必須成分とする。繊維としては、ガラス繊維、炭素繊維等の無機繊維およびパルプ、故紙、ポリアミド繊維、ポリエステル繊維、ポリプロピレン繊維、ビニロン繊維等の有機繊維などが挙げられ、これらのうち1種または2種以上を併用して使用してもよく、好ましくはパルプである。繊維の量は限定されないが、例えば、配合物100重量部に対して1〜10重量部を占めることが好ましい。
【0039】
本発明のセメント系押出成形用組成物は押出助剤を必須成分とする。押出助剤としては、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシエチルメチルセルロースおよびヒドロキシプロピルメチルセルロース等のセルロース誘導体、ポリエーテルウレタン樹脂、ポリビニルアルコール、ポリエチレンオキシド、ポリアクリルアミド等の水溶性高分子化合物などが挙げられる。これらのうち好ましいものはセルロース誘導体とポリエーテルウレタン樹脂であり、特に好ましいものは、メチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシエチルメチルセルロースおよびヒドロキシプロピルメチルセルロースである。
【0040】
押出助剤は水硬性物質、珪酸質原料および繊維からなる配合物100重量部に対して外割で0.1〜1.5重量部添加することが好ましく、0.2〜1.0重量部添加することがより好ましい。水硬性物質、珪酸質原料および繊維からなる配合物の配合条件にもよるが、押出助剤の量がこの範囲より少ないと押出助剤の性能が発揮されず、押出し成形後の製品に引き割れが発生しやすくなり好ましくなく、この範囲より多いと、スプリングバック現象により押出し成形製品に膨れが生じてしまうため好ましくない。
【0041】
前記配合物100重量部に対する前記含窒素ポリオキシアルキレン誘導体の量は、外割で0.01〜2.0重量部であり、好ましくは0.03〜1.0重量部であり、より好ましくは0.05〜0.8重量部である。ポリオキシアルキレン誘導体の量がこの範囲より少ないと、本発明の効果が得られにくく、この範囲より多いとメチルセルロース等の押出助剤の粘性が失われ、押出し成形後の製品に引き割れが発生しやすくなり好ましくない。
【0042】
前記配合物100重量部に対する前記ポリオキシアルキレン誘導体を有する共重合体の量は、外割で0.01〜2.0重量部であり、好ましくは0.03〜1.0重量部であり、より好ましくは0.05〜0.5重量部である。ポリオキシアルキレン誘導体を有する共重合体の量がこの範囲より少ないと本発明の効果が得られにくく、この範囲より多いとメチルセルロース等の押出助剤の粘性が失われ、押出し成形後の製品に引き割れが発生しやすくなり好ましくない。
【0043】
前記配合物100重量部に対する水の量は、外割で15〜45重量部である。水の量は、30重量部以下、さらには25重量部以下であることが好ましい。水の量が15重量部より少ないと、押出成形組成物の混練時の負荷が大きくなってしまうので好ましくない。
【0044】
前記配合物を調製する際、押出助剤を除く残りの原料を先に混練することにより、フライアッシュ中の未燃カーボンに本発明の添加剤を充分吸着させ、その後、押出助剤を添加して更に混練することにより、押出助剤が未燃カーボンに吸着されることがなくなる。その結果、押出助剤の分散性能が充分に発揮され、より少ない水量で成形できるようになることから成形体はより高い性能を得ることが出来る。
【0045】
本発明により押出成形体を製造するには、まず常法により上記成分及び必要によりその他の任意成分を加えて混合して押出成形用組成物を調整し、この押出成形用組成物を所望の口金を装着した押出成形機に投入し、押出し成形機内を真空状態にして押出して成形する。このような押出し成形が終了した後、成形体を室温に2〜3時間静置して前置養生し、次に湿潤養生(一次養生)を行う。湿潤養生は、60℃で6〜10hr程度保持し、つづいて(0.1〜2MPa)×(4〜8hr)のオートクレーブ養生を行い、その後自然冷却し、成形体とする。
【実施例】
【0046】
以下に、実施例を挙げて本発明を説明する。なお、式(1)で示される化合物の構造式を表1に、式(2)で示される化合物の構造式、式(3)で示される化合物の構造式、その共重合組成および重量平均分子量を表2に示す。
【0047】
【表1】
Figure 0005207741


【0048】
【表2】
Figure 0005207741


【0049】
(製造例1)
5リットル加圧反応器にジエチレントリアミン520g(5.0モル)をとり、系内の空気を窒素ガスで置換したのち、100±5℃でプロピレンオキシド1450g(25.0モル)を約0.05〜0.5MPa(ゲージ圧)で徐々に圧入して付加反応を行った。反応終了後60℃まで冷却した。得られた含窒素ポリオキシアルキレン誘導体の一部を1%の水溶液とし、曇点を測定したところ、50℃以上(100℃以上)であった。
【0050】
(製造例2)
トリエチレンテトラミンを使用して、製造例1と同様に反応を行い、含窒素ポリオキシアルキレン誘導体を得た。得られた含窒素ポリオキシアルキレン誘導体の一部を1%の水溶液とし、曇点を測定したところ、50℃以上(100℃以上)であった。
【0051】
(製造例3)
5リットル加圧反応器にエチレンジアミン48g(0.8モル)および苛性カリウム0.48gをとり、系内の空気を窒素ガスで置換したのち、100±5℃でプロピレンオキシド2227g(38.4モル)を約0.05〜0.5MPa(ゲージ圧)で徐々に圧入して付加反応を行った。反応終了後、120±5℃でエチレンオキシド282g(6.4モル)を約0.05〜0.5MPa(ゲージ圧)で徐々に圧入して付加反応を行った。得られた含窒素ポリオキシアルキレン誘導体の一部を1%の水溶液とし、曇点を測定したところ、曇点は25℃であった。
【0052】
(製造例4)
5リットル加圧反応器にオクタデシルアミン269g(1.0モル)および苛性ソーダ1.15gをとり、系内の空気を窒素ガスで置換したのち、120±5℃でエチレンオキシド880g(20モル)を約0.05〜0.5MPa(ゲージ圧)で徐々に圧入して付加反応を行った。得られた含窒素ポリオキシアルキレン誘導体の一部を1%の水溶液とし、曇点を測定したところ、曇点は50℃以上(100℃以上)であった。
【0053】
(製造例5)
攪拌機、温度計、窒素ガス導入管、還流冷却器を装着した3リットルフラスコに、ポリオキシエチレン(エチレンオキシドの平均付加モル数210)オキシプロピレン(プロピレンオキシドの平均付加モル数11)モノアリルエーテル994g(0.1モル)、水707g、無水マレイン酸58.8g(0.6モル)を加え、35℃で重合開始剤として過硫酸ナトリウム24.2g(0.1モル)を加え、系内の空気を窒素ガスで置換した後、60±2℃で10時間反応させた。重合反応終了後、48%水酸化ナトリウム水溶液100g(水酸化ナトリウムとして1.2モル)を加え中和し、さらに水929gを加え共重合体の40%水溶液を得た。
【0054】
(実施例1〜6、比較例1〜8)
使用した原料組成は表3、配合1に示す通りである。具体的な材料名は、水硬性物質として普通ポルトランドセメント(三菱マテリアル社製)、珪酸質原料としてフライアッシュ(常磐共同火力勿来発電所産JISII種)、骨材として川砂(粗粒率1.2、茨城県鹿島産)、繊維として新聞残紙粉砕パルプ(15メッシュ全通、王子製紙社製)から成る配合100重量部に、押出助剤としてヒドロキシエチルメチルセルロース(SNB−60T、信越化学社製)、製造例1〜4で示した含窒素ポリオキシアルキレン誘導体、製造例5で示した共重合体、および水を表4に示す割合で外割添加したものを材料とした。含窒素ポリオキシアルキレン誘導体、共重合体および水を除いた上記材料を、アイリッヒミキサーにより2分間均一に混合後、含窒素ポリオキシアルキレン誘導体、共重合体および水を外割で添加して、上記ミキサーのアジテーター電流に負荷がかかり電流値上昇開始後2分間混合した材料を、厚さ60mm、幅600mmのダイスを取り付けた押出成形機により押出成形し、60℃×8時間の条件で湿潤養生を行い、その後1MPa×6時間の条件でオートクレーブ養生を行った後、長さ3000mmに切断したものを製品とした。
【0055】
【表3】
Figure 0005207741


【0056】
これらのものについて、押出負荷電流、加水後混練時間、成形後の外観、製品の直線性、曲げ強度及びかさ比重を測定した。結果を表4に示す。
【0057】
【表4】
Figure 0005207741


【0058】
*1: 一般式(1)で表される含窒素ポリオキシアルキレン誘導体の添加量は固形分の添加量を示す。
*2: 押出助剤はヒドロキシエチルメチルセルロース(SNB−60T、信越化学社製)を使用した。
*3: 製造例4の共重合体の添加量は固形分の添加量を示す。
*4: 曲げ強度はオートクレーブ養生後の製品を常温まで冷却後長さ1300mmに切断し、4等分2線荷重で曲げ試験を行った。なお、曲げ強度は以下の式で算出した。
: パネル曲げ強度(N/mm
P : 曲げ破壊荷重(N)
L : 支持スパン長さ(1200mm)
Z : 断面係数(307mm
w : 試験体の自重(N)

【0059】
【数1】

Figure 0005207741

【0060】
(「成形後の外観」の評価基準)
厚みの誤差=Δtとした場合、
◎ : Δt<0.5mm、
○ : 0.5mm<Δt<1mm、
△ : 1mm<Δt<2mm、
× : Δt>2mm
(「直線性」の評価基準)
直線性の誤差=ΔLとした場合、
◎ : ΔL<1mm、
○ : 1mm<ΔL<2mm、
△ : 2mm<ΔL<3mm、
× : ΔL>3mm
【0061】
実施例1、2、3と4、5、6とでは、未燃カーボン量が増大しても、水の量を増量する必要はなく、押出負荷電流は一定で、成形後の外観、直線性が良く、曲げ強度が高い。
【0062】
比較例1、2、5、6を比較すると、未燃カーボン量3.0%の場合には水の量を3または1%増加させる必要があり、かつ成形後の外観、直線性は低くなっており、曲げ強度も実施例よりも劣っていた。実際の製造現場では、未燃カーボン量を厳密に測定、制御しながら供給できるわけではなく、現場において未燃カーボン量は変化していく。従って、押出のために水の量を1%以上変化させる必要があるということは、実際上その配合は製造現場では使用困難であることを意味している。
【0063】
比較例3、4、7、8を比較すると、未燃カーボン量3.0%の場合には水の量を1%増加させる必要があり、かつ成形後の外観、直線性は低くなっており、曲げ強度も実施例よりも劣っていた。
【0064】
(実施例7〜10、比較例9〜14)
使用した原料組成は表3、配合2に示す通りである。具体的な材料名は、水硬性物質、パルプは実施例1と同様にし、珪酸質原料としてフライアッシュ(常磐共同火力勿来発電所産JIS II種)、骨材として軽量骨材(パーライト)(平均粒径0.6mm以下、宇部パーライト社製)を使用した。押出助剤としてヒドロキシエチルメチルセルロース(SNB−60T、信越化学社製)、製造例1〜3で示した含窒素ポリオキシアルキレン誘導体、製造例5で示した共重合体、および水を表5に示す割合で外割添加したものを材料とした。含窒素ポリオキシアルキレン誘導体、共重合体および水を除いた上記材料を、アイリッヒミキサーにより2分間均一に混合後、含窒素ポリオキシアルキレン誘導体、共重合体および水を外割で添加して、上記ミキサーのアジテーター電流に負荷がかかり電流値上昇開始後2分間混合した材料を、厚さ60mm、幅600mmのダイスを取り付けた押出成形機により押出成形し、60℃×8時間の条件で湿潤養生を行い、その後1MPa×6時間の条件でオートクレーブ養生を行った後、長さ3000mmに切断したものを製品とした。
【0065】
これらのものについて、押出負荷電流、加水後混練時間、成形後の外観、製品の直線性、曲げ強度及びかさ比重を測定した。結果を表5に示す。
【0066】
【表5】
Figure 0005207741


【0067】
実施例7、8、9、10では、未燃カーボン量が変化しても水量を増加させる必要はなく、また成形後の外観、直線性、曲げ強度ともに良好であった。
【0068】
比較例9〜14を比較すると、特に未燃カーボン量3.0%の場合には水の量を1〜2%増加させる必要があり、かつ成形後の外観、直線性は低くなっており、曲げ強度も実施例よりも劣っていた。
【0069】
以上述べたように、本発明によれば、フライアッシュを原料として使用した場合でも、含有する未燃カーボン量およびそのばらつきによる成形性および物性への影響を排除し、外観や物性に優れた製品を得ることが出来る。
【0070】
本発明の特定の実施形態を説明してきたけれども、本発明はこれら特定の実施形態に限定されるものではなく、請求の範囲の範囲から離れることなく、種々の変更や改変を行いながら実施できる。

Claims (6)

  1. 水硬性物質、フライアッシュを必須成分とする珪酸質原料および繊維からなる配合物100重量部に対して、
    押出助剤を0.1〜1.5重量部、
    水を15〜45重量部、
    下記一般式(1)で表される含窒素ポリオキシアルキレン誘導体0.01〜2.0重量部、および
    下記一般式(2)で表される構成単位(ア)50〜99重量%、下記一般式(3)で表される構成単位(イ)1〜50重量%、および必要に応じて共重合可能な他の単量体に基づく構成単位(ウ)0〜30重量%の組成を有する共重合体を0.01〜2.0重量部を添加してなることを特徴とする、セメント系押出成形用組成物。
    Figure 0005207741

    (ただし、Rは水素原子を表し、AOは炭素数2〜4のオキシアルキレン基の1種または2種以上で、2種以上の場合はブロック状でもランダム状でも良く、p=0〜10、q=1〜10であり、少なくとも一つのpが1以上である。)
    Figure 0005207741


    (ただし、R、RおよびRはそれぞれ独立に水素原子またはメチル基を表し、AOは炭素数2〜4のオキシアルキレン基の1種または2種以上で、2種以上の場合はブロック状でもランダム状でも良く、Rは水素原子であり、r=0〜2の整数を表し、s=101〜500である。)
    Figure 0005207741


    (ただし、Xは−OMまたは−Y−(AO)を表し、Yはエーテル基またはイミノ基を表し、AOは炭素数2〜4のオキシアルキレン基の1種または2種以上で、2種以上の場合はブロック状でもランダム状でも良く、Rは水素原子または炭素数1〜22の炭化水素基を表し、MおよびMはそれぞれ独立に水素原子、アルカリ金属、アルカリ土類金属、アンモニウムまたは有機アンモニウム基を表し、t=1〜100である。)
  2. 前記一般式(1)で表される含窒素ポリオキシアルキレン誘導体において、AOが炭素数2のオキシアルキレン基と炭素数3のオキシアルキレン基の比が炭素数2:炭素数3=0〜80:100〜20であり、ブロック状でもランダム状でも良く、p=0〜8、q=1〜8であり、1%水溶液の曇点が50℃以上であることを特徴とする、請求項1記載のセメント系押出成形用組成物。
  3. 前記一般式(2)で表されるポリオキシアルキレン誘導体において、R、RおよびRが水素原子であり、AOが炭素数2〜3のオキシアルキレン基で炭素数2のオキシアルキレン基と炭素数3のオキシアルキレン基の比が炭素数2:炭素数3=40〜99:60〜1であり、ブロック状でもランダム状でも良く、r=1であり、s=120〜500であることを特徴とする、請求項1または2記載のセメント系押出成形用組成物。
  4. 前記配合物100重量部に対して添加される水の量が15〜25重量%であることを特徴とする、請求項1〜3記載のいずれか一つの請求項に記載のセメント系押出成形用組成物。
  5. 前記水硬性物質、前記珪酸質原料、前記繊維、水、前記一般式(1)で表される含窒素ポリオキシアルキレン誘導体および前記共重合体を混練して混練物を得、この混練物に対して前記押出助剤を添加して更に混練することによって、請求項1〜4のいずれか一つの請求項に記載のセメント系押出成形用組成物を製造する方法。
  6. 請求項1〜4のいずれか一つの請求項に記載のセメント系押出成形用組成物を硬化させてなる、セメント製品。
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