JP5201420B2 - 多層シリコンウェーハの作製法 - Google Patents
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Description
【0001】
本発明は、半導体用シリコン単結晶基板においてデバイス動作に悪影響を及ぼす重金属不純物を除去する技術であるゲッタリング方法に関し、高いゲッタリング能力を持った薄層シリコンウェーハを積層してなる多層シリコンウェーハの作製法に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体集積回路等のデバイスの高密度化、高集積化に伴い、デバイス動作の安定化が頓に望まれてきている。特にリーク電流や酸化膜耐圧等の特性値改善は重要な課題である。
【0003】
しかるに半導体集積回路の製造工程において、望まれざる重金属、例えばCu、Fe、Niといった不純物に汚染される可能性が現在においても否定できていない。これらの重金属不純物はシリコン単結晶中に固溶した状態で、前述のリーク電流や酸化膜耐圧特性を著しく劣化させることが広く知られている。
【0004】
そのためこれら重金属不純物をデバイス動作領域外へ取り除く方法として、種々のゲッタリング技術が開発されてきている。例えばCZ法で製造されたシリコン単結晶中に含まれる酸素原子を析出させ、その析出物周囲の歪みに重金属を捕獲するIG(Internal Gettering)法や、何らかの元素をデバイス層近傍にイオンインプランテーション(Ion−Implantation)し、故意に発生させた歪みや欠陥層にゲッタリングする方法、シリコンウェーハの裏面に多結晶シリコン膜を形成し、その多結晶粒界の歪みに不純物を捕獲する方法、などがある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかるに、マルチチップデバイスのように、デバイス形成層を薄膜化し、その薄膜を何枚も積層堆積させることで高集積化した最近のデバイス構造においては、ゲッタリング層をあらかじめシリコンウェーハの内部あるいは裏面に形成していたとしても、薄膜化の段階で剥離されてしまい、多層構造形成後はゲッタリング能力を失ってしまう。仮に多層構造の最下段位置のウェーハにゲッタリング能力を形成していたとしても、表層近傍不純物をその裏面層にゲッタリングするには、複数のデバイス層を通過させる必要が生じる。
【0006】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、薄膜化されたデバイス層を積み重ねた多層構造のシリコンウェーハにおいて、デバイス層各層それぞれにゲッタリング能力を付加した構造は有効であり、また各薄膜シリコンウェーハに複数のゲッタリング能力を持つ層(以下、単にゲッタリング層という)を付加し、薄膜化する前に余計な不純物をゲッタリング層に集積させ、薄膜化する際にゲッタリング層に捕獲された不純物も同時に除去する方法は後の再汚染の可能性も低減でき、有効であるという知見に基づいて、高いゲッタリング能力を持った薄膜シリコンウェーハを積層してなる多層シリコンウェーハの作製法を提供することを目的とする。さらに、本発明は、複数形成したゲッタリング層のうち少なくとも1層を残存させることで、多層構造に堆積後汚染された元素に対しても、ゲッタリング能力を持たせることができる薄層シリコンウェーハを積層してなる多層シリコンウェーハの作製法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本薄膜シリコンウェーハは、半導体シリコンウェーハの表面近傍に形成されるデバイス層の直下にゲッタリング層を1層あるいは複数層形成し、前記半導体シリコンウェーハのデバイス層にデバイスを作製し、当該デバイスの作製後、前記ゲッタリング層を少なくとも1層残して前記半導体シリコンウェーハの裏面から前記ゲッタリング層の直下までの部分を除去することによって作製され、薄膜化してもゲッタリング能力を有することを特徴とする。
【0008】
本薄膜シリコンウェーハの作製法は、半導体シリコンウェーハの表面近傍に形成されるデバイス層の直下にゲッタリング層を1層あるいは複数層形成する工程と、前記半導体シリコンウェーハのデバイス層にデバイスを作製する工程と、当該デバイスの作製後、前記ゲッタリング層を少なくとも1層残して前記半導体シリコンウェーハの裏面から前記ゲッタリング層の直下までの部分を除去する工程と、からなり、薄膜化してもゲッタリング能力を有することを特徴とする。
【0009】
本多層シリコンウェーハ構造は、本薄膜シリコンウェーハの複数枚を積層し、当該積層した各層がそれぞれ個別のデバイスを具備し、前記個別のデバイスを具備する全ての層においてゲッタリング層を直下に有する構造であることを特徴とする。
【0010】
本多層シリコンウェーハ構造の作製法は、本薄膜シリコンウェーハの複数枚を積層する工程を有し、当該積層した各層がそれぞれ個別のデバイス を具備し、前記個別のデバイスを具備する全ての層においてゲッタリング層を直下に有する多層シリコンウェーハ構造を作製することを特徴とする。
【0011】
本多層シリコンウェーハは、半導体シリコンウェーハの表面近傍に形成されるデバイス層の直下にゲッタリング層を複数層形成し、前記半導体シリコンウェーハのデバイス層にデバイスを作製し、当該デバイスの作製後、前記半導体シリコンウェーハに対してゲッタリング熱処理を施すことによって不純物元素をゲッタリング層に捕獲し、当該ゲッタリング熱処理後、前記複数のゲッタリング層のうち少なくとも1層を残して前記半導体シリコンウェーハの裏面から前記ゲッタリング層の直下までの部分を不純物元素を含んだままゲッタリング層ごと除去することによって薄膜シリコンウェーハを作製し、この薄膜シリコンウェーハの複数枚を積層させて作製されることを特徴とする。
【0012】
本発明の多層シリコンウェーハの作製法は、半導体シリコンウェーハの表面近傍に形成されるデバイス層の直下にゲッタリング層を複数層形成する工程と、前記半導体シリコンウェーハのデバイス層にデバイスを作製する工程と、当該デバイスの作製後、前記半導体シリコンウェーハに対してゲッタリング熱処理を施すことによって不純物元素をゲッタリング層に捕獲する工程と、当該ゲッタリング熱処理後、前記複数のゲッタリング層のうち少なくとも1層を残して前記半導体シリコンウェーハの裏面から前記ゲッタリング層の直下までの部分を不純物元素を含んだままゲッタリング層ごと除去することによって薄膜シリコンウェーハを作製する工程と、この薄膜シリコンウェーハの複数枚を積層させて多層シリコンウェーハを作製する工程と、からなることを特徴とする。
【発明の効果】
【0013】
以上説明したように、本薄膜シリコンウェーハ及び多層シリコンウェーハによれば、高集積化ができる多層デバイス構造の弱点となりうる不純物汚染に対し、薄膜化前後の両段階において有効なゲッタリング手法を供与することができる。また、本発明方法によれば、本薄膜シリコンウェーハ及び多層シリコンウェーハを効果的に作製することができるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】本薄膜シリコンウェーハの工程順の1例を示すフローチャートである。
【図2】本薄膜シリコンウェーハの構成例を示す模式説明図で、(a)は第1の構成例、(b)は第2の構成例を示す。
【図3】本多層シリコンウェーハ構造の作製工程順の1例を示すフローチャートである。
【図4】本多層シリコンウェーハ構造の構成の1例を示す模式説明図である。
【図5】本発明の多層シリコンウェーハの作製法の工程順の1例を示すフローチャートである。
【図6】本多層シリコンウェーハの構成の1例を示す模式説明図である。
【図7】本発明の多層シリコンウェーハの作製法における作製手順の一例を示す模式的説明図であり、(a)半導体シリコンウェーハの表面側にデバイス層、第1ゲッタリング層及び第2ゲッタリング層を作製した状態、(b)は(a)の状態において半導体シリコンウェーハの裏面側から除去部分及び第1ゲッタリング層を除去した状態、及び(c)は3枚の薄膜シリコンウェーハを貼り合せた状態をそれぞれ示す図面である。
【図8】実施例1及び比較例1,2における2つの故意汚染工程の工程順を同時に示すフローチャートである。
【図9】比較例1の多層シリコンウェーハ試料の作成手順の一例を示す模式的説明図であり、(a)半導体シリコンウェーハの表面側にデバイス層、第1ゲッタリング層を作製した状態、(b)は(a)の状態において半導体シリコンウェーハの裏面側から除去部分及び第1ゲッタリング層を除去した状態、及び(c)は3枚の薄膜シリコンウェーハを貼り合せた状態をそれぞれ示す図面である。
【図10】比較例2の多層シリコンウェーハ試料の作成手順の一例を示す模式的説明図であり、(a)半導体シリコンウェーハの表面側にデバイス層を作製した状態、(b)は(a)の状態において半導体シリコンウェーハの裏面側から除去部分を除去した状態、及び(c)は3枚の薄膜シリコンウェーハを貼り合せた状態をそれぞれ示す図面である。
【符号の説明】
【0015】
10、10A、10B、10C:薄膜シリコンウェーハ、12:半導体シリコンウェーハ、12A、12B、12C:初期ウエーハ、14、14A〜14F:デバイス層、16、16A〜16F、16a、16b、17:ゲッタリング層、18:除去部分、20:多層シリコンウェーハ構造、30,40:多層シリコンウェーハ。
【発明を実施するための最良の形態】
【0016】
以下に本発明の実施の形態を添付図面とともに説明するが、これらの実施の形態は例示として示されるもので、本発明の技術思想から逸脱しない限り種々の変形が可能なことは言うまでもない。
【0017】
本薄膜シリコンウェーハの作製法は、図1に示すような作製工程を有している。図1は本薄膜シリコンウェーハの作製工程順の1例を示すフローチャートである。まず、半導体シリコンウェーハを準備する(図1のステップ100)。次に、半導体シリコンウェーハの表面近傍に形成されるデバイス層の直下にゲッタリング層を1層あるいは複数層形成する(図1のステップ102)。続いて、前記半導体シリコンウェーハのデバイス層にデバイスを作製する(図1のステップ104)。当該デバイスの作製後、前記ゲッタリング層を少なくとも1層残して前記半導体シリコンウェーハの裏面から前記ゲッタリング層の直下までの部分を除去する(図1のステップ106)。上記手順によって、本薄膜シリコンウェーハ10が作製される(図1のステップ108)。
【0018】
この薄膜シリコンウェーハ10の1つの態様は、図2(a)に示すように、半導体シリコンウェーハ12の表層近傍のデバイス層14の直下にゲッタリング層16を1層設けた構造を有している。図2において、18は、ゲッタリング層16を形成した後、半導体シリコンウェーハ12の裏面側から除去される除去部分である。また、この薄膜シリコンウェーハ10の他の態様は、図2(b)に示すように、半導体シリコンウェーハ12の表層近傍のデバイス層14の直下にゲッタリング層16、17を複数層(図示例では2層)設けた構造を有している。図2(b)の場合は、ゲッタリング層17及び除去部分18が除去される。
【0019】
本多層シリコンウェーハ構造の作製法は、図3に示すような作製手順を有している。図3は本多層シリコンウェーハ構造の作製工程順の1例を示すフローチャートである。まず、上記した構造の薄膜シリコンウェーハ10を複数枚準備する(図3のステップ200)。次に、上記複数枚の薄膜シリコンウェーハを積層する(図3のステップ202)。上記手順によって、本多層シリコンウェーハ構造20が作製される(図3のステップ204)。
【0020】
この多層シリコンウェーハ構造20は、図4に示すように、当該積層した各薄膜シリコンウェーハ10A,10B,10Cがそれぞれ個別のデバイスを具備し、前記個別のデバイスを具備する全てのデバイス層14A,14B,14Cの直下にゲッタリング層16A,16B,16Cが設けられている。なお、図4の多層シリコンウェーハ構造20の図示例では、3枚の薄膜シリコンウェーハを積層した場合を示した。
【0021】
本発明の多層シリコンウェーハの作製法は、図5に示すような作製手順を有している。図5は本発明の多層シリコンウェーハの作製工程順の1例を示すフローチャートである。まず、半導体シリコンウェーハを準備する(図5のステップ300)。次に、半導体シリコンウェーハの表面近傍に形成されるデバイス層の直下にゲッタリング層を複数層形成する(図5のステップ302)。続いて、前記半導体シリコンウェーハのデバイス層にデバイスを作製する(図5のステップ304)。当該デバイスの作製後、前記半導体シリコンウェーハに対してゲッタリング熱処理を施すことによって不純物元素をゲッタリング層に捕獲する(図5のステップ306)。当該ゲッタリング熱処理後、前記複数のゲッタリング層のうち少なくとも1層を残して前記半導体シリコンウェーハの裏面から前記ゲッタリング層の直下までの部分を不純物元素を含んだままゲッタリング層ごと除去する(図5のステップ308)。上記手順によって、薄膜シリコンウェーハを作製する(図5のステップ310)。この薄膜シリコンウェーハの複数枚を積層する(図5のステップ312)。上記積層処理によって、本多層シリコンウェーハ30が完成する(図5のステップ314)。
【0022】
この多層シリコンウェーハ30は、図6に示すように、当該積層した各層10D,10E,10Fがそれぞれ個別のデバイスを具備し、前記個別のデバイスを具備する全てのデバイス層14D,14E,14Fの直下に不純物元素を捕獲したゲッタリング層16D,16E,16Fが設けられている。なお、図6の多層シリコンウェーハ30の図示例では、3枚の薄膜シリコンウェーハを積層した場合を示した。
【0023】
以下に本多層シリコンウェーハのさらに具体的な作製手順を示す。図7は本発明の多層シリコンウェーハの作製法における作製手順の一例を示す模式的説明図であり、(a)半導体シリコンウェーハの表面側にデバイス層、第1ゲッタリング層及び第2ゲッタリング層を作製した状態、(b)は(a)の状態において半導体シリコンウェーハの裏面側から除去部分及び第1ゲッタリング層を除去した状態、及び(c)は3枚の薄膜シリコンウェーハを貼り合せた状態をそれぞれ示す図面である。この例では、図7(a)に示すように各薄膜シリコンウェーハ10を作製する際に2つのゲッタリング層16a,16bを設けている。第1ゲッタリング層16aは高濃度ボロン層(p+層)、あるいは高密度BMDを含有する層(IG層:Internal Gettering層)のように、比較的広い範囲でゲッタリングできる手法を用いる。第2ゲッタリング層16bはイオンインプランテーション(Ion−Implantation)層であり、この第2ゲッタリング層16bについては、半導体シリコンウェーハ12の表層近傍に通常形成されるデバイス層14を想定し、表層から数μmの深さ位置に形成される比較的狭い範囲にゲッタリング層を形成できる手法を用いる。
【0024】
上述したように、半導体シリコンウェーハの表面側に第1ゲッタリング層16a及び第2ゲッタリング層16bを作製した(図7(a))。この状態のシリコンウェーハを実施例1における説明の都合上、初期ウェーハ12Aと称する。次に、デバイス層14にデバイスを作製した後、第1ゲッタリング層16a及び除去部分18を除去する(図7(b))。作製した薄膜シリコンウェーハ10を複数枚、図示例では3枚積層して貼り合わせることによって本多層シリコンウェーハ40が完成する(図7(c))。
【0025】
以下、本発明について実施例を挙げて詳細に説明するが、これらの実施例は例示的に示されるもので、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【0026】
(実施例1)
図7(c)に示した構成の多層シリコンウェーハを作製した。但し、本実施例では第1ゲッタリング層は高濃度ボロン層であり、第2ゲッタリング層はBを2MeV、1015cm-2のドーズ量でイオンインプランテーションした層である。このウェーハに故意汚染によるゲッタリング能力評価を実施した。
【0027】
本実施例においては、薄膜シリコンウェーハの積層貼り合わせ工程の中で、故意汚染工程をする位置を2つ用意した。図8は2つの故意汚染工程の工程順を同時に示すフローチャートである。故意汚染第1のケースにおいては、まず初期ウェーハ12A(半導体シリコンウェーハに第1ゲッタリング層及び第2ゲッタリング層を作製し、第1ゲッタリング層を除去していない状態、即ち図7(a)の状態)を準備し(図8のステップ400)、Cuを4×1012cm-3の濃度で初期ウェーハ12Aに対して故意汚染を施し(図8のステップ401)、第1ゲッタリング層16aを除去した(図8のステップ402)。この薄膜シリコンウェーハを多層(本実施例では3枚)積層堆積させ、400℃、1時間の熱処理を施した(図8のステップ404)。その後、表層近傍のCu濃度を化学分析法で評価し、これによりゲッタリング能力評価を行うものである(図8のステップ406)。
【0028】
これに対し、故意汚染第2のケースでは、初期ウェーハ12Aに対する故意汚染を施さず、第1ゲッタリング層を研削、除去した後、薄層となった薄膜シリコンウェーハ(図7(b)の状態)にCuを4×1012cm-3の濃度で故意汚染を施す(図8のステップ403)点で、故意汚染第1のケースと異なるが、その他の手順は同一であり、再度の説明は省略する。
【0029】
(比較例1)
この比較例においては、図7に示した実施例1の作製例において、第1ゲッタリング層のみを作製し、第2ゲッタリング層を作製しない試料を用いた。この試料の作成手順を図9に示す。図9は比較例1の多層シリコンウェーハ試料の作成手順の一例を示す模式的説明図であり、(a)半導体シリコンウェーハの表面側にデバイス層、第1ゲッタリング層を作製した状態、(b)は(a)の状態において半導体シリコンウェーハの裏面側から除去部分及び第1ゲッタリング層を除去した状態、及び(c)は3枚の薄膜シリコンウェーハを貼り合せた状態をそれぞれ示す図面である。
【0030】
上述したように、図9の比較例1の試料の作製においては、半導体シリコンウェーハ12の表面側に第1ゲッタリング層16aのみを作製して初期ウェーハ12Bとし(図9(a))、デバイス層14にデバイスを作製した後、第1ゲッタリング層16a及び除去部分18を除去する(図8(b))。作製した薄膜シリコンウェーハ11を複数枚、図示例では3枚積層して貼り合わせることによって比較例1の多層シリコンウェーハ50を作製した(図8(c))。このウェーハに故意汚染によるゲッタリング能力評価を実施例1と同様に実施した。なお、図8のフローチャートにおける初期ウェーハとしては、初期ウェーハ12Bを用いた。
【0031】
(比較例2)
この比較例においては、図7に示した実施例1の作製例において、第1ゲッタリング層及び第2ゲッタリング層をいずれも作製しない試料を用いた。この試料の作成手順を図10に示す。図10は比較例2の多層シリコンウェーハ試料の作成手順の一例を示す模式的説明図であり、(a)半導体シリコンウェーハの表面側にデバイス層を作製した状態、(b)は(a)の状態において半導体シリコンウェーハの裏面側から除去部分を除去した状態、及び(c)は3枚の薄膜シリコンウェーハを貼り合せた状態をそれぞれ示す図面である。
【0032】
上述したように、図10の比較例2の試料の作製においては、半導体シリコンウェーハの表面側にゲッタリング層を作製することはないが、この状態のウェーハを初期ウェーハ12Cとする(図10(a))。次に、デバイス層14にデバイスを作製した後、除去部分18を除去する(図10(b))。作製した薄膜シリコンウェーハ13を複数枚、図示例では3枚積層して貼り合わせることによって比較例2の多層シリコンウェーハ60を作製した(図10(c))。このウェーハに故意汚染によるゲッタリング能力評価を実施例1と同様に実施した。なお、図8のフローチャートにおける初期ウェーハとしては、初期ウェーハ12Cを用いた。また初期ウェーハ12Cには第1ゲッタリング層がないので、図8ステップ402に相当する処理では、除去部分18を除去している。
【0033】
実施例1及び比較例1,2におけるゲッタリング能力評価の結果を表1に示す。実施例1では、汚染工程を施した位置に関わらず表層近傍Cu濃度は検出下限値以下となり、多層ウェーハ形成過程のどの段階で汚染されてもCuに対してゲッタリングが有効に機能したことがわかる。これに対して、比較例1では、第2の汚染工程、つまり第1ゲッター層剥離後の汚染には無力で、表層近傍にCuが検出されている。比較例2は全くどの工程でもゲッター層を持たないウェーハのため、ゲッタリングが機能することなく表層近傍Cu濃度は汚染工程の位置によらず高い。
【0034】
【表1】
【0035】
【0035】
以上のことから、実施例1に示した本発明の作製法により作製された多層シリコンウェーハは強いゲッタリング能力を持つことがわかる。
【0036】
尚、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【0037】
例えば、上記実施例では、第1ゲッタリング層に高濃度ボロン基板を用いているが、BMDを高密度に含むIGウェーハであってもよい。また第2ゲッタリング層のイオンインプランテーション種にボロンを用いているが、他の元素でも同様の能力を発揮すれば本発明の範中に含まれる。さらに第2ゲッタリング層はイオンインプランテーション層に限定されるものではなく、RTA法と熱処理でこの深さ位置に高密度BMD層を形成することができれば、この方法も有効に用いることができる。
Claims (1)
- 半導体シリコンウェーハの表面近傍に形成されるデバイス層の直下にゲッタリング層を複数層形成する工程と、前記半導体シリコンウェーハのデバイス層にデバイスを作製する工程と、当該デバイスの作製後、前記半導体シリコンウェーハに対してゲッタリング熱処理を施すことによって不純物元素をゲッタリング層に捕獲する工程と、当該ゲッタリング熱処理後、前記複数のゲッタリング層のうち少なくとも1層を残して前記半導体シリコンウェーハの裏面から前記ゲッタリング層の直下までの部分を不純物元素を含んだままゲッタリング層ごと除去することによって薄膜シリコンウェーハを作製する工程と、この薄膜シリコンウェーハの複数枚を積層させて多層シリコンウェーハを作製する工程と、からなることを特徴とする多層シリコンウェーハの作製法。
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