JP5201174B2 - サスペンション用基板およびその製造方法 - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP6166511B2 (ja) * 2012-03-30 2017-07-19 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ
JP6027819B2 (ja) * 2012-08-20 2016-11-16 日東電工株式会社 配線回路基板
JP6128439B2 (ja) * 2013-10-04 2017-05-17 大日本印刷株式会社 多面付サスペンション用基板、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ
JP2015156246A (ja) * 2014-02-21 2015-08-27 株式会社東芝 ヘッドジンバルアッセンブリおよびこれを備えたディスク装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3605497B2 (ja) * 1997-07-11 2004-12-22 日本発条株式会社 ディスク装置用サスペンション
JP3988420B2 (ja) * 2001-09-19 2007-10-10 Ｔｄｋ株式会社 薄膜磁気ヘッド用配線部材、ヘッドジンバルアセンブリ、ヘッドジンバルアセンブリの検査方法及びヘッドジンバルアセンブリの製造方法
JP3877631B2 (ja) * 2002-04-10 2007-02-07 日本発条株式会社 ディスクドライブ用サスペンションの配線部材
JP2007012111A (ja) * 2005-06-28 2007-01-18 Shinka Jitsugyo Kk 磁気ヘッドスライダを搭載するサスペンション及びヘッドジンバルアッセンブリ並びにハードディスクドライブ
US7433156B2 (en) * 2006-02-10 2008-10-07 Sae Magnetics (Hk) Ltd. Flexure for minimizing fly height modulation of near-contact recording sliders in a disk drive
US7813082B2 (en) * 2007-01-26 2010-10-12 Hutchinson Technology Incorporated Head suspension flexure with inline lead portions positioned at a level between levels of first and second surfaces of the spring metal layer

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