JP5197204B2 - Rfidラベル - Google Patents

Rfidラベル Download PDF

Info

Publication number
JP5197204B2
JP5197204B2 JP2008190036A JP2008190036A JP5197204B2 JP 5197204 B2 JP5197204 B2 JP 5197204B2 JP 2008190036 A JP2008190036 A JP 2008190036A JP 2008190036 A JP2008190036 A JP 2008190036A JP 5197204 B2 JP5197204 B2 JP 5197204B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base material
rfid
adhesive layer
article
upright portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2008190036A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2010026935A (ja
Inventor
仁 加賀谷
真幸 中沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toppan Edge Inc
Original Assignee
Toppan Forms Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toppan Forms Co Ltd filed Critical Toppan Forms Co Ltd
Priority to JP2008190036A priority Critical patent/JP5197204B2/ja
Publication of JP2010026935A publication Critical patent/JP2010026935A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5197204B2 publication Critical patent/JP5197204B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、RFID(Radio Frequency Identification)を物品に貼り付けてリーダライタと非接触で通信を行わせるためのRFIDラベルに関する。
近年、RFIDと称される非接触型ICメディアに関する技術が急速に進歩してきており、搭載されるICチップが小型かつ安価になってきている。このRFIDは、基材にアンテナ部となるアンテナパターンを形成してICチップを搭載したインレットと称されるものを他のベース基材に貼着されることなどにより作製され、当該他のベース基材に粘着剤を塗布されることでRFIDラベルとされる。このようなRFIDラベルは、物品に貼り付けられ、リーダライタとの非接触の通信により物品管理等に利用されるが、貼り付けられる物品の表面が金属等の場合の通信障害を回避させ、物品表面に対して確実に接着させる必要がある。
従来、RFIDラベルを通信障害の生じ易い金属等の物品に貼付させる場合、RFIDインレットを金属表面より離隔すればするほど通信障害を回避させ易いことが知られており、そのためのRFIDラベルが種々提案されている。例えば、RFIDラベルを金属表面物品に貼付させる際に、RFIDインレットの部分を単独で、又はアンテナの一部を折り立てることや(特許文献1,2)、RFIDラベルシートを中空四角柱に折り込んで立設させること(特許文献3)が提案されている。
また、RFIDインレットの部分を物品の金属表面から離隔するために、RFIDインレットが形成されたラベル基体の一部を、当該RFIDインレットを挟み込むように折り込んで台紙に仮着しておき、当該ラベル基体を台紙より分離し、当該被着体上に折り部分を立設させて貼付することによりRFIDインレットを離隔させること(特許文献4)も提案されており、さらに、RFIDインレットの部分と物品の金属表面との間に空間領域を形成させるように折り曲げた形状とさせることも提案されている(特許文献5)。
ところで、RFIDラベルとは全く関係なく、その目的を異にするが、シートを折り部で折り重ねてなり、開封して所定の重ね合わせ面を見開くと立体的に起立する立体表示部を有し、各重ね合わせ面の立体表示部に対応する部分を密着させて開封時に強調的な表示をさせる立体表示体が知られている(特許文献6)。
特開2007−122542号公報 特開2007−164399号公報 特開2007−172369号公報 特開2007−271707号公報 特開2007−264868号公報 特開2004−237486号公報
しかしながら、特許文献1〜5のように、被貼着体(物品)にRFIDラベルを貼付する際に、RFIDインレット部分を折り立てたり、折り込んで立設させ、又は、立体的に浮き立たせたりするように何らかの組み立てを行わなければならず、貼付作業性が好ましくないという問題がある。また、特に特許文献1,4では被貼着体(物品)への貼着部分が一方だけであり、貼着後に横方向からの外力によっては剥がれ易いという問題がある。
そこで、本発明は上記課題に鑑みなされたもので、物品への貼付作業性を良好とすると共に、物品への貼着後の剥がれを困難として物品表面に対してRFIDインレットを離隔させる新たな形態とさせるRFIDラベルを提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明では、少なくともアンテナ部及びICチップで構成されるICモジュールが形成されるRFIDインレットを備え、物品に貼付されることで当該物品に関する情報について非接触でリーダライタと通信可能とされるRFIDラベルであって、連続する第1基材及び第2基材が折り線により重ね合わされ、当該第1基材及び第2基材に当該折り線から離隔されたそれぞれのスリットによる第1起立部及び第2起立部が重ね合わせ形態で形成され、当該第1起立部及び第2起立部の先端部分に塗布された粘着剤層に前記RFIDインレットの少なくとも一部を貼着させ、当該第1起立部及び第2起立部の各先端部分が当該粘着剤層により接着されたものであり、上記重ね合わされた第1基材及び第2基材を開くことで先端部分の接着された第1起立部及び第2起立部が上記RFIDインレットを有して起立される構成とする。
本発明によれば、第1基材及び第2基材に折り線から離隔されたそれぞれのスリットによる第1起立部及び第2起立部が重ね合わせ形態で形成され、当該第1起立部及び第2起立部の先端部分に塗布された粘着剤層にRFIDインレットの少なくとも一部を貼着させ、当該第1起立部及び第2起立部の各先端部分が当該粘着剤層により接着されたものであり、第1基材及び第2基材を開くことで先端部分の接着された第1起立部及び第2起立部がRFIDインレットを有して起立される構成とすることにより、第1基材及び第2基材を開くことだけでRFIDインレットを有する第1起立部及び第2起立部を起立させて物品にRFIDインレットが物品表面より離隔させて貼付されることから、物品への貼付作業性を良好とすると共に、物品への貼着後の剥がれを困難として物品表面に対してRFIDインレットを離隔させる新たな形態とさせることができるものである。
以下、本発明の最良の実施形態を図により説明する。
図1に本発明に係るRFIDラベルの第1実施形態の構成図を示すと共に、図2に図1のRFIDラベルの作製説明図を示す。図1(A)はRFIDラベル11の一方面からの斜視概念図、図1(B)は他方面からの斜視概念図、図1(C)は断面図、図1(D)はRFIDインレットの概念図である。
図1(A)〜(C)において、RFIDラベル11は、基材12の連続する第1基材12A及び第2基材12Bが折り線12Cで折り曲げられて重ね合わされた形態であり、当該第1基材12A及び第2基材12Bに当該折り線12Cから離隔されたそれぞれのスリット13A,13Bによる第1起立部14及び第2起立部15が重ね合わせ形態で形成され、当該第1起立部14及び第2起立部15の先端部分にはRFIDインレット16を取着させて粘着剤層17により接着されたものである(図2で説明する)。上記基材12は例えば材質として紙材、フィルム材である。
上記RFIDインレット16は、図1(D)に示すように、インレット基材16A上にアンテナ部及びICチップで構成されるICモジュール16Bが形成されたもので従前のものと同様のものである。なお、本発明におけるRFIDインレット16とは、上記のようにインレット基材16A上にICモジュール16Bが形成された形態の他に、他の基材(例えば第1起立部14又は第2起立部15の先端部分)に直接形成されたICモジュールそのものであることも含む概念である。
上記第1基材12Aのスリット13Aで形成される第1起立部14を除く部分に粘着剤層18Aが形成されて剥離紙19が取着される。当該剥離紙19は上記第1起立部14に対応して同形状の切抜き部19Aが形成される。また、上記第2基材12Bのスリット13Bで形成される第2起立部15を除く部分に粘着剤層18Bが形成されて剥離紙20が取着される。当該剥離紙20には上記第2起立部15に対応して同形状の切抜き部20Aが形成される。なお、この切抜き部19A,20Aは特に形成しなくともよい。
そこで、上記RFIDラベル11の作製を説明すると、まず、図2(A)において、基材12が折り線12Cにより第1基材12Aと第2基材12Bとが連続されたもので、折り線12Cから離隔されたそれぞれのスリット13A,13Bによる第1起立部14及び第2起立部15が、例えば同一形状で、当該折り線12Cで線対称に形成される。
続いて、図2(B)に示すように、第1起立部14及び第2起立部15のそれぞれの先端部分に粘着剤層17を塗布し、第1起立部14の粘着剤層17上にRFIDインレット16を貼着する。なお、上述のように、第1起立部14又は第2起立部15の先端部分にICモジュール16B(RFIDインレット16)を直接形成した後に粘着剤層17を塗布することとしてもよい。
続いて、図2(C)に示すように、RFIDインレット16を挟むように、折り線12Cで第1基材12Aと第2基材12Bとを折り曲げて重ね合わせる。これにより、第1起立部14及び第2起立部15の各先端部分が粘着剤層17により接着される。そして、図(D)に示すように、第1基材12Aの裏面側(粘着剤層17の反対面側)に粘着剤層18Aが塗布されて切抜き部19Aが形成された剥離紙19が取着され、また、第2基材12Bの裏面側(粘着剤層17の反対面側)に粘着剤層18Bが塗布されて切抜き部20Aが形成された剥離紙20が取着されることで図1に示すRFIDラベル11とされるものである。
次に、図3に、図1のRFIDラベルの貼付時形態の説明図を示す。まず、図3(A)において、RFIDラベルシート11より剥離紙19を剥離する。これによって、粘着剤層18Aが表出される。この表出された粘着剤層18Aにより図3(B)に示すように、例えば表面金属の物品21上に貼付し、剥離紙20を剥離して粘着剤層18Bを表出させる。
そして、図3(C)に示すように、第1基材12Aから第2基材12Bを開いて、表出された粘着剤層18Bにより当該物品21上に貼付させると、第1起立部14の先端部分と第2起立部15の先端部分とが接着されていることから、図3(D)に示すように、第1起立部14及び第2起立部15がRFIDインレット16を有して起立するものである。
このように、第1基材12A及び第2基材12Bを開いてRFIDインレット16を有する第1起立部14及び第2起立部15を起立させて物品21に貼付させるだけでRFIDインレット16が物品表面より離隔されることから、物品21への貼付作業性を良好とすると共に、RFIDインレット16の両側で物品に貼着させる形態であることから物品への貼着後の横方向からの外力によっても剥がれを困難とさせることができ、物品表面に対してRFIDインレットを離隔させる新たな形態とさせることができるものである。
次に、図4に、図1のRFIDラベルにおけるRFIDインレットの他の形態の説明図を示す。図1のRFIDラベル11は、例えば誘導式の小型のRFIDインレット16を第1起立部14及び第2起立部15の先端部分に取着させた場合を示したが、図4(A)、(B)では、例えばマイクロ周波数帯のRFIDインレット31であって、特にアンテナ部を大としてその一部を第1起立部14及び第2起立部15の先端部分の粘着剤層17に取着させたものである。
当該RFIDインレット31の大きさは、第1起立部14及び第2起立部15の大きさの範囲内で形成されたもので、図4(B)に示すように、第1起立部14及び第2起立部15が起立した状態ではその間で吊り下げられた形態となる。
本発明のRFIDラベル11は、上記のような大きさのRFIDインレット31をも取着させることができ、大きくすることでリーダライタとのマイクロ周波数帯での通信性(指向性)の範囲を広くすることができ、逆に通信周波数の帯域を広くさせることができるものである。
次に、図5に、本発明に係るRFIDラベルの第2実施形態の要部構成図を示す。図5(A)、(B)は、第1基材12Aと第2基材12Bとを折り線12Cで折り曲げて重ね合わせる場合に、重ね合わせ面の第1起立部14及び第2起立部15以外の部分に剥離性接着剤層41を形成させて接着させたものである。剥離性接着剤としては、例えば天然ラテックスにシリカ等の微粒状充てん剤を充填した公知の再剥離可能な感圧接着剤を使用することができる。
すなわち、図5(A)に示すように、第1基材12A及び第2基材12Bにスリット13A,13Bで形成された第1起立部14及び第2起立部15の先端部分の重ね合わせ面に粘着剤層17を塗布し、また、第1起立部14及び第2起立部15以外の部分の重ね合わせ面に剥離性接着剤層41を塗布させ、図5(B)に示すように、折り曲げて重ね合わせ、剥離性接着剤層41同士を接着させるための所定の圧力(RFIDインレット16に影響を与えない程度の圧力)で接着させたものである。そして、剥離性接着剤層41により接着された第1基材12Aと第2基材12Bとは容易に開くことが可能である。
このようなRFIDラベル11は、物品への貼付前に、第1基材12Aと第2基材12Bとが不用意に開いてしまうことを防止することができるものである。このことは、図4においても同様である。
ところで、上記図1〜図5に示すRFIDラベル11は、基材12と剥離紙19,20で構成した場合を示したが、当該基材12(第1基材12Aと第2基材12Bとを折り線12Cで重ね合わされた形態)と各剥離紙19,20との間に中間部材を、例えば第1基材12Aと第2基材12Bとの第1起立部14及び第2起立部15の部分を除く部分に上記剥離性接着剤層により介在させても同様の作用、効果を奏することができるものである。
本発明のRFIDラベルは、物品管理等のために物品情報が担持されるラベルの製造、使用に利用可能である。
本発明に係るRFIDラベルの第1実施形態の構成図である。 図1のRFIDラベルの作製説明図である。 図1のRFIDラベルの貼付時形態の説明図である。 図1のRFIDラベルにおけるRFIDインレットの他の形態の説明図である。 本発明に係るRFIDラベルの第2実施形態の要部構成図である。
符号の説明
11 RFIDラベル
12 基材
12A 第1基材
12B 第2基材
12C 折り線
13A,13B スリット
14 第1起立部
15 第2起立部
16,31 RFIDインレット
17,18 粘着剤層
19,20 剥離紙
21 物品
41 剥離性接着剤層

Claims (1)

  1. 少なくともアンテナ部及びICチップで構成されるICモジュールが形成されるRFIDインレットを備え、物品に貼付されることで当該物品に関する情報について非接触でリーダライタと通信可能とされるRFIDラベルであって、
    連続する第1基材及び第2基材が折り線により重ね合わされ、当該第1基材及び第2基材に当該折り線から離隔されたそれぞれのスリットによる第1起立部及び第2起立部が重ね合わせ形態で形成され、当該第1起立部及び第2起立部の先端部分に塗布された粘着剤層に前記RFIDインレットの少なくとも一部を貼着させ、当該第1起立部及び第2起立部の各先端部分が当該粘着剤層により接着されたものであり、上記重ね合わされた第1基材及び第2基材を開くことで先端部分の接着された第1起立部及び第2起立部が上記RFIDインレットを有して起立されることを特徴とするRFIDラベル。
JP2008190036A 2008-07-23 2008-07-23 Rfidラベル Active JP5197204B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008190036A JP5197204B2 (ja) 2008-07-23 2008-07-23 Rfidラベル

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008190036A JP5197204B2 (ja) 2008-07-23 2008-07-23 Rfidラベル

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010026935A JP2010026935A (ja) 2010-02-04
JP5197204B2 true JP5197204B2 (ja) 2013-05-15

Family

ID=41732685

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008190036A Active JP5197204B2 (ja) 2008-07-23 2008-07-23 Rfidラベル

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5197204B2 (ja)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004237486A (ja) * 2003-02-04 2004-08-26 Toppan Forms Co Ltd 立体表示体
JP4769042B2 (ja) * 2005-07-29 2011-09-07 株式会社サトー Rfidラベル及びrfidラベルの貼付方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010026935A (ja) 2010-02-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5169832B2 (ja) 非接触icタグラベルとその製造方法
KR20020071021A (ko) Rfid 포일 또는 필름 안테나
CN103034900A (zh) 一种高频易碎防伪防转移rfid电子标签及其制成方法
JP7170531B2 (ja) Rfidラベル及びrfidタグ
JP4769042B2 (ja) Rfidラベル及びrfidラベルの貼付方法
JP4739010B2 (ja) 電子タグおよびそれを貼付した金属製物品
JP2006202169A (ja) Rfidタックラベル
JP2010128772A (ja) Rfidラベルおよびその貼付方法
JP5241359B2 (ja) Rfidラベル
JP5197204B2 (ja) Rfidラベル
JP4374046B2 (ja) Rfidラベル
JP5137723B2 (ja) Rfidラベルシート及びrfidラベル
JP2009245238A (ja) 無線タグラベルと無線タグ、無線タグの書籍への貼着方法、無線タグラベルの製造方法
CN214751949U (zh) 一种柔性防伪抗金属超高频rfid标签
JP5183338B2 (ja) Rfidラベルシート及びrfidラベル
JP2007122468A (ja) Rf−idメディア
JP4624009B2 (ja) Icタグ付き筒状ラベル
JP5171562B2 (ja) Rfidラベルシート及びrfidラベル
JP2005352886A (ja) Icチップ入りシート
JP2007065088A (ja) Rfidタグおよびrfidラベル
CN204271250U (zh) 一种易破损rfid蚀刻天线
JP5171563B2 (ja) Rfidラベルシート及びrfidラベル
JP4838374B2 (ja) Icタグ付き筒状ラベル
JP7412850B2 (ja) Rfidタグ
JP2007004535A (ja) Icインレットおよびicタグ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110706

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20121109

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121113

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121217

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130205

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130205

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160215

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5197204

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350