JP5197204B2

JP5197204B2 - Ｒｆｉｄラベル

Info

Publication number: JP5197204B2
Application number: JP2008190036A
Authority: JP
Inventors: 仁加賀谷; 真幸中沢
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Forms Co Ltd
Priority date: 2008-07-23
Filing date: 2008-07-23
Publication date: 2013-05-15
Anticipated expiration: 2028-07-23
Also published as: JP2010026935A

Description

本発明は、ＲＦＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）を物品に貼り付けてリーダライタと非接触で通信を行わせるためのＲＦＩＤラベルに関する。

近年、ＲＦＩＤと称される非接触型ＩＣメディアに関する技術が急速に進歩してきており、搭載されるＩＣチップが小型かつ安価になってきている。このＲＦＩＤは、基材にアンテナ部となるアンテナパターンを形成してＩＣチップを搭載したインレットと称されるものを他のベース基材に貼着されることなどにより作製され、当該他のベース基材に粘着剤を塗布されることでＲＦＩＤラベルとされる。このようなＲＦＩＤラベルは、物品に貼り付けられ、リーダライタとの非接触の通信により物品管理等に利用されるが、貼り付けられる物品の表面が金属等の場合の通信障害を回避させ、物品表面に対して確実に接着させる必要がある。

従来、ＲＦＩＤラベルを通信障害の生じ易い金属等の物品に貼付させる場合、ＲＦＩＤインレットを金属表面より離隔すればするほど通信障害を回避させ易いことが知られており、そのためのＲＦＩＤラベルが種々提案されている。例えば、ＲＦＩＤラベルを金属表面物品に貼付させる際に、ＲＦＩＤインレットの部分を単独で、又はアンテナの一部を折り立てることや（特許文献１，２）、ＲＦＩＤラベルシートを中空四角柱に折り込んで立設させること（特許文献３）が提案されている。

また、ＲＦＩＤインレットの部分を物品の金属表面から離隔するために、ＲＦＩＤインレットが形成されたラベル基体の一部を、当該ＲＦＩＤインレットを挟み込むように折り込んで台紙に仮着しておき、当該ラベル基体を台紙より分離し、当該被着体上に折り部分を立設させて貼付することによりＲＦＩＤインレットを離隔させること（特許文献４）も提案されており、さらに、ＲＦＩＤインレットの部分と物品の金属表面との間に空間領域を形成させるように折り曲げた形状とさせることも提案されている（特許文献５）。

ところで、ＲＦＩＤラベルとは全く関係なく、その目的を異にするが、シートを折り部で折り重ねてなり、開封して所定の重ね合わせ面を見開くと立体的に起立する立体表示部を有し、各重ね合わせ面の立体表示部に対応する部分を密着させて開封時に強調的な表示をさせる立体表示体が知られている（特許文献６）。

特開２００７−１２２５４２号公報特開２００７−１６４３９９号公報特開２００７−１７２３６９号公報特開２００７−２７１７０７号公報特開２００７−２６４８６８号公報特開２００４−２３７４８６号公報

しかしながら、特許文献１〜５のように、被貼着体（物品）にＲＦＩＤラベルを貼付する際に、ＲＦＩＤインレット部分を折り立てたり、折り込んで立設させ、又は、立体的に浮き立たせたりするように何らかの組み立てを行わなければならず、貼付作業性が好ましくないという問題がある。また、特に特許文献１，４では被貼着体（物品）への貼着部分が一方だけであり、貼着後に横方向からの外力によっては剥がれ易いという問題がある。

そこで、本発明は上記課題に鑑みなされたもので、物品への貼付作業性を良好とすると共に、物品への貼着後の剥がれを困難として物品表面に対してＲＦＩＤインレットを離隔させる新たな形態とさせるＲＦＩＤラベルを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明では、少なくともアンテナ部及びＩＣチップで構成されるＩＣモジュールが形成されるＲＦＩＤインレットを備え、物品に貼付されることで当該物品に関する情報について非接触でリーダライタと通信可能とされるＲＦＩＤラベルであって、連続する第１基材及び第２基材が折り線により重ね合わされ、当該第１基材及び第２基材に当該折り線から離隔されたそれぞれのスリットによる第１起立部及び第２起立部が重ね合わせ形態で形成され、当該第１起立部及び第２起立部の先端部分に塗布された粘着剤層に前記ＲＦＩＤインレットの少なくとも一部を貼着させ、当該第１起立部及び第２起立部の各先端部分が当該粘着剤層により接着されたものであり、上記重ね合わされた第１基材及び第２基材を開くことで先端部分の接着された第１起立部及び第２起立部が上記ＲＦＩＤインレットを有して起立される構成とする。

本発明によれば、第１基材及び第２基材に折り線から離隔されたそれぞれのスリットによる第１起立部及び第２起立部が重ね合わせ形態で形成され、当該第１起立部及び第２起立部の先端部分に塗布された粘着剤層にＲＦＩＤインレットの少なくとも一部を貼着させ、当該第１起立部及び第２起立部の各先端部分が当該粘着剤層により接着されたものであり、第１基材及び第２基材を開くことで先端部分の接着された第１起立部及び第２起立部がＲＦＩＤインレットを有して起立される構成とすることにより、第１基材及び第２基材を開くことだけでＲＦＩＤインレットを有する第１起立部及び第２起立部を起立させて物品にＲＦＩＤインレットが物品表面より離隔させて貼付されることから、物品への貼付作業性を良好とすると共に、物品への貼着後の剥がれを困難として物品表面に対してＲＦＩＤインレットを離隔させる新たな形態とさせることができるものである。

以下、本発明の最良の実施形態を図により説明する。
図１に本発明に係るＲＦＩＤラベルの第１実施形態の構成図を示すと共に、図２に図１のＲＦＩＤラベルの作製説明図を示す。図１（Ａ）はＲＦＩＤラベル１１の一方面からの斜視概念図、図１（Ｂ）は他方面からの斜視概念図、図１（Ｃ）は断面図、図１（Ｄ）はＲＦＩＤインレットの概念図である。

図１（Ａ）〜（Ｃ）において、ＲＦＩＤラベル１１は、基材１２の連続する第１基材１２Ａ及び第２基材１２Ｂが折り線１２Ｃで折り曲げられて重ね合わされた形態であり、当該第１基材１２Ａ及び第２基材１２Ｂに当該折り線１２Ｃから離隔されたそれぞれのスリット１３Ａ，１３Ｂによる第１起立部１４及び第２起立部１５が重ね合わせ形態で形成され、当該第１起立部１４及び第２起立部１５の先端部分にはＲＦＩＤインレット１６を取着させて粘着剤層１７により接着されたものである（図２で説明する）。上記基材１２は例えば材質として紙材、フィルム材である。

上記ＲＦＩＤインレット１６は、図１（Ｄ）に示すように、インレット基材１６Ａ上にアンテナ部及びＩＣチップで構成されるＩＣモジュール１６Ｂが形成されたもので従前のものと同様のものである。なお、本発明におけるＲＦＩＤインレット１６とは、上記のようにインレット基材１６Ａ上にＩＣモジュール１６Ｂが形成された形態の他に、他の基材（例えば第１起立部１４又は第２起立部１５の先端部分）に直接形成されたＩＣモジュールそのものであることも含む概念である。

上記第１基材１２Ａのスリット１３Ａで形成される第１起立部１４を除く部分に粘着剤層１８Ａが形成されて剥離紙１９が取着される。当該剥離紙１９は上記第１起立部１４に対応して同形状の切抜き部１９Ａが形成される。また、上記第２基材１２Ｂのスリット１３Ｂで形成される第２起立部１５を除く部分に粘着剤層１８Ｂが形成されて剥離紙２０が取着される。当該剥離紙２０には上記第２起立部１５に対応して同形状の切抜き部２０Ａが形成される。なお、この切抜き部１９Ａ，２０Ａは特に形成しなくともよい。

そこで、上記ＲＦＩＤラベル１１の作製を説明すると、まず、図２（Ａ）において、基材１２が折り線１２Ｃにより第１基材１２Ａと第２基材１２Ｂとが連続されたもので、折り線１２Ｃから離隔されたそれぞれのスリット１３Ａ，１３Ｂによる第１起立部１４及び第２起立部１５が、例えば同一形状で、当該折り線１２Ｃで線対称に形成される。

続いて、図２（Ｂ）に示すように、第１起立部１４及び第２起立部１５のそれぞれの先端部分に粘着剤層１７を塗布し、第１起立部１４の粘着剤層１７上にＲＦＩＤインレット１６を貼着する。なお、上述のように、第１起立部１４又は第２起立部１５の先端部分にＩＣモジュール１６Ｂ（ＲＦＩＤインレット１６）を直接形成した後に粘着剤層１７を塗布することとしてもよい。

続いて、図２（Ｃ）に示すように、ＲＦＩＤインレット１６を挟むように、折り線１２Ｃで第１基材１２Ａと第２基材１２Ｂとを折り曲げて重ね合わせる。これにより、第１起立部１４及び第２起立部１５の各先端部分が粘着剤層１７により接着される。そして、図（Ｄ）に示すように、第１基材１２Ａの裏面側（粘着剤層１７の反対面側）に粘着剤層１８Ａが塗布されて切抜き部１９Ａが形成された剥離紙１９が取着され、また、第２基材１２Ｂの裏面側（粘着剤層１７の反対面側）に粘着剤層１８Ｂが塗布されて切抜き部２０Ａが形成された剥離紙２０が取着されることで図１に示すＲＦＩＤラベル１１とされるものである。

次に、図３に、図１のＲＦＩＤラベルの貼付時形態の説明図を示す。まず、図３（Ａ）において、ＲＦＩＤラベルシート１１より剥離紙１９を剥離する。これによって、粘着剤層１８Ａが表出される。この表出された粘着剤層１８Ａにより図３（Ｂ）に示すように、例えば表面金属の物品２１上に貼付し、剥離紙２０を剥離して粘着剤層１８Ｂを表出させる。

そして、図３（Ｃ）に示すように、第１基材１２Ａから第２基材１２Ｂを開いて、表出された粘着剤層１８Ｂにより当該物品２１上に貼付させると、第１起立部１４の先端部分と第２起立部１５の先端部分とが接着されていることから、図３（Ｄ）に示すように、第１起立部１４及び第２起立部１５がＲＦＩＤインレット１６を有して起立するものである。

このように、第１基材１２Ａ及び第２基材１２Ｂを開いてＲＦＩＤインレット１６を有する第１起立部１４及び第２起立部１５を起立させて物品２１に貼付させるだけでＲＦＩＤインレット１６が物品表面より離隔されることから、物品２１への貼付作業性を良好とすると共に、ＲＦＩＤインレット１６の両側で物品に貼着させる形態であることから物品への貼着後の横方向からの外力によっても剥がれを困難とさせることができ、物品表面に対してＲＦＩＤインレットを離隔させる新たな形態とさせることができるものである。

次に、図４に、図１のＲＦＩＤラベルにおけるＲＦＩＤインレットの他の形態の説明図を示す。図１のＲＦＩＤラベル１１は、例えば誘導式の小型のＲＦＩＤインレット１６を第１起立部１４及び第２起立部１５の先端部分に取着させた場合を示したが、図４（Ａ）、（Ｂ）では、例えばマイクロ周波数帯のＲＦＩＤインレット３１であって、特にアンテナ部を大としてその一部を第１起立部１４及び第２起立部１５の先端部分の粘着剤層１７に取着させたものである。

当該ＲＦＩＤインレット３１の大きさは、第１起立部１４及び第２起立部１５の大きさの範囲内で形成されたもので、図４（Ｂ）に示すように、第１起立部１４及び第２起立部１５が起立した状態ではその間で吊り下げられた形態となる。

本発明のＲＦＩＤラベル１１は、上記のような大きさのＲＦＩＤインレット３１をも取着させることができ、大きくすることでリーダライタとのマイクロ周波数帯での通信性（指向性）の範囲を広くすることができ、逆に通信周波数の帯域を広くさせることができるものである。

次に、図５に、本発明に係るＲＦＩＤラベルの第２実施形態の要部構成図を示す。図５（Ａ）、（Ｂ）は、第１基材１２Ａと第２基材１２Ｂとを折り線１２Ｃで折り曲げて重ね合わせる場合に、重ね合わせ面の第１起立部１４及び第２起立部１５以外の部分に剥離性接着剤層４１を形成させて接着させたものである。剥離性接着剤としては、例えば天然ラテックスにシリカ等の微粒状充てん剤を充填した公知の再剥離可能な感圧接着剤を使用することができる。

すなわち、図５（Ａ）に示すように、第１基材１２Ａ及び第２基材１２Ｂにスリット１３Ａ，１３Ｂで形成された第１起立部１４及び第２起立部１５の先端部分の重ね合わせ面に粘着剤層１７を塗布し、また、第１起立部１４及び第２起立部１５以外の部分の重ね合わせ面に剥離性接着剤層４１を塗布させ、図５（Ｂ）に示すように、折り曲げて重ね合わせ、剥離性接着剤層４１同士を接着させるための所定の圧力（ＲＦＩＤインレット１６に影響を与えない程度の圧力）で接着させたものである。そして、剥離性接着剤層４１により接着された第１基材１２Ａと第２基材１２Ｂとは容易に開くことが可能である。

このようなＲＦＩＤラベル１１は、物品への貼付前に、第１基材１２Ａと第２基材１２Ｂとが不用意に開いてしまうことを防止することができるものである。このことは、図４においても同様である。

ところで、上記図１〜図５に示すＲＦＩＤラベル１１は、基材１２と剥離紙１９，２０で構成した場合を示したが、当該基材１２（第１基材１２Ａと第２基材１２Ｂとを折り線１２Ｃで重ね合わされた形態）と各剥離紙１９，２０との間に中間部材を、例えば第１基材１２Ａと第２基材１２Ｂとの第１起立部１４及び第２起立部１５の部分を除く部分に上記剥離性接着剤層により介在させても同様の作用、効果を奏することができるものである。

本発明のＲＦＩＤラベルは、物品管理等のために物品情報が担持されるラベルの製造、使用に利用可能である。

本発明に係るＲＦＩＤラベルの第１実施形態の構成図である。図１のＲＦＩＤラベルの作製説明図である。図１のＲＦＩＤラベルの貼付時形態の説明図である。図１のＲＦＩＤラベルにおけるＲＦＩＤインレットの他の形態の説明図である。本発明に係るＲＦＩＤラベルの第２実施形態の要部構成図である。

符号の説明

１１ＲＦＩＤラベル
１２基材
１２Ａ第１基材
１２Ｂ第２基材
１２Ｃ折り線
１３Ａ，１３Ｂスリット
１４第１起立部
１５第２起立部
１６，３１ＲＦＩＤインレット
１７，１８粘着剤層
１９，２０剥離紙
２１物品
４１剥離性接着剤層

Claims

少なくともアンテナ部及びＩＣチップで構成されるＩＣモジュールが形成されるＲＦＩＤインレットを備え、物品に貼付されることで当該物品に関する情報について非接触でリーダライタと通信可能とされるＲＦＩＤラベルであって、
連続する第１基材及び第２基材が折り線により重ね合わされ、当該第１基材及び第２基材に当該折り線から離隔されたそれぞれのスリットによる第１起立部及び第２起立部が重ね合わせ形態で形成され、当該第１起立部及び第２起立部の先端部分に塗布された粘着剤層に前記ＲＦＩＤインレットの少なくとも一部を貼着させ、当該第１起立部及び第２起立部の各先端部分が当該粘着剤層により接着されたものであり、上記重ね合わされた第１基材及び第２基材を開くことで先端部分の接着された第１起立部及び第２起立部が上記ＲＦＩＤインレットを有して起立されることを特徴とするＲＦＩＤラベル。