JP5191283B2 - 溶着機、多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims description 124
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 36
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 30
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 15
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 15
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 15
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 14
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 14
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 14
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003217 poly(methylsilsesquioxane) Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
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- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
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- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
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Description
11a 第1溶着ビット
11b 第2溶着ビット
12a、12b 調整用部材
100 C型架
101 エアシリンダ
101a 結合部材
102a、102b ヒータ
131a、131b ヒータビット(ヒータ)
132a 断熱材(第1断熱材)
132b 断熱材
133a 放熱部材
134a 断熱材(第2断熱材)
151 ボルト(第1ボルト)
152 ボルト(第2ボルト)
153 貫通孔
154 放熱部材(側方放熱部材)
501、502 内層板
503 接着材(層間接着材)
505、506 接着材(層間絶縁材)
507、508 金属箔(導体膜)
Claims (6)
- 被溶着部材を所定箇所において溶着する溶着機であって、
前記被溶着部材を両面から挟むように加圧及び加熱して溶着する第1溶着ビット及び第2溶着ビットを備え、
前記第1溶着ビットには、ヒータが設けられるとともに、該第1溶着ビットは、少なくとも前記ヒータ、並びに該ヒータ側から第1断熱材、放熱部材、及び第2断熱材の順に積層された積層構造体を介して、前記溶着機の所定の部品に連結されており、
前記積層構造体は、前記第1断熱材と前記放熱部材とが、前記第1断熱材側から導電性を有する第1ボルトにより連結されるとともに、前記放熱部材と前記第2断熱材とが、前記第2断熱材側から導電性を有する第2ボルトにより連結され、前記第1ボルトと前記第2ボルトとは非接触の配置を有する、
ことを特徴とする溶着機。 - 前記第2断熱材には貫通孔が形成され、該貫通孔から前記放熱部材が露出している、
ことを特徴とする請求項1に記載の溶着機。 - 前記溶着機の所定の部品は、前記第1溶着ビットを、前記被溶着部材に近接又は離間させるべく駆動するアクチュエータである、
ことを特徴とする請求項2に記載の溶着機。 - 前記アクチュエータは、エアシリンダである、
ことを特徴とする請求項3に記載の溶着機。 - 前記積層構造体と前記エアシリンダとの連結部に、これら両者を結合させる結合部材を備え、
前記積層構造体の積層方向に沿って、前記第1溶着ビットに近い方から、前記積層構造体、前記結合部材、及び前記エアシリンダが、この順で配置され、
前記積層方向に直交する前記結合部材の側方には、前記放熱部材とは別の側方放熱部材が設けられている、
ことを特徴とする請求項4に記載の溶着機。 - 複数の内層板を作製する第1の工程と、
前記複数の内層板の間に、層間接着材を挿入し、請求項1乃至5のいずれか一項に記載の溶着機により、前記内層板と前記層間接着材とを所定箇所において溶着する第2の工程と、
前記第2の工程により層間接着材と溶着された内層板のうち、最外に位置する内層板の少なくとも一方に、層間絶縁材を介して導体膜を形成する第3の工程と、
を備える、
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008149965A JP5191283B2 (ja) | 2008-06-06 | 2008-06-06 | 溶着機、多層プリント配線板の製造方法 |
TW098117167A TWI391066B (zh) | 2008-06-06 | 2009-05-22 | A method of manufacturing a multilayer printed wiring board |
KR1020090049854A KR101065505B1 (ko) | 2008-06-06 | 2009-06-05 | 용착기, 다층프린트 배선판의 제조방법 |
CN2009101457367A CN101600308B (zh) | 2008-06-06 | 2009-06-05 | 熔敷机、多层印刷配线板的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008149965A JP5191283B2 (ja) | 2008-06-06 | 2008-06-06 | 溶着機、多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009295891A JP2009295891A (ja) | 2009-12-17 |
JP5191283B2 true JP5191283B2 (ja) | 2013-05-08 |
Family
ID=41421477
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008149965A Active JP5191283B2 (ja) | 2008-06-06 | 2008-06-06 | 溶着機、多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5191283B2 (ja) |
KR (1) | KR101065505B1 (ja) |
CN (1) | CN101600308B (ja) |
TW (1) | TWI391066B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6964539B2 (ja) * | 2017-09-15 | 2021-11-10 | 株式会社神戸製鋼所 | 積層造形物及び積層造形物の製造方法 |
CN113498274B (zh) * | 2021-06-22 | 2022-03-15 | 黄石永兴隆电子有限公司 | 一种线路板焊接后快速冷却装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6238889Y2 (ja) * | 1984-09-28 | 1987-10-03 | ||
JP2510593B2 (ja) * | 1987-06-17 | 1996-06-26 | 株式会社日立製作所 | 半田リフロ−装置 |
JPH05290944A (ja) * | 1992-04-10 | 1993-11-05 | Osaki Eng Kk | 半田付けヘッドおよび該ヘッドを用いたプリント回路基板とlcdtabの半田付け装置 |
FR2714254B1 (fr) * | 1993-12-20 | 1996-03-08 | Aerospatiale | Elément de transfert thermique, utilisable notamment en électronique comme support de circuit imprimé ou de composant et son procédé de fabrication. |
JPH07221138A (ja) * | 1994-02-07 | 1995-08-18 | Fujitsu Ltd | ボンディング装置及びボンディング方法 |
JP3312169B2 (ja) * | 1996-04-24 | 2002-08-05 | 文部科学省科学技術・学術政策局長 | 熱電発電モジュールの取り付け方法 |
JP3883736B2 (ja) * | 1999-04-09 | 2007-02-21 | 株式会社ムラキ | 内層板溶着機 |
JP3616868B2 (ja) * | 1999-08-03 | 2005-02-02 | ミカドテクノス株式会社 | 複数シリンダによる均等加圧方法とその装置 |
TW512653B (en) * | 1999-11-26 | 2002-12-01 | Ibiden Co Ltd | Multilayer circuit board and semiconductor device |
JP4766797B2 (ja) * | 2001-08-14 | 2011-09-07 | 株式会社東京精密 | プローバのステージ構造 |
JP2004349059A (ja) * | 2003-05-21 | 2004-12-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 陰極線管装置 |
US20070178228A1 (en) * | 2006-01-27 | 2007-08-02 | Shiu Hei M | Method for fabricating a PCB |
-
2008
- 2008-06-06 JP JP2008149965A patent/JP5191283B2/ja active Active
-
2009
- 2009-05-22 TW TW098117167A patent/TWI391066B/zh active
- 2009-06-05 KR KR1020090049854A patent/KR101065505B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2009-06-05 CN CN2009101457367A patent/CN101600308B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI391066B (zh) | 2013-03-21 |
JP2009295891A (ja) | 2009-12-17 |
CN101600308A (zh) | 2009-12-09 |
TW201014490A (en) | 2010-04-01 |
CN101600308B (zh) | 2012-07-04 |
KR20090127237A (ko) | 2009-12-10 |
KR101065505B1 (ko) | 2011-09-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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