JP5182612B2 - エッチング液及び該エッチング液を用いた配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
基板に形成された絶縁樹脂層上に、無電解めっきにより厚さ0.1〜3μm程度の化学銅からなる導体配線シード層を形成し、該導体配線シード層上に配線形状と逆パターンの形状を有するレジストパターンを形成する。その後、導体配線シード層のレジスト開口部(レジストパターンに覆われていない部分)に、電解めっきにより電解銅からなる導体回路を形成する。ついで、レジストパターンを除去した後、導体配線シード層の化学銅のうちレジストパターンに覆われていた部分(非配線部分)をエッチングすることにより配線基板を製造する。
このようなエッチング液としては、電解銅のエッチングの抑制剤としてアゾール類を含有するエッチング液(特許文献1、2)、フェリシアン化金属塩を含有するアルカリ系エッチング液(特許文献3)が示されている。
そこで、本発明では、環境負荷が小さく、導体回路の配線細りの抑制効果と、アンダーカットの抑制効果とが共に優れたエッチング液を目的とする。また、該エッチング液を用いた配線基板の製造方法を目的とする。
また、本発明のエッチング液は、前記界面活性剤が、RO−(CH2CH2O)n(CH2CH2)m−H(Rは水素原子又は炭素原子数1〜50のアルキル基であり、nが1〜120の整数であり、mが2〜180の整数である)で示されるポリエチレングリコール誘導体であることが好ましい。
また、前記ポリエチレングリコール誘導体の分子量は500〜10000であることが好ましい。
また、前記酸化剤が過酸化水素であり、前記酸が硫酸であることが好ましい。
また、本発明の配線基板の製造方法は、前記エッチングする工程を、エッチング液をスプレー処理することより行うことが好ましい。
また、本発明の製造方法によれば、導体回路の配線細りが抑制され、かつアンダーカットが抑制された配線基板を製造できる。
本発明のエッチング液は、酸化剤と、酸と、界面活性剤と、親油性炭化水素類とを含む。
(酸化剤)
酸化剤は、金属銅の酸化剤として作用するものであればよく、過酸化水素であることが特に好ましい。
エッチング液中の過酸化水素の濃度は、1〜200g/Lであることが好ましく、5〜90g/Lであることがより好ましい。過酸化水素の濃度が1g/L以上であれば、酸化剤としての効果が充分に得られやすい。また、過酸化水素の濃度が200g/L以下であれば、エッチング速度が速くなりすぎて、配線細りを抑制する効果、及びアンダーカットを抑制する効果が低下するのを防ぎやすい。
酸は、金属銅の溶解剤(対アニオンの供給源)として作用するものであればよく、硫酸であることが特に好ましい。
エッチング液中の硫酸の濃度は、1〜150g/Lであることが好ましく、20〜100g/Lであることがより好ましい。硫酸の濃度が1g/L以上であれば、溶解剤としての効果が充分に得られやすい。また、硫酸の濃度が150g/L以下であれば、めっき浴の濃度が管理しやすく、取り扱いも容易である。
界面活性剤は、エッチング液中で親油性炭化水素類と共に分散する性質を有する。
界面活性剤としては、非イオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、アニオン性界面活性剤、両性界面活性剤が挙げられる。
また、前記ポリエチレングリコール誘導体の分子量は500〜10000であることがさらに好ましい。ポリエチレングリコール誘導体の分子量が前記範囲内であれば、エッチング液中で親油性炭化水素類と共に安定に分散しやすくなる。
これらの界面活性剤は、1種のみを単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
親油性炭化水素類は、金属銅の腐食抑制効果に優れており、その沸点がエッチング作業温度よりも高いものであればよい。親油性炭化水素類の沸点は90℃以上であるものが好ましい。
親油性炭化水素類は、安価である点から、パラフィン類、炭素原子数8以上の芳香族炭化水素であることが好ましい。
また、ワックスを用いてもよい。ワックスとしては、例えば、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス等の石油ワックス、モンタンワックス、オゾケライト、セレシン等の鉱物系ワックス、ポリエチレンワックス、フィッシャートロプシュワックス等の合成ワックスが挙げられる。
また、錆び止め油であってもよい。錆び止め油としては、例えば、ペトロラタム、潤滑油等、JIS K2246、Z1802、Z1803、Z1804に記載される錆び止め油等が挙げられる。
これらの親油性炭化水素類は1種のみを単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
前記質量比が0.1以上であれば、界面活性剤による分散性が充分に得られやすい。また、前記質量比が0.9以下であれば、親油性炭化水素類による腐食抑制作用が充分に得られやすい。
前記含有量が0.1g/L以上であれば、導体回路の配線細りを抑制する効果とアンダーカットを抑制する効果とが充分に得られやすい。また、前記含有量が50g/L以下であれば、分散安定性が良く、凝集が生じたりするおそれが少ない。
すなわち、酸化剤と酸とを混合した水溶液Aと、界面活性剤と親油性炭化水素類とを分散させた水分散液Bとをそれぞれ調製し、界面活性剤と新油性炭化水素とを合計した含有量が前記範囲内となるように、水分散液Bを水溶液Aに添加して混合する方法が好ましい。
前記水分散液B中の界面活性剤と親油性炭化水素類とからなる水中分散物の濃度は、20〜80質量%であることが好ましく、30〜70質量%であることがより好ましい。
以下、本発明のエッチング液を用いた配線基板の製造方法について図1〜2に基づいて説明する。
本発明の配線基板の製造方法は、セミアディティブ工法を用いて、プリント配線基板あるいは半導体パッケージ用基板等のような、基板上に導体回路が形成された配線基板を製造する方法である。
また、単層回路の配線基板を製造する場合は、導体回路12及び絶縁樹脂層13が形成されていない絶縁性基板を用いればよい。
導体配線シード層20の厚さ(層間接続部21部分は除く)は、0.1〜3μmであることが好ましく、0.3〜2μmであることがより好ましい。
レジスト30の形成方法は、従来公知の方法を用いることができ、例えば、導体配線シード層20上にドライフィルムレジストをラミネートし、所望の回路が形成されたフォトマスクを用いて露光し、アルカリ現像処理する方法が挙げられる。
ついで、工程(4)においてレジスト30を除去する。レジスト30の除去方法は、従来公知の方法を用いればよく、例えば、50℃程度の温度下においてNaOH水溶液を用いて剥離除去する方法等が挙げられる。
スプレー処理圧力は、0.5〜5kgf/cm2であることが好ましく、0.8〜2kgf/cm2であることがより好ましい。また、スプレー処理の処理温度は、10〜80℃であることが好ましく、25〜50℃であることがより好ましい。
また、本発明のエッチング液は環境負荷の高い材料を使用していないために好適に使用できる。
[実施例1]
両面に内層導体配線パターンを設けたガラス−エポキシ絶縁性基板(商品名:MCL−E−679F、日立化成高秒株式会社製)を用い、その基板の両面に、厚さ35μmの層間絶縁樹脂(商品名:ABF−GX Code13、味の素ファインテクノ株式会社製)を110℃、0.7MPaで真空ラミネートし、さらに110℃、6kgf/cm2、60秒で両面プレスしてフラッタリングした後に180℃、30分でキュアした。これにより、絶縁性基板の両面に層間絶縁樹脂層を形成した。
ついで、この層間絶縁樹脂層に、所定のビアパターンのアライメントを合わせて炭酸ガスレーザーでφ90μmのビアホールを形成した。更に、過マンガン酸カリウム(60g/L)と水酸化ナトリウム(40g/L)とを含む溶液(60℃)に、この基板を5分間浸漬し、デスミア・粗化処理を行った。
ついで、導体配線シード層上に、厚さ20μmの感光性ドライフィルムレジスト(商品名:RY−3320、日立化成工業株式会社性)を貼り合わせ、所望する外層配線パターンのフォトマスクを載置して、100mJ/cm2で露光し、30℃の0.8%炭酸ナトリウム溶液で現像処理し、ライン/スペース=15/15μmの配線パターンのめっきレジストを設けた。
ついで、レジスト非形成部分(レジスト開口部)に以下の条件で電解銅めっきを施し、厚さ20μmの導体回路を形成した。
(電解めっき水溶液)
硫酸 180g/L
硫酸銅 80g/L
添加剤(カパラシドGL、アトテックジャパン製) 1mL/L
(電解めっき条件)
電流密度 1A/dm2
時間 40分
温度 室温(25℃)
ついで、50℃、5%NaOH水溶液にてめっきレジストを剥離除去した。
そして、このエッチング液を用いて、スプレー式エッチング装置にて液温40℃、スプレー圧力0.1MPaの条件で、前記レジストを除去した基板のエッチングを行って配線基板を作製した。エッチングの処理時間は40分であった。ただし、エッチングの処理時間とは、非配線部分の化学銅が溶解しきるまでの時間を意味する。
エッチング液に添加するポリエチレングリコール誘導体と親油性炭化水素類の組成を表1に示す通りに変更した以外は実施例1と同様にして配線基板を作製した。
エッチング液に添加するポリエチレングリコール誘導体と親油性炭化水素類の組成を表1に示す通りに変更した以外は実施例1と同様にして配線基板を作製した。
(配線細り)
得られた配線基板の電解銅からなる導体回路のエッチング後のライン幅を測定し、エッチングを行う前(15μm幅)との差を配線細り(μm)とした。
(アンダーカット量)
得られた配線基板のエッチング後の断面を電子顕微鏡により観測し、導体回路と絶縁樹脂層との間に位置する化学銅がアンダーカットされた長さ(μm)を測定した。
また、ポリエチレングリコール誘導体のみを用いた比較例2では、ポリエチレングリコール誘導体の腐食抑制効果により配線細り、アンダーカット量が共に改善されるものの、その効果は実施例に比べて小さく、配線基板の品質が劣っていた。
また、ポリエチレングリコール誘導体を用いていない比較例3では、エッチング液が相分離してしまい、エッチング工程自体を行うことができず実用に値しなかった。
Claims (6)
- セミアディティブ工法用のエッチング液であって、酸化剤と、酸と、界面活性剤と、親油性炭化水素類とを含み、
前記界面活性剤(質量:M A )と前記親油性炭化水素類(質量:M B )との質量比M A /(M A +M B )が0.4〜0.6であることを特徴とするエッチング液。 - 前記界面活性剤が、RO−(CH2CH2O)n(CH2CH2)m−H(Rは水素原子又は炭素原子数1〜50のアルキル基であり、nは1〜120の整数であり、mは2〜180の整数である)で示されるポリエチレングリコール誘導体である、請求項1に記載のエッチング液。
- 前記ポリエチレングリコール誘導体の分子量が500〜10000である、請求項2に記載のエッチング液。
- 前記酸化剤が過酸化水素であり、前記酸が硫酸である、請求項1〜3のいずれか一項に記載のエッチング液。
- セミアディティブ工法により絶縁性基板上に導体回路が形成された配線基板を製造する方法であって、
前記絶縁性基板上に無電解めっきにより化学銅からなる導体配線シード層を形成する工程と、
該導体配線シード層上にレジストを形成して導体回路を形成しない部分をマスキングする工程と、
導体配線シード層上のレジスト開口部に電解めっきにより電解銅からなる導体回路を形成する工程と、
レジストを除去する工程と、
請求項1〜4のいずれか一項に記載のエッチング液により非導体回路部分の化学銅をエッチングする工程とを含む配線基板の製造方法。 - 前記エッチングする工程を、エッチング液をスプレー処理することにより行う、請求項5に記載の配線基板の製造方法。
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