JP5180445B2 - テストソケット - Google Patents

テストソケット Download PDF

Info

Publication number
JP5180445B2
JP5180445B2 JP2006189459A JP2006189459A JP5180445B2 JP 5180445 B2 JP5180445 B2 JP 5180445B2 JP 2006189459 A JP2006189459 A JP 2006189459A JP 2006189459 A JP2006189459 A JP 2006189459A JP 5180445 B2 JP5180445 B2 JP 5180445B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact
housing
slot
test socket
rear end
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2006189459A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007017444A5 (ja
JP2007017444A (ja
Inventor
イー.ロペス ホセ
ビー.シェル デニス
エル.ギルク マシュー
Original Assignee
ジョンズテック インターナショナル コーポレイション
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=37309472&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP5180445(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by ジョンズテック インターナショナル コーポレイション filed Critical ジョンズテック インターナショナル コーポレイション
Publication of JP2007017444A publication Critical patent/JP2007017444A/ja
Publication of JP2007017444A5 publication Critical patent/JP2007017444A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5180445B2 publication Critical patent/JP5180445B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441Details
    • G01R1/0466Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Description

本発明は電子部品テスト技術に関する。しかしながら、さらに詳細には、本発明は、電子部品をテストするための接点を用いるテストソケットに関する。テストソケットは、テスト対象の電子部品のリードあるいはパッドと、ロードボード上の対応するトレースとの間に電子経路を相互結合し、それをもたらす接点を含む。本発明は、テストソケットの対応接点により装置のリードあるいはパッドおよびロードボードにかかる力の制御および調整に焦点を合わせる。
集積回路装置のテストは、電子装置に対して可能な限り高度な品質管理を得るため、長年にわたって遵守された手順である。テスタは、典型的には、テスタ装置と関連するロードボード上に形成された複数の導電性トレースを含む。テストを実施するため、導通装置の導線、あるいは非導電装置のパッドを、ロードボード上の対応トレースに相互接続する必要がある。複数接点を備えたテストソケットは、相互接続を実施するため、テスト対象装置とロードボードとの間に介装される。1つの接点は、前端において、テスト対象装置の導線またはパッドを、ロードボード上の対応トレースと嵌合する。
米国特許第4,980,245号明細書 米国特許第5,069,629号明細書 米国特許第5,189,363号明細書 米国特許第5,609,489号明細書 米国特許第5,634,801号明細書 米国特許第6,231,353号明細書 米国特許第6,244,874号明細書 米国特許第6,572,388号明細書 米国特許第6,854,981号明細書 米国特許公開第2003/0068908号公報 米国特許公開第2004/0067665号公報 米国特許公開第2004/0248448号公報
長年にわたり、このような接点の形状および構成は、テストソケットの構成、ロードボード、テスト対象装置の構造に応じて発展してきた。以前は、良好な伝送経路をもたらすため、接触端部における係合の種々な位置でぬぐい作業を行なうことが必要と考えられていた。しかしながら、技術の進歩につれて、以前考えられていたより少ないぬぐい作業でも良好な伝送経路を維持することが必要であることが明白になってきた。さらに、過剰なぬぐい作業により係合のさまざまなポイントで構成部品に損傷をもたらし、テストソケットやテスタロードボードの寿命を顕著に縮めることが明らかとなった。従って、面対面の摩滅を最小限にするため、さまざまな試みがなされている。しかしながら、現在の最先端の技術では、テストソケットの効率を最大化するとともに、磨耗やそれに続く構成部品の劣化を最小化することの両方に対して適した構成を決めることができなかった。
本発明が目指すものは、従来技術のそのような問題点や指示に関する。本発明の利点は、発明の概要、発明の詳細な説明、付録請求項、添付図面を参照することでさらに明白になる。
本発明は改良型テストソケットである。これは、テスタロードボード面と係合する場所である第1面を備えたハウジングを含む。このハウジングは、ハウジングの第1面とほぼ平行で、それと離間した第2面を備えた。ハウジングの第2面は、第1面が対面する方向と反対に対面する。少なくとも1つのスロットは、その第1面と第2面との間のハウジングを通して延び、ハウジング内で形成される。接点は対応スロットで受け入れられる。このような接点は、テスト対象装置の対応リードあるいはパッドに係合するハウジングの第2面を突き抜けて垂直に延びる前端を備えた。接点はさらに、第1の弓状面を形成する後端をもち、この第1の弓状面は、テスタロードボード面に形成された対応トレースに対して係合する。この接点は、接点の前端がテスト対象装置のリードまたはパッドにより係合され、そのスロットに押し込まれると、接点の第1の弓状面が、並進摺動及び回転摺動のいずれも発生することなくテスタロードボード面の対応トレース上を転がるようスロット内に弾性的に設けられる。これにより、接点とロードボードとの間の磨耗が実質的になくなる。
接点の後端は、ロードボードに対して係合する第1の弓状面を形成することに加えて、その第1の弓状面から角度をなして離間する、第2の弓状面も形成する。この実施例において、ハウジングはスロット内の壁を形成する。この壁は接点の後端の第2の弓状面と係合し、第2の弓状面と壁との間の空間関係は、接点の前端がテスト対象装置のリードまたはパッドと係合して対応スロットに押し込まれると、第2の弓状面が壁に沿って動き、接点の第1の弓状面がその対応トレース上で転がる。ハウジングにより形成される壁が、ハウジングの第1面に対して鋭角をなして第1面から離間することが予測される。これにより、接点の第1の弓状面が並進摺動及び回転摺動のいずれも発生することなくテスタロードボードのトレース上を転がることができる。
本発明はこれにより、従来技術の指示を扱い、その問題を解決する改良型テストソケットである。これらの機能の観点から得られるさらに詳細な機能や利点は、発明の詳細な説明、請求項、添付図面を参照することでさらに明白になる。
本発明の好ましい実施例では、接点の弾性取付けを行うため、スロットに対して直交するエラストマ対を用いる。前エラストマは、テスタロードボード面と接点との間のチャネル内に置かれる。前エラストマは、ハウジングにより規定された肩部が接点と係合し、ハウジングの第2面を越えて延びる距離を制限するために用いることができることから、あらかじめ圧縮される。これにより、あらかじめ圧縮する作業は、前エラストマを間に挟む接点とロードボードとで達成される。前エラストマは、接点がテスト対象装置のリードまたはパッドと係合してそれぞれのスロットに押し込まれるとさらに圧縮される。
後エラストマは、接点の後端に予圧をかける。これにより、テスタロードボード面上の対応トレースに対する各接点の後端の接触を維持する。
本発明は貴金属製接点として用いることができる。このような接点はロードボード寿命を延ばす。NeyoroG(登録商標)製の接点は、めっきのない固体金合金製接点である。このような材料により接点の寿命が延びることが見出された一方、同様にロードボードの寿命も延びる。接点に対してNeyoroG(登録商標)製材料を用いることで、ロードボードの寿命が、従来技術により公知のメカニズムでのロードボードの寿命より少なくとも2倍にできることがわかった。
ここで図面を参照するが、この中で同様の参照番号は複数図を通して同様の要素を表しており、図1は本発明によるテストソケット10を示す。テストソケット10は、電子器具で用いられる集積回路の品質を確認するため、典型的に用いられるテスタとともに利用することが意図されている。テスタは、テスタと試験対象の集積回路装置18との間の電子通信を可能にするため、表面16上に形成された電導性トレース14を備えたテスタロードボード12との間でインタフェイスを取る。すなわち、電気信号がテスト対象装置18とテスト装置との間でテストソケット10を通して伝送される。
図1は、複数のリード20とともに提供される検査対象パッケージを示すが、それらリードのうちの1つだけが示されている。図1は、テスト対象装置18の一部だけを示しているが、実質的に同一のリードは装置パッケージ18の対向する側面の両方に沿って延びることが理解される。
図1は、テスト対象装置18のリード20がテストソケット10の対応接点24に係合して接触した場合に、リード20の曲げを防止するリード補助具をさらに示す。下向きの圧力が(図示されていない)プランジャ機構によりテスト対象装置18にかけられる。プランジャは、テスト実施時、弾性取り付けされた接点24によりかけられる上向きバイアスに打ち勝ち、接点24を押し下げる。図1は、テスト対象装置18が接点24と係合する前の接点24の正常位置を示す。同図ではさらに、プランジャがテスト対象装置をテスト位置まで押し下げた場合の接点位置を想像線にて示す。典型的には、プランジャが移動する軸に沿った接点24の前端26の移動距離は0.3ミリメートル程度である。以下で論じるとおり接点24の構成に関して、下縁の接点24の後端30における第1の弓状面28は、並進摺動及び回転摺動のいずれも発生することなくロードボード12上の対応トレース14上を転がる。最適な方法として、トレース14にかかる衝撃を制限するため、第1の弓状面28ができるだけ大きな曲率半径を備えたようにする。さらに、接点24は、対応テスト対象装置18のリード20に沿った接点24の前端26の並進滑動において、接点の前端に対するこすれは大きいが、装置18のリード20に対するこすれは最小限に抑えられるように構成されている。例えば、本発明の1つの実施例において、装置18上の並進摺動は0.041ミリメートルの程度である。
テストソケット10は、トレース14が形成されるテスタロードボード12の表面16に係合する第1面34を備えたハウジング32を含む。このハウジング32は、ハウジングの第1面とほぼ平行で、それと離間した第2面36を備えた。ハウジング32の第2面36は第1面34の反対側に対面する。前に論じたとおり、ハウジング32は複数の接点24をもつ。複数のスロット38が設けられるが、各スロットは接点24のうちの1つだけを受け入れる。
図2は、本発明による個々の接点を示す斜視図である。接点24は、第1、第2、第3の突出40,42,44を含む。第1突出40は、ロードボード12のトレース14に係合する接点24の後端30に形成される。第3突出44は、テスト対象装置18のリード20またはパッドに係合する接点24の前端26により形成される。第2突出42は、以下で論じるとおり複数エラストマ46,48が設けられる場合、ハウジング32により形成される肩部49に対して係合するよう機能する。第2突出42と肩部49との係合は、接点24の上方への移動の程度を制限するよう機能する。また、この係合は、接点24がテスト対象装置に係合しない場合に接点24の前端26がハウジング32の第2面36を越えて延びる距離を制限する。
再び図1を参照すると、テストソケット10は、ハウジング32内に形成されたスロット38により形成される面をほぼ横断する軸に沿って延びる一対のチャネル50,52を有する。これらのチャネル50,52は、接点24をスロット38に設けるよう機能するエラストマ46,48を受け入れるよう意図されたものである。図1は、大きい前エラストマ46を受けいれるほぼ円形のチャネル50と、小さい後部エラストマ48を受け入れる角形のチャネル52とを示す。後エラストマ48は予圧される。接点29の後端30の第1の弓状面28がロードボード12に係合しているため、後エラストマ48はある位置において接点24の後端30の上縁に係合し、接点24の前端26を上に押し上げている。同様に、前エラストマ46も圧縮されており、接点24を上方に押し上げ、テスト対象集積回路装置18のリード24またはパッドに対して接触する位置に接点24を付勢するよう機能する。
前に述べたとおり、ロードボード12上のトレース14に係合する第1の弓状面28は、ロードボード12のトレース14上において、並進摺動及び回転摺動のいずれも行わない。また、たとえ摺動するとしてもその摺動は無視できるほど僅かなものである。この理由は、スロット38の端部近くの第1面34に近いハウジング32内に形成される角度のついた壁54があるためである。接点24の後端30は、第1の弓状面28を形成することに加えて、ハウジング32に形成される角度のついた壁54に係合する接点24の後端30の縁部で第2の弓状面56も有する。接点24は、第1の弓状面28のロードボードに対する接触点がロードボードトレース14に沿って移動しながらも、そのトレース14上で滑動しないように、第2の弓状面56とスロット38の端部に形成された角度のついた壁54とが相互作用するように配置される。この接触点の移動は事実上すべて転がり運動である。(すなわち、トレース上における相対移動は、滑動なく表面上を転がる車輪の運動と同様のものである。)これは第2の弓状面56の形状に起因するものであるが、この形状により第2の弓状面56が角度のついた壁54に係合してこの壁54との接触を維持した状態にて接点24の後端30の第1の弓状面28が並進滑動することなく転がることができるようになっている。テスト対象装置18が引き出されると、逆方での転がりが起こる。
前で論じたとおり、装置の引き出しが行われると、接点24の上方への動きを制限するため、第2突出42が、ハウジング32に形成された肩部49に係合する。
また、テスト対象装置18による力の作用点は、接点24の後端30とロードボード12上のトレース14との係合点から比較的大きな距離で離間している点が指摘される。これにより、転がり運動により達成される利点(すなわち、ロードボードへの損傷等の最小化)が大きくなる。
さらに、貴金属製接点を本発明で使うこともできる。このような接点はロードボード寿命も延ばす。めっきをもたない固体金合金製接点であるNeyoroG(登録商標)製の接点の利用が考えられる。この材料は接点の寿命を延ばすだけでないことがわかった。この材料はまた、トレースに対する損傷を最小限にすることでロードボードの寿命も延ばす。ロードボードの寿命は従来技術で知られるもので構成された機構に比べて、少なくとも二倍になることがわかった。
この開示は、多くの点で、明示的なものでだけであることが理解される。本発明の適用範囲を逸脱することなく、詳細、特に形状、寸法、材料、部品配置に関して変更を行ってもよい。したがって、本発明の適用範囲は添付請求項の文言で定義されるとおりである。
テスト対象装置のリードによる接点の係合に対する接点およびエラストマ応答を示す本発明によるテストソケットの断面図。 本発明で用いる接点の斜視図。

Claims (6)

  1. テスタロードボード面に係合する第1面、同第1面に対して離間して平行に延びるとともに同第1面と反対を向く第2面、及びハウジング内に形成されるとともに前記第1面と第2面との間においてハウジング内を延びる少なくとも1つのスロットを有するハウジングと、
    対応するスロットで受け入れられ、テスト対象装置の対応リードまたはパッドに係合するように前記第2面を越えて延びる前端を有するとともに、テスタロードボード面上の対応トレースに係合する第1の弓状面を形成する後端を備えた接点と、
    前記対応するスロット内に前記接点を弾性的に保持するための手段と、を備え、
    前記接点の後端が、前記第1の弓状面から角度をなして離間する第2の弓状面を形成し、
    前記ハウジングが、スロット内において、前記接点の後端の第2の弓状面と係合するとともに前記第1面に対して鋭角をなして同第1面から離間する壁を形成し、
    前記接点の前端がテスト対象装置のリードまたはパッドに係合して対応するスロットに押し込まれる際に、前記接点の第2の弓状面が前記壁に沿って動くことにより、並進摺動及び回転摺動のいずれも発生することなく前記対応トレース上を前記第1の弓状面が転がるテストソケット。
  2. 請求項1によるテストソケットであって、前記接点を弾性的に設けるための手段が、接点によりあらかじめ圧縮され、さらに、前記接点の前記前端がテスト対象装置のリードまたはパッドに係合してスロット内に押し込まれると、接点によりさらに圧縮される前エラストマを備えるテストソケット。
  3. 請求項2によるテストソケットであって、前記接点を弾性的に設けるための手段がさらに、テスタロードボード面上の対応トレースに対して接点の後端に予圧をかける後エラストマを備えるところのテストソケット。
  4. 請求項3によるテストソケットであって、さらに、接点に係合し、前記ハウジングの前記第2面を越えて延びる接点の距離を制限するため、前記ハウジングに形成される肩部を備えるテストソケット。
  5. 互いに反対を向く第1面及び第2面と、これらの面の間に延びる複数のスロットとを備えたハウジングであって、
    各対応スロットで受け入れられ、テスト対象装置のリードまたはパッドにより係合される前記第2面を超えて延びる前端と、さらにロードボード面上の対応トレースに係合する第1の弓状面を形成する後端とを含む複数の接点を備え、
    前記接点の後端が、前記第1の弓状面から角度をなして離間する第2の弓状面を形成し、
    前記ハウジングが、スロット内において、前記接点の後端の第2の弓状面と係合するとともに前記第1面に対して鋭角をなして同第1面から離間する壁を形成し、
    テスト対象でありスロット内に押し込まれる装置のリードまたはパッドとの係合に応じて接点が動くと、前記接点の第2の弓状面が前記壁に沿って動くことにより、接点の後端にある第1の弓状面が並進摺動及び回転摺動のいずれも発生することなく対応トレース上を転がるテストソケット。
  6. 請求項5によるテストソケットであって、前記接点がNeyoroG(登録商標)を用いて製造されたものであるところのテストソケット。
JP2006189459A 2005-07-08 2006-07-10 テストソケット Active JP5180445B2 (ja)

Applications Claiming Priority (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US69769305P 2005-07-08 2005-07-08
US69772105P 2005-07-08 2005-07-08
US60/697,693 2005-07-08
US60/697,721 2005-07-08
US77665406P 2006-02-24 2006-02-24
US60/776,654 2006-02-24
US11/482,644 2006-07-07
US11/482,644 US7445465B2 (en) 2005-07-08 2006-07-07 Test socket

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2007017444A JP2007017444A (ja) 2007-01-25
JP2007017444A5 JP2007017444A5 (ja) 2012-03-01
JP5180445B2 true JP5180445B2 (ja) 2013-04-10

Family

ID=37309472

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006189459A Active JP5180445B2 (ja) 2005-07-08 2006-07-10 テストソケット

Country Status (6)

Country Link
US (2) US7445465B2 (ja)
EP (1) EP1742072B1 (ja)
JP (1) JP5180445B2 (ja)
KR (1) KR101292845B1 (ja)
CN (1) CN103076467B (ja)
TW (1) TWI397688B (ja)

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7639026B2 (en) * 2006-02-24 2009-12-29 Johnstech International Corporation Electronic device test set and contact used therein
JP5134803B2 (ja) * 2006-10-05 2013-01-30 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
JP5134805B2 (ja) * 2006-10-12 2013-01-30 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
JP2009043591A (ja) 2007-08-09 2009-02-26 Yamaichi Electronics Co Ltd Icソケット
US7686621B2 (en) * 2008-03-12 2010-03-30 Sigmatel, Inc. Integrated circuit test socket having elastic contact support and methods for use therewith
US8278955B2 (en) 2008-03-24 2012-10-02 Interconnect Devices, Inc. Test interconnect
US20090267629A1 (en) * 2008-04-23 2009-10-29 J. Foong Technologies Sdn. Bhd. Contact for interconnect system in a test socket
US20090289647A1 (en) 2008-05-01 2009-11-26 Interconnect Devices, Inc. Interconnect system
JP5029969B2 (ja) * 2008-11-12 2012-09-19 山一電機株式会社 電気接続装置
TW201027849A (en) 2009-01-13 2010-07-16 Yi-Zhi Yang Connector
USD668625S1 (en) * 2010-07-22 2012-10-09 Titan Semiconductor Tool, LLC Integrated circuit socket connector
KR200455379Y1 (ko) * 2011-06-13 2011-09-01 나경화 반도체 칩 테스트용 핀 및 그를 포함한 반도체 칩 테스트용 소켓
MY175570A (en) * 2012-03-20 2020-07-01 Jf Microtechnology Sdn Bhd Multiple rigid contact solution for ic testing
US9274141B1 (en) * 2013-01-22 2016-03-01 Johnstech International Corporation Low resistance low wear test pin for test contactor
TWI500222B (zh) * 2013-07-12 2015-09-11 Ccp Contact Probes Co Ltd 連接器組合
US9425529B2 (en) * 2014-06-20 2016-08-23 Xcerra Corporation Integrated circuit chip tester with an anti-rotation link
KR101594993B1 (ko) * 2014-10-10 2016-02-17 정요채 반도체 패키지용 테스트 소켓
US9343830B1 (en) * 2015-06-08 2016-05-17 Xcerra Corporation Integrated circuit chip tester with embedded micro link
US10436819B1 (en) 2015-07-07 2019-10-08 Johnstech International Corporation Constant pressure pin tip for testing integrated circuit chips
US9958499B1 (en) 2015-07-07 2018-05-01 Johnstech International Corporation Constant stress pin tip for testing integrated circuit chips
TWI567846B (zh) * 2015-08-19 2017-01-21 創意電子股份有限公司 測試單元與使用其的測試裝置
US10101360B2 (en) 2016-11-02 2018-10-16 Xcerra Corporation Link socket sliding mount with preload
PH12018050194A1 (en) * 2017-05-18 2019-02-04 Jf Microtechnology Sdn Bhd Manufacturing process for kelvin contact assembly housing
JP7046527B2 (ja) * 2017-08-15 2022-04-04 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
TWI805621B (zh) * 2017-09-25 2023-06-21 美商瓊斯科技國際公司 用於積體電路測試之具有測試接腳及殼體的高隔離接觸器
US11067603B2 (en) 2018-04-30 2021-07-20 GITech Inc. Connector having contact members
US10985480B2 (en) 2018-04-30 2021-04-20 GITech Inc. Transformation connector
US11047878B2 (en) 2018-04-30 2021-06-29 GITech Inc. Electrical connector
USD942290S1 (en) * 2019-07-12 2022-02-01 Johnstech International Corporation Tip for integrated circuit test pin
CN110320390B (zh) * 2019-08-08 2021-12-10 深圳市研测科技有限公司 一种引脚保护型二极管测试用夹持工装
US11289836B2 (en) * 2020-07-23 2022-03-29 International Business Machines Corporation Land grid array electrical contact coating
MX2023003686A (es) * 2020-10-02 2023-05-03 Johnstech Int Corp Carcasa con capacidad antideslizamiento.
US11906576B1 (en) 2021-05-04 2024-02-20 Johnstech International Corporation Contact assembly array and testing system having contact assembly array
US11867752B1 (en) 2021-05-13 2024-01-09 Johnstech International Corporation Contact assembly and kelvin testing system having contact assembly
EP4427058A1 (en) * 2021-11-03 2024-09-11 JohnsTech International Corporation Housing with vertical backstop
USD1042346S1 (en) 2022-04-05 2024-09-17 Johnstech International Corporation Contact pin for integrated circuit testing
USD1042345S1 (en) 2022-04-05 2024-09-17 Johnstech International Corporation Test pin

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4980245A (en) * 1989-09-08 1990-12-25 Precision Concepts, Inc. Multi-element metallic composite article
US5189363A (en) * 1990-09-14 1993-02-23 Ibm Corporation Integrated circuit testing system having a cantilevered contact lead probe pattern mounted on a flexible tape for interconnecting an integrated circuit to a tester
US5069629A (en) * 1991-01-09 1991-12-03 Johnson David A Electrical interconnect contact system
US5207584A (en) * 1991-01-09 1993-05-04 Johnson David A Electrical interconnect contact system
US5634801A (en) * 1991-01-09 1997-06-03 Johnstech International Corporation Electrical interconnect contact system
FR2703839B1 (fr) * 1993-04-09 1995-07-07 Framatome Connectors France Connecteur intermédiaire entre carte de circuit imprimé et substrat à circuits électroniques.
US5594355A (en) * 1994-07-19 1997-01-14 Delta Design, Inc. Electrical contactor apparatus for testing integrated circuit devices
US5609489A (en) * 1994-12-21 1997-03-11 Hewlett-Packard Company Socket for contacting an electronic circuit during testing
US5938451A (en) * 1997-05-06 1999-08-17 Gryphics, Inc. Electrical connector with multiple modes of compliance
MY128129A (en) * 1997-09-16 2007-01-31 Tan Yin Leong Electrical contactor for testing integrated circuit devices
JP3577416B2 (ja) * 1997-11-25 2004-10-13 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
JP2000156268A (ja) * 1998-11-18 2000-06-06 Kasasaku Electronics:Kk Icソケット及びicソケット用コンタクトピン
US6794890B1 (en) 1999-07-27 2004-09-21 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Test socket, method of manufacturing the test socket, test method using the test socket, and member to be tested
JP2002093541A (ja) 2000-09-19 2002-03-29 Miyazaki Oki Electric Co Ltd Icソケット
KR100351676B1 (ko) * 2000-10-12 2002-09-05 주식회사 우영 콘택핀 및 이것을 구비한 집적회로 패키지 테스트용 소켓
US20040067665A1 (en) * 2001-05-31 2004-04-08 Tomohiro Nakano Socket connector and contact for use in a socket connector
US20030068908A1 (en) * 2001-08-31 2003-04-10 Brandt Jeffrey J. Electrical contact for improved wiping action
US6854981B2 (en) * 2002-06-03 2005-02-15 Johnstech International Corporation Small pin connecters
US7059866B2 (en) * 2003-04-23 2006-06-13 Johnstech International Corporation integrated circuit contact to test apparatus
SG129245A1 (en) * 2003-04-29 2007-02-26 Tan Yin Leong Improved probe for integrated circuit test socket
JP4472002B2 (ja) * 2005-04-21 2010-06-02 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
JP2009043591A (ja) * 2007-08-09 2009-02-26 Yamaichi Electronics Co Ltd Icソケット

Also Published As

Publication number Publication date
CN103076467A (zh) 2013-05-01
EP1742072A2 (en) 2007-01-10
TW200710396A (en) 2007-03-16
TWI397688B (zh) 2013-06-01
US20090053912A1 (en) 2009-02-26
KR20070006627A (ko) 2007-01-11
CN103076467B (zh) 2016-01-20
EP1742072A3 (en) 2009-05-20
KR101292845B1 (ko) 2013-08-02
US7445465B2 (en) 2008-11-04
EP1742072B1 (en) 2012-05-30
US7722361B2 (en) 2010-05-25
US20070032128A1 (en) 2007-02-08
JP2007017444A (ja) 2007-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5180445B2 (ja) テストソケット
JP2007017444A5 (ja)
US7639026B2 (en) Electronic device test set and contact used therein
US10551412B2 (en) Low resistance low wear test pin for test contactor
US7059866B2 (en) integrated circuit contact to test apparatus
TWI399897B (zh) 半導體機電性接觸
US6776624B2 (en) Socket for electrical parts
EP2485335A1 (en) Contactor and electrical connection device
JP4109673B2 (ja) 背面に刳り貫かれた中心位置から外れた開口を有する接触プローブ
WO2017179320A1 (ja) プローブピン及びこれを用いた電子デバイス
JP5134805B2 (ja) 電気的接続装置
JP2007248460A5 (ja)
JP2010015894A (ja) 検査用コネクター
WO2006127059A3 (en) Electrical connector for piercing a conductive member
JP2009103563A (ja) 接触子及びこれを用いる電気的接続装置
KR20110097994A (ko) 동축 커넥터
US20090267629A1 (en) Contact for interconnect system in a test socket
US11378588B2 (en) Contactor with angled depressible probes in shifted bores
JP2005332817A (ja) 電気的相互接続アセンブリ
JP2007109414A (ja) 集積回路用ソケット
JP2007132791A (ja) 検査装置
KR101706205B1 (ko) 반도체 디바이스 테스트용 콘택터 및 이를 포함하는 테스트 소켓
JP2005190791A (ja) 導電接触子、およびこの導電接触子を備えた検査装置
WO2003005495A8 (en) Multiple-contact electric zero-insertion-detachment-force connector

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060905

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090313

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090313

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110920

A524 Written submission of copy of amendment under article 19 pct

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524

Effective date: 20111220

A524 Written submission of copy of amendment under article 19 pct

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524

Effective date: 20111220

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120207

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20120502

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20120509

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120807

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120828

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121121

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121225

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130111

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5180445

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250