KR100351676B1

KR100351676B1 - 콘택핀 및 이것을 구비한 집적회로 패키지 테스트용 소켓

Info

Publication number: KR100351676B1
Application number: KR1020000060006A
Authority: KR
Inventors: 이상헌
Original assignee: 주식회사 우영
Priority date: 2000-10-12
Filing date: 2000-10-12
Publication date: 2002-09-05
Also published as: US20020045365A1; US6572388B2; KR20020029191A

Abstract

본 발명은 집적회로의 생산후 테스트 단계에서 집적회로의 리드로부터 전기적으로 어느 정도의 거리에 위치한 PCB 터미널에 집적회로 리드를 상호연결하는 전기적 연결장치인 콘택핀을 포함하는 집적회로 테스트용 소켓에 관한 것이다.

본 발명에 따른 소켓은, 집적회로를 적치하여 테스트하기에 적합한 콘택핀 하우징(82)과, 상면에서 하면으로 수직 관통하도록 콘택핀 하우징(82)에 형성되는 적어도 하나 이상의 슬롯(83)과, 콘택핀 하우징의 하면에서 상면을 향하고 슬롯 모두를 가로 지르도록 확장된 제1, 제2 채널(88, 89)과, 제1 채널(88)에 삽입 설치되어 콘택핀의 지지부 및 회전축의 기능을 하는 제1 탄성체(84)와, 제2 채널(89)에 삽입 설치되어 콘택핀의 지지부 및 회전축의 기능과 외압에 의한 콘택핀의 회전운동 후의 복원에 필요한 탄성을 제공하는 제2 탄성체(85) 및, 슬롯에 삽입 설치되고 제1, 제2 탄성체(84, 85)에 의하여 체결 지지되며, 집적회로 리드와 PCB 터미널 간을 전기적으로 연결하는 콘택핀(40)을 포함함으로써, 접촉 상태가 매우 양호하게 유지될수 있고, 접촉점 사이의 전기적 길이가 아주 짧으며, 테스트 도중에 집적회로 리드의 휨이 없고, 수명이 연장되는 효과가 있다.

Description

콘택핀 및 이것을 구비한 집적회로 패키지 테스트용 소켓{Contact Pin and Socket for IC Package Tester comprising the Contact Pin}

본 발명은 집적회로 패키지 테스트용 소켓에 관한 것으로, 더 상세하게는 콘택핀의 구조를 개선하여 피검사체와 PCB 간의 전기적 연결 길이를 줄여 고주파특성을 개선하고, 전기적 접점 상태를 양호하게 유지하며, 소켓의 수명을 연장시킨 집적회로의 테스트용 소켓에 관한 것이다.

일반적으로, 패키지 공정을 마친 집적회로 패키지는 핸들러(Handler)용 오픈탑(Open Top)형 소켓을 사용하거나, 캄(Calm)형의 매뉴얼 소켓을 사용하여 전기 특성을 검사하게 되는데, 이와 같은 검사를 하기 위하여 소켓을 계측장비와 연결된인쇄회로기판(PCB)위에 설치하고, 상기 소켓에는 집적회로 패키지를 적치한다. 이 때, 상기 집적회로 패키지의 리드와 상기 인쇄회로기판(PCB)의 터미널을 연결하여줄 전기적 연결 장치, 즉 콘택핀이 필요하다.

상기와 같은 기능을 수행하는 콘택핀을 설계함에는 다음의 네가지 사항이 고려되어야 한다. 첫째, 접촉 상태가 양호하게 유지될 수 있어야 한다. 이를 위해 콘택핀의 접촉부가 와이핑 액션(wiping action)을 하면서 접촉할 필요가 있다. 둘째, 접촉점 사이의 전기적 길이가 가급적 짧아야 한다. 특히, 고주파용 집적회로 테스터에 사용될 경우 전기적 길이가 길 경우에는 콘택핀의 인덕턴스가 커져 임피던스로 작용하므로 매우 중요하게 고려되어야 할 사항이다. 셋째, 테스트 도중에 집적회로 리드의 휨이 없어야 한다. 테스트 도중에 집적회로 리드의 휨은 집적회로의 수율을 떨어 뜨린다. 넷째, 콘택핀 및 이것을 지지하는 탄성체의 수명을 길게 해 주는 구조이어야 한다. 콘택핀 중 어느 하나가 수명이 다하면 고가의 소켓 전부를 교체하는 것이 일반적인 점을 고려하면 중요한 고려 사항이 아닐 수 없다.

이러한 점들을 고려한 종래의 콘택핀으로 다양한 구조가 개발되어 사용되고 있다. 도 1 내지 도 3에는 종래의 소켓에 실장된 콘택핀의 구조를 사용 상태에 따라 단면도로 도시하였다.

도 1에 도시된 콘택핀은 소위 야마이치 소켓 핀으로 불리는 것으로 집적회로 테스터 소켓에 널리 사용되고 있는 것이다. 그러나, 야마이치 소켓 핀은 상기 네가지 관점에서 보면 다음과 같은 문제점이 있다. 첫째, 집적회로(11)의 리드(12)가 콘택핀(10)의 상부에 놓여 눌려 질 때 PCB 터미널(13)에 접촉하는 부위에서 어느 정도의 와이핑 액션이 일어나기는 하지만, 구조에서 명백한 것처럼 콘택핀(10)의 회전축이 상기 PCB에 매우 가깝게 접근하여 있기 때문에, 터미널의 접촉부위의 회전반경이 짧아 넓은 면적의 와이핑 액션을 기대할 수가 없다. 둘째, 구조적으로 집적회로 리드(12)와 PCB 터미널(13)의 양 접촉부간이 직선상에 있지 않고 우회적으로 도달할 수 밖에 없어 필연적으로 전기적 길이가 길어 질 수 밖에 없는 문제점이 있다. 셋째, 집적회로(11)의 리드(12)에서 압력을 제거할 경우 콘택핀(10)의 부양 정도가 적어 검사를 위하여 압력을 가할 경우 집적회로 리드(12)에 직접 큰 힘이 작용함으로써 집적회로 리드(12)가 휠 수 있다는 문제점이 있다.

상기와 같은 야마이치 소켓 핀의 문제점을 해결하고자 한 발명이 미국 특허 제4,445,735호에 기재되어 있으나(도 2 참조), 이 발명 또한 전기적 길이가 우회적이어서 길어 질 수 밖에 없다는 점과, 압력 제거 상태에서의 콘택핀(20)의 부양 정도에 한계가 있어 압력을 가할 경우 집적회로 리드가 휠 수 있다는 점에서는 야마이치 소켓 핀과 다르지 않다.

상기의 야마이치 소켓 핀이나 미국 특허 제4,445,735호에 기재된 발명의 문제점을 인식하고 개발된 것이 미국 특허 제5,069,629호에 기재된 발명으로 그 단면도가 도 3에 도시되어 있다. 도 3에서 알 수 있는 바와 같이, 제5,069,629호 발명의 콘택핀(30)은 우선 접촉점간 전기적 길이를 줄이기 위해 접촉점이 우회적이지 않고 일직선으로 연결되어 있지만 구조적으로 S자 형상을 하고 있기 때문에 접촉점의 수평길이를 좁히는데 상당한 한계가 있으며, 따라서 전기적 길이를 최소화한 구조라고는 할 수가 없다. 또한, 집적회로(31)의 리드(32)측 접촉점과 PCB터미널(33)측 접촉점의 변위가 대칭적으로 될 수 밖에 없는 구조이므로, 집적회로 리드(31)측 접촉점이 수직 하방의 변위를 갖게 되면 필연적으로 PCB 터미널(32)측 접촉점의 변위는 수직 상방의 변위를 갖게 되는 점과, 각 접촉점의 회전축이 동일하지 않고 별개로 존재하면서 동시에 회전반경이 짧다는 점을 고려하면 와이핑 액션이 일어난다 하여도 와이핑 거리가 아주 짧을 수 밖에 없는 구조적 한계를 가지고 있다고 말할 수 있다.

상기와 같은 문제점을 고려한 본 발명은 접촉 상태가 매우 양호하게 유지될수 있고, 접촉점 사이의 전기적 길이가 아주 짧으며, 테스트 도중에 집적회로 리드의 휨이 없고, 수명이 연장된 구조의 콘택핀 및 이것을 구비한 소켓을 제공하는데 있다.

도 1은 종래기술에 따른 콘택핀을 포함하는 소켓의 주요부의 단면도를,

도 2는 다른 종래기술에 따른 콘택핀을 포함하는 소켓의 주요부의 단면도를,

도 3은 다른 종래기술에 따른 콘택트핀을 포함하는 소켓의 주요부의 단면도를,

도 4는 본 발명에 따른 소켓에 설치될 콘택핀의 사시도를,

도 5는 본 발명에 따른 소켓에 설치될 다른 형태의 콘택핀의 사시도를,

도 6은 본 발명에 따른 소켓에 사용되는 콘택핀 하우징의 주요부의 평면도를,

도 7은 도 6의 콘택핀 하우징의 주요부의 A-A면 단면도를,

도 8은 본 발명에 따른 소켓의 콘택핀 하우징에 콘택핀을 설치한 것을 보여주는 사시 단면도를,

도 9는 본 발명에 따른 소켓에 집적회로를 장착하고 소켓의 액추에이터를 닫은 상태에서의 단면도를,

도 10은 본 발명에 따른 소켓에 다른 타입의 집적회로를 장착하고 소켓의 액추에이터를 닫은 상태에서의 단면도를 각각 나타낸다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

40, 50 : 콘택핀 41, 51 : 제1 탄성체 삽입부

42, 52 : 제1 접촉부 43, 53 : 제2 접촉부

44, 54 : 제2 탄성체 삽입부 60, 70 : 집적회로

61, 71 : 집적회로 리드 81 : PCB 터미널

82 : 콘택핀 하우징 83 : 슬롯

84 : 제1 탄성체 85 : 제2 탄성체

86 : 상면 87 : 하면

88 : 제1 채널 89 : 제2 채널

90, 91 : 액추에이터 쿠션

본 발명은 집적회로의 생산후 테스트 단계에서 집적회로의 리드로부터 전기적으로 어느 정도의 거리에 위치한 PCB의 터미널에 집적회로 리드를 상호연결하는 전기적 연결장치인 콘택핀 및 이것을 구비한 집적회로 테스트용 소켓에 관한 것이다.

본 발명에 따른 소켓은,

상기 집적회로를 적치하여 테스트하기에 적당한 너비, 길이, 두께 및 평편한 상면과 하면을 갖는 콘택핀 하우징과,

상기 집적회로 리드가 놓이는 위치에 콘택핀을 수용하고도 약간의 여유를 갖는 너비와 길이로 상기 상면에서 하면으로 수직 관통하도록 상기 콘택핀 하우징에 형성되는 적어도 하나 이상의 슬롯과,

상기 콘택핀 하우징의 하면에서 상면을 향한 홈으로 형성하되, 상기 슬롯 모두를 가로 지르도록 확장된 제1, 제2 채널과,

상기 제1 채널에 삽입 설치되어 상기 콘택핀의 지지부 및 회전축의 기능을 하는 제1 탄성체와,

상기 제2 채널에 삽입 설치되어 상기 콘택핀의 지지부 및 회전축의 기능과 외압에 의한 콘택핀의 회전운동 후의 복원에 필요한 탄성을 제공하는 제2 탄성체 및,

상기 슬롯에 삽입 설치되고 상기 제1, 제2 탄성체에 의하여 체결 지지되며, 상기 집적회로 리드와 PCB 터미널 간을 전기적으로 연결하는 콘택핀을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 콘택핀은,

두께가 얇고 평편한 금속편으로 하되,

중심을 기준으로 좌우 어느 한 방향 그리고 상하를 기준으로 중앙부위에 형성되며 상부로 개방되는 원형의 외주면을 가진 제1 탄성체 삽입부와,

상기 제1 탄성체 삽입부가 위치하는 방향의 상부의 끝단에 형성되고 상기 집적회로 리드와 접촉할 수 있는 제1 접촉부와,

중심을 기준으로 상기 제1 탄성체 삽입부와 대향하는 방향의 상부에 형성되고 개방되는 원형의 외주면을 가진 제2 탄성체 삽입부 및,

중심을 기준으로 하부 끝단에 형성되고 상기 PCB 터미널과 접촉할 수 있도록 된 제2 접촉부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 콘택핀 및 이것을 구비한 소켓의 구체적인 일 실시예를 첨부한 도면을 참고하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 4는 본 발명에 따른 소켓에 설치될 콘택핀의 사시도를, 도 5는 본 발명에 따른 소켓에 설치될 다른 형태의 콘택핀의 사시도를, 도 6은 본 발명에 따른 소켓에 사용되는 콘택핀 하우징의 주요부의 평면도를, 도 7은 도 6의 콘택핀 하우징의 주요부의 A-A면 단면도를, 도 8은 본 발명에 따른 소켓의 콘택핀 하우징에 콘택핀을 설치한 것을 보여주는 사시 단면도를, 도 9는 본 발명에 따른 소켓에 집적회로를 장착하고 소켓의 액추에이터를 닫은 상태에서의 단면도를, 도 10은 본 발명에 따른 소켓에 다른 타입의 집적회로를 장착하고 소켓의 액추에이터를 닫은 상태에서의 단면도를 각각 나타낸다.

도 4 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 콘택핀(40, 50)은, 두께가 얇고 평편한 금속편으로 전체적으로 ()형상 및 ()형상을 갖는데, 중심을 기준으로 좌우 어느 한 방향(도 4, 5에서는 오른쪽) 그리고 상하를 기준으로 중앙부위에 형성되며 상부로 개방되는 원형의 외주면을 가진 제1 탄성체 삽입부(41, 51)와, 상기 제1 탄성체 삽입부(41, 51)가 위치하는 방향의 상부의 끝단에 형성되고 집적회로(60, 70)의 리드(61, 71)와 접촉할 수 있는 제1 접촉부(42, 52)와, 중심을 기준으로 상기 제1 탄성체 삽입부(41, 51)와 대향하는 방향(도 4, 5에서는 왼쪽)의 상부에 형성되고 개방되는 원형의 외주면을 가진 제2 탄성체 삽입부(44, 54)와, 중심을 기준으로 하부 끝단에 형성되고 PCB 터미널(81)과 접촉할 수 있도록 된 제2 접촉부(43, 53)를 갖는다.

그리고, 콘택핀(40, 50)의 제1 접촉부(42, 52)는 제2 탄성체 삽입부(44, 54)가 위치하는 상부 끝단보다 더 상부쪽에 위치하고, 제1 탄성체 삽입부(41, 51)는 상부로 확대 개방되며, 제2 접촉부(43, 53)는 PCB 터미널(81)과 넓은 면적에서 와이핑(wiping)이 유지되도록 돌출되는 곡면형상을 갖는다.

상기 제1 접촉부(42, 52) 및 제2 접촉부(43, 53)를 각각 형성함에 있어서, 콘택핀 하우징(82)의 제1, 제2 채널(88, 89)에 제1, 제2 탄성체(84, 85)를 각각 삽입하고, 콘택핀(40, 50)의 제1 탄성체 삽입부(41, 51)에 상기 제1 탄성체(84)를 밀착하여 결합하며, 제2 탄성체 삽입부(44, 54)에 상기 제2 탄성체(85)를 밀착하여 결합할 경우, 콘택핀(40, 50)의 제1 접촉부(42, 52)는 콘택핀 하우징(82)의 상면(86) 밖으로, 제2 접촉부(43, 53)는 콘택핀 하우징(82)의 하면(87) 밖으로 약간씩 돌출할 수 있도록 형성하여 집적회로(60, 70)의 리드(61, 71) 및 PCB 터미널(81)에 용이하게 각각 접촉될 수 있도록 형성한다. 그리고, 상기 제1, 제2 탄성체 삽입부(44, 54)는 제1, 제2 탄성체((84, 85)가 삽입 결합되어 해체되지 않도록 반원 이상의 원주형상을 갖도록 형성한다.

상기와 같은 구조의 콘택핀을 설계함에 있어서는 다음 사항이 고려되었다.

첫째, 집적회로의 리드(61, 71)를 콘택핀(40, 50)의 제1 접촉부(42, 52) 위에 오도록 집적회로를 장착하고, 상기 리드(61, 71)에 소켓의 액추에이터로 압력을 가하면, 콘택핀(40, 50)은 제1, 제2 탄성체 삽입부(42, 52, 43, 53)의 중심을 축으로 하여 회동하면서 제1 접촉부(42, 52)와 제2 접촉부(43, 53)에서 와이핑 액션을 수반하여 집적회로의 리드(61, 71) 및 PCB 터미널(81)에 접촉 되는데, 본 발명에서는 콘택핀(40, 50)의 회전축을 2개로 하고 회전축과 접촉부간 거리를 최대로 함으로써 회전 반경을 크게 하여 상기 접촉부에서의 와이핑 액션이 충분이 일어나도록 하였다.

둘째, 제1 접촉부(42, 52)와 제2 접촉부(43, 53)간의 전기적 경로를 일직선상이 되도록 하고 상기 접촉부간의 수직 및 수평 거리를 얼마든지 필요에 따라 줄일 수 있는 구조를 채택하여 접촉부간 전기적 길이를 최소화 하였다. 이것은 본 발명에 따른 콘택핀(40, 50)이 특히 고주파처리용 집적회로의 테스트 소켓에 적합함을 말해 준다.

셋째, 소켓의 액추에이터를 오픈하여 압력을 제거한 상태에서의 콘택핀(40, 50)의 자유부양 정도(이를 free floating suspension 이라 함)는 테스트 도중 반도체 리드(61, 71)의 휨을 적게 하기 위하여 클 필요가 있는데, 본 발명은 소켓의 자유부양 정도를 크게 하기 위하여 상기 제2 탄성체(85)의 탄성이 콘택핀(40, 50)의 회전을 통하여 접촉부까지 직접 전달 될 수 있도록 할 수 있는 구조를 채택하였다.

넷째, 콘택핀(40, 50)이 제1 탄성체 삽입부(41, 51)와 제2 탄성체 삽입부(44, 54)의 축을 중심으로 회전하면서 탄성을 제공받게 함으로써 반복적인 검사에 의하여 콘택핀(40, 50)에 변형을 줄 수 있는 뒤틀림(torsion)을 최소화 한 구조를 채택하였다. 이러한 구조는 콘택핀(40, 50)의 수명을 길게 할 뿐만 아니라 아울러 고가의 장치인 소켓의 수명을 연장시키는 효과가 있다.

도 6 및 도 7에는 상기 콘택핀(40, 50)이 수용될 콘택핀 하우징(82)의 주요부의 평면도와 단면도가 도시되어 있다. 도면에서 알 수 있는 것과 같이 하우징(82)에는 콘택핀(40, 50)을 삽입 설치하기 위한 슬롯(83)을 상면(86)에서 하면(87)가지 관통하여 적어도 하나 이상 형성하고, 하면(87)에는 상기 제1 탄성체(84)와 제2 탄성체(85)를 삽입 설치하기 위하여 상기 슬롯(83)을 가로지르면서 모든 슬롯(83)을 포함하는 길이로 확장된 홈(이하, 이를 '채널'이라고 함)을 상면(86)에 수직하는 방향으로 형성하되, 제1, 제2 채널(88, 89)의 가로방향의 단면이 도 7에 나타난 것처럼 ∩형태가 되도록 한다. 그리고, 그 깊이는 상기 제1, 제2 채널(88, 89)에 제1 탄성체(84) 및 제2 탄성체(85)를 각각 삽입하고 콘택핀(40, 50)을 결합할 경우 상기 콘택핀(40, 50)의 제1 접촉부(42, 52) 및 제2 접촉부(43, 53)가 하우징의 상면(86) 및 하면(87) 밖으로 적당히 돌출될 수 있는 정도로 한다. 즉, 상기 콘택핀(40, 50)의 제1 탄성체 삽입부(41, 51)와 제2 탄성체 삽입부(44, 54)의 형성위치에 대응하게, 제2 채널(89)이 제1 채널(88)보다 더 깊은 깊이를 갖게 형성된다.

도 8에는 상기 콘택핀 하우징(82)에 콘택핀(40)과, 제1 탄성체(84)와, 제2 탄성체(85)를 장착한 후, 하우징(82)을 PCB상에 장착한 소켓의 일부 사시도 및 단면도가 도시되어 있다. 도면에서 알 수 있는 바와 같이, 상기 콘택핀 하우징(82)에는 우선 제1 탄성체(84)를 제1 채널(88)에, 제2 탄성체(85)를 제2 채널(89)에 각각 삽입 설치한 후, 콘택핀(40)을 슬롯(83)의 하면(87)에서 상면(86)으로 밀어 넣어 상기 제1, 제2 탄성체(84, 85)에 체결 결합시킨다. 즉, 콘택핀(40)의 제1 탄성체 삽입부(41)는 제1 탄성체(84)에, 제2 탄성체 삽입부(42)는 제2 탄성체(85)에 각각 체결 결합시킨다.

도 9 및 도 10을 이용하여 본 발명에 따른 소켓에 집적회로를 장착하고 소켓의 액추에이터를 닫을 때의 콘택핀(40)의 세부 동작을 설명하면 다음과 같다.

도 9 및 도 10에서 액추에이터는 소켓의 덮개를 나타내는 것으로서, 덮개의 내면에는 덮개를 닫을 경우, 도 9에서와 같이 집적회로(60)의 리드(61)를 직접 압착하거나, 도 10에서와 같이 집적회로(70)를 압착함으로써 리드(71)를 간접적으로 압착할 수 있도록 쿠션(90, 91)이 부착되어 있다.

콘택핀 하우징(82)에 집적회로를 장착하고 액추에이터를 닫아 상기 액추에이터의 쿠션(90, 91)으로 집적회로(60, 70)의 리드(61, 71)를 누르면 콘택핀(40)의 제1 접촉부(42)에는 수평 방향과 수직방향의 모멘트가 작용하고, 그 합성 모멘트는 제1, 제2 탄성체(84, 85)의 중심을 회전축으로 하는 회전력으로 작용하여 제1 접촉부(42)가 회전하면서 집적회로(60, 70)의 리드(61, 71) 저면과 접하는데, 이 때 제1 접촉부(42)와 리드(61, 71)의 저면에서는 양호한 접촉상태에서의 와이핑 액션이 일어난다. 콘택핀(40)의 제2 접촉부(43) 역시 회전운동을 하면서 PCB 터미널(81)과 와이핑을 하게 되는데, 접촉부위가 곡면으로 형성되어 있어 회전 도중 넓은 면적에서 와이핑이 유지된다.

콘택핀(40)의 제1 접촉부(42)에 압력이 가해지면 콘택핀(40)의 제2 탄성체 삽입부(44) 역시 회전운동을 하면서 제2 탄성체(85)를 압축해 들어 가는데, 본 발명은 액추에이터 압력이 제거된 후의 콘택핀(40)의 복원에 필요한 힘을 전적으로제2 탄성체(85)의 탄성력에서 얻는 데 그 특징이 있다. 즉, 제1 탄성체(84)는 비교적 탄성이 적은 재질로 하여 콘택핀(40) 회전축 및 지지물로 사용하고, 제2 탄성체(85)는 탄성이 비교적 큰 재질로 하여 콘택핀(40)의 회전축 및 지지물로 사용함과 동시에 액추에이터의 압력에 의한 콘택핀(40)의 회전운동 후의 복원에 필요한 탄성을 제공하는데 사용한다. 그래서, 제2 탄성체(85)는 제1 탄성체(84)에 비하여 탄성은 더 크고 길이는 동일하며, 고무 등의 탄성이 뛰어난 재질로 제작한다.

본 발명의 집적회로 테스트용 소켓은 접촉 상태를 개선할 뿐만 아니라, 콘택핀의 인덕턴스를 줄이며, 집적회로의 검사 도중에 생길 수 있는 리드의 휨을 줄이고, 소켓의 수명을 연장할 수 있는 효과가 있다. 특히, 초고주파용 집적회로 테스터 소켓을 고가에 수입하여 사용하고 있는 현실을 생각할 때 큰 수입 대체 효과를 기대할 수 있을 뿐만 아니라, 수출 증대에 기여할 것으로 예상된다.

본 발명은 도면에 도시된 일 실시례를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 균등한 발명사상을 가진 타실시례를 용이하게 구현할 수 있으므로, 본 발명의 보호범위는 첨부한 특허청구범위에 의하여만 정해져야 할 것이다.

Claims

집적회로의 생산후 테스트 단계에서 집적회로의 리드로부터 전기적으로 어느 정도의 거리에 위치한 PCB 터미널에 집적회로 리드를 상호연결하는 전기적 연결장치인 콘택핀에 있어서,

두께가 얇고 평편한 금속편으로 하되,

중심을 기준으로 좌우 어느 한 방향 그리고 상하를 기준으로 중앙부위에 형성되며 상부로 개방되는 원형의 외주면을 가진 제1 탄성체 삽입부와,

상기 제1 탄성체 삽입부가 위치하는 방향의 상부의 끝단에 형성되고 상기 집적회로 리드와 접촉할 수 있는 제1 접촉부와,

중심을 기준으로 상기 제1 탄성체 삽입부와 대향하는 방향의 상부에 형성되고 개방되는 원형의 외주면을 가진 제2 탄성체 삽입부 및,

중심을 기준으로 하부 끝단에 형성되고 상기 PCB 터미널과 접촉할 수 있도록 된 제2 접촉부를 포함하는 것을 특징으로 하는 콘택핀.
제1항에 있어서,

상기 제1 접촉부는 상기 제2 탄성체 삽입부가 위치하는 상부 끝단보다 더 상부쪽에 위치하는 것을 특징으로 하는 콘택핀.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 제1 탄성체 삽입부는 상부로 확대 개방되는 것을 특징으로 하는 콘택핀.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 제2 접촉부는 상기 PCB 터미널과 넓은 면적에서 와이핑(wiping)이 유지되도록 돌출되는 곡면형상을 갖는 것을 특징으로 하는 콘택핀.
집적회로의 생산후 테스트 단계에서 집적회로의 리드로부터 전기적으로 어느 정도의 거리에 위치한 PCB 터미널에 집적회로 리드를 상호연결하는 전기적 연결장치인 콘택핀을 포함하는 집적회로 테스트용 소켓에 있어서,

상기 집적회로를 적치하여 테스트하기에 적당한 너비, 길이, 두께 및 평편한 상면과 하면을 갖는 콘택핀 하우징과,

상기 집적회로 리드가 놓이는 위치에 콘택핀을 수용하고도 약간의 여유를 갖는 너비와 길이로 상기 상면에서 하면으로 수직 관통하도록 상기 콘택핀 하우징에 형성되는 적어도 하나 이상의 슬롯과,

상기 콘택핀 하우징의 하면에서 상면을 향한 홈으로 형성하되, 상기 슬롯 모두를 가로 지르도록 확장된 제1, 제2 채널과,

상기 제1 채널에 삽입 설치되어 상기 콘택핀의 지지부 및 회전축의 기능을 하는 제1 탄성체와,

상기 제2 채널에 삽입 설치되어 상기 콘택핀의 지지부 및 회전축의 기능과외압에 의한 콘택핀의 회전운동 후의 복원에 필요한 탄성을 제공하는 제2 탄성체 및,

상기 슬롯에 삽입 설치되고 상기 제1, 제2 탄성체에 의하여 체결 지지되며, 상기 집적회로 리드와 PCB 터미널 간을 전기적으로 연결하는 콘택핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 패키지 테스트용 소켓.
제5항에 있어서,

상기 콘택핀은,

두께가 얇고 평편한 금속편으로 하되,

상기 콘택핀의 중심을 기준으로 좌우 어느 한 방향 그리고 상하를 기준으로 중앙부위에 형성되며 상부로 개방되는 원형의 외주면을 가진 제1 탄성체 삽입부와,

상기 제1 탄성체 삽입부가 위치하는 방향의 상부의 끝단에 형성되고 상기 집적회로 리드와 접촉할 수 있는 제1 접촉부와,

중심을 기준으로 상기 제1 탄성체 삽입부와 대향하는 방향의 상부에 형성되고 개방되는 원형의 외주면을 가진 제2 탄성체 삽입부 및,

중심을 기준으로 하부 끝단에 형성되고 상기 PCB 터미널과 접촉할 수 있도록 된 제2 접촉부를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 패키지 테스트용 소켓.
제5항 또는 제6항에 있어서,

상기 제1, 제2 채널은 상기 콘택핀의 제1, 제2 탄성체 삽입부의 형성위치에각각 대응하게 형성되며, 상기 제2 채널이 제1 채널보다 더 깊은 깊이를 갖게 형성되는 것을 특징으로 하는 집적회로 패키지 테스트용 소켓.
제5항 또는 제6항에 있어서,

상기 제2 탄성체는 상기 제1 탄성체보다 더 큰 탄성을 갖는 것을 특징으로 하는 집적회로 패키지 테스트용 소켓.