JP5175023B2 - プラズマを形成するための装置および方法ならびに電極 - Google Patents
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Description
2 第2電極
3 被処理表面
4 導電性領域
5 誘電体材料層
6 境界面
7 放電空間
8 電源
9 ガス供給手段
10 導電体層
11 誘電体層
12 導電性パッチ(導電性領域)
13 境界面
15 領域(絶縁性領域)
30 境界面
31 導電性グリッド(導電性領域)
32 絶縁性表面
35 境界面
36 導電性パッチ(導電性領域)
37 絶縁性表面
40 境界面
41 導電性パッチ(導電性領域)
42 絶縁性エリア(絶縁性領域)
45 境界面
46 導電性領域
47 絶縁性表面
Claims (27)
- プラズマを形成するための装置であって、
電界を形成してこの電界内にプラズマを形成し得るよう配置された少なくとも一対の電極の間に位置した放電空間を具備してなり、前記電極の少なくとも一方が、誘電体層によって被覆され、その電極が、前記誘電体層上に、前記放電空間に対しての境界面を有し、
前記境界面が、互いに交互的に配置された浮遊電位の1つまたは複数の薄膜状の導電性領域と1つまたは複数の絶縁性領域とから構成され、前記導電性領域が、前記誘電体層上に配置されていることを特徴とする装置。 - 請求項1記載の装置において、
前記導電性領域と前記絶縁性領域とが、前記境界面上にわたって一様に分散配置されていることを特徴とする装置。 - 請求項1または2記載の装置において、
前記導電性領域と、前記絶縁性領域と、前記境界面とが、それぞれ表面積を有し、
前記導電性領域の表面積と、前記絶縁性領域の表面積と、のいずれかが、前記境界面の表面積の10分の1以下とされていることを特徴とする装置。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の装置において、
前記絶縁性領域が、誘電体材料から形成されていることを特徴とする装置。 - 請求項4記載の装置において、
前記誘電体材料が、10−10Ω−1cm−1 以下という導電率を有していることを特徴とする装置。 - 請求項5記載の装置において、
前記誘電体材料が、10−12Ω−1cm−1 以下という導電率を有していることを特徴とする装置。 - 請求項4〜6のいずれか1項に記載の装置において、
前記絶縁性領域が、誘電体層から形成され、
この誘電体層の表面が、前記境界面を形成していることを特徴とする装置。 - 請求項7記載の装置において、
前記導電性領域が、前記誘電体層の前記表面に設置されていることを特徴とする装置。 - 請求項8記載の装置において、
前記導電性領域と前記絶縁性領域とが、金属コーティング膜のプラズマ中でのスパッタリングによって前記誘電体層上に形成され、その後、空気に対して曝されたものとされていることを特徴とする装置。 - 請求項7または8記載の装置において、
前記誘電体層が、少なくとも一方の電極上に存在している電流制限用誘電体層であることを特徴とする装置。 - 請求項4〜10のいずれか1項に記載の装置において、
前記誘電体材料が、ポリエチレンテレフタレート(PET)と、ポリエチレンナフタレート(PEN)と、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)と、トリアセチルセルロース(TAC)と、ポリオレフィンと、セラミクスと、これらの組合せと、からなるグループの中から選択されたものとされていることを特徴とする装置。 - 請求項1〜11のいずれか1項に記載の装置において、
前記1つまたは複数の導電性領域が、金属から形成されていることを特徴とする装置。 - 請求項12記載の装置において、
前記導電性領域が、金属層から形成され、
この金属層の表面が、前記境界面を形成していることを特徴とする装置。 - 請求項13記載の装置において、
前記電極が、実質的に前記金属層から形成されていることを特徴とする装置。 - 請求項12〜14のいずれか1項に記載の装置において、
前記金属が、ニッケル(Ni)と、クロム(Cr)と、銅(Cu)と、鉄(Fe)と、金(Au)と、モリブデン(Mb)と、銀(Ag)と、アルミニウム(Al)と、チタン(Ti)と、コバルト(Co)と、マグネシウム(Mg)と、白金(Pt)と、スズ(Sn)と、亜鉛(Zn)と、これらの組合せと、からなるグループの中から選択されたものとされていることを特徴とする装置。 - 請求項1〜15のいずれか1項に記載の装置において、
前記導電性領域が、閉塞した形状とされた1つまたは複数の導電性パッチから形成されていることを特徴とする装置。 - 請求項1〜16のいずれか1項に記載の装置において、
前記絶縁性領域が、閉塞した形状とされた1つまたは複数の絶縁性エリアから形成されていることを特徴とする装置。 - 請求項16または17記載の装置において、
前記パッチまたは前記エリアが、正方形と、円形と、スポット形状と、三角形と、多角形と、他の形状と、からなるグループの中から選択されたものとされていることを特徴とする装置。 - 請求項1〜18のいずれか1項に記載の装置において、
前記導電性領域と前記絶縁性領域とのうちの一方が、周期的な構造を形成するようにして配置されていることを特徴とする装置。 - 請求項19記載の装置において、
前記周期的な構造が、グリッドと、同心円と、ワイヤと、ラインパターンと、ストリップと、同様の構造と、からなるグループの中から選択されたものとされていることを特徴とする装置。 - 請求項1〜20のいずれか1項に記載された装置において使用するための電極であって、
前記電極が、前記装置の放電空間に対しての境界面として使用され得る表面を具備し、
この表面が、互いに交互的に配置された1つまたは複数の導電性領域と1つまたは複数の絶縁性領域とから構成されていることを特徴とする電極。 - 少なくとも一対の電極を備えてなるプラズマ放電空間内においてグロー放電プラズマを形成して維持するための方法であって、
前記放電空間内に、大気圧条件下で一種類のガスまたは混合ガスを供給し;
AC電源を使用して前記電極を励起することによって、電界を形成し、これにより、この電界内にプラズマを形成する;
という方法において、
前記電極の少なくとも一方を、誘電体層によって被覆されたものとし、さらに、その電極を、前記誘電体層上に、前記放電空間に対しての境界面を有したものとし、
前記境界面を、互いに交互的に配置された浮遊電位の1つまたは複数の薄膜状の導電性領域と1つまたは複数の絶縁性領域とから構成されたものとし、前記導電性領域を、前記誘電体層上に配置されたものとすることを特徴とする方法。 - ボディの表面を処理するための方法であって、
請求項1〜20のいずれか1項に記載された装置によって形成されたプラズマに対して、前記表面を露出させることを特徴とする方法。 - ボディの表面を処理するための方法であって、
請求項22に記載されたプラズマ放電空間内においてグロー放電プラズマを形成して維持するための方法によって形成されたプラズマに対して、前記表面を露出させることを特徴とするボディの表面を処理するための方法。 - 請求項24記載のボディの表面を処理するための方法において、
前記ボディの表面を、写真フィルムの基材表面とすることを特徴とするボディの表面を処理するための方法。 - 請求項11記載の装置において、
前記ポリオレフィンが、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリウレタン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリシロキサン、ポリアクリレート、または、ポリメタクリレート、とされていることを特徴とする装置。 - 請求項11記載の装置において、
前記セラミクスが、SiO2 、Al2O3、ZrO、Y2O3、CaCO3 、または、MgO、とされていることを特徴とする装置。
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