JP5155361B2 - 導光部材、レーザ導光構造体、レーザ照射装置および光源装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の導光部材を用いたレーザ導光構造体の一実施の形態を示す斜視図である。図1に示すように、本実施の形態のレーザ導光構造体1は、複数の発光部を有するレーザアレイユニット2と、レーザアレイユニット2から発光された複数のレーザ光を入射面から入射して、入射された複数のレーザ光を所定の方向に導光して出射面から出射する導光部材3とを備える。
図2は、上記レーザ導光構造体に用いられるレーザアレイユニットを示す斜視図である。図2に示すように、レーザアレイユニット2は、xy面の一面(図2では紙面手前の面)に開口された金属製のパッケージ22に、半導体レーザアレイ20を内装したものである。パッケージ22の一側面(図2では紙面左側の側面)に、第1、第2電極ピン24、25が貫装されている。第1、第2電極ピン24、25は、外部の電源に接続して、直流あるいはパルス電流を半導体レーザ素子23に供給するための端子となるものである。
図6は、本発明の導光部材の一例を示す斜視図であり、図7は、その導光部材の平断面図(a)、側断面図(b)およびxy投影図(c)である。図7に示すように、導光部材3は、屈折率分布のない均一な内部構造を有し、その内部全体が導光路として機能する。このような導光部材3の材料としては、例えば、ホウケイ酸クラウン光学ガラス(BK7)や合成石英を用いることができる。
本実施の形態のレーザ導光構造体1は、上記のように構成されたレーザアレイユニット2と導光部材3が一体に組み付けられたものである。組み付け時、図1に示すように、複数の半導体レーザ素子23の発光部が導光部材3の入射面3aに対向配置される。本発明の導光部材3は、入射面3aにレンズ作用を持たせていないため、入射面3aに複数のレーザ光が確実に入射される状態を確保できる限り、導光部材3の入射面3aと各半導体レーザ素子23の発光部との精密な位置合わせが不要となる。よって、本発明の導光部材3は、組み付け時の調整が容易である。本実施の形態によると、簡便な構成で複数のレーザ光を集約して出射するレーザ導光構造体1を提供できる。
以下、上記のように構成された本実施の形態のレーザ導光構造体の動作を、特に本発明の導光部材の作用にスポットを当てて説明する。図11は、導光部材の入射面に入射された複数のレーザ光が導光路を進行し出射面に導光されるメカニズムを説明する平断面図(a)および側断面図(b)である。なお、図面の簡略化のために、半導体レーザ素子23を実際よりも大きく示し、素子の配列個数は4個にして示しているが、配列個数はレーザ導光構造体の用途などによって決まるものであり、4個に限定されないことは言うまでもない。
これまでの説明では、半導体レーザ素子23の配向は、図13(a)のように各レーザ光の光軸がすべてz軸方向に平行となるように配置したもので説明してきた。しかし、図13(a)に点線矢印で示すように、この配置では、短軸方向に拡がりながら導光路に入射するレーザ光について、導光部材3の先端側で全反射条件を満たさない光線が一部出てくるので、それが出射面3bに到達する前に外部に漏洩し導光ロスになる。
図15は、レーザ導光構造体を用いたレーザ照射装置の一例を示す斜視図であり、図16は、そのレーザ照射装置の側断面図である。このレーザ照射装置11は、図15、図16に示すように、上記のように構成されるレーザ導光構造体1を、先端に照射孔4aおよび照射孔4aに埋め込まれたレンズ5を有するペン型のハウジング4に収容し、レンズ5に導光部材3の出射面3bを付き合わせた構成である。6は電源供給用のケーブルであり、ハウジング4の後端から引き出されて外部電源(不図示)と接続するためのものである。
図17は、上記レーザ導光構造体を用いた光源装置の一例を示す概略構成断面図である。この光源装置12は、図17に示すように、上記のように構成されるレーザ導光構造体1を備え、レーザ光により励起され可視光を放出する蛍光体7を、導光部材3の出射面3bに当接または近接配置した構成である。8は、蛍光体7から放出される可視光を平行光線束として前方(図17では右方)に反射するリフレクタである。本例では、リフレクタ8としては、反射面が放物線で形成された凹面鏡を好適に使用しているが、リフレクタ8は、光源装置の用途に応じて凹面鏡以外のものも使用可能である。9は、蛍光体7から前方に放出され、リフレクタ8の反射面に向かわない可視光を、反射させる副反射鏡である。なお、副反射鏡9は蛍光体放出光の利用効率を向上させるためのものであって光源装置12として必須の要素ではない。
2 レーザアレイユニット
3 導光部材
3a 入射面
3b 出射面
3c〜3f 側反射面
11 レーザ照射装置
12 光源装置
21 半導体レーザアレイ
23 半導体レーザ素子
Claims (6)
- 短軸方向に並んだ複数のレーザ光を、共通の入射面から入射され、当該複数のレーザ光を共通の反射面により当該入射面より面積が小さい出射面まで導いて集約して出射する導光部材と、
レーザ光の短軸方向に複数の発光部が配列された半導体レーザアレイと、
レーザ光により励起され可視光を放出する蛍光体と
を備え、
反射面は透光性の材料で形成されており、
少なくとも短軸方向に対向する反射面は入射面から出射面に向かって傾斜し、
反射面は、レーザ光の長軸方向および短軸方向にテーパ状に狭窄する平面で形成されており、その長軸方向のテーパ角は、短軸方向よりも大きく設定されており、
複数の発光部が導光部材の前記入射面に対向配置され、
前記蛍光体を、導光部材の出射面に当接または近接配置した
ことを特徴とする光源装置。 - 前記半導体レーザアレイは、短軸方向に配列した複数の半導体レーザ素子を有することを特徴とする請求項1に記載の光源装置。
- 複数の半導体レーザ素子の光軸を導光部材の出射面の略中心に向けて配置したことを特徴とする請求項2に記載の光源装置。
- 前記蛍光体から放出される可視光を所定の方向に反射するリフレクタを備えた請求項1〜請求項3のいずれかに記載の光源装置。
- 反射面の長軸方向に狭窄する平面の2つのテーパ角が等しく、短軸方向に狭窄する平面の2つのテーパ角が等しいことを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載の光源装置。
- 前記導光部材の反射面のエッジが面取りされていることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の光源装置。
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JP2000147331A (ja) * | 1998-11-12 | 2000-05-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ldアレイ光の集光装置 |
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US6350041B1 (en) * | 1999-12-03 | 2002-02-26 | Cree Lighting Company | High output radial dispersing lamp using a solid state light source |
JP2002062460A (ja) * | 2000-04-26 | 2002-02-28 | Hoya Corp | 集光装置 |
JP2002251909A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 導光板および面照明装置 |
TW576933B (en) * | 2001-05-25 | 2004-02-21 | Wavien Inc | Collecting and condensing system, method for collecting electromagnetic radiation emitted by a source, tapered light pipe (TLP), numerical aperture (NA) conversion device, and portable front projection system |
JP2004004237A (ja) * | 2002-05-31 | 2004-01-08 | Canon Inc | 導光部材の接続構造及び接続方法 |
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