JP5151365B2 - エポキシ樹脂粉体塗料で塗装された物品 - Google Patents
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Description
しかし、前述したように、酸無水物硬化剤は耐湿性に劣るために粉体帯電性の低下が著しく、摩擦帯電方式の薄膜塗装には向いていなかった。
(1) 摩擦帯電式塗装機を用いて、エポキシ樹脂(A)、無機充填材(B)、酸無水物硬化剤(C)を必須成分とし、酸無水物硬化剤(C)が5−(2,5−ジオキソテトラヒドロ−3−フラニル)−3−メチル−3−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物であるエポキシ樹脂粉体塗料で塗装された物品。
(2) 前記酸無水物硬化剤(C)の含有量が前記粉体塗料全体に対して1〜20重量%である(1)項に記載の物品。
(3) 電気電子部品である(1)又は(2)項に記載の物品。
本発明のエポキシ樹脂粉体塗料(以下、単に「粉体塗料」ということがある)に配合されるエポキシ樹脂(A)としては特に限定されない。例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂などを用いることができ、これらを単独または混合して用いてもよい。これらの中でも、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を用いた場合は、塗膜が機械的特性、電気的特性に優れたものになり好ましい。また、これらのエポキシ樹脂の分子量やエポキシ当量なども特に限定されず、粉体塗料の配合や要求される性状に合わせて適宜選択すればよい。
一例を挙げると、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を用いた場合は、エポキシ当量が450〜2000であるのものを用いると、粉体塗料の塗装性が優れたものになり好ましい。
無機充填材(B)の配合量についても特に限定されないが、エポキシ樹脂(A)、無機充填材(B)及び酸無水物硬化剤(C)の合計量に対して30〜60重量%であることが好ましく、さらに好ましくは40〜55重量%である。無機充填材(B)をかかる範囲の配合量とすることで、粉体塗料の塗装性を良好なものにできる。配合量が上記下限値よりも少ないと焼成時にタレやトガリといった外観上の不具合を起こすことがあり、一方、上記上限値よりも多いと塗膜の平滑性が低下することがある。
また、無機充填材(B)の粒径は特に限定されないが、通常、平均粒径として30μm以下のものが用いられる。かかる平均粒径を有する無機充填材を用いることにより、粉体塗料に良好な流動性と塗膜の強度を付与することができる。
配合量が上記下限値未満では粉体塗料の硬化性が不十分なため、良好な特性を有する硬化物を得ることが出来ない。一方、上記上限値を越えると硬化の進行が早く、レベリング性の低下とボイドの発生のため、塗膜を形成する際表面がきれいに仕上がらないことがある。
その効果は5-(2,5-ジオキソテトラヒドロ-3-フラニル)-3-メチル-3-シクロヘキセン-1,2-ジカルボン酸無水物が従来の酸無水物硬化剤と比較して耐湿性が極めて高いため、帯電性低下の原因となる粉体塗料に付着した水分量が少ないためである。また、本発明の粉体塗料硬化物は酸無水物系硬化物が持つ優れた耐熱性を有している。
所定の原材料組成としたものを分散混合する方法は、具体的には、所定の組成比で原材料成分を配合し、これをヘンシェルミキサー等の分散混合装置によって十分に均一混合するものである。
また、原材料混合物を溶融混練して粉砕する方法は、具体的には、上記の方法で得られた原材料混合物を、エクストルーダー、ロールなどの溶融混練装置により溶融混合し、これを、粉砕装置を用いて適当な粒度に粉砕した後、分級するものである。
原材料成分を表1で示す配合比でヘンシェルミキサーにより20分間混合して、原材料混合物を調製した。これを、エクストルーダーを用いて混練後、粉砕装置にて粉砕して得た平均粒子径30〜50μmの粉体塗料を得た。
原材料成分を表1で示す配合比で、実施例と同様の手法で粉体塗料を得た。
(1)エポキシ樹脂:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社製・エピコート1055、エポキシ当量850)
(2)硬化剤:
5-(2,5-ジオキソテトラヒドロ-3-フラニル)-3-メチル-3-シクロヘキセン-1,2-ジカルボン酸無水物
3,3'-4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
ジシアンジアミド
(3)硬化促進剤:2−フェニルイミダゾール
(4)無機充填材:炭酸カルシウム(丸尾カルシウム株式会社製・タンカルN−35、平均粒径22μm)
(1)帯電量
ファラデーケージ内に帯電された粉体を集積し、単位g当たりの帯電量を求め評価した。
(2)付着量
摩擦帯電式塗装機で鉄角棒(12×12×50mm)への20秒間塗装し、付着した粉体重量を求め評価した。
(3)水分量
IR水分計による粉体表面の水分量の測定を行った。
(1)塗装外観
SPCC−SD(0.8×70×200mm)を高周波により200℃まで昇温,硬化し外観を判定
した。
評価基準 ◎:外観が優れている ○:使用上問題ないレベル ×:使用上不具合が生じるレベル
上記評価の結果を表1に示す。
(2)Tg
200℃30分加熱した硬化物(20mm×5mm×5mm)を用いて熱応力歪み測定装置(TMA)により測定を行った。
また、本酸無水物硬化剤の使用により、粉体塗料の含水量が減少し、帯電性と付着量の向上が確認された。特に、実施例2については、酸無水物硬化剤の配合量が最適であったので、特性バランスに最も優れたものとなった。
一方、比較例1は耐湿性に劣る酸硬化剤を使用したため、帯電性及び付着性が悪いものとなった。比較例2は帯電性に優れるものの静電反発のため付着性が低く、また、酸硬化剤ではないために耐熱性に劣る硬化物となった。
Claims (3)
- 摩擦帯電式塗装機を用いて、
エポキシ樹脂(A)、無機充填材(B)、酸無水物硬化剤(C)を必須成分とし、酸無水物硬化剤(C)が5−(2,5−ジオキソテトラヒドロ−3−フラニル)−3−メチル−3−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物であるエポキシ樹脂粉体塗料で塗装された物品。 - 前記硬化剤(C)の含有量が前記粉体塗料全体に対して1〜20重量%である請求項1に記載の物品。
- 電気電子部品である請求項1又は2に記載の物品。
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