JP5134208B2 - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Description
T.Ohsawa et al., "An 18.5ns 128Mb SOI DRAM with a Floating Body Cell," ISSCC Dig. Tech. Papers, pp.458-459, Feb., 2005
前記相補メモリセルのゲートに接続されたワード線と、
前記相補メモリセルのドレインまたはソースに接続され、前記相補メモリセルのデータを伝達するビット線対と、
前記ビット線対に接続され、前記相補メモリセルのデータを伝達するセンスノード対と、
前記ビット線対と前記センスノード対との間に接続された読出し用トランスファゲート対および再書込み用トランスファゲート対と、
前記センスノード対にデータをラッチするラッチ回路とを備え、
データの読出しにおいて、前記ラッチ回路がデータのラッチ動作を開始する直前から、該ラッチ動作が完了して前記読出し用トランスファゲート対が前記ビット線対と前記センスノード対との間を切断するまでのラッチ期間の間、前記ワード線のうちデータの読出し対象である選択ワード線は非活性状態とされ、
前記センスノード対が前記相補メモリセルのデータを検知するセンス期間、および、前記ラッチ回路がラッチしたデータを前記ビット線対に接続された前記相補メモリセルに書き戻すリストア期間において、前記選択ワード線は活性状態とされることを特徴とする。
前記相補メモリセルのゲートに接続されたワード線と、
前記相補メモリセルのドレインまたはソースに接続され、前記相補メモリセルのデータを伝達するローカルビット線対と、
複数の前記ローカルビット線対に対応して設けられたグローバルビット線対と、
前記グローバルビット線対と前記ローカルビット線対との間に接続された第1のトランスファゲート対と、
前記グローバルビット線対に接続され、前記相補メモリセルのデータを伝達するセンスノード対と、
前記グローバルビット線対と前記センスノード対との間に接続された読出し用トランスファゲート対および再書込み用トランスファゲート対と、
前記センスノード対のデータをラッチするラッチ回路とを備え、
データの読出しにおいて、前記ラッチ回路がデータのラッチ動作を開始する直前から、該ラッチ動作が完了して前記読出し用トランスファゲート対が前記グローバルビット線対と前記センスノード対との間を切断するまでのラッチ期間の間、データの読出し対象である選択ローカルビット線対と前記グローバルビット線対との間の第1のトランスファゲート対をオフにし、
前記センスノード対が前記相補メモリセルのデータを検知するセンス期間、および、前記ラッチ回路がラッチしたデータをデータの読出し対象である選択ローカルビット線対に接続された前記相補メモリセルに書き戻すリストア期間において、前記選択ローカルビット線対と前記グローバルビット線対との間の第1のトランスファゲート対をオンにすることを特徴とする。
図1は、本発明に係る第1の実施形態に従ったFBCメモリ100の構成を示すブロック図である。図1の実線矢印はアドレス信号の経路を示す。破線矢印は制御信号の経路を示す。一点鎖線は電源電圧の経路を示している。
図7は、本発明に係る実施形態に従ったFBCメモリ装置のメモリセルアレイMCA内部を示す回路図である。第2の実施形態では、メモリセルMCのドレイン(またはソース)に接続され、メモリセルのデータを伝達するローカルビット線LBL00、01、10、11・・・(以下、単にLBLとする)と、複数のローカルビット線LBLに対応して設けられたグローバルビット線GBLiと、グローバルビット線GBLiとローカルビット線LBLとの間に接続された第1のトランスファゲートとしてのビット線トランスファゲートBTG00、01、10、11・・・(以下、単にBTGとする)とを備えている。このように、第2の実施形態は、階層化ビット線構成を有する。ビット線トランスファゲートBTGは、ローカルビット線LBLに対応して設けられている。
MC メモリセル
B フローティングボディ
D ドレイン
S ソース
WL ワード線
BL ビット線
SA センスアンプ
SN、bSN センスノード
TG1〜TG4 トランスファゲート
RC1、RC2 ラッチ回路
RD ロウデコーダ
WLD ワード線ドライバ
WLCC ワード線制御回路
Claims (4)
- 電気的に浮遊状態のフローティングボディを含み、該フローティングボディ内の多数キャリアの数によってデータを記憶する相補メモリセルと、
前記相補メモリセルのゲートに接続されたワード線と、
前記相補メモリセルのドレインまたはソースに接続され、前記相補メモリセルのデータを伝達するビット線対と、
前記ビット線対に接続され、前記相補メモリセルのデータを伝達するセンスノード対と、
前記ビット線対と前記センスノード対との間に接続された読出し用トランスファゲート対および再書込み用トランスファゲート対と、
前記センスノード対にデータをラッチするラッチ回路とを備え、
データの読出しにおいて、前記ラッチ回路がデータのラッチ動作を開始する直前から、該ラッチ動作が完了して前記読出し用トランスファゲート対が前記ビット線対と前記センスノード対との間を切断するまでのラッチ期間の間、前記ワード線のうちデータの読出し対象である選択ワード線は非活性状態とされ、
前記センスノード対が前記相補メモリセルのデータを検知するセンス期間、および、前記ラッチ回路がラッチしたデータを前記ビット線対に接続された前記相補メモリセルに書き戻すリストア期間において、前記選択ワード線は活性状態とされることを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記選択ワード線を駆動するワード線ドライバと、
前記ワード線ドライバをロウアドレス信号に従って動作させるロウデコーダと、
前記ワード線ドライバと前記ロウデコーダとの間に接続され、前記ビット線対に電流を流すための負荷信号と前記読出し用トランスファゲート対を制御する制御信号との論理演算によって、前記ラッチ期間の間、前記選択ワード線を非活性状態にするワード線制御回路とをさらに備えたことを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。 - 電気的に浮遊状態のフローティングボディを含み、該フローティングボディ内の多数キャリアの数によってデータを記憶する相補メモリセルと、
前記相補メモリセルのゲートに接続されたワード線と、
前記相補メモリセルのドレインまたはソースに接続され、前記相補メモリセルのデータを伝達するローカルビット線対と、
複数の前記ローカルビット線対に対応して設けられたグローバルビット線対と、
前記グローバルビット線対と前記ローカルビット線対との間に接続された第1のトランスファゲート対と、
前記グローバルビット線対に接続され、前記相補メモリセルのデータを伝達するセンスノード対と、
前記グローバルビット線対と前記センスノード対との間に接続された読出し用トランスファゲート対および再書込み用トランスファゲート対と、
前記センスノード対のデータをラッチするラッチ回路とを備え、
データの読出しにおいて、前記ラッチ回路がデータのラッチ動作を開始する直前から、該ラッチ動作が完了して前記読出し用トランスファゲート対が前記グローバルビット線対と前記センスノード対との間を切断するまでのラッチ期間の間、データの読出し対象である選択ローカルビット線対と前記グローバルビット線対との間の第1のトランスファゲート対をオフにし、
前記センスノード対が前記相補メモリセルのデータを検知するセンス期間、および、前記ラッチ回路がラッチしたデータをデータの読出し対象である選択ローカルビット線対に接続された前記相補メモリセルに書き戻すリストア期間において、前記選択ローカルビット線対と前記グローバルビット線対との間の第1のトランスファゲート対をオンにすることを特徴とする半導体記憶装置。 - データの読出し後、前記選択ローカルビット線対に電流を流すための負荷信号を非活性にするのと同時に、あるいは、その直後に前記ラッチ回路を動作させることを特徴とする請求項3に記載の半導体記憶装置。
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