JP5122833B2 - レーザ加工方法及びレーザ加工装置 - Google Patents
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G01 X50. Y50. R5. S1000 F8000 ; (50,50)の地点まで線分でレーザ加工
G02 J-10. ; 現在地点からY座標-10の地点を中心として真円をレーザ加工
G00 X95. Y45 ; レーザを照射せず次のレーザ加工開始点(95,45)に移動
G00 X140. Y140. G02.9 X210. Y210. R10. S0 F8000 ;
上記プログラム例では、レーザ加工区間の開始点は座標(50,50)であるが、切断加工を行う丸穴の半径が10であるので、自動プログラミング装置は、上述の加速区間16を半径10の1/4周として生成し、これに合わせて、移動経路区間102の終点を(40,40)に変更する。同じブロックで移動経路102及び加速区間104が同時に指令されるが、プログラム中の「G02.9」は、移動経路区間102での減速終了時と、加速区間104の終了時とのタイミングを合わせる指令を含む円弧補間指令である。すなわち、レーザ加工機の加々速度及び加速度に関する定数並びに移動経路の指令速度から計算される残り移動時間と、同じくレーザ加工機の加々速度及び加速に関する定数並びに加工時の指令速度F8000から計算される加速区間にかかる時間とが一致したときに、X210. Y210.に向かう円弧補間が開始される。X1座標とX2座標の指令値は、補間周期ごとに加算され、Y1座標とY2座標の指令値も補間周期毎に加算される。こうして、移動経路区間の後半部分と加速区間とは重畳して指令される。
次いで、座標系S2において丸穴のレーザ切断が実行される。前後に加速区間及び減速区間があるので、この加工経路区間は加減速なく定速でのレーザ切断が進行する。
続いて、減速区間108(図4)について、自動プログラミング装置は加速区間と同様に、加工経路と同じ半径の1/4円弧の経路を生成する。移動経路区間110の始点はその分移動することになるが、ブロックには終点の座標しか示されていないので、これは暗示的な座標位置変更となる。「G02.8」は、座標系S2の円弧移動指令を座標系S1の移動指令と重畳して命令するコードであり、移動経路区間110及び減速区間108での移動は同時に実行され、座標系S1及び座標系S2それぞれの移動指令は補間周期毎に重畳して指令される。
G02.9 X10. Y10. R10. S0 F8000 ;
数値制御装置は、(40,40)への移動指令を実行するが、それに先立ち、次の「G02.9」で始まる加速区間を実行するブロックを先行して解読している。「G02.9」は時計回りの円弧指令であり、先行するブロックとの重畳移動を行う加速区間を示すコードである。但し重畳のタイミングは、先行するブロックの終了時刻と、「G02.9」で始まる加速区間が終了する時刻とが一致するように加速区間を始める。
次いで、丸穴がレーザ切断される。
G00 X90. Y40. ;
ここで「G02.8」も、時計回りの円弧指令であり、後続のブロックとの重畳移動を行う減速区間を示すコードである。「G02.8」で始まるブロックは、円弧の軌跡を描きながら減速停止する。一方で後続の移動指令が開始され、徐々に速度が上昇する。2つのブロックの移動指令は重畳されるので、実際には加工ヘッドは停止せず、次の加工点に向かう。
G00 X40. Y40. ;
G09.9 G02 X10. Y10. R10. S0 F8000 ;
G02 J-10. S1000 F8000 ;
G02 X10. Y10. R10. S0 F8000 ;
G09.1 G00 X90. Y40. ;
ここで「G09.9」は、先行する移動経路102が減速を開始し、送り速度が当該ブロックで指定される値になったときに、当該ブロックの開始を指定する命令コードである。また「G09.1」は、先行する加工経路区間106が開始されると同時に実行が始められる移動経路区間110を指示するコードである。
N1 G01 X10. Y10. S1000 ;
N2 G01 X15. Y10. S0 G100 X14. Y12. P3 ;
N3 G01 X15. Y10. ;
N4 G01 X0. Y-4 S1000 ;
20 制御装置
30 数値制御装置
32 サーボ機構
102 移動経路区間
104 加速区間
106 加工経路区間
108 減速区間
Claims (13)
- レーザ光を集光して被加工物に照射し、数値制御装置により、加工ヘッドを被加工物に対し相対移動させることにより被加工物上の集光点を走査してレーザ加工を行うレーザ加工方法であって、
直線、円弧及び楕円のいずれかからなり、指令された接線速度でレーザ加工を行う経路を含む経路区間の開始点に、同じ曲率半径を有して接する直線、円弧及び楕円のいずれかからなる加速区間を、前記加速区間の開始点から前記経路区間を含む連続した2つの区間について、それらの区間を記述する第1の座標系内において、前記相対移動の加々速度の
(1)接線方向及び法線方向の各成分の絶対値の大きさ、
(2)前記第1の座標系の各軸方向成分の絶対値の大きさ、並びに
(3)前記各軸方向成分の合成成分の絶対値の大きさ
について、前記(1)〜(3)のうち少なくとも1つを制限しつつ、レーザ加工を行う経路区間に先立って設定するステップと、
前記加速区間の開始点に向かうレーザ加工を行わない移動経路区間を、前記移動経路区間について、該移動経路区間を記述する第2の座標系内において、前記相対移動の加々速度の
(4)接線方向及び法線方向の各成分の絶対値の大きさ、
(5)前記第2の座標系の各軸方向成分の絶対値の大きさ、並びに
(6)前記各軸方向成分の合成成分の絶対値の大きさ
について、前記(4)〜(6)のうち少なくとも1つを制限しつつ、前記加速区間に先立って設定するステップと、
前記移動経路区間の減速が終了する前に前記加速区間での移動指令を開始し、かつ前記加速区間が終了する前に、前記移動経路区間の減速を終了するように移動指令を重畳させるステップと、
を有することを特徴とする、レーザ加工方法。 - レーザ光を集光して被加工物に照射し、数値制御装置により、加工ヘッドを被加工物に対し相対移動させることにより被加工物上の集光点を走査してレーザ加工を行うレーザ加工方法であって、
直線、円弧及び楕円のいずれかからなり、指令された接線速度でレーザ加工を行う経路を含む経路区間の終了点に、同じ曲率半径を以って接する直線、円弧及び楕円のいずれかからなる減速区間を、前記経路区間から前記減速区間の終了点までを含む連続した2つの区間について、それらの区間を記述する第1の座標系内において、前記相対移動の加々速度の
(1)接線方向及び法線方向の各成分の絶対値の大きさ、
(2)前記第1の座標系の各軸方向成分の絶対値の大きさ、並びに
(3)前記各軸方向成分の合成成分の絶対値の大きさ
について、前記(1)〜(3)のうち少なくとも1つを制限しつつ、レーザ加工を行う経路区間に続いて設定するステップと、
前記減速区間の終了点から、次のレーザ加工を行う経路区間に向かうレーザ加工を行わない移動経路区間を、前記移動経路区間について、該移動経路区間を記述する第2の座標系内において、前記相対移動の加々速度の
(4)接線方向及び法線方向の各成分の絶対値の大きさ、
(5)前記第2の座標系の各軸方向成分の絶対値の大きさ、並びに
(6)前記各軸方向成分の合成成分の絶対値の大きさ
について、前記(4)〜(6)のうち少なくとも1つを制限しつつ、前記減速区間に先立って設定するステップと、
前記減速区間の開始以降に、前記移動経路区間の移動指令を重畳させるステップと、
を有することを特徴とする、レーザ加工方法。 - 上記の第1の座標系及び第2の座標系は同一の座標系である、請求項1又は2に記載のレーザ加工方法。
- 前記レーザ加工を行う経路区間と前記減速区間との接点においてレーザの照射を停止するステップをさらに含む、請求項2に記載のレーザ加工方法。
- 前記加速区間又は前記減速区間と前記レーザ加工を行わない移動経路区間との速度を指令する指令速度を、同じ加々速度及び加速度で指令し、前記加速区間又は前記減速区間の接線長さと同じ接線長さの移動経路末端区間を、前記レーザ加工を行わない移動経路区間の末端に設定するステップをさらに含む、請求項1又は2に記載のレーザ加工方法。
- レーザ加工を行う複数の区間に挟まれたレーザ加工を行わない移動経路区間の長さが前記減速区間及び前記加速区間の和よりも短い場合には、前記レーザ加工を行わない移動経路区間の移動に要する時間を、前記加速区間及び前記減速区間にかかる時間の和に等しくなるように調整するステップをさらに含む、請求項1又は2に記載のレーザ加工方法。
- 円形の経路に沿って加工する請求項1に記載のレーザ加工方法であって、
前記円形の経路へ向かう線分からなる移動経路区間の開始点からみて前記円形の経路上の最も遠い点を、レーザ加工を行う経路区間の開始点として設定し、かつ、レーザ加工を行う経路区間の前の加速区間の開始点を移動経路区間終了点として設定するステップをさらに含む、レーザ加工方法。 - 円弧及び線分からなる図形の経路に沿って切断し穴開け加工する請求項1に記載のレーザ加工方法であって、
前記図形の経路へ向かう線分からなる移動経路区間の開始点からみて前記図形の経路の円弧上の最も遠い点を、レーザ加工を行う経路区間の開始点として設定し、かつ、レーザ加工を行う経路区間の前の加速区間の開始点を移動経路区間終了点として設定するステップをさらに含む、レーザ加工方法。 - コーナエッジ形状部分のループ型移動経路区間を利用してレーザ加工を行う請求項1、2又は6に記載のレーザ加工方法であって、
コーナ部分に向かうレーザ加工区間の延長上に減速区間と、前記コーナ部分から始まるレーザ加工区間に先立つ加速区間と、前記減速区間の終了点及び前記加速区間の開始点をそれぞれ始点及び終点とする線分又は円弧からなる移動経路区間とを設定するステップをさらに有する、レーザ加工方法。 - ミクロジョイント加工を行う請求項1、2又は6に記載のレーザ加工方法であって、
ミクロジョイント部分に向かうレーザ加工区間の延長上に減速区間と、前記ミクロジョイント部分から始まるレーザ加工区間に先立つ加速区間と、前記減速区間の終了点及び前記加速区間の開始点をそれぞれ始点及び終点とする線分または円弧からなる移動経路区間とを設定するステップをさらに含む、レーザ加工方法。 - 前記加速区間において、加工ヘッドと被加工物との距離を一定に保つフィードバック制御を開始するステップをさらに含む、請求項1に記載のレーザ加工方法。
- レーザ光を集光して被加工物に照射し、数値制御装置により、加工ヘッドを被加工物に対し相対移動させることにより被加工物上の集光点を走査してレーザ加工を行うレーザ加工装置であって、
直線、円弧及び楕円のいずれかからなり、指令された接線速度でレーザ加工を行う経路を含む経路区間の開始点に、同じ曲率半径を有して接する直線、円弧及び楕円のいずれかからなる加速区間を、前記加速区間の開始点から前記経路区間を含む連続した2つの区間について、それらの区間を記述する第1の座標系内において、前記相対移動の加々速度の
(1)接線方向及び法線方向の各成分の絶対値の大きさ、
(2)前記第1の座標系の各軸方向成分の絶対値の大きさ、並びに
(3)前記各軸方向成分の合成成分の絶対値の大きさ
について、前記(1)〜(3)のうち少なくとも1つを制限しつつ、レーザ加工を行う経路区間に先立って設定する手段と、
前記加速区間の開始点に向かうレーザ加工を行わない移動経路区間を、前記移動経路区間について、該移動経路区間を記述する第2の座標系内において、前記相対移動の加々速度の
(4)接線方向及び法線方向の各成分の絶対値の大きさ、
(5)前記第2の座標系の各軸方向成分の絶対値の大きさ、並びに
(6)前記各軸方向成分の合成成分の絶対値の大きさ
について、前記(4)〜(6)のうち少なくとも1つを制限しつつ、前記加速区間に先立って設定する手段と、
前記移動経路区間の減速が終了する前に前記加速区間での移動指令を開始し、かつ前記加速区間が終了する前に、前記移動経路区間の減速を終了するように移動指令を重畳させる手段と、
を有することを特徴とする、レーザ加工装置。 - レーザ光を集光して被加工物に照射し、数値制御装置により、加工ヘッドを被加工物に対し相対移動させることにより被加工物上の集光点を走査してレーザ加工を行うレーザ加工装置であって、
直線、円弧及び楕円のいずれかからなり、指令された接線速度でレーザ加工を行う経路を含む経路区間の終了点に、同じ曲率半径を以って接する直線、円弧及び楕円のいずれかからなる減速区間を、前記経路区間から前記減速区間の終了点までを含む連続した2つの区間について、それらの区間を記述する第1の座標系内において、前記相対移動の加々速度の
(1)接線方向及び法線方向の各成分の絶対値の大きさ、
(2)前記第1の座標系の各軸方向成分の絶対値の大きさ、並びに
(3)前記各軸方向成分の合成成分の絶対値の大きさ
について、前記(1)〜(3)のうち少なくとも1つを制限しつつ、レーザ加工を行う経路区間に続いて設定する手段と、
前記減速区間の終了点から、次のレーザ加工を行う経路区間に向かうレーザ加工を行わない移動経路区間を、前記移動経路区間について、該移動経路区間を記述する第2の座標系内において、前記相対移動の加々速度の
(4)接線方向及び法線方向の各成分の絶対値の大きさ、
(5)前記第2の座標系の各軸方向成分の絶対値の大きさ、並びに
(6)前記各軸方向成分の合成成分の絶対値の大きさ
について、前記(4)〜(6)のうち少なくとも1つを制限しつつ、前記減速区間に先立って設定する手段と、
前記減速区間の開始以降に、前記移動経路区間の移動指令を重畳させる手段と、
を有することを特徴とする、レーザ加工装置。
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