JP6980504B2 - 切断方法、切断プログラム、自動生成プログラム、制御システム、切断装置および被加工材の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明に係る切断方法は、加工予定軌跡を第一加工軌跡と第二加工軌跡とに分割し、前記第一加工軌跡と前記第二加工軌跡の間にミクロジョイントを形成して被加工材をレーザの照射により切断する切断方法であって、前記加工予定軌跡の始点から、前記加工予定軌跡上に位置する第一分割点まで延びる前記第一加工軌跡に沿って第一加工溝を形成する第一加工溝形成工程と、前記加工予定軌跡上で、前記第一分割点よりも前記加工予定軌跡の終点側において、前記第一分割点と間を開けて位置する第二分割点から、前記加工予定軌跡の前記終点まで延びる前記第二加工軌跡に沿って第二加工溝を形成する第二加工溝形成工程と、前記第一分割点と前記第二分割点の少なくとも一方において、製品予定部から切断される残材予定部側に、前記被加工材を貫通し、貫通方向と直交する方向であって前記加工予定軌跡から前記残材予定部に向かう方向に3mm以上の幅を有する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記第一加工溝形成工程、第二加工溝形成工程および貫通孔形成工程の後に、ガス炎を前記貫通孔に挿入して、前記ガス炎により前記ミクロジョイントを切断するミクロジョイント切断工程と、を備える。
本発明の第一実施形態について、図1(A)から図12を参照して説明する。なお、図面を見やすくするため、各構成要素の寸法等は適宜調整されている。
図1(A)は、本実施形態に係る切断装置100の全体構成を示す図である。図2は、切断装置100のトーチ保持部材10の構成を示す側面図である。
そして、ファイバーレーザ発振器で生成されたレーザビームは、伝送ファイバー(不図示)を介してトーチ(切断トーチ)2に伝送される。
トーチ2のトーチ軸線O1と被加工材W0の加工面との交点には加工点が形成され、この加工点が移動した経路、すなわち加工軌跡に加工溝が形成される。
このように構成された移動機構16は、トーチ2を被加工材W0に対して相対移動させる。
制御システム20は、図1(B)に示すように、入力部21と、演算部22と、記憶部24と、ドライバ26と、を備え、記憶部24には、例えば、図3に示すような手順で動作する切断プログラムが格納されている。演算部22が切断プログラムを実行することで、制御システム20は、トーチ保持部材10および移動機構16による加工点の経路、角度設定機構15Bによるトーチ2の傾斜角度等を制御して、被加工材WOに所望の形状の加工溝を形成することができる。
なお、切断プログラムは、制御プログラムと制御プログラムの動作を定義するNCプログラムのいずれか一方又は双方により構成されてもよい。
演算部22は、入力された加工予定軌跡T0に関するデータ等および切断プログラムに基づいて、対応する加工溝を形成するための加工点、傾斜角度等を算出する。
記憶部24には、例えば、被加工材の材質、厚さtに関連する切断に必要なデータがデータベースとして格納されている。データベースは、切断プログラムが加工点等を算出する際に参照される。
また、加工軌跡上の所要通過点における加工点での旋回機構15A及び角度設定機構15Bの回動角度は直線補間により制御可能とされている。
ステップS11において、制御システム20は、操作者に対して、被加工材W0に関するデータとして、例えば、被加工材W0の材質、厚さt、トーチ2の傾斜角度、加工予定軌跡T0に関するデータを、入力部21から入力することを求める。
操作者は、図4に示すように、切断する加工予定軌跡T0の始点P0(X0、Y0)と、終点P3(X3、Y3)を入力する。本実施形態において、始点P0と終点P3を結ぶ直線は、図4に示すように、Y軸と平行である。なお、操作者は鋼板上の任意の位置を始点P0および終点P3として入力することができる。
始点P0は、切り込みのための孔開け加工(ピアシング)を行うため、図4に示すように、製品予定部W1から離れた残材予定部W2に配置する。操作者による入力部21から入力が完了すると、次に、演算部22は、ステップS12を実行する。
ステップS12において、演算部22は、加工予定軌跡T0の加工条件を算出する。加工条件の算出は、自動生成プログラムによって行われる。自動生成プログラムとは、制御システム20に搭載されたアプリケーションプログラムであり、切断プログラムで定義された加工軌跡の変更および追加を行うプログラムである。自動生成プログラムは、ステップS11において入力された被加工材W0の材質、厚さt、トーチ2の傾斜角度、加工予定軌跡T0の始点と終点との長さ、記憶部24に格納されたデータベースから、実際の加工軌跡やミクロジョイントBの形成の有無を含む加工軌跡の分割数を決定する。
演算部22は、始点P0(X0、Y0)から、終点P3(X3、Y3)までの直線距離が1m以上であり、被加工材W0の材質、厚さtを考慮すると、鋼板の跳ね上がりが発生する可能性が高いと判断し、図5に示すように、ミクロジョイントBを一箇所、始点P0(X0、Y0)と終点P3(X3、Y3)との間に形成することを決定する。
なお、演算部22は、始点P0(X0、Y0)から終点P3(X3、Y3)までの直線距離によらず、例えば操作者が入力したミクロジョイントBの個数や位置により、ミクロジョイントBを形成の有無を含む加工軌跡の分割数やミクロジョイントBの位置を決定してもよい。
第二加工軌跡T2は、図5に示すように、加工予定軌跡T0上で、第一分割点P1よりも加工予定軌跡T0の終点P3側において、第一分割点P1と間を開けて位置する第二分割点P2から、加工予定軌跡T0の終点P3まで延びる。
ミクロジョイントBは、第一分割点P1と第二分割点P2との間に形成される。第一分割点P1と第二分割点P2との間隔は、およそ1〜20mmである。
加工予定軌跡T0を第一加工軌跡T1と第二加工軌跡T2とに分割する場合、第二加工軌跡T2の切断加工を開始するため、切り込みのための孔をあける加工(ピアシング)を再度行う必要がある。このピアシングは、製品予定部W1ではなく、残材予定部W2にて行うことが望ましい。そのため、ピアシングを行う補助通過点P21は、残材予定部W2に配置される。以降の説明において、補助通過点P21から第二分割点P2までの補助加工溝G21を「再切り込み部」と称する。
図6は、第一加工軌跡T1の切断開始時における被加工材W0の斜視図である。
ステップS13において、演算部22は、第一加工軌跡T1の切断を開始する。演算部22は、ドライバ26に制御信号を出力して、図6に示すように、トーチ2を始点P0の上方に配置し、加工点を始点P0に一致させる。次に、演算部22は、レーザビームの照射を開始し、始点P0にピアシングにより孔を形成する。
次に、演算部22は、ステップS14を実行する。
ステップS14において、演算部22は、トーチ2をY軸方向に移動させ、加工点を第一加工軌跡T1の始点P0から第一加工軌跡T1の第一分割点P1に向かって移動させ、第一加工溝を形成する(第一加工溝形成工程)。
次に、演算部22は、ステップS15を実行する。
ステップS15において、演算部22は、第一加工軌跡T1の第一分割点P1において、切断加工が完了であるかどうかを判定する。第一加工軌跡T1の切断加工後においては、次に第二加工軌跡T2の切断加工が必要であるので、演算部22は、第一加工軌跡T1の第一分割点P1において、「加工完了ではない」と判定する。演算部22は、「加工完了ではない」と判定した場合、次にステップS16を実行する。
図7は、第一加工軌跡T1の終点に貫通孔Hを形成中における被加工材W0の斜視図である。
ステップS16において、演算部22は、ステップS12において軌跡を算出した加工溝G11と、加工溝G12と、加工溝G13と、を切断加工し、第一加工軌跡T1の終点である第一分割点P1に貫通孔Hを形成する(貫通孔形成工程)。トーチ2を移動させ、加工点を補助通過点P11から補助通過点P12を経由して補助通過点P13に向かって移動させる。その後、演算部22は、トーチ2からのレーザビームの照射を停止し、切断加工を中断する。
次に、演算部22は、ステップS13を実行し、第二加工軌跡T2の切断を開始する。
ステップS13において、演算部22は、第二加工軌跡T2の切断を開始する。演算部22は、ドライバ26に制御信号を出力して、図8に示すように、トーチ2を補助通過点P21の上方に配置し、加工点を補助通過点P21に一致させる。次に、演算部22は、レーザビームの照射を開始し、補助通過点P21にピアシングにより孔を形成する。
次に、演算部22は、ステップS14を実行する。
ステップS14において、演算部22は、トーチ2を移動させ、加工点を補助通過点P21から第ニ加工軌跡T2の第二分割点P2を経由して終点P3に向かって移動させ、第ニ加工溝を形成する。次に、演算部22は、ステップS15を実行する。
ステップS15において、演算部22は、第ニ加工軌跡T2の終点P3において、切断加工が完了であるかどうかを判定する。第二加工軌跡T2の切断加工後においては、さらなる切断加工は必要ないため、演算部22は第二加工軌跡T2の終点P3において、「加工完了」と判定する。
演算部22は、「加工完了」と判定し、切断加工を完了させる(第二加工溝形成工程)。
なお、被加工材W0に複数のミクロジョイントが形成される場合、全てのミクロジョイントを形成する切断加工の完了後に後工程としてミクロジョイント切断工程を行ってもよいし、一部のミクロジョイントを形成する切断加工の完了後に形成済みのミクロジョイントに対してミクロジョイント切断工程を行ってもよい。
本実施形態の切断方法、切断プログラム、自動生成プログラム、制御システム、切断装置100および被加工材の製造方法によれば、後工程のミクロジョイントBの切断を容易とするため、第一加工軌跡T1の第一分割点P1において、製品予定部W1から切断される残材予定部W2に、貫通孔Hを形成する。貫通孔Hは、第一加工軌跡T1の第一分割点P1における切溝を広げることと同様の効果を有し、ミクロジョイントを切断するための手切りガス吹管等のガス炎を挿入しやすくする。
以上、本発明の第一実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。また、上述の第一実施形態および以下で示す変形例において示した構成要素は適宜に組み合わせて構成することが可能である。
上記実施形態同様に、第一加工軌跡T1の切断加工を行う。ステップS16において、貫通孔を形成する代わりに、図11に示すように、第一分割点P1から補助通過点P11までの補助加工溝G12が形成される。補助通過点P11は残材予定部W2に配置される。
本発明の第二実施形態について、図13を参照して説明する。本実施形態は、貫通孔Hの切断加工方法が第一実施形態と異なっている。以降の説明において、既に説明したものと共通する構成については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。
本実施形態の切断方法、切断プログラム、自動生成プログラム、制御システム、切断装置100および被加工材の製造方法によれば、貫通孔Hの形成に移動機構16と角度設定機構15Bを用いることで、多様な貫通孔Hの形状を形成することができる。鋼板の切断態様が垂直切断でなく、複雑な開先切断である場合であっても、移動機構16と角度設定機構15Bを用いることで、貫通孔Hを形成することができる。
2 トーチ(切断トーチ)
3 定盤
10 トーチ保持部材
15A 旋回機構
15B 角度設定機構
16 移動機構
16X 軸方向移動機構
16Y 軸方向移動機構
16Z 軸方向移動機構
20 制御システム
21 入力部
22 演算部
24 記憶部
26 ドライバ
B ミクロジョイント
Claims (7)
- 加工予定軌跡を第一加工軌跡と第二加工軌跡とに分割し、前記第一加工軌跡と前記第二加工軌跡の間にミクロジョイントを形成して被加工材をレーザの照射により切断する切断方法であって、
前記加工予定軌跡の始点から、前記加工予定軌跡上に位置する第一分割点まで延びる前記第一加工軌跡に沿って第一加工溝を形成する第一加工溝形成工程と、
前記加工予定軌跡上で、前記第一分割点よりも前記加工予定軌跡の終点側において、前記第一分割点と間を開けて位置する第二分割点から、前記加工予定軌跡の前記終点まで延びる前記第二加工軌跡に沿って第二加工溝を形成する第二加工溝形成工程と、
前記第一分割点と前記第二分割点の少なくとも一方において、製品予定部から切断される残材予定部側に、前記被加工材を貫通し、貫通方向と直交する方向であって前記加工予定軌跡から前記残材予定部に向かう方向に3mm以上の幅を有する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
ガス炎を前記貫通孔に挿入して、前記ガス炎により前記ミクロジョイントを切断するミクロジョイント切断工程と、を備える、
切断方法。 - 被加工材を載置する定盤と、
レーザを照射させて前記被加工材を切断する切断トーチと、
前記切断トーチを前記被加工材に対して相対移動させる移動機構と、
を備えた切断装置により、加工予定軌跡の始点から終点までの長さ及び前記被加工材の材質または厚さが格納されたデータベースに基づいて前記加工予定軌跡の分割数を判定し、前記加工予定軌跡を少なくとも第一加工軌跡と第二加工軌跡とに分割し、前記第一加工軌跡と前記第二加工軌跡の間にミクロジョイントを形成して前記被加工材を切断する切断プログラムであって、
前記移動機構を制御して前記切断トーチを制御し、
前記加工予定軌跡の前記始点から、前記加工予定軌跡上に位置する第一分割点まで延びる前記第一加工軌跡に沿って加工溝を形成し、
前記加工予定軌跡上で、前記第一分割点よりも前記加工予定軌跡の前記終点側において、前記第一分割点と間を開けて位置する第二分割点から、前記加工予定軌跡の前記終点まで延びる前記第二加工軌跡に沿って加工溝を形成し、
前記第一分割点と前記第二分割点の少なくとも一方において、製品予定部から切断される残材予定部側に、前記被加工材を貫通し、貫通方向と直交する方向であって前記加工予定軌跡から前記残材予定部に向かう方向に3mm以上の幅を有する貫通孔を形成し、前記分割数に応じて前記第二加工軌跡を前記加工予定軌跡としてさらに分割する
切断プログラム。 - 被加工材を載置する定盤と、
レーザを照射させて前記被加工材を切断する切断トーチと、
前記切断トーチを前記被加工材に対して相対移動させる移動機構と、
を備えた切断装置において、加工予定軌跡を変更および追加する自動生成プログラムであって、
前記加工予定軌跡の始点から終点までの長さ及び前記被加工材の材質または厚さが格納されたデータベースに基づいて、前記加工予定軌跡の分割数を判定し、
前記加工予定軌跡を少なくとも第一加工軌跡と第二加工軌跡とに分割し、
前記第一加工軌跡は、前記加工予定軌跡の前記始点から、前記加工予定軌跡上に位置する第一分割点まで延び、
前記第二加工軌跡は前記加工予定軌跡上で、前記第一分割点よりも前記加工予定軌跡の前記終点側において、前記第一分割点と間を開けて位置する第二分割点から、前記加工予定軌跡の前記終点まで延びており、
前記第一分割点と前記第二分割点の少なくとも一方における製品予定部から切断される残材予定部側に、前記被加工材を貫通し、貫通方向と直交する方向であって前記加工予定軌跡から前記残材予定部に向かう方向に3mm以上の幅を有する貫通孔を形成する加工軌跡を追加し、
前記分割数に応じて前記第二加工軌跡を前記加工予定軌跡としてさらに分割する
自動生成プログラム。 - 請求項2に記載の切断プログラムを備える制御システム。
- 請求項3に記載の自動生成プログラムを備える制御システム。
- 請求項4または請求項5に記載の制御システムを備える切断装置。
- 加工予定軌跡を、第一加工軌跡と第二加工軌跡とに分割し、前記第一加工軌跡と前記第二加工軌跡の間にミクロジョイントを形成して被加工材をレーザの照射により切断する、
前記被加工材の製造方法であって、
前記加工予定軌跡の始点から、前記加工予定軌跡上に位置する第一分割点まで延びる前記第一加工軌跡に沿って第一加工溝を形成する第一加工溝形成工程と、
前記加工予定軌跡上で、前記第一分割点よりも前記加工予定軌跡の終点側において、前記第一分割点と間を開けて位置する第二分割点から、前記加工予定軌跡の前記終点まで延びる前記第二加工軌跡に沿って第二加工溝を形成する第二加工溝形成工程と、
前記第一分割点と前記第二分割点の少なくとも一方において、製品予定部から切断される残材予定部側に、前記被加工材を貫通し、貫通方向と直交する方向であって前記加工予定軌跡から前記残材予定部に向かう方向に3mm以上の幅を有する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
ガス炎を前記貫通孔に挿入して、前記ガス炎により前記ミクロジョイントを切断するミクロジョイント切断工程と、
を備える、
被加工材の製造方法。
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