JP5118386B2 - 単結晶の製造方法 - Google Patents
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- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims description 137
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 42
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 claims description 141
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 127
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 123
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 38
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 27
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 7
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 7
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 6
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 5
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 3
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
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- C30B15/20—Controlling or regulating
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/02—Elements
- C30B29/06—Silicon
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- Y10T117/1004—Apparatus with means for measuring, testing, or sensing
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Description
この特許文献1に記載のものは、単結晶の目的抵抗率を達成するために、溶融物に揮発性ドーパントを添加し、溶融物からの揮発性ドーパントの蒸発による損失を補償するために、時間tの後に、溶融物に、少なくとも一回揮発性ドーパントを後ドープする構成が採られている。
この単結晶における抵抗率プロファイルの予想に適用可能な手法では、単結晶中のドーパントの濃度をCs、偏析係数をko、半導体融液中における初期のドーパントの濃度をCo、固化率をI、として、以下の式(1)(Sceilの式)により算出されるドーパントの濃度Csに基づいて、抵抗率プロファイルを予想する手法が採られている。
また、上述した式(1)に基づいて抵抗率プロファイルを予想する手法では、揮発性ドーパントを半導体融液に添加する場合、単結晶の製造開始までの期間に揮発性ドーパントが蒸発してしまい、式(1)における濃度Coが一定にならないおそれがある。このため、式(1)に基づき予想した単結晶の抵抗率プロファイルと、実際の抵抗率プロファイルとの差異が大きくなってしまうおそれがあるという問題点が一例として挙げられる。
前記ドーパント添加融液から蒸発する前記揮発性ドーパントの蒸発速度をJ、
前記ドーパント添加融液に含まれる前記揮発性ドーパントの濃度をN、
前記チャンバ内に導入される不活性ガスの流量をX、
前記チャンバ内の圧力をY、
係数をαおよびβ、として、
以下の式(2)に基づいて算出された、前記引き上げ時の所定のタイミングにおける蒸発累積量が所定量となる状態に、前記流量Xおよび前記圧力Yのうち少なくともいずれか一方を制御することを特徴とする。
そして、ガス流量Xを150L/mim、炉内圧力Yを59985Paにした条件で、単結晶を製造した。さらに、この単結晶の外周を研磨し、その側面の結晶軸方向への抵抗率(以下、skinρと称す)を測定した。そして、所定の基準点から単位時間Δt後の理論の偏析による抵抗率と、実績のskinρと、の差を求めた。
ここで、理論の偏析により算出した液中ドーパント濃度は、上述した式(1)に基づいて換算できるため、このskinρの実績による液中ドーパント濃度の差が、単位時間Δtにおける揮発性ドーパントの蒸発量となる。
液中ドーパント濃度および補正後の蒸発速度の関係を、図2に示す。
つまり、偏析の影響、揮発性ドーパントの蒸発面積に対応する坩堝の形状、結晶の引き上げ速度の影響も考慮に入れた蒸発速度式(2)を導出した。
なお、係数のαおよびβとして、単結晶引き上げ装置固有の値、例えばチャンバ内の形状や構成の位置関係、筒状あるいは上下両端に開口部を有する逆円錐台状に形成され、前記半導体融液の上方に配置された整流部材の有無、不活性ガスの流路形状などに対応する値を代入することにより、いかなる単結晶引き上げ装置においても、蒸発速度式(2)を適用することができる。
また、揮発性ドーパントの蒸発による損失を補償するために、揮発性ドーパントを後から添加しないので、作業者の負担の増加や、製造時間が長くなるのを抑制できる。さらに、揮発性ドーパントの蒸発によりチャンバ内に付着するアモルファスの増大、結晶の単結晶化の阻害、チャンバ内清掃時の負担の増加を抑制できる。
よって、工程能力を下げることなく所望の抵抗率の単結晶を製造できる。
ここで、長待機状態の場合、引き上げ開始までのドーパント蒸発累積量は、開始待機期間が基準期間の範囲に含まれる場合(以下、基準待機状態の場合と称す)の基準量と比べて多くなる。さらに、この状態において、基準待機状態の場合と同一のガス流量Xおよび炉内圧力Yで単結晶を製造、つまり基準待機状態の場合と同一のドーパント蒸発速度となる状態で単結晶を製造すると、所定時間ごとの液中ドーパント濃度は、基準待機状態の場合と比べて低くなる。これにより、単結晶の抵抗率は、引き上げ方向全体にわたって、基準待機状態の場合よりも大きくなる。
このため、長待機状態となり引き上げ開始までのドーパント蒸発累積量が多くなった場合に、引き上げ開始後の揮発性ドーパントの蒸発を抑制する状態に制御することにより、所定時間ごとの液中ドーパント濃度を、徐々に基準待機状態の場合の濃度に近づけることができる。したがって、単結晶の種子結晶側(以下、単結晶の基端側と称す)以外の部分の抵抗率を基準待機状態の場合と略等しくすることができ、基端側以外の部分の抵抗率が略等しい単結晶の量産化を容易に図ることができる。
ここで、短待機状態の場合、基準待機状態の場合と同一のドーパント蒸発速度となる状態で単結晶を製造すると、上述した長待機状態の場合と反対の作用により、単結晶の抵抗率は、引き上げ方向全体にわたって、基準待機状態の場合よりも小さくなる。
このため、短待機状態となり引き上げ開始までのドーパント蒸発累積量が少なくなった場合に、引き上げ開始後の揮発性ドーパントの蒸発を促進する状態に制御することにより、所定時間ごとの液中ドーパント濃度を、徐々に基準待機状態の場合の濃度に近づけることができる。したがって、単結晶の基端側以外の部分の抵抗率を基準待機状態の場合と略等しくすることができ、基端側以外の部分の抵抗率が略等しい単結晶の量産化を容易に図ることができる。
このため、従来の構成と比べて、長手方向にわたって所望の抵抗率プロファイルを有する単結晶を製造することができ、歩留まりを上げることができる。
このため、ドーパント蒸発速度Jを制御するだけの簡単な方法を適用することにより、所望の抵抗率プロファイルを有する単結晶を容易に製造することができる。
図3は、本実施形態に係る単結晶の製造に利用される単結晶引き上げ装置の模式図である。
まず、単結晶引き上げ装置の構成について説明する。
単結晶引き上げ装置1は、図3に示すように、単結晶引き上げ装置本体3と、図示しないドーピング装置と、図示しない制御部とを備える。
単結晶引き上げ装置本体3は、チャンバ30と、このチャンバ30内に配置された坩堝31と、この坩堝31に熱を放射して加熱する加熱部32と、引き上げ部としての引き上げケーブル33と、断熱筒34と、シールド36と、を備える。
次に、単結晶引き上げ装置1を用いて、単結晶6を製造する方法について説明する。
図4は、単結晶6の製造方法の一例を示すフロー図である。
次に、単結晶引き上げ装置1は、制御部の制御により、チャンバ30内のガス流量および炉内圧力を所定の状態にして、半導体融液4に揮発性ドーパントを添加してドーパント添加融液41を生成する。
この後、作業者は、引き上げケーブル33からドーピング装置を取り外し、引き上げケーブル33に種子結晶を保持したシードホルダ38を取り付ける。
そして、単結晶引き上げ装置1の制御部は、作業者の設定入力に基づいて、種子結晶を所定の引き上げ速度で引き上げて、単結晶6を製造する。
この場合、ドーパント蒸発累積量があらかじめ設定された基準量となる状態に、つまり引き上げ開始後の揮発性ドーパントの蒸発が所定の状態となる状態に制御する。
この場合、ドーパント蒸発速度Jを制御し始めて暫くしてからドーパント蒸発累積量が基準量となる状態に、つまり引き上げ開始後の揮発性ドーパントの蒸発を抑制する状態に制御する。
この場合、ドーパント蒸発速度Jを制御し始めて暫くしてからドーパント蒸発累積量が基準量となる状態に、つまり引き上げ開始後の揮発性ドーパントの蒸発を促進する状態に制御する。
この後、この算出した単位時間後の液中のドーパント濃度Nと、そのときのガス流量Xおよび炉内圧力Yの制御とともに蒸発速度式(3)に基づいて算出された単位時間、単位面積あたりのドーパント蒸発速度Jを算出し、上述した処理を再度実施する。
上述したように、上記実施形態では、以下のような作用効果を奏することができる。
このため、蒸発速度式(3)に基づき算出されるドーパント蒸発累積量が所定量となる状態に制御することにより、揮発性ドーパントの蒸発を所定状態よりも抑制したり促進したりすることができる。また、上述したように、蒸発速度式(3)は、偏析の影響、揮発性ドーパントの蒸発面積に対応する坩堝の形状、引き上げ速度の影響も考慮に入れて導出されている。したがって、単結晶6の抵抗率を、偏析の影響、坩堝31の形状、引き上げ速度の影響を考慮に入れた状態で、所定の値に制御することができ、蒸発速度式(3)に基づき予想した単結晶6の抵抗率と、実際の抵抗率と、の差異を従来の構成と比べて小さくすることができる。
また、揮発性ドーパントの蒸発による損失を補償するために、揮発性ドーパントを後から添加しないので、作業者の負担の増加や、製造時間が長くなるのを抑制できる。さらに、揮発性ドーパントの蒸発によりチャンバ30内に付着するアモルファスの増大、単結晶6の単結晶化の阻害、チャンバ30内清掃時の負担の増加を抑制できる。
よって、工程能力を下げることなく所望の抵抗率の単結晶6を製造できる。
このため、長待機状態となり引き上げ開始までのドーパント蒸発累積量が多くなった場合であっても、引き上げ開始後の揮発性ドーパントの蒸発を抑制することにより、所定時間ごとの液中ドーパント濃度を、徐々に基準待機状態の場合の濃度に近づけることができる。したがって、単結晶6の基端側以外の部分の抵抗率を基準待機状態の場合と略等しくすることができ、基端側以外の部分の抵抗率が略等しい単結晶6の量産化を容易に図ることができる。
このため、短待機状態となり引き上げ開始までのドーパント蒸発累積量が少ない場合であっても、引き上げ開始後の揮発性ドーパントの蒸発を促進することにより、所定時間ごとの液中ドーパント濃度を、徐々に基準待機状態の場合の濃度に近づけることができる。したがって、単結晶6の基端側以外の部分の抵抗率を基準待機状態の場合と略等しくすることができ、基端側以外の部分の抵抗率が略等しい単結晶6の量産化を容易に図ることができる。
このため、従来の構成と比べて、長手方向にわたって所望の抵抗率プロファイルを有する単結晶6を製造することができ、歩留まりを上げることができる。
このため、ドーパント蒸発速度Jを制御するだけの簡単な方法を用いることにより、所望の抵抗率プロファイルを有する単結晶6を容易に製造することができる。
なお、本発明は上記実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の改良ならびに設計の変更などが可能である。
また、長待機状態における制御、および、短待機状態における制御のうちいずれか一方のみの制御を実施する構成としてもよい。
そして、ガス流量Xや炉内圧力Yの制御を、引き上げの最初のみ、最後のみ、あるいは、途中のみに実施する構成としてもよい。
次に、本発明の実施例1として、蒸発速度式(3)に基づく制御により製造した単結晶の抵抗率と、蒸発速度式(3)に基づき算出した抵抗率と、の関係について説明する。
上記実施形態の単結晶引き上げ装置1と同様の単結晶引き上げ装置を用いて、表3に示すような各種条件、および、図5に示すような引き上げ速度条件で単結晶を製造した。
そして、この製造した単結晶における引き上げ方向の抵抗率を、実測プロファイルとして測定した。
図6に示すように、実測プロファイルおよび計算プロファイルは、単結晶の引き上げ方向全体にわたって略等しいことが確認された。
このことから、蒸発速度式(3)に基づく制御により、偏析の影響、揮発性ドーパントの蒸発面積、引き上げ速度も考慮に入れた状態で、単結晶の抵抗率を所望の値にすることができ、蒸発速度式(3)に基づき予想した単結晶の抵抗率プロファイルと、実際の抵抗率プロファイルと、の差異を従来の構成と比べて小さくすることができることが確認できた。
次に、本発明の実施例2として、開始待機期間に対する単結晶の製造制御条件と、単結晶の抵抗率と、の関係について説明する。
まず、開始待機期間と、単結晶の抵抗率と、の関係について調べた。
上記実施形態の単結晶引き上げ装置1と同様の単結晶引き上げ装置を用いて、比較サンプル1として、開始待機期間が基準待機状態の単結晶を製造した。また、比較サンプル2として、開始待機期間が比較サンプル1よりも長い長期待機状態の単結晶を製造した。なお、比較サンプル1,2の製造において、図7に示すような引き上げ速度条件、図8に示すようなガス流速条件を適用した。
この図8に示すガス流速は、Arガス流量を70L/min〜200L/minの範囲で、炉内圧力を8000Pa〜59985Paの範囲でそれぞれ制御して、これらの値を以下の式(4)(以下、ガス流速算出式(4)と称す)に代入して算出した。
なお、ガス流速算出式(4)において、Rはドーパント添加融液の自由表面直上位置におけるArガスの流速(m/sec)であり、Vはガス流量(L/min)であり、Dはシールドの内径(m)であり、Gはシールド下端とドーパント添加融液表面との距離(m)であり、Pは炉内圧力(Pa)である。
図9に示すように、比較サンプル2の抵抗率は、単結晶の引き上げ方向全体にわたって比較サンプル1の抵抗率よりも高いことが確認された。
これは、長待機状態の場合、引き上げ開始までの揮発性ドーパントの蒸発量が基準待機状態と比べて多くなり、引き上げ開始時における液中ドーパント濃度が低くなるためであると考えられる。
次に、単結晶の製造制御条件と、単結晶の抵抗率と、の関係について調べた。
上記実施形態の単結晶引き上げ装置1と同様の単結晶引き上げ装置を用いて、実施サンプルとして、開始待機期間が長待機状態であり、かつ、引き上げ開始後の揮発性ドーパントの蒸発を抑制する制御をした状態(長待機蒸発抑制制御状態)の単結晶を製造した。なお、実施サンプルの製造において、図7に示すような引き上げ速度条件、ガス流速算出式(4)に基づき求められる図10に示すようなガス流速条件を適用した。つまり、実施サンプルでは、揮発性ドーパントの蒸発抑制制御の条件として、引き上げ開始後の蒸発速度式(3)に基づくドーパント蒸発速度Jを比較サンプル2と比べて少なくするために、固化率が約0.42となるまでのガス流速が遅い条件を適用した。
図11に示すように、実施サンプルの抵抗率は、単結晶の基端(固化率0.0)側においては比較サンプル1の抵抗率よりも高いが、固化率が約0.5の位置よりも先端(固化率1.0)側においては比較サンプル1の抵抗率と略等しいことが確認された。
これは、長待機状態の場合、引き上げ開始後の揮発性ドーパントの蒸発を抑制する状態に制御することにより、所定時間ごとの液中ドーパント濃度を徐々に基準待機状態の濃度に近づけることができ、固化率が約0.5の位置で基準待機状態の場合と略一致させることができたためと考えられる。
このことから、長待機状態の場合であっても、引き上げ開始後の蒸発速度式(3)に基づくドーパント蒸発累積量を少なくする制御をすることにより、単結晶の基端側以外の部分の抵抗率を基準待機状態の場合と略等しくすることができることを確認できた。
4…半導体融液
6…単結晶
30…チャンバ
31…坩堝
33…引き上げ部としての引き上げケーブル
41…ドーパント添加融液
Claims (5)
- チャンバと、
このチャンバ内に配置され半導体融液に揮発性ドーパントを添加したドーパント添加融液を収納可能な坩堝と、
種子結晶を前記ドーパント添加融液に接触させた後に引き上げる引き上げ部と、を備えた単結晶引き上げ装置を利用した単結晶の製造方法であって、
前記ドーパント添加融液から蒸発する前記揮発性ドーパントの蒸発速度をJ、
前記ドーパント添加融液に含まれる前記揮発性ドーパントの濃度をN、
前記チャンバ内に導入される不活性ガスの流量をX、
前記チャンバ内の圧力をY、
係数をαおよびβ、として、
以下の式(1)に基づいて算出された、前記引き上げ時の所定のタイミングにおける蒸発累積量が所定量となる状態に、前記流量Xおよび前記圧力Yのうち少なくともいずれか一方を制御する
ことを特徴とする単結晶の製造方法。
- 請求項1に記載の単結晶の製造方法であって、
前記半導体融液への前記揮発性ドーパントの添加が終了してから前記引き上げが開始されるまでの開始待機期間が基準期間よりも長い場合、前記蒸発速度を抑制させ前記蒸発累積量が基準量となる状態に、前記流量Xおよび前記圧力Yのうち少なくともいずれか一方を制御する
ことを特徴とする単結晶の製造方法。 - 請求項1または請求項2に記載の単結晶の製造方法であって、
前記半導体融液への前記揮発性ドーパントの添加が終了してから前記引き上げが開始されるまでの開始待機期間が基準期間よりも短い場合、前記蒸発速度を促進させ前記蒸発累積量が基準量となる状態に、前記流量Xおよび前記圧力Yのうち少なくともいずれか一方を制御する
ことを特徴とする単結晶の製造方法。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の単結晶の製造方法であって、
前記流量Xおよび前記圧力Yのうち少なくともいずれか一方を制御する処理を、前記引き上げ中に略連続的に実施して前記単結晶を製造する
ことを特徴とする単結晶の製造方法。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の単結晶の製造方法であって、
前記蒸発累積量が所定量となる状態に制御することにより、前記単結晶の抵抗率を制御する
ことを特徴とする単結晶の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007125847A JP5118386B2 (ja) | 2007-05-10 | 2007-05-10 | 単結晶の製造方法 |
US12/515,725 US8580032B2 (en) | 2007-05-10 | 2008-05-07 | Method for manufacturing single crystal |
PCT/JP2008/058482 WO2008142992A1 (ja) | 2007-05-10 | 2008-05-07 | 単結晶の製造方法 |
DE112008000034.4T DE112008000034B4 (de) | 2007-05-10 | 2008-05-07 | Verfahren zum Herstellen eines Einkristalls |
US14/046,493 US8852340B2 (en) | 2007-05-10 | 2013-10-04 | Method for manufacturing single crystal |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007125847A JP5118386B2 (ja) | 2007-05-10 | 2007-05-10 | 単結晶の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008280211A JP2008280211A (ja) | 2008-11-20 |
JP5118386B2 true JP5118386B2 (ja) | 2013-01-16 |
Family
ID=40031707
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007125847A Active JP5118386B2 (ja) | 2007-05-10 | 2007-05-10 | 単結晶の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8580032B2 (ja) |
JP (1) | JP5118386B2 (ja) |
DE (1) | DE112008000034B4 (ja) |
WO (1) | WO2008142992A1 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5118386B2 (ja) * | 2007-05-10 | 2013-01-16 | Sumco Techxiv株式会社 | 単結晶の製造方法 |
JP5067406B2 (ja) * | 2009-08-26 | 2012-11-07 | 信越半導体株式会社 | シリコン単結晶の製造方法及びシリコン単結晶製造装置 |
JP5170061B2 (ja) * | 2009-11-02 | 2013-03-27 | 信越半導体株式会社 | 抵抗率計算プログラム及び単結晶の製造方法 |
JP5595318B2 (ja) * | 2011-03-29 | 2014-09-24 | グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社 | 単結晶引上装置及び単結晶引き上げ方法 |
KR101390797B1 (ko) * | 2012-01-05 | 2014-05-02 | 주식회사 엘지실트론 | 실리콘 단결정 성장 방법 |
WO2014106080A1 (en) * | 2012-12-31 | 2014-07-03 | Memc Electronic Materials S.P.A. | Fabrication of indium-doped silicon by the czochralski method |
CN110536980B (zh) * | 2017-02-28 | 2021-06-29 | 胜高股份有限公司 | 单晶硅锭的制造方法及单晶硅锭 |
JP7080017B2 (ja) | 2017-04-25 | 2022-06-03 | 株式会社Sumco | n型シリコン単結晶のインゴット、シリコンウェーハ、およびエピタキシャルシリコンウェーハ |
JP6881560B1 (ja) * | 2019-12-24 | 2021-06-02 | 株式会社Sumco | シリコン単結晶の製造方法、シリコン単結晶 |
JP7272343B2 (ja) * | 2020-12-01 | 2023-05-12 | 株式会社Sumco | n型シリコン単結晶の製造方法 |
CN112981520A (zh) * | 2021-01-08 | 2021-06-18 | 隆基绿能科技股份有限公司 | 一种单晶硅拉晶工艺方法 |
CN115341268A (zh) * | 2021-05-13 | 2022-11-15 | 内蒙古中环协鑫光伏材料有限公司 | 一种自动控制单晶硅电阻率的方法 |
CN113564693B (zh) * | 2021-08-02 | 2022-09-27 | 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司 | 低电阻率重掺砷硅单晶生产方法 |
CN113584585B (zh) * | 2021-08-05 | 2022-09-27 | 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司 | 能够降低头部电阻率的重掺As硅单晶生产方法 |
CN114717647A (zh) * | 2022-04-06 | 2022-07-08 | 广东高景太阳能科技有限公司 | 一种晶棒的掺杂剂添加量的确定方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0777994B2 (ja) | 1989-11-16 | 1995-08-23 | 信越半導体株式会社 | 単結晶の酸素濃度コントロール方法及び装置 |
JPH0777995B2 (ja) * | 1989-11-16 | 1995-08-23 | 信越半導体株式会社 | 単結晶の比抵抗コントロール方法 |
EP0509312B1 (en) * | 1991-04-16 | 1995-08-23 | Sumitomo Electric Industries, Limited | Czochralski method using a member for intercepting radiation from raw material molten solution and apparatus therefor |
JP2978607B2 (ja) * | 1991-09-17 | 1999-11-15 | 新日本製鐵株式会社 | シリコン単結晶の製造方法 |
EP0625595B1 (en) * | 1993-03-29 | 2001-09-19 | Research Development Corporation Of Japan | Control of oxygen concentration in single crystal pulled up from melt containing group-V element |
JP2691393B2 (ja) * | 1993-12-28 | 1997-12-17 | 科学技術振興事業団 | 単結晶引上げ用Si融液の調整方法 |
US5477805A (en) * | 1993-12-28 | 1995-12-26 | Research Development Corporation Of Japan | Preparation of silicon melt for use in pull method of manufacturing single crystal |
JPH09227275A (ja) * | 1996-02-28 | 1997-09-02 | Sumitomo Sitix Corp | ドープ剤添加装置 |
US5904768A (en) * | 1996-10-15 | 1999-05-18 | Memc Electronic Materials, Inc. | Process for controlling the oxygen content in silicon wafers heavily doped with antimony or arsenic |
JP3787452B2 (ja) * | 1999-02-10 | 2006-06-21 | 株式会社Sumco | シリコン単結晶の製造方法 |
TW554093B (en) | 2000-02-28 | 2003-09-21 | Shinetsu Handotai Kk | Method for preparing silicon single crystal and silicon single crystal |
DE10250822B4 (de) * | 2002-10-31 | 2006-09-28 | Siltronic Ag | Verfahren zur Herstellung eines mit leichtflüchtigem Fremdstoff dotierten Einkristalls aus Silicium |
JP4813313B2 (ja) * | 2006-09-29 | 2011-11-09 | Sumco Techxiv株式会社 | シリコン単結晶引上げ装置及び該装置に使用される黒鉛部材並びに黒鉛部材の劣化防止方法 |
JP5118386B2 (ja) * | 2007-05-10 | 2013-01-16 | Sumco Techxiv株式会社 | 単結晶の製造方法 |
-
2007
- 2007-05-10 JP JP2007125847A patent/JP5118386B2/ja active Active
-
2008
- 2008-05-07 WO PCT/JP2008/058482 patent/WO2008142992A1/ja active Application Filing
- 2008-05-07 DE DE112008000034.4T patent/DE112008000034B4/de active Active
- 2008-05-07 US US12/515,725 patent/US8580032B2/en active Active
-
2013
- 2013-10-04 US US14/046,493 patent/US8852340B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8580032B2 (en) | 2013-11-12 |
US8852340B2 (en) | 2014-10-07 |
JP2008280211A (ja) | 2008-11-20 |
US20100071612A1 (en) | 2010-03-25 |
WO2008142992A1 (ja) | 2008-11-27 |
DE112008000034B4 (de) | 2020-02-27 |
US20140033967A1 (en) | 2014-02-06 |
DE112008000034T5 (de) | 2009-08-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100415 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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