JP5110105B2 - Mems構造体とその製造方法 - Google Patents
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Description
本明細書で開示される技術は、積層基板を加工することによって、変位部と対向部を有するMEMS構造体を製造する技術を提供することを目的としている。
(1)導電体中間層40の厚みが、導電体下層20及び導電体上層60よりも薄く形成されている。これにより、梁40bの積層方向のばね定数が小さく、第1延長部60a及び第2延長部20aの積層方向のばね定数を大きくすることができる。また、変位部40aの重心に対して梁40bを対称の位置関係に配置することができる。この結果、変位部4aは積層部10aに対して良好に相対変位し、第1対向部60b及び第2対向部20bは積層部10bに対して相対変位することが禁止される。
(2)絶縁体下層30と絶縁体上層50の厚みが一致している。変位部40aと第1対向部60bの間の距離と変位部40aと第2対向部20bの間の距離を一致させることができる。
(1)導電体中間層140の厚みが、導電体下層120及び導電体上層150よりも厚く形成されている。これにより、変位部140aの重量を増大させながら、第1梁120d及び第2梁160dの積層方向のばね定数を小さくすることができる。加速度センサ100の感度を向上させることができる。
(2)絶縁体下層130と絶縁体上層150の厚みが一致している。変位部140aと第1対向部160bの間の距離と変位部140aと第2対向部120bの間の距離を一致させることができる。
(3)変位部140aの重心に対して第1梁120dと第2梁160dを対象の位置関係に配置することができる。このため、変位部140aは、第1対向部160bと第2対向部120bに対して良好に相対変位することができる。
(4)図21、図24及び図26に示されるように、積層方向から観測したときに、第1梁120dと第2梁160dの形成範囲が一致しているものの、導電体中間層140に対応した構造が形成されていない。これは、[0036]で説明したように、第2エッチング溝170bを形成するときに、導電体中間層140を選択的にエッチングすることで可能である。
また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
2,20,120,220:導電体下層
2a,20a,120a,221a,222a,223a:第2延長部
2b,20b,120b,221b,222b,223b:第2対向部
3,30,130,230:絶縁体下層
4,40,140,240:導電体中間層
4a,40a,140a,240a:変位部
4b,40b,120d,160d,241:梁
5,50,150,250:絶縁体上層
6,60,160,260:導電体上層
6a,20a,120a,261a,262a,263a:第1延長部
6b,60b,160b,261b,262b,263b:第1対向部
7a,70a,170a,270a:第1エッチング溝
7b,70b,170b,270b:第2エッチング溝
122,162:連結部
Claims (13)
- 第1層、第2層、第3層、第4層及び第5層がこの順で積層したMEMS構造体であって、
前記第1層、前記第2層、前記第3層、前記第4層及び前記第5層が積層している積層部と、
前記第3層に形成されており、梁で支持されている変位部と、
前記第5層に形成されており、前記積層部から伸びている第1延長部と、
前記第5層に形成されており、前記第1延長部に接続されており、前記変位部に対向するとともに、前記変位部との間に空間が形成されている第1対向部と、を備えており、
前記第1層と前記第2層と前記第3層を貫通する第1エッチング溝が形成されており、
前記第5層と前記第4層と前記第3層を貫通する第2エッチング溝が形成されており、
積層方向から観測したときに、前記第1エッチング溝は前記変位部の輪郭のうちの第1輪郭部を形成しており、
積層方向から観測したときに、前記第2エッチング溝は前記変位部の輪郭のうちの第2輪郭部を形成しており、
積層方向から観測したときに、前記第1エッチング溝の少なくとも一部は、前記第1延長部と重複する範囲に設けられており、
前記第1輪郭部の少なくとも一部は、前記第2輪郭部と重ならないMEMS構造体。 - 積層方向から観測したときに、前記第1エッチング溝のパターンと前記第2エッチング溝のパターンの組合せのパターンで囲まれる範囲に前記変位部が設けられている請求項1に記載のMEMS構造体。
- 前記第1層に形成されており、前記積層部から伸びている第2延長部と、
前記第1層に形成されており、前記第2延長部に接続されており、前記変位部に対向するとともに、前記変位部との間に空間が形成されている第2対向部と、をさらに備えており、
積層方向から観測したときに、前記第2エッチング溝の少なくとも一部は、前記第2延長部と重複する範囲に設けられている請求項1又は2に記載のMEMS構造体。 - 前記第1層、前記第3層及び前記第5層が導電性であり、
前記第2層及び前記第4層が絶縁性である請求項1〜3のいずれか一項に記載のMEMS構造体。 - 前記梁が、前記第3層に形成されている請求項1〜4のいずれか一項に記載のMEMS構造体。
- 前記梁が、積層方向から観測したときに、前記第1延長部と重複しない範囲に設けられている請求項5に記載のMEMS構造体。
- 前記第3層の厚みが、前記第1層及び第5層よりも薄い請求項5又は6に記載のMEMS構造体。
- 前記梁が、前記第1層及び前記第5層に形成されている請求項1〜4のいずれか一項に記載のMEMS構造体。
- 前記第1層に形成されている前記梁が、前記第2層と前記第1層が積層した第1連結部を介して前記変位部に接続されており、
前記第5層に形成されている前記梁が、前記第4層と前記第5層が積層した第2連結部を介して変位部に接続されている請求項8に記載のMEMS構造体。 - 前記第1層及び第5層の厚みが、前記第3層よりも薄い請求項8又は9に記載のMEMS構造体。
- 第1層、第2層、第3層、第4層及び第5層がこの順で積層したMEMS構造体を製造する方法であって、
前記第1層と前記第2層と前記第3層を貫通する第1エッチング溝を形成する第1工程と、
前記第5層と前記第4層と前記第3層を貫通する第2エッチング溝を形成する第2工程と、
前記第4層の一部を除去する第3工程と、を備えており、
前記第1工程では、積層方向から観測したときに、前記第1エッチング溝が前記第3層に変位部の輪郭のうちの第1輪郭部を形成しており、
前記第2工程では、積層方向から観測したときに、前記第2エッチング溝が前記第3層に変位部の輪郭のうちの第2輪郭部を形成しており、
前記第3工程では、前記変位部と前記第5層の間の前記第4層を除去しており、
前記第5層の一部は、積層方向から観測したときに、前記第1エッチング溝を越えて前記変位部に対向し、
前記第1輪郭部の少なくとも一部は、前記第2輪郭部と重ならない製造方法。 - 前記変位部と前記第1層の間の前記第2層を除去する第4工程をさらに備えており、
前記第1層の一部は、積層方向から観測したときに、前記第2エッチング溝を越えて前記変位部に対向する請求項11に記載の製造方法。 - 前記第3工程と前記第4工程は、同時に実施される請求項12に記載の製造方法。
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