JP2009122155A - マイクロデバイス製造方法、およびマイクロデバイス - Google Patents
マイクロデバイス製造方法、およびマイクロデバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009122155A JP2009122155A JP2007292864A JP2007292864A JP2009122155A JP 2009122155 A JP2009122155 A JP 2009122155A JP 2007292864 A JP2007292864 A JP 2007292864A JP 2007292864 A JP2007292864 A JP 2007292864A JP 2009122155 A JP2009122155 A JP 2009122155A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- side wall
- mask pattern
- exposed
- forming
- hollow space
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
- G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C3/00—Assembling of devices or systems from individually processed components
- B81C3/002—Aligning microparts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
- B81B2201/04—Optical MEMS
- B81B2201/045—Optical switches
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Micromachines (AREA)
- Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
Abstract
【解決手段】ウェハ上の各ダイの周辺領域に第1のマスクパターンを形成するステップと、第1のマスクパターンから露出した第1の露出領域を所定深さだけ除去して、ダイの周辺領域に対応する部分を当該第1の露出領域よりも突出した段差形状に形成するステップと、第1の露出領域中の周辺部の全周に亘って第2のマスクパターンを形成するステップと、第2のマスクパターンから露出した第2の露出領域を除去して側壁部を形成するステップと、側壁部で規定される中空空間に可動部を形成するステップと、段差形状に所定の封止部材を当て付けて、当該封止部材が中空空間を閉塞するよう位置合わせするステップと、位置合わせされた封止部材を接合して中空空間を気密封止するステップと、を含む方法を提供する。
【選択図】図2
Description
100 マイクロミラーデバイス部
110 枠部
120 ミラー部
122 ミラー面
124 ミラー裏面
130 トーションバー
200 蓋部
300 下部基板
Claims (5)
- 側壁部と、当該側壁部で規定される中空空間に可動部を有するよう構成されるマイクロデバイスを製造するマイクロデバイス製造方法において、
ウェハ上の各ダイの少なくとも一部の周辺領域に第1のマスクパターンを形成する第1のマスクパターン形成ステップと、
前記第1のマスクパターンから露出した第1の露出領域を所定深さだけ除去して、前記ダイの少なくとも一部の周辺領域に対応する部分を当該第1の露出領域よりも突出した段差形状に形成する段差形成ステップと、
前記第1の露出領域中の周辺部の全周に亘って第2のマスクパターンを形成する第2のマスクパターン形成ステップと、
前記第2のマスクパターンから露出した第2の露出領域を除去して側壁部を形成する側壁部形成ステップと、
前記側壁部で規定される中空空間に可動部を形成する可動部形成ステップと、
前記段差形状に所定の封止部材を当て付けて、当該封止部材が前記中空空間を閉塞するよう位置合わせする位置合わせステップと、
前記位置合わせされた封止部材を接合して前記中空空間を気密封止する封止ステップと、を含むマイクロデバイス製造方法。 - 前記側壁部形成ステップにおいて、前記第2の露出領域に対応する部分を所定の膜厚となるように除去して前記側壁部を形成する場合、当該所定の膜厚を有する第2の露出領域の所定部分に第3のマスクパターンを形成する第3のマスクパターン形成ステップを更に含み、
前記可動部形成ステップにおいて前記第3のマスクパターンから露出した領域を除去することによって、前記可動部に対応した形状を前記中空空間に収まる位置に形成すること、を特徴とする請求項1に記載のマイクロデバイス製造方法。 - 微細構造を有するマイクロデバイスにおいて、
可動部と、
前記可動部の側面全周を囲うように形成された側壁部と、
前記側壁部で規定される中空空間に前記可動部を支持した支持部と、
前記側壁部の上部、下部のそれぞれに接合されて前記可動部を前記中空空間に気密封止する2つの封止部材と、を備え、
前記側壁部上の、少なくとも一方の前記封止部材との接合箇所に、当該封止部材と前記側壁部とを位置決めする位置決め部が形成されたこと、を特徴とするマイクロデバイス。 - 前記位置決め部は、前記側壁部と前記封止部材とを嵌合させる嵌合形状であること、を特徴とする請求項3に記載のマイクロデバイス。
- 前記可動部、前記側壁部、および前記支持部を一体形成したこと、を特徴とする請求項3又は請求項4の何れかに記載のマイクロデバイス。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007292864A JP2009122155A (ja) | 2007-11-12 | 2007-11-12 | マイクロデバイス製造方法、およびマイクロデバイス |
KR1020080110861A KR20090049026A (ko) | 2007-11-12 | 2008-11-10 | 마이크로 디바이스 및 마이크로 디바이스 제조 방법 |
CNA2008101727376A CN101434373A (zh) | 2007-11-12 | 2008-11-11 | 微器件和制造该器件的方法 |
TW097143623A TW200930653A (en) | 2007-11-12 | 2008-11-12 | Micro-device and method for manufacturing the same |
US12/269,099 US20090122432A1 (en) | 2007-11-12 | 2008-11-12 | Micro-device and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007292864A JP2009122155A (ja) | 2007-11-12 | 2007-11-12 | マイクロデバイス製造方法、およびマイクロデバイス |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009122155A true JP2009122155A (ja) | 2009-06-04 |
Family
ID=40623461
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007292864A Pending JP2009122155A (ja) | 2007-11-12 | 2007-11-12 | マイクロデバイス製造方法、およびマイクロデバイス |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090122432A1 (ja) |
JP (1) | JP2009122155A (ja) |
KR (1) | KR20090049026A (ja) |
CN (1) | CN101434373A (ja) |
TW (1) | TW200930653A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011177858A (ja) * | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Toyota Central R&D Labs Inc | Mems構造体とその製造方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6106970B2 (ja) * | 2012-07-02 | 2017-04-05 | 株式会社ニコン | 空間光変調器および露光装置 |
US20160096729A1 (en) * | 2014-10-07 | 2016-04-07 | Pixtronix, Inc. | Photolithography Structures and Methods |
CN107785275B (zh) * | 2017-11-23 | 2024-01-26 | 宁卡赛科技(上海)有限公司 | 一种微器件的封装方法及利用该方法封装的微器件 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001056442A (ja) * | 1999-06-11 | 2001-02-27 | Hitachi Metals Ltd | 光スイッチ |
JP2007295731A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Seiko Epson Corp | アクチュエータ |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5999306A (en) * | 1995-12-01 | 1999-12-07 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing spatial light modulator and electronic device employing it |
US6431714B1 (en) * | 2000-10-10 | 2002-08-13 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Micro-mirror apparatus and production method therefor |
JP2007286172A (ja) * | 2006-04-13 | 2007-11-01 | Pentax Corp | マイクロミラー、及び、電極形成方法 |
-
2007
- 2007-11-12 JP JP2007292864A patent/JP2009122155A/ja active Pending
-
2008
- 2008-11-10 KR KR1020080110861A patent/KR20090049026A/ko not_active Application Discontinuation
- 2008-11-11 CN CNA2008101727376A patent/CN101434373A/zh active Pending
- 2008-11-12 US US12/269,099 patent/US20090122432A1/en not_active Abandoned
- 2008-11-12 TW TW097143623A patent/TW200930653A/zh unknown
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001056442A (ja) * | 1999-06-11 | 2001-02-27 | Hitachi Metals Ltd | 光スイッチ |
JP2007295731A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Seiko Epson Corp | アクチュエータ |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011177858A (ja) * | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Toyota Central R&D Labs Inc | Mems構造体とその製造方法 |
US8816451B2 (en) | 2010-03-03 | 2014-08-26 | Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho | MEMS structure and manufacturing method thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090122432A1 (en) | 2009-05-14 |
TW200930653A (en) | 2009-07-16 |
KR20090049026A (ko) | 2009-05-15 |
CN101434373A (zh) | 2009-05-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11294168B2 (en) | Process for manufacturing a MEMS micromirror device, and associated device | |
US20110188104A1 (en) | Moving structure and light scanning mirror using the same | |
US7903313B2 (en) | Micro movable element | |
KR101090961B1 (ko) | 광 스캐너 및 광 스캐너 제조 방법 | |
JPWO2008069176A1 (ja) | アクチュエータ | |
WO2007034777A1 (ja) | アクチュエータ | |
JP2005266566A (ja) | 偏向ミラー、偏向ミラー製造方法、光書込装置及び画像形成装置 | |
JP4151959B2 (ja) | 振動ミラー及びその製造方法、光書込装置、画像形成装置 | |
JP2009093105A (ja) | マイクロミラー装置、およびミラー部形成方法 | |
JP5842369B2 (ja) | アクチュエーターの製造方法、光スキャナーの製造方法および画像形成装置の製造方法、アクチュエーター、光スキャナーおよび画像形成装置 | |
KR101599570B1 (ko) | 2개의 평면에서의 전극을 구비한 마이크로 기계 부품 제조 방법 및 마이크로 기계 부품 | |
JP2009122155A (ja) | マイクロデバイス製造方法、およびマイクロデバイス | |
JP2012150350A (ja) | 機能素子パッケージ、光走査装置、画像形成装置及び機能素子パッケージのパッケージング方法 | |
JP2004341364A (ja) | 振動ミラーとその製造方法、光走査モジュール、光書込装置、画像形成装置 | |
JP4534952B2 (ja) | チルトミラー素子 | |
US9310607B2 (en) | Actuator, manufacturing method of actuator, light scanner and image forming apparatus | |
JP2006026895A (ja) | 垂直段差構造物及びその製造方法 | |
JP5052148B2 (ja) | 半導体構造及びその製造方法 | |
JP2011176426A (ja) | 共振振動デバイス | |
JP2002048998A (ja) | 光走査装置 | |
JP2008209616A (ja) | 光偏向装置及びその製造方法 | |
US7046421B1 (en) | MEMS scanning mirror with trenched surface and I-beam like cross-section for reducing inertia and deformation | |
JP6217145B2 (ja) | 把持装置、電気機械装置、および筐体 | |
Okamoto et al. | Two-Axis Electromagnetic Scanner Integrated With An Electrostatic XY-Stage Positioner | |
JP3942621B2 (ja) | 静電駆動型光偏向素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100809 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110830 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110915 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20111202 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120328 |