JP5109175B2 - コンタクト部材および係止部材 - Google Patents
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Description
しかしながら、VCCIなどの各種規格を満足するかどうかは、実際に基板を作製し、全てのセットが組み上がった状態でしか測定できないため、仮に作製された基板のノイズフィルター機能が不足して規格を満足しない場合は、基板を改版するか、または何らかの手段により追加のノイズ対策を強化する必要性がある。
本発明は、上述した問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、適切なノイズフィルター機能を持たせることができるコンタクト部材を提供することである。
また、上述した係止部材は、磁性部材が一方へ移動して脱落ないように構成されていれば、様々な形状とすることができる。例えば、磁性部材が一方の方向に移動しようとすると一方の側から接触して移動を抑制するような板状や柱状に形成することが考えられる。
このように構成されたコンタクト部材では、係止部材と磁性部材とを一体として扱えるため、磁性部材の取り付け,取り外しの作業を容易にすることができる。
このように構成された係止部材を用いてコンタクト部材を構成することで、上記請求項1〜3に記載のコンタクト部材と同様の効果を得ることができる。
[実施例1]
(1)コンタクト部材の構成
本実施例のコンタクト部材1を、図1(A)〜(C)に示す。図1(A)はコンタクト部材1の斜視図,図1(B)はコンタクト部材1の側面図、図1(C)は図1(B)におけるA−A断面である。
上述した導通部材2を図2(A)〜(C)を用いて説明する。図2(A)は導通部材2の斜視図,図2(B)は導通部材2の側面図、図2(C)は図2(B)におけるB−B断面である。
支持部材10は、上方向に開口10aが形成された円筒形状を有する金属製の部材である。開口10aは、後述する接触部材11の突出部11bの直径に合わせて形成されており、円筒形状の内径よりも小さくなっている。
摺動部11aは支持部材10の円筒形状の内側面と摺動するように、支持部材10の内径に近い直径に形成されている。突出部11bは開口10aから突出可能となるように摺動部11aよりも小さい直径で形成されている。
次に、上述したフェライトコア3を図3(A)〜(C)を用いて説明する。図3(A)はフェライトコア3の上面図,図3(B)はフェライトコア3の側面図、図3(C)は図3(B)におけるC−C断面である。
板状部4aには、十字型の貫通孔4cが形成されている。この貫通孔4cの周縁部には、先端が貫通孔4cの中央を向く4つの突起部4dが形成される。また、貫通孔4cは、ジャンパー線などの導線が貫通可能な幅に形成されている。
支持部材10を樹脂カバー4の貫通孔4cに挿入すると、図1(A),(C)に示すように、突起部4dが支持部材10の溝部10bと係合し、樹脂カバー4が支持部材10に取り付けられる。また、図1(C)に示すように、フェライトコア3の外周面を完全に覆うこととなる。
(2)コンタクト部材の使用態様
本実施例のコンタクト部材1は、電子機器基板(以降、単に基板ともいう)同士、または基板と板金筐体などを導通するものであって、図5(A)に示すように、台座部10cを基板20に対してはんだ付けにより固定して用いられる。
(3)発明の効果
このように構成されたコンタクト部材1では、導通部材2により、電子機器基板同士、または基板と板金筐体などを導通させることができる。また、支持部材10にフェライトコア3が外挿されているため、フィルター機能を持たせることができ、ノイズ対策を効果的に行うことができる。
(4)変形例
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明は、上記実施例に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態をとり得ることはいうまでもない。
また、上記実施例においては、磁性部材としてフェライトコア3を用いる構成を例示したが、フェライトコア以外の磁性材料を用いてもよい。
また、樹脂カバーがフェライトコア3を保持するように構成してもよい。例えば、図8(A)に示すコンタクト部材1bのように、樹脂カバー4に代えて、フェライトコア3を保持する係合突起4fを備える樹脂カバー32を用いる構成としてもよい。また、図8(B)に示すコンタクト部材1cのように、被覆部4bの内径がフェライトコア3の外径と近い値となる樹脂カバー33を用い、フェライトコア3を被覆部4bに嵌合して保持する構成としてもよい。また、図8(C)に示すコンタクト部材1dのように、被覆部4bの内側面に弾性体4gを取り付けてなる樹脂カバー34を用い、フェライトコア3を弾性体4gにより保持するように構成してもよい。
また、図9(A)に示すように、被覆部4bに貫通孔4hが形成された樹脂カバー35を用いてもよいし、図9(B)に示すように、被覆部4bに切り欠き4iが形成された樹脂カバー36を用いる構成としてもよい。このように構成された樹脂カバーでは、リフロー工程にてはんだ付けを行う場合に樹脂カバー内部の空気の流れが妨げられないため、樹脂カバーの内部の加熱を充分に行うことができ、リフローによるはんだ付けを良好に行うことができる。
例えば、図10(A)〜(D)に示すように、円形の貫通孔41,楕円形の貫通孔42や、三角形の貫通孔43,四角形の貫通孔44などの多角形としてもよい。また、図10(E)〜(G)に示すように、複数の切り欠きを有する貫通孔45〜47のように構成してもよい。このように切り欠きを加えることで、ジャンパー線などの導線を通す領域を確実に形成することができる。
Claims (4)
- 取付対象物に対してはんだ付けにより固定して用いられるコンタクト部材であって、
一方に開口が形成された筒状形状を有する導電性の支持部材と、
一部が前記支持部材に内挿され、残りが前記開口から突出しており、摺動により突出量が変化する導電性の接触部材と、
前記接触部材を前記突出方向に付勢する付勢部材と、
前記支持部材に外挿される筒状の磁性部材と、
前記支持部材の外周面に取り外し可能に取り付けられ、前記磁性部材の前記一方への移動を抑制する係止部材と、を備え、
前記支持部材における前記一方とは反対側の他方の端部には、前記筒状形状の軸と直交する方向に広がり、はんだ付けにより前記取付対象物に固定される台座部が形成されており、
前記磁性部材は、前記台座部と接触することによって前記他方への移動を抑制され、
前記台座部が前記取付対象物に固定された状態において、前記磁性部材および前記係止部材は、前記取付対象物との間に間隔を有する
ことを特徴とするコンタクト部材。 - 前記係止部材は、前記磁性部材の外周面の少なくとも一部を覆う被覆部が形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載のコンタクト部材。 - 前記係止部材は、前記磁性部材を保持する保持部を備える
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のコンタクト部材。 - 請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のコンタクト部材を構成する係止部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009250676A JP5109175B2 (ja) | 2009-10-30 | 2009-10-30 | コンタクト部材および係止部材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009250676A JP5109175B2 (ja) | 2009-10-30 | 2009-10-30 | コンタクト部材および係止部材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2011096561A JP2011096561A (ja) | 2011-05-12 |
JP5109175B2 true JP5109175B2 (ja) | 2012-12-26 |
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ID=44113263
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5109175B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101348160B1 (ko) * | 2012-05-11 | 2014-01-09 | 주식회사 유라코퍼레이션 | 전자파제거용 자기필터 |
US8743224B2 (en) * | 2012-07-13 | 2014-06-03 | Intel Corporation | Context based management for secure augmented reality applications |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0282473A (ja) * | 1988-09-16 | 1990-03-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コネクタ |
JP2002134201A (ja) * | 2000-10-26 | 2002-05-10 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 圧接挟持型コネクタ及びその接続構造 |
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- 2009-10-30 JP JP2009250676A patent/JP5109175B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011096561A (ja) | 2011-05-12 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120118 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120918 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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