JP5106229B2 - 情報記録媒体及び情報記録媒体の製造方法 - Google Patents

情報記録媒体及び情報記録媒体の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、中間層を有する情報記録媒体を容易に製造可能な情報記録媒体の製造方法、及び情報記録媒体ならびに情報記録再生装置に関する。
広く普及している光ディスク(情報記録媒体)は、通常、ガラスあるいは金属製の原盤を作成し、その原盤を用いて作成されたスタンパを用いた射出成型等により成型される。
ところで、情報が記録される記録層が2以上の多層ディスクにおいては、第1の記録層(L層)が形成される光入射側基板(第1基板)と非光入射側基板(ダミー基板、第2基板と称されることもある)との間に、第2の記録層(L層)が形成される中間層が、設けられる。
なお、中間層は、接着領域や記録層の吸湿や外観形状の点で、その端面が光入射側基板(第1基板)及び非光入射側基板(ダミー基板)からはみ出さないことが望ましい。
特許文献1には、中間層の最外周部とL基板の最外周部の一部とを、所定の勾配を有する傾斜面を形成するように切削除去し、はみ出した接着剤等による外観不良を低減する光情報記録媒体及びその製造方法が開示されている。
特開2008−10025
しかし、特許文献1に示された製造方法を用いた場合、L基板の端面まで形成された中間層を物理的な手法で削り取ることで外観形状等の特性を向上させているが、L基板に局所的に力を加えられることにより、応力による基板の歪が生じ、あるいは削り取った際に生じる樹脂材料片等が発生することが予測される。
また、光情報記録媒体の情報記録面に削りとった樹脂材料が付着し、光情報記録媒体の記録再生特性、特に外周付近の記録再生特性が劣化することが予測される。このことは、生産性すなわち歩留まりの低下を引き起こすことになる。
なお、中間層を有する多層光ディスクの最外周部分は、L層とL層(もしくはL層に引き続く記録層)との間の記録データの連続性を確保するために、安定な記録と再生が可能であることが求められる。このため、中間層の最外周部分での記録特性や再生特性の劣化は、記録媒体としての信頼性を大きく損なう可能性を含み、製造上、特に注意を要する。
このような背景から、L基板の端面まで形成された中間層を物理的な手法で削り取ることは、極力避けられるべきである。
この発明の目的は、中間層を有する情報記録媒体及びその製造方法において、信頼性や量産効率を向上させるために、煩雑な製造工程や製造コストの増大を招く生産工程を要求することなく、容易に情報記録媒体を製造可能な情報記録媒体の製造方法、及び情報記録媒体ならびに情報記録再生装置を提供することである。
この発明は、上記問題点に基づきなされたもので、光が入射される側に位置される第1の基板と、この第1の基板の一方の面に形成された第1の記録層と、この第1の記録層に積層された第1の反射層と、この第1の反射層に積層された第1の接着層と、この第1の接着層の硬化時に、この第1の接着層と一体に形成される第2の基板と、この第2の基板に積層された第2の記録層と、この第2の記録層に積層された第2の反射層と、この第2の反射層に積層された第2の接着層と、この第2の接着層に接着され、前記第1の基板と対向された第3の基板と、を有し、前記第2の基板は、前記第1の基板の前記第1の反射層に積層された前記第1の接着層を硬化する際に用いる型部材を取り外す際に、外周部の最大値が前記第1の基板の外周部の最大値よりも小さくなるよう、外周部の最大値が制限されるとともに、前記第1の接着層を硬化する際に用いられるスタンパに用意されたパターンが前記第1の接着層の硬化に伴って転写されるとともに、スタンパが取り外される際に、少なくとも外周部の一部がスタンパ側に分離され、前記スタンパの前記第2の基板の外周部の最大値よりも大きな径の領域には、予め易接着処理が施されている情報記録媒体である。
この発明の1つの実施の形態を用いることにより、光入射側基板に設けられる第1の記録層と光入射側基板と対向して設けられる非光入射側基板に用意された中間層(第2の記録層)を有する光ディスクにおいて、中間層の最大外径部が大気中に露出することなく、しかも最外周部分での記録特性や再生特性の劣化や、吸湿等の経時変化の原因となりうる応力による基板の歪等が発生することを実質的に抑止可能である。また、通常の生産工程で使用する製造装置により容易に製造できるため、製造単価も安価に抑えることができるといった特徴を持つ。
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態の一例について説明する。
図1に、本発明が適用される情報記憶媒体の作製方法の概略を示す。
先ず、原盤として、表面を所定の表面粗さまで研磨し、洗浄したガラスあるいは金属板を用意する(1001)。
次に、原盤表面にレジスト材料を塗布し、レジスト膜を形成する(1002)。
続いて、レジスト膜表面に、詳述しないが、任意波形発生装置やフォーマッタを介して生成したパルスに基づいてオン/オフされるレーザ光を照射する。これにより、レジスト膜に、予め記録すべき情報すなわちピットとして凹部を形成すべき情報に対応する潜像が記録される。なお、レーザ光が照射されているあいだ(期間内)に、詳述しない光学系及び対物レンズを基盤の半径方向に移動させることで、上述潜像は、同心円状もしくは回転角と半径位置が連続して変化するスパイラル状に、形成される。(1003)。
次に、潜像が形成された原盤を現像し、ピット(凹部)を形成する(1004)。
続いて、その原盤に所定の金属材料をメッキして、スタンパを作成する。なお、多くの場合、スタンパ(メッキする金属)には、Ni(ニッケル)が利用される(1005)。
以下、スタンパを型に用いて、射出成形により樹脂成形基板(L基板すなわち光入射側基板)1を作成する。なお、L基板材料としては、例えばPC(ポリカーボネイト)やアクリル系樹脂、もしくはメタクリル系樹脂等が用いられる(1006)。
このようにして得られた成形基板(L基板)1に、記録層(L層すなわち第1の記録層)として利用される有機色素系記録材料(以下、単に有機色素と称する)からなる色素層を、例えばスピンコートにより、形成する。なお、有機色素(色素層)としては、例えばアゾ系、ジアゾ系、シアニン系、フタロシアニン系、スチリル系、アニオン−カチオン系、もしくはこれらの混合物を少なくとも含む金属錯体、またはそれに類する材料が用いられる(1007)。
続いて、色素層(有機色素)2上に、反射層(1)3と接着層(1)4が設けられる。なお、反射層(1)3としては、厚さが20nm程度で、例えばAg(銀)、Al(アルミニウム)、Au(金)、またはこれらをベースとする金属化合物が用いられる。また、詳述しないが、L色素層2と反射層(1)3との間には、好ましくは、RFスパッタ法等により、所定厚さの誘電体層が設けられてもよいことはいうまでもない(1008)。
次に、接着層(1)4を介して、接着層(1)4上に、中間層(L層すなわち第2の記録層)5が設けられる。なお、中間層5は、接着層(1)4と兼用されてもよい(1009)。
次に、中間層(L基板)5に、第2の記録層6として利用される記録材料(色素層)が、例えばスピンコートにより、形成される。なお、第2の記録層6も有機色素系の記録材料が利用可能であり、例えばアゾ系、ジアゾ系、シアニン系、フタロシアニン系、スチリル系、アニオン−カチオン系、もしくはこれらの混合物を少なくとも含む金属錯体、またはそれに類する材料が用いられる(1010)。
次に、色素層(有機色素)6上に、反射層(2)7と接着層(2)8が形成される。なお、反射層(2)7としては、例えばAg(銀)、Al(アルミニウム)、Au(金)、またはこれらをベースとする金属化合物が用いられる(1011)。
以下、接着層(2)8を介してダミー基板(非光入射側基板)9が設けられる(1012)。
このようにして、図2に示すように、光入射面側から順に、L基板1、色素層(第1の記録層(L)層)2、反射層(1)3、接着層(1)4、中間層(L基板)5、色素層(第2の記録層(L)層)6、反射層(2)7、接着層(2)8およびダミー基板(非光入射側基板)が積層された光ディスク10が形成される。
ところで、中間層5あるいは中間層5を兼ねる接着層(1)4は、L基板1すなわち光入射面側基板の端面まで形成された場合、物理的な手法により、削り取る等の2次的加工が必要となる場合が多い。しかしながら、2次的加工により、L基板1に局所的に、力が加えられることにより、基板1及び中間層5(または接着層(1)4)に応力による歪が生じることは、吸湿等に代表される経時変化の原因となりうる。また、削り取った際に生じる樹脂材料片(粉体)等は、静電気等により、中間層5に形成される第2の記録層すなわち有機色素層6に付着することが多いため、その除去も必要となる場合が多い。
このような背景から、本発明願においては、図3および図4を用いて以下に説明する通り、L基板(中間層)5または接着層(1)4の外周領域であって、所定の半径(または直径)よりも大きな半径(または直径)となる範囲、すなわちL基板(中間層)5向けのスタンパの外周部の所定の範囲11を易接着処理111を施し、予め用意されている色素層(有機色素(L層))2と反射層(1)3が形成されているL基板1に、接着層(1)4を形成し、中間層5を貼り合せる、あるいは所定の厚さの接着層(1)4を用意して硬化させる際にL基板5向けのスタンパを用いて硬化させ、L基板(中間層)5と接着層(1)4を一体に形成することを特徴としている。
なお、易接着処理111は、L基板1が樹脂で、スタンパ側すなわち接着層(1)4またはL基板(中間層)5側からみて、L基板1に形成されている色素(第1の記録層(L)層)2に積層されている反射層(1)3が金属またはこれらをベースとする金属化合物を含む材料であることを利用し、樹脂との接着性を低く(接着力を小さく)、金属またはこれらをベースとする金属化合物を含む材料との接着性を高く(接着力を大きく)する処理である。また、易接着処理111における接着性の違い(接着力の大小)は、光ディスク10を製造する際に、接着層(1)4または中間層(L基板)5とL基板1を形成する工程や、製造装置の構成等のさまざま要素に基づいて、任意に設定されることはいうまでもない。
例えば、接着層(1)4と加圧部材101との間の易接着処理111(図3参照)もしくはスタンパ201と接着層(1)4との間の易接着処理211(図4参照)については、Zn−SiO等の誘電体であって、接着層(1)4すなわち接着剤との接着性が強固な材料が用いられる。なお、層の厚さ(易接着処理領域のZn−SiO等の厚さ)は、中間層5(接着層(1)4)の厚さに比較して薄く、好ましくは、3〜10μm程度である。
この易接着処理111を、L基板(中間層)5向けのスタンパあるいは加圧部材の外周部の所定の半径(あるいは直径)よりも外周寄りとなる範囲11に施すことで、接着層(1)4にL基板(中間層)5を貼り付け、あるいは接着層(1)4を中間層5向けのスタンパを用いて硬化させた後、スタンパを取り外す(解放する)際に、L基板(光入射側基板)1側の反射層(1)3の外周部分であって、所定の半径(あるいは直径)よりも大きな半径(あるいは直径)となる範囲12よりも僅かに大きな範囲(範囲11>範囲12)の反射層(1)3を、接着層(1)4またはL基板(中間層)5向けのスタンパと共にL基板1(L層2)から分離できる。
この方法により、L基板1上に、色素膜(L層)2および反射層(1)3に続いて形成される中間層(L基板)5または接着層(1)4の最大外径は、L基板1(L層2)の外径よりも大きくなることはない。
従って、以降の工程により、色素膜(L層)6、反射層(2)7および接着層(2)8が順に形成され、光ディスク10が形成される際に、中間層(L基板)5または接着層(1)4の最大外径が、中間層(L基板)5または接着層(1)4の最大外径よりも大きくなることはない。
このことにより、中間層5の最外周部分での記録特性や再生特性の劣化、あるいは吸湿等の経時変化の原因となりうる応力による基板の歪等がなく、しかも中間層(L基板)5の外径がL基板1の外径よりも大きくなることのない光ディスク10が、容易に製造可能となる。なお、上述した製造工程は、現行のDVD規格の光ディスク向けの製造装置をそのまま流用できるため、光ディスク10の製造コストが増大することもない。
また、図示しないが、反射層(1)3と接着層(1)4との間に、例えばAgまたはAgを含む合金、あるいはAlまたはAlを含む合金の薄層を設けることで、加圧部材101あるいはスタンパ201を分離する際に、反射層(1)と接着層(1)4との間の接着力を高めることができる(加圧部材101またはスタンパ201をL基板1から分離する際に、反射層(1)3と接着層(1)4との間の接着力を保持できる)。なお、この場合においても、反射層(1)3と接着層(1)4の材質の組み合せによっては、Zn−SiO等の誘電体を用いることもできる。
なお、上述した方法により形成した光ディスク10の最外周部を観察すると、ピットの転写不良や気泡混入等の欠陥箇所はなく、良好な機械特性を持つことが確認されている。また、図8により後段に説明する光ディスク装置により得た再生信号は、安定しており、信頼性の高い光ディスクであることを確認できた。
さらに、本実施形態では、波長405nmに対応した上述の有機色素系記録材料に、波長600〜700nmで吸収を持つような有機色素系記録材料を混合し、現在広く用いられている記録再生装置で標準的に用いられているレーザ光の波長にも記録感度を持つよう調整した色素を用いる。
また、本実施形態では、情報記憶媒体は、直径120mmで厚さが1.2mm(0.6mmのポリカーボネート成形基板2枚の貼り合せ)であり、かつ有機色素系記録材料を記録層に用いた追記形の情報記憶媒体であるとする。
記録再生光については、波長405nmで開口数NA(Numerical Apperture)が、0.65の対物レンズを用いた光学系を用いることとする。データ記録領域のグルーブ間トラックピッチは、400nm(0.4μm)である。
より詳細には、図3に示す例では、接着層(1)4の外周領域であって、中間層(L基板)5の外径よりも大きな外径となる範囲、すなわち接着層(1)4を介して、L基板1のL(有機色素)層2に積層されている反射層(1)3と接着される中間層(L基板)5を反射層(1)3側に押し付け、接着層(1)4を硬化させる際に、中間層(L基板)5を押し付ける加圧機構101の外周の所定の領域に、上述の易接着処理111を施しておくことにより、加圧機構101をL基板5の押し付けから解放する(加圧機構101を取り外す)際に、接着層(1)4の外周であって、中間層5の外周よりも直径の大きな範囲12の外側になる余剰の接着剤を除去することができる。
従って、中間層(L基板)5の外周は、接着層(1)4の外径よりも内側の範囲内に収まるため、中間層5の最外周部分での記録特性や再生特性の劣化、あるいは吸湿等の経時変化の原因となりうる応力による基板の歪等がなく、しかも中間層(L基板)5の外径がL基板1の外径よりも大きくなることのない光ディスク10が、容易に製造可能となる。
また、図4に示す例は、接着層(1)4を硬化させて中間層(L基板)5を形成するもので、接着層(1)4を硬化する際に、中間層(L基板)5に対応するスタンパ201の外径よりも大きな外径となる範囲、すなわち接着層(1)4が硬化されて中間層(L基板)5となる領域のうちの最大外径の領域の外側となる範囲211に、上述の易接着処理を施しておくことにより、スタンパ201を接着層(1)4が硬化した後、解放する(取り外す)際に、中間層5の外周よりも直径の大きな範囲212の外側になる余剰の接着剤を除去することができる。
従って、接着層(1)4が硬化して中間層(L基板)5となる領域の外周は、実質的に接着層(1)4の最外周となるため、中間層5の最外周部分での記録特性や再生特性の劣化、あるいは吸湿等の経時変化の原因となりうる応力による基板の歪等がなく、しかも中間層(L基板)5の外径がL基板1の外径よりも大きくなることのない光ディスク10が、容易に製造可能となる。
なお、中間層(L基板)5の最小径は、図5に示すように、少なくとも、118.0mm0.0−0.04mmより大きいことはいうまでもない。
また、図6に示すように、図3あるいは図4を用いて説明した光ディスクにおいて、中間層(L基板)5よりもダミー基板9側に形成される反射層(2)7の直径を中間層5の直径よりも大きくすることで、反射層(2)7の周縁部により、中間層5の最外周部が大気中に露出することを抑止してもよい。
またさらに、図7に示すように、図3あるいは図4を用いて説明した光ディスクにおいて、中間層(L基板)5よりもダミー基板9側に形成される接着層(2)8の直径を中間層5の直径よりも大きくすることで、接着層(2)8の周縁部を用いて中間層5の最外周が大気中に露出することを抑止してもよい。
図8は、図2ないし図7を用いて説明した光ディスクに情報を記録し、あるいは光ディスクに記録されている情報を再生する光ディスク装置の一例を示す。
図8に示す光ディスク装置501は、PUH(Pick Up Headすなわち光ヘッド)511から出射される所定波長のレーザ光を光ディスク10の情報記録層に集光することで、情報の記録/再生を行っている。
光ディスク10から反射した光は、再び、PUH511の光学系を通過し、内部に設けられているフォトディテクタで電気信号として検出される。
検出された電気信号は、プリアンプ514で増幅され、図示しないが、サーボ回路や、RF信号処理回路、アドレス信号処理回路等を含む信号処理回路515に出力される。
サーボ回路では、フォーカス、トラッキング、チルト等のサーボ信号が生成され、各信号が、それぞれPUH511の図示しないフォーカス、トラッキング、チルトアクチュエータに出力される。
RF信号処理回路(信号処理回路515)では、検出された信号のうち、主に和信号を処理することにより、記録されているユーザー情報等の情報を再生する。この際の復調方法としては、(レベル)スライス方式やPRML(Pertial Response Maximum Likelyhood)方式がある。なお、PRML法を用いる場合には、通常、ML復調時のエラー訂正技術も併用される。なお、信号処理回路515により再生されたRF信号は、制御部516を介して一時的に、メモリ517に記憶されることはいうまでもない。
アドレス信号処理回路では、検出された信号を処理することにより、光ディスク10上の記録位置を示す、物理アドレス情報を読み出し、制御部516に出力する。
制御部516は、このアドレス情報を元に、所望の位置のユーザー情報等の情報を読み出し、あるいは所望の位置にユーザー情報等の情報を記録する。なお、この際、ユーザー情報は、記録信号処理回路で光ディスク記録に適したデータに変調される。
データの変調には、例えば(2,10)RLL変調、(1,10)RLL変調といった変調方式が用いられる。(2,10)RLL変調では、データの変調に用いられた最も短い符号は3T、最も長い符号は11Tとなる。加えて、シンク(Sync)検出用に、変調規則にはない14Tの符号が加えられる。ここで、Tとは、基準のチャネルクロック間隔を示す。
記録再生波形発生回路513では、入力された符号を元にレーザ発光波形を制御するための信号を生成する。この出力信号により、LD駆動回路512において、所定の強度の第一波長または第二波長のレーザ光が出射されるようPUH511の詳述しないレーザ素子が駆動され、光ディスク10への情報の記録ならびに光ディスク10からの情報の再生が実行される。
制御部516ではまた、後述のOPC目標値の決定、信号品位情報の算出、最適記録波形形状の決定を実行することができる。なお、信号の品位情報とは、読み出したデータの読み取り率であるエラーレートや、エラーレートを推定することが可能なパリティエラー数、あるいはジッタといった情報である。
以上説明したように、本発明の実施の形態の1つを用いることで、光入射側基板に設けられる第1の記録層と光入射側基板と対向して設けられる非光入射側基板に用意された中間層(第2の記録層)を有する光ディスクにおいて、中間層の最大外径部が大気中に露出することなく、しかも最外周部分での記録特性や再生特性の劣化や、吸湿等の経時変化の原因となりうる応力による基板の歪等が発生することを、実質的に抑止可能である。
また、通常の生産工程で使用する製造装置により容易に製造できるため、製造単価も安価に抑えることができるといった特徴を持つ。
なお、本発明の内容はここに記述した形態だけに限定されるものではなく、その主旨を逸脱しない範囲で、他にも様々な形態を取り得ることはいうまでもない。また、各実施の形態は、可能な限り適宜組み合わせて、もしくは一部を削除して実施されてもよく、その場合は、組み合わせもしくは削除に起因したさまざまな効果が得られる。
この発明の実施の形態が適用される光ディスク(情報記録媒体)の製造工程を説明する概略図。 図1に示した光ディスクの層構成の一例を示す概略図。 図2に示した光ディスクの製造工程のうちの中間層(第2の記録層が形成される基板)の製造方法の一例を説明する概略図。 図2に示した光ディスクの製造工程のうちの中間層(第2の記録層が形成される基板)の製造方法の一例を説明する概略図。 図2に示した光ディスクの中間層(第2の記録層が形成される基板)の最小外径を説明する概略図。 図2に示した光ディスクの製造工程のうちの中間層(第2の記録層が形成される基板)の製造方法の一例を説明する概略図。 図2に示した光ディスクの製造工程のうちの中間層(第2の記録層が形成される基板)の製造方法の一例を説明する概略図。 図1に示した光ディスクへの情報の記録および同ディスクからの情報の再生に適した光ディスク装置(情報記録再生装置)の一例を示す概略図。
符号の説明
1…第1基板(L基板、光入射側基板)、2…有機色素系記録材料(色素層)、3…反射層(1)、4…接着層(1)、5…中間層(L基板)、6…有機色素系記録材料(色素層)、7…反射層(2)、8…接着層(2)、9…ダミー基板(非光入射側基板)、10…光ディスク、111,211,213…易接着処理、501…情報記録再生装置、511…光ヘッド(PUH)、512…LD駆動回路、513…記録再生波形発生回路、514…プリアンプ、515…信号処理回路、516…制御部、517…メモリ。

Claims (5)

  1. 光が入射される側に位置される第1の基板と、
    この第1の基板の一方の面に形成された第1の記録層と、
    この第1の記録層に積層された第1の反射層と、
    この第1の反射層に積層された第1の接着層と、
    この第1の接着層の硬化時に、この第1の接着層と一体に形成される第2の基板と、
    この第2の基板に積層された第2の記録層と、
    この第2の記録層に積層された第2の反射層と、
    この第2の反射層に積層された第2の接着層と、
    この第2の接着層に接着され、前記第1の基板と対向された第3の基板と、
    を有し、
    前記第2の基板は、前記第1の基板の前記第1の反射層に積層された前記第1の接着層を硬化する際に用いる型部材を取り外す際に、外周部の最大値が前記第1の基板の外周部の最大値よりも小さくなるよう、外周部の最大値が制限されるとともに、前記第1の接着層を硬化する際に用いられるスタンパに用意されたパターンが前記第1の接着層の硬化に伴って転写されるとともに、スタンパが取り外される際に、少なくとも外周部の一部がスタンパ側に分離され、前記スタンパの前記第2の基板の外周部の最大値よりも大きな径の領域には、予め易接着処理が施されている情報記録媒体。
  2. 光が入射される側に位置される第1の基板の一方の面に第1の記録層を形成し、
    この第1の記録層に第1の反射層を形成し、
    この第1の反射層に第1の接着層を形成し、
    この第1の接着層に、所定の圧力で加圧するとともに、加圧に用いる部材が取り外される際に、少なくとも外周部の一部を第1の接着層とともに加圧に用いる部材側に分離して外周部の最大値が第1の基板の外周部の最大値よりも小さい第2の基板を形成し、
    この第2の基板に第2の記録層を形成し、
    この第2の記録層に第2の反射層を形成し、
    この第2の反射層に第2の接着層を形成し、
    この第2の接着層に、前記第1の基板と対向する第3の基板を形成する情報記録媒体の製造方法
  3. 前記第2の基板の加圧に用いる部材の前記第2の基板の外周部の最大値よりも大きな径の領域には、易接着処理が施されている請求項2記載の情報記録媒体の製造方法
  4. 光が入射される側に位置される第1の基板の一方の面に第1の記録層を形成し、
    この第1の記録層に第1の反射層を形成し、
    この第1の反射層に第1の接着層を形成する際に、外周部の最大値が前記第1の基板の外周部の最大値よりも小さくなるよう、外周部の最大値を制限しながら前記第1の基板の前記第1の反射層に積層された前記第1の接着層を硬化する際に用いる型部材を取り外して第1の接着層と第2の基板とを一体に形成し、
    この第2の基板に第2の記録層を形成し、
    この第2の記録層に第2の反射層を形成し、
    この第2の反射層に第2の接着層を形成し、
    この第2の接着層に、前記第1の基板と対向する第3の基板を形成する情報記録媒体の製造方法
  5. 前記第1の接着層を硬化する際に用いられるスタンパの前記第2の基板の外周部の最大値よりも大きな径の領域には、予め易接着処理が施されている請求項4記載の情報記録媒体の製造方法
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