JP2002279694A - 光ディスクおよびその製造方法ならびにその光ディスクに適した光ディスク装置および情報記録再生方法 - Google Patents
光ディスクおよびその製造方法ならびにその光ディスクに適した光ディスク装置および情報記録再生方法Info
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- JP2002279694A JP2002279694A JP2001082699A JP2001082699A JP2002279694A JP 2002279694 A JP2002279694 A JP 2002279694A JP 2001082699 A JP2001082699 A JP 2001082699A JP 2001082699 A JP2001082699 A JP 2001082699A JP 2002279694 A JP2002279694 A JP 2002279694A
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- layer
- curable resin
- ultraviolet curable
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】情報記録を保護する保護層を、硬化時に生じる
反りを抑制しながら形成する構造およびその方法に関す
る。 【解決手段】この発明の光ディスク11は、樹脂基板1
2と、樹脂基板の少なくとも一方の面に形成された反射
膜層14もしくは反射膜層と記録膜層15と、反射膜層
もしくは反射膜層と記録膜層を覆うカバー層であって、
反射膜層もしくは反射膜層と記録膜層に接する側にエポ
キシ系紫外線硬化樹脂からなる薄層17を含むアクリル
系紫外線硬化樹脂18からなる2層型のカバー層16が
形成されていることを特徴とする。
反りを抑制しながら形成する構造およびその方法に関す
る。 【解決手段】この発明の光ディスク11は、樹脂基板1
2と、樹脂基板の少なくとも一方の面に形成された反射
膜層14もしくは反射膜層と記録膜層15と、反射膜層
もしくは反射膜層と記録膜層を覆うカバー層であって、
反射膜層もしくは反射膜層と記録膜層に接する側にエポ
キシ系紫外線硬化樹脂からなる薄層17を含むアクリル
系紫外線硬化樹脂18からなる2層型のカバー層16が
形成されていることを特徴とする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、高密度の情報の
記録が可能な光ディスク基板およびその製造方法に係
り、特に情報記録を保護する保護層を、硬化時に生じる
反りを抑制しながら形成する構造およびその方法に関す
る。
記録が可能な光ディスク基板およびその製造方法に係
り、特に情報記録を保護する保護層を、硬化時に生じる
反りを抑制しながら形成する構造およびその方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】近年、大容量メモリとして、光ディスク
が注目をあびている。
が注目をあびている。
【0003】周知のとおり、コンパクトディスク(C
D)やレーザディスク(LD)に代表され、レーザビー
ムにより、予め記録されている情報を再生可能な光ディ
スクが広く普及している。なお、記録密度の増大の要求
にともなって、DVDタイプの光ディスクも既に実用化
されている。また、最近では、コンピュータの外部記憶
装置として利用可能な書き換え可能ディスク(CD−
R,CD−RW,DVD−RAM)も広く利用されてい
る。
D)やレーザディスク(LD)に代表され、レーザビー
ムにより、予め記録されている情報を再生可能な光ディ
スクが広く普及している。なお、記録密度の増大の要求
にともなって、DVDタイプの光ディスクも既に実用化
されている。また、最近では、コンピュータの外部記憶
装置として利用可能な書き換え可能ディスク(CD−
R,CD−RW,DVD−RAM)も広く利用されてい
る。
【0004】光ディスクから情報を再生し、または光デ
ィスクに情報を記録する場合、対物レンズを用いて集束
したレーザビームのスポットが用いられる。このスポッ
トのサイズが小さければ小さいほど、光ディスクに記録
できる情報の記録密度を高くすることができる。
ィスクに情報を記録する場合、対物レンズを用いて集束
したレーザビームのスポットが用いられる。このスポッ
トのサイズが小さければ小さいほど、光ディスクに記録
できる情報の記録密度を高くすることができる。
【0005】光ディスクに記録できる情報の記録密度を
上げるには、使用するレーザビームの波長を短くし、対
物レンズの開口率(以下NAという)を、大きくするこ
とが有効である。
上げるには、使用するレーザビームの波長を短くし、対
物レンズの開口率(以下NAという)を、大きくするこ
とが有効である。
【0006】また、光ディスクの記録面と対物レンズの
光軸とのなす角をできるだけ垂直にし、対物レンズが記
録面に対して相対的に傾くことによって発生するコマ収
差を抑えることが重要である。なお、コマ収差を発生さ
せる角度は、波長に比例し、NAの3乗に反比例するた
め、記録密度を上げるにつれ、許容角度ずれが小さくな
り、部品精度や組立精度を向上させなければならない。
光軸とのなす角をできるだけ垂直にし、対物レンズが記
録面に対して相対的に傾くことによって発生するコマ収
差を抑えることが重要である。なお、コマ収差を発生さ
せる角度は、波長に比例し、NAの3乗に反比例するた
め、記録密度を上げるにつれ、許容角度ずれが小さくな
り、部品精度や組立精度を向上させなければならない。
【0007】ところが、一般に光ディスクは、樹脂材料
を用いた射出成形により製造されるため、樹脂材料が硬
化する際の収縮に伴って、反り等の歪みが生じ、光ディ
スク面が傾いてしまう。また、光ディスクの自重によっ
ても反りが発生する。
を用いた射出成形により製造されるため、樹脂材料が硬
化する際の収縮に伴って、反り等の歪みが生じ、光ディ
スク面が傾いてしまう。また、光ディスクの自重によっ
ても反りが発生する。
【0008】一方、市場のさらなる高密度記録の要求に
従って、一層NAの高い対物レンズを波長の短いレーザ
ビームを用いることが提案されている。この場合、NA
が、例えば0.8程度の対物レンズと、例えば400n
mの波長のレーザビームを用いると、レーザビームが照
射される側から記録膜層までの距離すなわちカバー層の
厚さは、0.1mm程度となることが計算上明らかであ
る。
従って、一層NAの高い対物レンズを波長の短いレーザ
ビームを用いることが提案されている。この場合、NA
が、例えば0.8程度の対物レンズと、例えば400n
mの波長のレーザビームを用いると、レーザビームが照
射される側から記録膜層までの距離すなわちカバー層の
厚さは、0.1mm程度となることが計算上明らかであ
る。
【0009】なお、高密度記録を達成する際に、CD規
格ディスクからDVD規格ディスクへの変遷の過程と同
様、DVD(またはCD)規格の光ディスクに対する記
録と再生能力はそのままに、かつ光ディスクの物理的な
強度の確保する目的から、光ディスク全体の厚さは、
1.2mmもしくは0.6mmの2枚貼り合わせとなる
可能性が高い。
格ディスクからDVD規格ディスクへの変遷の過程と同
様、DVD(またはCD)規格の光ディスクに対する記
録と再生能力はそのままに、かつ光ディスクの物理的な
強度の確保する目的から、光ディスク全体の厚さは、
1.2mmもしくは0.6mmの2枚貼り合わせとなる
可能性が高い。
【0010】このことから、現行のDVD規格の光ディ
スクよりも記録密度の高い次世代の光ディスクであっ
て、対物レンズのNAが、0.8程度で、波長が400
nmのレーザビームを用いる光ディスクを製造するため
には、光ディスクの基板の厚さを、片面ディスクでは
1.1mm、両面ディスクでは1.0mmとし、その基
板のレーザビームが照射される側の面に0.1mm程度
の表面層(カバー層)を、1枚(両面ディスクでは2
枚)、設ける方式が考えられている。
スクよりも記録密度の高い次世代の光ディスクであっ
て、対物レンズのNAが、0.8程度で、波長が400
nmのレーザビームを用いる光ディスクを製造するため
には、光ディスクの基板の厚さを、片面ディスクでは
1.1mm、両面ディスクでは1.0mmとし、その基
板のレーザビームが照射される側の面に0.1mm程度
の表面層(カバー層)を、1枚(両面ディスクでは2
枚)、設ける方式が考えられている。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】上述した表面層を有す
る高記録密度の次世代光ディスクを製造する際に、所定
厚さの基板に記録膜層を形成した後、記録膜層を覆う表
面層を、例えばアクリル系紫外線硬化樹脂を、スピンコ
ート法等によって所定の厚さに塗布して形成することが
考えられる。
る高記録密度の次世代光ディスクを製造する際に、所定
厚さの基板に記録膜層を形成した後、記録膜層を覆う表
面層を、例えばアクリル系紫外線硬化樹脂を、スピンコ
ート法等によって所定の厚さに塗布して形成することが
考えられる。
【0012】しかしながら、この方法は、コスト的に優
れる反面、紫外線硬化樹脂の硬化時の収縮により、光デ
ィスクに大きな反りを発生させる問題がある。
れる反面、紫外線硬化樹脂の硬化時の収縮により、光デ
ィスクに大きな反りを発生させる問題がある。
【0013】これを回避するために、通常カバー層に用
いられるアクリル系紫外線硬化樹脂の代わりに、硬化時
の収縮量の小さいエポキシ系紫外線硬化樹脂を用いるこ
とが考えられているが、エポキシ系紫外線硬化樹脂は、
硬化に時間がかかり、生産性が悪く、しかも硬化のため
に大きな光量を必要とするため、その熱で基板が変形す
る問題もある。
いられるアクリル系紫外線硬化樹脂の代わりに、硬化時
の収縮量の小さいエポキシ系紫外線硬化樹脂を用いるこ
とが考えられているが、エポキシ系紫外線硬化樹脂は、
硬化に時間がかかり、生産性が悪く、しかも硬化のため
に大きな光量を必要とするため、その熱で基板が変形す
る問題もある。
【0014】なお、特開平2−193341号公報に
は、紫外線硬化樹脂の厚さと収縮率の関係が開示されて
いるが、本提案のように、厚さが0.1mm程度の場合
を想定したものではなく、紫外線硬化樹脂の厚さを0.
1mm程度にした場合の特性や問題点については、言及
されていない。
は、紫外線硬化樹脂の厚さと収縮率の関係が開示されて
いるが、本提案のように、厚さが0.1mm程度の場合
を想定したものではなく、紫外線硬化樹脂の厚さを0.
1mm程度にした場合の特性や問題点については、言及
されていない。
【0015】この発明の目的は、紫外線硬化樹脂からな
る表面層を有する光ディスク基板の反りを低減すること
にある。
る表面層を有する光ディスク基板の反りを低減すること
にある。
【0016】
【課題を解決するための手段】この発明は、上述の目的
を達成するためになされたもので、樹脂基板と、この樹
脂基板の少なくとも一方の面に形成された反射膜層もし
くは反射膜層と記録膜層と、上記反射膜層もしくは反射
膜層と記録膜層に接して設けられ、硬化時の収縮が少な
い第1の材質の紫外線硬化樹脂層と、この第1の材質の
紫外線硬化樹脂層に比較して硬化時の収縮が大きく、前
記第1の材質の紫外線硬化樹脂を覆う第2の材質の紫外
線硬化樹脂層と、からなる表面層と、を有することを特
徴とする光ディスクを提供するものである。
を達成するためになされたもので、樹脂基板と、この樹
脂基板の少なくとも一方の面に形成された反射膜層もし
くは反射膜層と記録膜層と、上記反射膜層もしくは反射
膜層と記録膜層に接して設けられ、硬化時の収縮が少な
い第1の材質の紫外線硬化樹脂層と、この第1の材質の
紫外線硬化樹脂層に比較して硬化時の収縮が大きく、前
記第1の材質の紫外線硬化樹脂を覆う第2の材質の紫外
線硬化樹脂層と、からなる表面層と、を有することを特
徴とする光ディスクを提供するものである。
【0017】またこの発明は、予め記録すべき情報がス
タンプされた樹脂基板を形成し、この樹脂基板の情報が
スタンプされている面に、反射膜層もしくは反射膜層と
記録膜層を所定の厚さに成膜し、この反射膜層もしくは
反射膜層と記録膜層を覆う第1の材質の紫外線硬化樹脂
を、所定の厚さに堆積し、この第1の材質の紫外線硬化
樹脂に紫外線を照射して第1の材質の紫外線硬化樹脂を
硬化させ、この第1の材質の紫外線硬化樹脂を覆う前記
第1の材質の紫外線硬化樹脂層に比較して硬化時の収縮
が大きな第2の材質の紫外線硬化樹脂を、所定の厚さに
堆積し、この第2の材質の紫外線硬化樹脂に紫外線を照
射して第2の材質の紫外線硬化樹脂を硬化させることを
特徴とする光ディスクの製造方法を提供するものであ
る。
タンプされた樹脂基板を形成し、この樹脂基板の情報が
スタンプされている面に、反射膜層もしくは反射膜層と
記録膜層を所定の厚さに成膜し、この反射膜層もしくは
反射膜層と記録膜層を覆う第1の材質の紫外線硬化樹脂
を、所定の厚さに堆積し、この第1の材質の紫外線硬化
樹脂に紫外線を照射して第1の材質の紫外線硬化樹脂を
硬化させ、この第1の材質の紫外線硬化樹脂を覆う前記
第1の材質の紫外線硬化樹脂層に比較して硬化時の収縮
が大きな第2の材質の紫外線硬化樹脂を、所定の厚さに
堆積し、この第2の材質の紫外線硬化樹脂に紫外線を照
射して第2の材質の紫外線硬化樹脂を硬化させることを
特徴とする光ディスクの製造方法を提供するものであ
る。
【0018】さらにこの発明は、樹脂基板と、この樹脂
基板の少なくとも一方の面に形成された反射膜層もしく
は反射膜層と記録膜層と、前記反射膜層もしくは反射膜
層と記録膜層に接して設けられ、硬化時の収縮が少ない
第1の材質の紫外線硬化樹脂層と、この第1の材質の紫
外線硬化樹脂層に比較して硬化時の収縮が大きく、前記
第1の材質の紫外線硬化樹脂を覆う第2の材質の紫外線
硬化樹脂層と、からなる表面層とを有する光ディスク
と、所定の波長の光を出射するレーザ素子と、開口数が
0.85前後である対物レンズと、この対物レンズを、
前記光ディスクの記録面に対して、所定の相対位置に位
置させるレンズ保持機構と、前記レーザ素子からの上記
所定の波長の光を、前記対物レンズに案内する任意個数
の光学要素と、前記光ディスクの反射膜層で反射された
反射光を受光して光電変換することで、前記対物レンズ
を移動すべき方向および移動量を算出可能な変化量を出
力する任意個数のフォトディテクタと、を有することを
特徴とする光ディスク装置を提供するものである。
基板の少なくとも一方の面に形成された反射膜層もしく
は反射膜層と記録膜層と、前記反射膜層もしくは反射膜
層と記録膜層に接して設けられ、硬化時の収縮が少ない
第1の材質の紫外線硬化樹脂層と、この第1の材質の紫
外線硬化樹脂層に比較して硬化時の収縮が大きく、前記
第1の材質の紫外線硬化樹脂を覆う第2の材質の紫外線
硬化樹脂層と、からなる表面層とを有する光ディスク
と、所定の波長の光を出射するレーザ素子と、開口数が
0.85前後である対物レンズと、この対物レンズを、
前記光ディスクの記録面に対して、所定の相対位置に位
置させるレンズ保持機構と、前記レーザ素子からの上記
所定の波長の光を、前記対物レンズに案内する任意個数
の光学要素と、前記光ディスクの反射膜層で反射された
反射光を受光して光電変換することで、前記対物レンズ
を移動すべき方向および移動量を算出可能な変化量を出
力する任意個数のフォトディテクタと、を有することを
特徴とする光ディスク装置を提供するものである。
【0019】またさらにこの発明は、樹脂基板と、この
樹脂基板の少なくとも一方の面に形成された反射膜層も
しくは反射膜層と記録膜層と、前記反射膜層もしくは反
射膜層と記録膜層に接して設けられ、硬化時の収縮が少
ない第1の材質の紫外線硬化樹脂層と、この第1の材質
の紫外線硬化樹脂層に比較して硬化時の収縮が大きく、
前記第1の材質の紫外線硬化樹脂を覆う第2の材質の紫
外線硬化樹脂層と、からなる表面層とを有する光ディス
クと、所定の波長の光を出射するレーザ素子と、開口数
が0.85前後である対物レンズと、この対物レンズ
を、前記光ディスクの記録面に対して、所定の相対位置
に位置させるレンズ保持機構と、前記レーザ素子からの
上記所定の波長の光を、前記対物レンズに案内する任意
個数の光学要素と、前記光ディスクの反射膜層で反射さ
れた反射光を受光して光電変換することで、前記対物レ
ンズを移動すべき方向および移動量を算出可能な変化量
を出力する任意個数のフォトディテクタと、を有するこ
とを特徴とする光ディスク装置において、前記レンズ保
持機構は、前記対物レンズを、前記対物レンズの作用に
より所定の集束性が与えられた前記レーザ素子からの光
を前記光ディスクの反射膜層または記録膜層に集光可能
に、前記光ディスクの表面層に対して1mm未満の距離
で対向させるとともに、前記対物レンズは、情報の再生
時には、前記光ディスクの反射膜層または記録膜層で反
射された光を取り込んで、前記フォトディテクタが受光
可能に、前記光学要素に向けて案内し、情報の記録時に
は、前記光学要素により伝達された前記レーザ素子から
の光を前記記録層膜に集光することを特徴とする情報再
生および記録方法を提供するものである。
樹脂基板の少なくとも一方の面に形成された反射膜層も
しくは反射膜層と記録膜層と、前記反射膜層もしくは反
射膜層と記録膜層に接して設けられ、硬化時の収縮が少
ない第1の材質の紫外線硬化樹脂層と、この第1の材質
の紫外線硬化樹脂層に比較して硬化時の収縮が大きく、
前記第1の材質の紫外線硬化樹脂を覆う第2の材質の紫
外線硬化樹脂層と、からなる表面層とを有する光ディス
クと、所定の波長の光を出射するレーザ素子と、開口数
が0.85前後である対物レンズと、この対物レンズ
を、前記光ディスクの記録面に対して、所定の相対位置
に位置させるレンズ保持機構と、前記レーザ素子からの
上記所定の波長の光を、前記対物レンズに案内する任意
個数の光学要素と、前記光ディスクの反射膜層で反射さ
れた反射光を受光して光電変換することで、前記対物レ
ンズを移動すべき方向および移動量を算出可能な変化量
を出力する任意個数のフォトディテクタと、を有するこ
とを特徴とする光ディスク装置において、前記レンズ保
持機構は、前記対物レンズを、前記対物レンズの作用に
より所定の集束性が与えられた前記レーザ素子からの光
を前記光ディスクの反射膜層または記録膜層に集光可能
に、前記光ディスクの表面層に対して1mm未満の距離
で対向させるとともに、前記対物レンズは、情報の再生
時には、前記光ディスクの反射膜層または記録膜層で反
射された光を取り込んで、前記フォトディテクタが受光
可能に、前記光学要素に向けて案内し、情報の記録時に
は、前記光学要素により伝達された前記レーザ素子から
の光を前記記録層膜に集光することを特徴とする情報再
生および記録方法を提供するものである。
【0020】さらにまたこの発明は、樹脂基板と、この
樹脂基板の少なくとも一方の面に形成された反射膜層も
しくは反射膜層と記録膜層と、上記反射膜層もしくは反
射膜層と記録膜層に接して設けられ、上記反射膜層もし
くは反射膜層と記録膜層を覆うカバー層であって、少な
くとも上記反射膜層もしくは反射膜層と記録膜層に接す
る側にエポキシ系紫外線硬化樹脂からなる薄層を含むア
クリル系紫外線硬化樹脂からなる2層型のカバー層が形
成されていることを特徴とする光ディスクを提供するも
のである。
樹脂基板の少なくとも一方の面に形成された反射膜層も
しくは反射膜層と記録膜層と、上記反射膜層もしくは反
射膜層と記録膜層に接して設けられ、上記反射膜層もし
くは反射膜層と記録膜層を覆うカバー層であって、少な
くとも上記反射膜層もしくは反射膜層と記録膜層に接す
る側にエポキシ系紫外線硬化樹脂からなる薄層を含むア
クリル系紫外線硬化樹脂からなる2層型のカバー層が形
成されていることを特徴とする光ディスクを提供するも
のである。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の実施の形態について詳細に説明する。
の実施の形態について詳細に説明する。
【0022】図1は、本発明の一実施例を示す光ディス
ク基板の断面図である。
ク基板の断面図である。
【0023】図1に示す光ディスク基板11は、外径が
120mm、内径が15mm、厚さが1.2mm±0.
03mmであり、既に普及しているCD規格やDVD規
格の光ディスク基板と同じ寸法である。
120mm、内径が15mm、厚さが1.2mm±0.
03mmであり、既に普及しているCD規格やDVD規
格の光ディスク基板と同じ寸法である。
【0024】光ディスク基板11は、所定厚さ、例えば
1.1mmもしくは0.5mm厚の樹脂基板12、樹脂
基板12の一方の面に、予め決められたピッチで設けら
れたグルーブ(またはプリピット)13を覆うように全
面に設けられた反射膜層14、反射膜層14上に積層さ
れた記録膜層15、および記録膜層15を覆うように全
面に設けられた表面カバー層16からなる。なお、表面
カバー層16の厚さは、概ね0.1mmで、記録膜層1
5に接する側に設けられる第1の樹脂層17と第1の樹
脂層に接して積層される第2の樹脂層18が、実質的に
1つの層として形成されたものである。
1.1mmもしくは0.5mm厚の樹脂基板12、樹脂
基板12の一方の面に、予め決められたピッチで設けら
れたグルーブ(またはプリピット)13を覆うように全
面に設けられた反射膜層14、反射膜層14上に積層さ
れた記録膜層15、および記録膜層15を覆うように全
面に設けられた表面カバー層16からなる。なお、表面
カバー層16の厚さは、概ね0.1mmで、記録膜層1
5に接する側に設けられる第1の樹脂層17と第1の樹
脂層に接して積層される第2の樹脂層18が、実質的に
1つの層として形成されたものである。
【0025】カバー層16の第1の樹脂層17は、硬化
時の収縮が小さい、例えばエポキシ樹脂からなり、その
厚さは、グルーブ13の深さ(0.5μm前後)を含ん
で、最大で0.05mm(カバー層16の厚さの1/
2)に定義されている。従って、カバー層16の第2の
樹脂層18の厚さは、0.05mm以上で、「0.1−
第1のカバー層17の厚さ」mmにより求めることが
できる。なお、第2のカバー層18は、硬化時の収縮は
第1のカバー層17よりも大きいが、硬化時間が短い、
例えばアクリル樹脂により形成される。また、第1の樹
脂層17の最小の厚さは、後述する理由から、概ね0.
01mm(10μm)程度である。
時の収縮が小さい、例えばエポキシ樹脂からなり、その
厚さは、グルーブ13の深さ(0.5μm前後)を含ん
で、最大で0.05mm(カバー層16の厚さの1/
2)に定義されている。従って、カバー層16の第2の
樹脂層18の厚さは、0.05mm以上で、「0.1−
第1のカバー層17の厚さ」mmにより求めることが
できる。なお、第2のカバー層18は、硬化時の収縮は
第1のカバー層17よりも大きいが、硬化時間が短い、
例えばアクリル樹脂により形成される。また、第1の樹
脂層17の最小の厚さは、後述する理由から、概ね0.
01mm(10μm)程度である。
【0026】次に、図2を用いて、図1に示した光ディ
スク基板を製造する方法を、工程を追って、順に説明す
る。
スク基板を製造する方法を、工程を追って、順に説明す
る。
【0027】まず、図2(a)に示すように、樹脂基板
12の型となる原盤Dを作成する。なお、原盤Dの基と
なる基板D0には、よく研磨・洗浄されたガラス盤D0
が用いられる。
12の型となる原盤Dを作成する。なお、原盤Dの基と
なる基板D0には、よく研磨・洗浄されたガラス盤D0
が用いられる。
【0028】次に、図2(b)に示すように、ガラス盤
(原盤)D0に、フォトレジストRを、所定厚さに塗布
する。
(原盤)D0に、フォトレジストRを、所定厚さに塗布
する。
【0029】続いて、図2(c)に示すように、原盤D
0に、所定厚さに塗布されたフォトレジストRに、レー
ザビームLを用いて、信号パターン(プリピット)Pを
記録する。なお、ここで、記録される信号パターンは、
(製造される)光ディスクがROMディスクである場合
には情報ピットであり、(製造される)光ディスクがR
AMディスクのグルーブ(ガイド溝)等である。
0に、所定厚さに塗布されたフォトレジストRに、レー
ザビームLを用いて、信号パターン(プリピット)Pを
記録する。なお、ここで、記録される信号パターンは、
(製造される)光ディスクがROMディスクである場合
には情報ピットであり、(製造される)光ディスクがR
AMディスクのグルーブ(ガイド溝)等である。
【0030】その後、図2(d)に示すように、図示し
ない現像液を用いてフォトレジストFを現像し、信号パ
ターンに対応した凹凸Qを有するガラス原盤D1を得
る。
ない現像液を用いてフォトレジストFを現像し、信号パ
ターンに対応した凹凸Qを有するガラス原盤D1を得
る。
【0031】次に、図2(e)に示すように、凹凸Qが
形成されたガラス原盤D1に、スパッタ法等の無電解メ
ッキ法により導電膜を設け(図示せず)、その導電膜を
電極としてメッキ法で成長させ、スタンパMを作成す
る。なお、スタンパMの材質としては、主としてニッケ
ル(Ni)やニッケル合金等が用いられる。
形成されたガラス原盤D1に、スパッタ法等の無電解メ
ッキ法により導電膜を設け(図示せず)、その導電膜を
電極としてメッキ法で成長させ、スタンパMを作成す
る。なお、スタンパMの材質としては、主としてニッケ
ル(Ni)やニッケル合金等が用いられる。
【0032】以下、図2(f)に示すように、スタンパ
Mを、詳述しない成型器の金型21に取り付け、射出成
形により、ディスク基板Dを作成する。なお、基板Dの
材質としては、一般には、ポリカーボネート(アクリル
系樹脂)が用いられる。また、基板Dの厚さは、ディス
クが片面仕様である場合には、1.1mmで、両面仕様
である場合には、0.5mmである。
Mを、詳述しない成型器の金型21に取り付け、射出成
形により、ディスク基板Dを作成する。なお、基板Dの
材質としては、一般には、ポリカーボネート(アクリル
系樹脂)が用いられる。また、基板Dの厚さは、ディス
クが片面仕様である場合には、1.1mmで、両面仕様
である場合には、0.5mmである。
【0033】次に、図2(g)に示すように、射出成型
により形成された基板Dの信号記録領域すなわち信号パ
ターンに対応した凹凸Q上に、ディスクの仕様がROM
である場合には、反射膜層(図1の14に相当)を、ス
パッタ法等により所定の厚さに成膜する。なお、ディス
クの仕様がRAMの場合は、反射膜層に重ねて記録膜層
(図1の15に相当)を、所定厚さに、成膜する。
により形成された基板Dの信号記録領域すなわち信号パ
ターンに対応した凹凸Q上に、ディスクの仕様がROM
である場合には、反射膜層(図1の14に相当)を、ス
パッタ法等により所定の厚さに成膜する。なお、ディス
クの仕様がRAMの場合は、反射膜層に重ねて記録膜層
(図1の15に相当)を、所定厚さに、成膜する。
【0034】続いて、図2(h)に示すように、反射膜
層または反射膜層と記録膜層上に、エポキシ系紫外線硬
化樹脂17を、例えばスピンコート法により供給して、
所定厚さに塗布する。なお、エポキシ系紫外線硬化樹脂
の粘度とスピナーの回転数により、基板Dの凹凸Q上に
塗布(堆積)されるエポキシ系紫外線硬化樹脂の厚さ
が、最適な厚さ(この例では0.05mm以内)に制御
される。また、エポキシ系紫外線硬化樹脂の粘度として
は、例えば400〜9000cps程度の粘度が利用可
能であり、この実施の形態では1000cpsとしてい
る。一方、スピナーの回転数は、例えば1500〜50
00rpm程度の回転数が利用可能であり、この実施の
形態では、3000rpmである。なお、エポキシ系紫
外線硬化樹脂の厚さは、0.01mm(10μm)程度
でも硬化時の剛性を確保できるが、スピナーによるスピ
ンコートにより、エポキシ系紫外線硬化樹脂を0.01
mm程度の厚さに広がるためには、その粘度を、200
cps程度まで下げる必要がある。このため、粘度を下
げるため、現在入手可能なエポキシ系紫外線硬化樹脂に
添加物を入れた場合、その添加物の影響により硬化速度
が増大したり、収縮率が増大することが予想される。従
って、現時点では、エポキシ系紫外線硬化樹脂である第
1の樹脂層17の厚さは、カバー層16の厚さの1/2
未満0.01mm以上と設定される。なお、今後の開発
により、一層粘度の低いエポキシ系紫外線硬化樹脂が供
給される場合には、現状よりも厚さが低減される可能性
は十分にあることはいうまでもない。
層または反射膜層と記録膜層上に、エポキシ系紫外線硬
化樹脂17を、例えばスピンコート法により供給して、
所定厚さに塗布する。なお、エポキシ系紫外線硬化樹脂
の粘度とスピナーの回転数により、基板Dの凹凸Q上に
塗布(堆積)されるエポキシ系紫外線硬化樹脂の厚さ
が、最適な厚さ(この例では0.05mm以内)に制御
される。また、エポキシ系紫外線硬化樹脂の粘度として
は、例えば400〜9000cps程度の粘度が利用可
能であり、この実施の形態では1000cpsとしてい
る。一方、スピナーの回転数は、例えば1500〜50
00rpm程度の回転数が利用可能であり、この実施の
形態では、3000rpmである。なお、エポキシ系紫
外線硬化樹脂の厚さは、0.01mm(10μm)程度
でも硬化時の剛性を確保できるが、スピナーによるスピ
ンコートにより、エポキシ系紫外線硬化樹脂を0.01
mm程度の厚さに広がるためには、その粘度を、200
cps程度まで下げる必要がある。このため、粘度を下
げるため、現在入手可能なエポキシ系紫外線硬化樹脂に
添加物を入れた場合、その添加物の影響により硬化速度
が増大したり、収縮率が増大することが予想される。従
って、現時点では、エポキシ系紫外線硬化樹脂である第
1の樹脂層17の厚さは、カバー層16の厚さの1/2
未満0.01mm以上と設定される。なお、今後の開発
により、一層粘度の低いエポキシ系紫外線硬化樹脂が供
給される場合には、現状よりも厚さが低減される可能性
は十分にあることはいうまでもない。
【0035】その後、図2(i)に示すように、図示し
ない光源から、エポキシ系紫外線硬化樹脂17を比較的
収縮が生じない条件で硬化させることのできる所定波長
の紫外線が照射されることにより、予定した収縮の範囲
内でエポキシ系紫外線硬化樹脂層(第1の樹脂層)17
が硬化される。
ない光源から、エポキシ系紫外線硬化樹脂17を比較的
収縮が生じない条件で硬化させることのできる所定波長
の紫外線が照射されることにより、予定した収縮の範囲
内でエポキシ系紫外線硬化樹脂層(第1の樹脂層)17
が硬化される。
【0036】次に、図2(j)に示すように、すでに硬
化された第1の樹脂層(エポキシ系紫外線硬化樹脂層)
17上に、アクリル系紫外線硬化樹脂18を、例えばス
ピンコート法により供給して、所定厚さに塗布する。な
お、アクリル系紫外線硬化樹脂の粘度とスピナーの回転
数により、第1の樹脂層上に塗布(堆積)されるアクリ
ル系紫外線硬化樹脂の厚さが、最適な厚さ(この例では
「0.1 − エポキシ系(第1の)樹脂層17の厚
さ」mm以内)に制御される。また、アクリル系紫外線
硬化樹脂の粘度としては、例えば400〜9000cp
s程度の粘度が利用可能であり、この実施の形態では1
000cpsとしている。一方、スピナーの回転数は、
例えば1500〜5000rpm程度の回転数が利用可
能であり、この実施の形態では、3000rpmであ
る。
化された第1の樹脂層(エポキシ系紫外線硬化樹脂層)
17上に、アクリル系紫外線硬化樹脂18を、例えばス
ピンコート法により供給して、所定厚さに塗布する。な
お、アクリル系紫外線硬化樹脂の粘度とスピナーの回転
数により、第1の樹脂層上に塗布(堆積)されるアクリ
ル系紫外線硬化樹脂の厚さが、最適な厚さ(この例では
「0.1 − エポキシ系(第1の)樹脂層17の厚
さ」mm以内)に制御される。また、アクリル系紫外線
硬化樹脂の粘度としては、例えば400〜9000cp
s程度の粘度が利用可能であり、この実施の形態では1
000cpsとしている。一方、スピナーの回転数は、
例えば1500〜5000rpm程度の回転数が利用可
能であり、この実施の形態では、3000rpmであ
る。
【0037】その後、図2(k)に示すように、図示し
ない光源から、アクリル系紫外線硬化樹脂18を比較的
収縮が生じない条件で硬化させることのできる所定波長
の紫外線が照射されることにより、予定した収縮の範囲
内でアクリル系紫外線硬化樹脂層(第2の樹脂層)18
が硬化される。なお、表面保護の観点から、アクリル系
紫外線硬化樹脂層18の外側に、図示しないが、さらに
エポキシ系紫外線硬化樹脂の薄層(厚さは数μm)が設
けられてもよい。
ない光源から、アクリル系紫外線硬化樹脂18を比較的
収縮が生じない条件で硬化させることのできる所定波長
の紫外線が照射されることにより、予定した収縮の範囲
内でアクリル系紫外線硬化樹脂層(第2の樹脂層)18
が硬化される。なお、表面保護の観点から、アクリル系
紫外線硬化樹脂層18の外側に、図示しないが、さらに
エポキシ系紫外線硬化樹脂の薄層(厚さは数μm)が設
けられてもよい。
【0038】このように、図2(h)から図2(k)に
示したような、2段階の紫外線硬化樹脂の塗布および硬
化により、収縮時の反りが生じないように(もしくは反
りが生じたとしても許容値内に収まるように)、厚さが
0.1mmと比較的厚い樹脂層を、形成できる。
示したような、2段階の紫外線硬化樹脂の塗布および硬
化により、収縮時の反りが生じないように(もしくは反
りが生じたとしても許容値内に収まるように)、厚さが
0.1mmと比較的厚い樹脂層を、形成できる。
【0039】なお、図2(h)および図2(j)に示し
た第1の樹脂層17と第2の樹脂層18を基板Dの凹凸
Q上に塗布する際に、スピンコートに代えてスクリーン
印刷法を用いてもよい。また、第1の樹脂層17と第2
の樹脂層18との間に、屈折率整合用の図示しない接着
層(屈折率整合層)を設けてもよい。なお、再生信号を
安定に得るため(RAMタイプの場合には、記録レベル
が不所望に変動しないため)には、カバー層16の厚み
のむらは、極力抑えられなければならないことはいうま
でもない。
た第1の樹脂層17と第2の樹脂層18を基板Dの凹凸
Q上に塗布する際に、スピンコートに代えてスクリーン
印刷法を用いてもよい。また、第1の樹脂層17と第2
の樹脂層18との間に、屈折率整合用の図示しない接着
層(屈折率整合層)を設けてもよい。なお、再生信号を
安定に得るため(RAMタイプの場合には、記録レベル
が不所望に変動しないため)には、カバー層16の厚み
のむらは、極力抑えられなければならないことはいうま
でもない。
【0040】ところで、図2(h)ないし図2(k)に
示したカバー層16を形成する工程を、厚さ0.1mm
のポリカーボネート等の透明フィルム(シート)を接着
して形成することも提案されているが、コスト的には、
上述したとおり、紫外線硬化樹脂を塗布した後に紫外線
を照射して硬化する方法が、有利である。
示したカバー層16を形成する工程を、厚さ0.1mm
のポリカーボネート等の透明フィルム(シート)を接着
して形成することも提案されているが、コスト的には、
上述したとおり、紫外線硬化樹脂を塗布した後に紫外線
を照射して硬化する方法が、有利である。
【0041】なお、上述したように、カバー層16を、
記録膜層(ROMタイプの場合には反射膜層)と接する
側に設けられるエポキシ系紫外線硬化樹脂層17と、エ
ポキシ系紫外線硬化樹脂層17に重ねて設けられるアク
リル系紫外線硬化樹脂層18とにより、形成することに
より、アクリル系紫外線硬化樹脂を一層のみで、厚さ
0.1mmとした場合の硬化時の収縮が約7%であるに
比較して、概ね1%に抑制できる。また、カバー層16
の全体をエポキシ系紫外線硬化樹脂により形成すること
も考えられるが、エポキシ系紫外線硬化樹脂は、厚さが
0.1mmの場合には、硬化時間がアクリル系紫外線硬
化樹脂のみの場合に比較して数十倍にも及ぶことから、
量産には不向きである。
記録膜層(ROMタイプの場合には反射膜層)と接する
側に設けられるエポキシ系紫外線硬化樹脂層17と、エ
ポキシ系紫外線硬化樹脂層17に重ねて設けられるアク
リル系紫外線硬化樹脂層18とにより、形成することに
より、アクリル系紫外線硬化樹脂を一層のみで、厚さ
0.1mmとした場合の硬化時の収縮が約7%であるに
比較して、概ね1%に抑制できる。また、カバー層16
の全体をエポキシ系紫外線硬化樹脂により形成すること
も考えられるが、エポキシ系紫外線硬化樹脂は、厚さが
0.1mmの場合には、硬化時間がアクリル系紫外線硬
化樹脂のみの場合に比較して数十倍にも及ぶことから、
量産には不向きである。
【0042】このようにして作成された光ディスク基板
Dは、波長400nm程度の青紫色レーザビームを用
い、NAが0.85程度の対物レンズを用いた図3に示
すような光ディスク装置(記録・再生システム)によ
り、情報が記録され、または再生される。
Dは、波長400nm程度の青紫色レーザビームを用
い、NAが0.85程度の対物レンズを用いた図3に示
すような光ディスク装置(記録・再生システム)によ
り、情報が記録され、または再生される。
【0043】図3に示す光ディスク装置1において、新
規の規格のディスクである超高密度記録再生可能な光デ
ィスクであって、記録膜層とレーザビームの入射側との
間の距離であるカバー層16の厚さが0.1mmに形成
されている光ディスク11向けの開口率が与えられてい
る対物レンズ31は、第1および第2のレンズ31aお
よび31bが積層された複合レンズである。
規の規格のディスクである超高密度記録再生可能な光デ
ィスクであって、記録膜層とレーザビームの入射側との
間の距離であるカバー層16の厚さが0.1mmに形成
されている光ディスク11向けの開口率が与えられてい
る対物レンズ31は、第1および第2のレンズ31aお
よび31bが積層された複合レンズである。
【0044】対物レンズ31の作動位置には、立ち上げ
ミラー32により、半導体レーザ素子33からのレーザ
ビームLが入射される。立ち上げミラー32に所定の波
長のレーザビームLを入射可能な位置には、半導体レー
ザ素子33により放射されたレーザビームLをコリメー
トするコリメートレンズ34、レーザビームLに予め所
定の回折成分を与えるための回折格子(グレーティン
グ)35、光ディスク11へ向けられるレーザビームL
に所定の特性を与えるλ/2板(HWP)36、半導体
レーザ素子33から光ディスク11へ向けられるレーザ
ビームLと光ディスク11の記録膜層で反射された反射
レーザビームL´とを分離する偏光ビームスプリッタ3
7、光ディスク11へ向かうレーザビームLの直径を増
大するための任意個数の光学要素の組み合わせであるビ
ームエキスパンダ38、光ディスク11へ向けられるレ
ーザビームと反射された反射レーザビームとのアイソレ
ーションを整合するためのλ/4板(QWP)21、お
よびダイクロイックミラー40(図3では平面的に示さ
れている)が、順に設けられている。
ミラー32により、半導体レーザ素子33からのレーザ
ビームLが入射される。立ち上げミラー32に所定の波
長のレーザビームLを入射可能な位置には、半導体レー
ザ素子33により放射されたレーザビームLをコリメー
トするコリメートレンズ34、レーザビームLに予め所
定の回折成分を与えるための回折格子(グレーティン
グ)35、光ディスク11へ向けられるレーザビームL
に所定の特性を与えるλ/2板(HWP)36、半導体
レーザ素子33から光ディスク11へ向けられるレーザ
ビームLと光ディスク11の記録膜層で反射された反射
レーザビームL´とを分離する偏光ビームスプリッタ3
7、光ディスク11へ向かうレーザビームLの直径を増
大するための任意個数の光学要素の組み合わせであるビ
ームエキスパンダ38、光ディスク11へ向けられるレ
ーザビームと反射された反射レーザビームとのアイソレ
ーションを整合するためのλ/4板(QWP)21、お
よびダイクロイックミラー40(図3では平面的に示さ
れている)が、順に設けられている。
【0045】偏光ビームスプリッタ37の半導体レーザ
素子33側の面で光ディスクに向かうレーザビームの一
部が反射される方向には、その一部の反射されたレーザ
ビームを受光して光電変換し、半導体レーザ素子33か
ら放射されたレーザビームLの光強度をモニタするため
のフォトディテクタ41が設けられている。なお、フォ
トディテクタ41の受光面の図示しないカバーガラスで
再び反射されたレーザビームの一部が、半導体レーザ素
子33や以下に説明する再生用のフォトディテクタ(4
4)に入射することのないように、フォトディテクタ4
1は、半導体レーザ素子33から光ディスク11に向か
うレーザビームの主光線に対して、任意の角度だけ傾け
た状態で配置されている。
素子33側の面で光ディスクに向かうレーザビームの一
部が反射される方向には、その一部の反射されたレーザ
ビームを受光して光電変換し、半導体レーザ素子33か
ら放射されたレーザビームLの光強度をモニタするため
のフォトディテクタ41が設けられている。なお、フォ
トディテクタ41の受光面の図示しないカバーガラスで
再び反射されたレーザビームの一部が、半導体レーザ素
子33や以下に説明する再生用のフォトディテクタ(4
4)に入射することのないように、フォトディテクタ4
1は、半導体レーザ素子33から光ディスク11に向か
うレーザビームの主光線に対して、任意の角度だけ傾け
た状態で配置されている。
【0046】偏光ビームスプリッタ37により分離され
た反射レーザビームL´が案内される方向には、反射レ
ーザビームL´に所定の集束性を与える集束レンズ4
2、光ディスク11に向かうレーザビームに回折格子3
5を介して与えられた回折特性を利用して反射レーザビ
ームに所定の結像パターンを与えるホログラムプレート
(HOE)43およびホログラムプレート43により所
定の結像パターンが与えられた反射レーザビームL´を
受光して光電変換し、光ディスク11に記録されている
情報を再生するとともに光ディスク11の記録面の記録
膜層および記録膜層に設けられているトラック(グルー
ブ)と対物レンズ31の位置との相対的な位置関係を、
所定の条件内に設定するためのサーボ信号を生成するた
めのフォトディテクタ44が設けられている。
た反射レーザビームL´が案内される方向には、反射レ
ーザビームL´に所定の集束性を与える集束レンズ4
2、光ディスク11に向かうレーザビームに回折格子3
5を介して与えられた回折特性を利用して反射レーザビ
ームに所定の結像パターンを与えるホログラムプレート
(HOE)43およびホログラムプレート43により所
定の結像パターンが与えられた反射レーザビームL´を
受光して光電変換し、光ディスク11に記録されている
情報を再生するとともに光ディスク11の記録面の記録
膜層および記録膜層に設けられているトラック(グルー
ブ)と対物レンズ31の位置との相対的な位置関係を、
所定の条件内に設定するためのサーボ信号を生成するた
めのフォトディテクタ44が設けられている。
【0047】図3に示した光ディスク装置1において
は、半導体レーザ素子33から放射されたレーザビーム
Lの光強度は、フォトディテクタ41により検出された
光強度に基づいてAPC回路52からレーザビームLの
光強度の変動がレーザ駆動回路51にフィードバックさ
れることで、管理される。
は、半導体レーザ素子33から放射されたレーザビーム
Lの光強度は、フォトディテクタ41により検出された
光強度に基づいてAPC回路52からレーザビームLの
光強度の変動がレーザ駆動回路51にフィードバックさ
れることで、管理される。
【0048】レーザ駆動回路51には、記録すべき情報
が入力された場合に、半導体レーザ素子33から出力さ
れる記録用レーザビームの光強度を記録すべき情報に応
じて強度変調するための記録信号発生器53が接続され
ている。
が入力された場合に、半導体レーザ素子33から出力さ
れる記録用レーザビームの光強度を記録すべき情報に応
じて強度変調するための記録信号発生器53が接続され
ている。
【0049】フォトディテクタ44は、光ディスク11
の記録面で反射され、対物レンズ31により断面が概ね
平行に変換され、ダイクロイックミラー40、OWP3
9、ビームエキスパンダ38、偏光ビームスプリッタ3
7、集光レンズ42、およびホログラムプレート43を
順に伝達された反射レーザビームL´を受光して光電変
換し、後段に接続されている増幅器54に、受光した反
射レーザビームL´の光強度およびパターンに応じた信
号を出力する。なお、フォトディテクタ44で光電変換
され、増幅器54で所定レベルまで増幅された信号は、
図示しないフォーカスエラー検出回路、トラックエラー
検出回路および再生データを保持する図示しないバッフ
ァメモリ等に出力される。
の記録面で反射され、対物レンズ31により断面が概ね
平行に変換され、ダイクロイックミラー40、OWP3
9、ビームエキスパンダ38、偏光ビームスプリッタ3
7、集光レンズ42、およびホログラムプレート43を
順に伝達された反射レーザビームL´を受光して光電変
換し、後段に接続されている増幅器54に、受光した反
射レーザビームL´の光強度およびパターンに応じた信
号を出力する。なお、フォトディテクタ44で光電変換
され、増幅器54で所定レベルまで増幅された信号は、
図示しないフォーカスエラー検出回路、トラックエラー
検出回路および再生データを保持する図示しないバッフ
ァメモリ等に出力される。
【0050】なお、図3に示した光ディスク装置1で
は、対物レンズ31の開口数NAが、0.85〜0.9
と非常に高いため、再生信号の品質は、光ディスク11
の反りに対して、非常に敏感である。また、対物レンズ
31と光ディスク11との間の距離も、定常状態で1m
m以下であるため、光ディスク11が回転される際の面
ぶれの影響も受けやすい。
は、対物レンズ31の開口数NAが、0.85〜0.9
と非常に高いため、再生信号の品質は、光ディスク11
の反りに対して、非常に敏感である。また、対物レンズ
31と光ディスク11との間の距離も、定常状態で1m
m以下であるため、光ディスク11が回転される際の面
ぶれの影響も受けやすい。
【0051】このため、記録膜層とレーザビームの入射
側との間の距離であるカバー層の厚みが、概ね0.1m
mである上述した超高密度記録可能光ディスク11にお
いては、光ディスク11に許容される反りは、光ディス
ク11の半径(60mm)に対して0.3mm以下、よ
り好ましくは、面ぶれを考慮して0.1mm以下に抑え
なければならないことは、既に説明した通りである。
側との間の距離であるカバー層の厚みが、概ね0.1m
mである上述した超高密度記録可能光ディスク11にお
いては、光ディスク11に許容される反りは、光ディス
ク11の半径(60mm)に対して0.3mm以下、よ
り好ましくは、面ぶれを考慮して0.1mm以下に抑え
なければならないことは、既に説明した通りである。
【0052】本発明では、記録膜層を覆う厚さ0.1m
mの表面カバー層16を、エポキシ系紫外線硬化樹脂で
ある第1の樹脂層17と、アクリル系紫外線硬化樹脂で
ある第2の樹脂層18と、により2層構成としたので、
半径方向の反りの最大値は、半径(60mm)に対して
0.1mm以下に抑えられている。
mの表面カバー層16を、エポキシ系紫外線硬化樹脂で
ある第1の樹脂層17と、アクリル系紫外線硬化樹脂で
ある第2の樹脂層18と、により2層構成としたので、
半径方向の反りの最大値は、半径(60mm)に対して
0.1mm以下に抑えられている。
【0053】なお、カバー層16の厚さである0.1m
mの樹脂層をエポキシ系紫外線硬化樹脂のみにより形成
した場合には、硬化に時間がかかるのみならず、硬化に
必要な光すなわち要求される紫外線の量も増大されるた
め、紫外線の熱により基板が曲がるという問題も生じ
る。
mの樹脂層をエポキシ系紫外線硬化樹脂のみにより形成
した場合には、硬化に時間がかかるのみならず、硬化に
必要な光すなわち要求される紫外線の量も増大されるた
め、紫外線の熱により基板が曲がるという問題も生じ
る。
【0054】このことから、本発明のように、紫外線の
硬化に要求される紫外線の量を抑えつつ、硬化時の収縮
が通常のアクリル系紫外線硬化樹脂に比較して少ないエ
ポキシ系紫外線硬化樹脂により記録面に接している第1
の樹脂層を形成し、第1の樹脂層を硬化させた後、硬化
速度の早いアクリル系紫外線硬化樹脂により第2の樹脂
層を形成することで、光ディスク基板11の反りを大幅
に改善できる。
硬化に要求される紫外線の量を抑えつつ、硬化時の収縮
が通常のアクリル系紫外線硬化樹脂に比較して少ないエ
ポキシ系紫外線硬化樹脂により記録面に接している第1
の樹脂層を形成し、第1の樹脂層を硬化させた後、硬化
速度の早いアクリル系紫外線硬化樹脂により第2の樹脂
層を形成することで、光ディスク基板11の反りを大幅
に改善できる。
【0055】また、エポキシ系紫外線硬化型樹脂は、硬
化後の硬度が高いので、続いて収縮の大きなアクリル系
紫外線硬化型樹脂による第2の樹脂層を形成したとして
も、光ディスク基板11の反りが増大されることがな
い。
化後の硬度が高いので、続いて収縮の大きなアクリル系
紫外線硬化型樹脂による第2の樹脂層を形成したとして
も、光ディスク基板11の反りが増大されることがな
い。
【0056】ところで、それぞれの樹脂層に用いられる
紫外線硬化樹脂としては、記録再生に用いるレーザビー
ムの波長に対して透明である必要がある。また、各樹脂
層の界面での反射や屈折等を防ぐために、それぞれの樹
脂層に用いる紫外線硬化樹脂の屈折率もそろえた方が望
ましい。例えば、本発明に用いるアクリル系紫外線硬化
樹脂およびエポキシ系紫外線硬化樹脂の一般的な屈折率
の値は、赤色光(波長660nm)に対して、どちらも
n=1.52程度であり、カバー層として十分使用でき
る。
紫外線硬化樹脂としては、記録再生に用いるレーザビー
ムの波長に対して透明である必要がある。また、各樹脂
層の界面での反射や屈折等を防ぐために、それぞれの樹
脂層に用いる紫外線硬化樹脂の屈折率もそろえた方が望
ましい。例えば、本発明に用いるアクリル系紫外線硬化
樹脂およびエポキシ系紫外線硬化樹脂の一般的な屈折率
の値は、赤色光(波長660nm)に対して、どちらも
n=1.52程度であり、カバー層として十分使用でき
る。
【0057】このように、光ディスク基板に生じる反り
の原因となる紫外線硬化樹脂の硬化時の収縮の影響を抑
えるために、紫外線硬化樹脂を二回以上に分けて塗布し
て、その都度硬化させることにより、紫外線硬化樹脂が
硬化する際の収縮の影響により、光ディスク基板が歪ん
だり、大きく反ることが防止できる。
の原因となる紫外線硬化樹脂の硬化時の収縮の影響を抑
えるために、紫外線硬化樹脂を二回以上に分けて塗布し
て、その都度硬化させることにより、紫外線硬化樹脂が
硬化する際の収縮の影響により、光ディスク基板が歪ん
だり、大きく反ることが防止できる。
【0058】また、1層目すなわち光ディスク基板の反
射膜層もしくは記録膜層と接する側に用いる紫外線硬化
樹脂を、硬化時の収縮が小さく、しかも剛性の高いエポ
キシ系の紫外線硬化樹脂とすることにより、2層目にア
クリル系紫外線硬化樹脂層を設けたとしても、アクリル
系紫外線硬化樹脂の硬化時に生じる収縮よりも、エポキ
シ系紫外線硬化樹脂の硬度が高いため、エポキシ系紫外
線硬化樹脂がアクリル系紫外線硬化樹脂の反りを抑える
ことができ、アクリル系紫外線硬化樹脂のみを用いた場
合に比較して、光ディスク基板の反りが大幅に低減され
る。なお、エポキシ系紫外線硬化樹脂は、アクリル系紫
外線硬化樹脂に比較して、硬化時間が長いが、エポキシ
系紫外線硬化樹脂の層の厚さを、表面層の1/2よりも
少なくすることにより、光ディスク基板の製造に要求さ
れる時間も極度に増大されない。
射膜層もしくは記録膜層と接する側に用いる紫外線硬化
樹脂を、硬化時の収縮が小さく、しかも剛性の高いエポ
キシ系の紫外線硬化樹脂とすることにより、2層目にア
クリル系紫外線硬化樹脂層を設けたとしても、アクリル
系紫外線硬化樹脂の硬化時に生じる収縮よりも、エポキ
シ系紫外線硬化樹脂の硬度が高いため、エポキシ系紫外
線硬化樹脂がアクリル系紫外線硬化樹脂の反りを抑える
ことができ、アクリル系紫外線硬化樹脂のみを用いた場
合に比較して、光ディスク基板の反りが大幅に低減され
る。なお、エポキシ系紫外線硬化樹脂は、アクリル系紫
外線硬化樹脂に比較して、硬化時間が長いが、エポキシ
系紫外線硬化樹脂の層の厚さを、表面層の1/2よりも
少なくすることにより、光ディスク基板の製造に要求さ
れる時間も極度に増大されない。
【0059】
【発明の効果】以上説明したように、光ディスクの記録
膜層とレーザビームが入射される側との間の保護層であ
る表面カバー層を、アクリル系紫外線硬化樹脂とエポキ
シ系紫外線硬化樹脂とが、記録膜層にエポキシ系紫外線
硬化樹脂が接するように、形成された2層構造とするこ
とで、樹脂の硬化時の収縮や紫外線自体の熱による変形
により、光ディスクに反りを生じさせることを防止で
き、再生信号や記録条件の安定な光ディスクを得ること
ができる。
膜層とレーザビームが入射される側との間の保護層であ
る表面カバー層を、アクリル系紫外線硬化樹脂とエポキ
シ系紫外線硬化樹脂とが、記録膜層にエポキシ系紫外線
硬化樹脂が接するように、形成された2層構造とするこ
とで、樹脂の硬化時の収縮や紫外線自体の熱による変形
により、光ディスクに反りを生じさせることを防止で
き、再生信号や記録条件の安定な光ディスクを得ること
ができる。
【図1】この発明の実施の形態が適用される光ディスク
装置を説明する概略図。
装置を説明する概略図。
【図2】図1に示した光ディスクを製造する工程を、順
を追って説明する概略図。
を追って説明する概略図。
【図3】図1に示した光ディスクに情報を記録し、また
光ディスクから情報を再生する光ディスク装置の一例を
説明する概略図。
光ディスクから情報を再生する光ディスク装置の一例を
説明する概略図。
11 ・・・光ディスク基板、 12 ・・・樹脂基板、 13 ・・・グルーブ(またはプリピット)、 14 ・・・反射膜層、 15 ・・・記録膜層、 16 ・・・カバー層、 17 ・・・第1の樹脂層、 18 ・・・第2の樹脂層。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B05D 3/06 102 B05D 3/06 102Z 7/02 7/02 7/24 301 7/24 301T 302 302P 302U G11B 7/26 531 G11B 7/26 531 Fターム(参考) 4D075 AE03 AE08 BB46Y BB46Z BB92Y CA48 DA06 DA07 DB31 DB43 DB48 DC24 DC27 EA05 EA21 EB22 EB33 5D029 HA06 HA07 LA03 LA04 LB03 LB07 LB13 5D121 AA04 EE22 EE27 EE28 GG02
Claims (13)
- 【請求項1】樹脂基板と、 この樹脂基板の少なくとも一方の面に形成された反射膜
層もしくは反射膜層と記録膜層と、 上記反射膜層もしくは反射膜層と記録膜層に接して設け
られ、硬化時の収縮が少ない第1の材質の紫外線硬化樹
脂層と、この第1の材質の紫外線硬化樹脂層に比較して
硬化時の収縮が大きく、前記第1の材質の紫外線硬化樹
脂を覆う第2の材質の紫外線硬化樹脂層と、からなる表
面層と、を有することを特徴とする光ディスク。 - 【請求項2】前記第1の材質の紫外線硬化樹脂層の厚さ
は、前記第2の材質の紫外線硬化樹脂層の厚さよりも少
ないことを特徴とする請求項1記載の光ディスク。 - 【請求項3】前記第1の材質の紫外線硬化樹脂層の厚さ
は、前記表面層の厚さの1/2未満であることを特徴と
する請求項1記載の光ディスク。 - 【請求項4】前記第1の材質の紫外線硬化樹脂層は、エ
ポキシ系紫外線硬化樹脂であることを特徴とする請求項
1記載の光ディスク。 - 【請求項5】前記第2の材質の紫外線硬化樹脂層は、ア
クリル系紫外線硬化樹脂であることを特徴とする請求項
1記載の光ディスク。 - 【請求項6】予め記録すべき情報がスタンプされた樹脂
基板を形成し、 この樹脂基板の情報がスタンプされている面に、反射膜
層もしくは反射膜層と記録膜層を所定の厚さに成膜し、 この反射膜層もしくは反射膜層と記録膜層を覆う第1の
材質の紫外線硬化樹脂を、所定の厚さに堆積し、 この第1の材質の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して第
1の材質の紫外線硬化樹脂を硬化させ、 この第1の材質の紫外線硬化樹脂を覆う前記第1の材質
の紫外線硬化樹脂層に比較して硬化時の収縮が大きな第
2の材質の紫外線硬化樹脂を、所定の厚さに堆積し、 この第2の材質の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して第
2の材質の紫外線硬化樹脂を硬化させることを特徴とす
る光ディスクの製造方法。 - 【請求項7】前記第1の材質の紫外線硬化樹脂層の厚さ
は、前記第2の材質の紫外線硬化樹脂層の厚さよりも少
ないことを特徴とする請求項6記載の光ディスクの製造
方法。 - 【請求項8】前記第1の材質の紫外線硬化樹脂層の厚さ
は、前記表面層の厚さの1/2未満であることを特徴と
する請求項6記載の光ディスクの製造方法。 - 【請求項9】前記第1の材質の紫外線硬化樹脂層は、エ
ポキシ系紫外線硬化樹脂であることを特徴とする請求項
6記載の光ディスクの製造方法。 - 【請求項10】前記第2の材質の紫外線硬化樹脂層は、
アクリル系紫外線硬化樹脂であることを特徴とする請求
項6記載の光ディスクの製造方法。 - 【請求項11】樹脂基板と、この樹脂基板の少なくとも
一方の面に形成された反射膜層もしくは反射膜層と記録
膜層と、前記反射膜層もしくは反射膜層と記録膜層に接
して設けられ、硬化時の収縮が少ない第1の材質の紫外
線硬化樹脂層と、この第1の材質の紫外線硬化樹脂層に
比較して硬化時の収縮が大きく、前記第1の材質の紫外
線硬化樹脂を覆う第2の材質の紫外線硬化樹脂層と、か
らなる表面層とを有する光ディスクと、 所定の波長の光を出射するレーザ素子と、 開口数が0.85前後である対物レンズと、 この対物レンズを、前記光ディスクの記録面に対して、
所定の相対位置に位置させるレンズ保持機構と、 前記レーザ素子からの上記所定の波長の光を、前記対物
レンズに案内する任意個数の光学要素と、 前記光ディスクの反射膜層で反射された反射光を受光し
て光電変換することで、前記対物レンズを移動すべき方
向および移動量を算出可能な変化量を出力する任意個数
のフォトディテクタと、を有することを特徴とする光デ
ィスク装置。 - 【請求項12】樹脂基板と、この樹脂基板の少なくとも
一方の面に形成された反射膜層もしくは反射膜層と記録
膜層と、前記反射膜層もしくは反射膜層と記録膜層に接
して設けられ、硬化時の収縮が少ない第1の材質の紫外
線硬化樹脂層と、この第1の材質の紫外線硬化樹脂層に
比較して硬化時の収縮が大きく、前記第1の材質の紫外
線硬化樹脂を覆う第2の材質の紫外線硬化樹脂層と、か
らなる表面層とを有する光ディスクと、所定の波長の光
を出射するレーザ素子と、開口数が0.85前後である
対物レンズと、この対物レンズを、前記光ディスクの記
録面に対して、所定の相対位置に位置させるレンズ保持
機構と、前記レーザ素子からの上記所定の波長の光を、
前記対物レンズに案内する任意個数の光学要素と、前記
光ディスクの反射膜層で反射された反射光を受光して光
電変換することで、前記対物レンズを移動すべき方向お
よび移動量を算出可能な変化量を出力する任意個数のフ
ォトディテクタと、を有することを特徴とする光ディス
ク装置において、 前記レンズ保持機構は、前記対物レンズを、前記対物レ
ンズの作用により所定の集束性が与えられた前記レーザ
素子からの光を前記光ディスクの反射膜層または記録膜
層に集光可能に、前記光ディスクの表面層に対して1m
m未満の距離で対向させるとともに、 前記対物レンズは、情報の再生時には、前記光ディスク
の反射膜層または記録膜層で反射された光を取り込ん
で、前記フォトディテクタが受光可能に、前記光学要素
に向けて案内し、情報の記録時には、前記光学要素によ
り伝達された前記レーザ素子からの光を前記記録層膜に
集光することを特徴とする情報再生および記録方法。 - 【請求項13】樹脂基板と、 この樹脂基板の少なくとも一方の面に形成された反射膜
層もしくは反射膜層と記録膜層と、 上記反射膜層もしくは反射膜層と記録膜層に接して設け
られ、上記反射膜層もしくは反射膜層と記録膜層を覆う
カバー層であって、少なくとも上記反射膜層もしくは反
射膜層と記録膜層に接する側にエポキシ系紫外線硬化樹
脂からなる薄層を含むアクリル系紫外線硬化樹脂からな
る2層型のカバー層が形成されていることを特徴とする
光ディスク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001082699A JP2002279694A (ja) | 2001-03-22 | 2001-03-22 | 光ディスクおよびその製造方法ならびにその光ディスクに適した光ディスク装置および情報記録再生方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001082699A JP2002279694A (ja) | 2001-03-22 | 2001-03-22 | 光ディスクおよびその製造方法ならびにその光ディスクに適した光ディスク装置および情報記録再生方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002279694A true JP2002279694A (ja) | 2002-09-27 |
Family
ID=18938614
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001082699A Pending JP2002279694A (ja) | 2001-03-22 | 2001-03-22 | 光ディスクおよびその製造方法ならびにその光ディスクに適した光ディスク装置および情報記録再生方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002279694A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006021195A (ja) * | 2004-06-11 | 2006-01-26 | Kansai Paint Co Ltd | 複層塗膜形成方法 |
JP2007026630A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Agency For Science Technology & Research | データ蓄積媒体及びその形成方法 |
JP2008016148A (ja) * | 2006-07-07 | 2008-01-24 | Sony Corp | 光ディスク媒体および光ディスク媒体の製造方法 |
-
2001
- 2001-03-22 JP JP2001082699A patent/JP2002279694A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006021195A (ja) * | 2004-06-11 | 2006-01-26 | Kansai Paint Co Ltd | 複層塗膜形成方法 |
JP2007026630A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Agency For Science Technology & Research | データ蓄積媒体及びその形成方法 |
JP2008016148A (ja) * | 2006-07-07 | 2008-01-24 | Sony Corp | 光ディスク媒体および光ディスク媒体の製造方法 |
JP4715657B2 (ja) * | 2006-07-07 | 2011-07-06 | ソニー株式会社 | 光ディスク媒体および光ディスク媒体の製造方法 |
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