JP5089704B2 - 溶接接合部の加熱処理方法及び装置 - Google Patents
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Description
・エネルギー密度の配分とそれによる加熱領域の端部が過熱する虞の制御及び低減
・導体長を変更可能とする必要の無い固定的な構造
・スチールバンドの直ぐ近くの作用段階へのループの分割
・コンパクトな構造形態
以下において、模式的な図面に図示された実施例により本発明の更なる詳細を詳しく説明する。
2 スチールバンド
3 レーザー溶接ヘッド
4 事前加熱用リニアインダクタ
5 事後加熱用リニアインダクタ
6 先行の溶接接合領域
7 後続の溶接接合領域
8 一段階式リニアインダクタ
9 溶接方向、移動方向
10 二段階式リニアインダクタ
15,16 加熱時間領域
17,17’ 冷却時間領域
20 溶接直後の時間領域
L ループの長さ
L1 ,L2 直線導体のループ長
I1 ,I2 電流の大きさ
T バンド温度
To バンドの上側の温度
Tu バンドの下側の温度
Tm 平均的なバンド温度
t 時間
t1 第一の加熱段階の終了時点
t2 第二の加熱段階の終了時点
tges 全加熱時間
Claims (10)
- スチールバンド(2)を接合するためのレーザー溶接ヘッド(3)を備えた溶接機械内で溶接接合部を誘導方式により加熱処理する方法であって、本来の溶接の前と後における溶接接合部(1)とそれに隣接する溶接接合領域(6,7)の加熱プロセスが、リニアインダクタ(4,5)を用いて行われる方法において、
当該の溶接接合領域(6,7)の加熱は、導体ループの長さが複数の段階に分割された形態、導体ループのパネル構造が異なる形態及びスチールバンド(2)との間隔を複数の異なる段階とする形態の中の一つ以上に構成された所定通り制御可能な複数段階式リニアインダクタ(4,5)を用いて、異なるエネルギー密度とした時間領域で行われることと、
加熱のために投入される全加熱エネルギー密度q H の個々の加熱段階(t 1 ,t 2 )への配分は、第一の加熱段階(t 1 )における温度上昇がそれに続く加熱段階(t 2 )よりも急勾配で起こるように行われることと、
を特徴とする方法。 - 二段階による加熱時の第一の加熱段階(t1)と第二の加熱段階(t2)の間のエネルギー配分が、3:1の比率で行われることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 個々の加熱段階(t1,t2)の間に、温度測定にもとづき特別に適合させた温度を維持する時間を設けて、それによって、事前に加熱された溶接接合領域(7)を冷却し、その維持する時間に続いて、再加熱を行うことを特徴とする請求項1又は2に記載の方法。
- スチールバンド(2)を接合するためのレーザー溶接ヘッド(3)を備えた溶接機械内で溶接接合部を誘導方式により加熱処理する装置であって、本来の溶接の前と後における溶接接合部(1)とそれに隣接する溶接接合領域(6,7)の加熱プロセスが、リニアインダクタ(4,5)を用いて行われる、請求項1から3までのいずれか一つに記載の方法を実施するための装置において、
事前加熱と事後加熱のために用いることが可能な複数段階式リニアインダクタ(4,5)は、それらの長さ部分に関するエネルギー密度が異なり、そのエネルギー密度の配分が、
・導体ループを複数として、それらの部分導体長を段階的に変えることと、
・それらの長さ部分に関する導体ループのパネル構造を異なる形態として、一つの導体ループ内においても、異なるエネルギー密度を実現可能とすることと、
・リニアインダクタ(4,5)とスチールバンド(2)の間の結合間隔を段階的に相違させて、それによって、一つの導体ループ内において、同じく異なるエネルギー密度を発生させることと、
の中の一つ以上によって実現されることと、
第一の加熱段階(t 1 )における温度上昇がそれに続く加熱段階(t 2 )よりも急勾配で起こるように、加熱のために投入される加熱エネルギー密度q H が個々の加熱段階(t 1 ,t 2 )に配分されることと、
を特徴とする装置。 - 個々の加熱時間領域の間に平均化時間領域を設けるために、個々の導体ループが停止されることを特徴とする請求項4に記載の装置。
- 事前加熱と事後加熱のためのリニアインダクタ(4,5)が、任意選択により、個別に、或いは共通して駆動することが可能な形に構成されることを特徴とする請求項4又は5に記載の装置。
- レーザー溶接ヘッド(3)の前のリニアインダクタ(4)とレーザー溶接ヘッド(3)の後のリニアインダクタ(5)が、変更可能な間隔で配置されていることを特徴とする請求項4から6までのいずれか一つに記載の装置。
- リニアインダクタ(4)が、レーザー溶接ヘッド(3)と連結されていることを特徴とする請求項4から6までのいずれか一つに記載の装置。
- スチールバンドが固定して保持されており、レーザー溶接ヘッド(3)とリニアインダクタ(4,5)がスライドすることが可能であることを特徴とする請求項4から8までのいずれか一つに記載の装置。
- スチールバンドがスライドすることが可能であり、少なくともレーザー溶接ヘッド(3)が固定した位置に配置されていることを特徴とする請求項4から9までのいずれか一つに記載の装置。
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