JP5088197B2 - 電子回路基板の電源雑音抑制に関する設計妥当性検証装置と方法並びにプログラム - Google Patents
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Description
i番目(だだし、i=1〜n)の前記半導体デバイスに関して入力インピーダンス特性をZlsi[i]とし、
前記電子回路基板全体から前記i番目の前記半導体デバイスを除いた特性であり、且つ、前記i番目の半導体デバイスが実装される位置から見た反射インピーダンス特性をZ11[i]とし、
電源電圧をVDDとして、
前記電子回路基板から前記半導体デバイスへ入力される電圧Vin[i]は、
Vin[i]=VDD−Zlsi[i]×VDD/(Zlsi[i]+Z11[i])
で与えられ、
反射電圧Vr[i]を、
Vr[i]=Vin[i]×(Zlsi[i]+Z11[i])/(Zlsi[i]−Z11[i])
で求め、
前記反射電圧Vr[i]の絶対値|Vr[i]|が、電源変動許容範囲ΔV以下である条件、
|Vr[i]|≦ΔV
を満たすか否かを判定する構成としてもよい。
0≦Z11[i]≦{2v+1+√(8v+1)}×Zlsi[i]/{2(1−v)}を満たさない半導体デバイスが存在する場合、設計が妥当でないと判定し、前記電子回路基板上に実装される全ての半導体デバイスについて、上記条件式を満たすとき設計妥当と判定するようにしてもよい。
最大値は、電源電圧VDD、
最小値は、電源電圧VDDをZ11[i]とZlsi[i]とで分圧した電圧
VDD・Z11[i]/(Z11[i]+Zlsi[i]) ・・・(2)
が、i番目のLSIの入力に印加される。したがって、最大値VDDと最小値の差を振幅とする雑音電圧Vin[i]がi番目のLSIへ印加される。
Vr[i]/Vin[i]=(Zlsi[i]−Z11[i])/(Zlsi[i]+Z11[i]) ・・・(4)
となる。
信号の特性インピーダンスをZsterm、
LSIパッケージ部分の電源/グランドの特性インピーダンスをZvpkg、
信号の特性インピーダンスをZspkg、
チップの端子部分の電源/グランドの特性インピーダンスをZvbump、
信号の特性インピーダンスをZsbumpとする。これらは、出力インピーダンスRoutや、後述するプリント配線基板の特性に比べ影響が小さいことから、これら情報が無くても、精度は落ちるものの、電源雑音解析には、特に、支障はない。
Zlsi={Rout+Rs+Z0}/n ・・・ (6)
となる。
1/R=1/R1+1/R2+・・・+1/Rn ・・・(7)
となる。それぞれRout、Rs、Z0が異なっていても、求めることは可能である。
チップ内の内部出力ゲート数をn、
出力インピーダンスをRout、
LSI端子部分の電源/グランドの特性インピーダンスをZvterm、
LSIパッケージ部分の電源/グランドの特性インピーダンスをZvpkg、
チップの端子部分の電源/グランドの特性インピーダンスをZvbump、
チップ内配線(アルミ配線など)の特性インピーダンスをZschip、
とし、LSIの電源−GND間の入力インピーダンスを式(8)で算出することができる。
反射する雑音振幅=元の振幅・(Z0/3−Z0)/(Z0/3+Z0)
=−元の振幅/2 ・・・(9)
1本当り透過する雑音振幅=(元の振幅−反射する振幅)/3
=元の振幅/2 ・・・(10)
となり、伝播が進むほど振幅は小さくなっていく。
Zlsi[i]×VDD/(Zlsi[i]+Z11[i]) ・・・(11)
となる。
Vin[i]=VDD−{Zlsi[i]×VDD/(Zlsi[i]+Z11[i])}
=Z11[i]×VDD/(Zlsi[i]+Z11[i]) ・・・(12)
となる。
ΔV≧|Vr[i]| ・・・(14)
なる関係を満たす必要がある。
=|{Z11[i]×VDD/ (Zlsi[i]+Z11[i])}×{(Zlsi[i]−Z11[i])/(Zlsi[i]+Z11[i])}| ・・・(15)
(ただし、||は絶対値)
とおき(±vは許容電圧変動率である)、(15)式を展開すると、次式(17)となる。
(1−v)Z11[i]^2−(2v+1)Zlsi[i]Z11[i]−vZlsi[i]^2≦0 ・・・(18)
(ただし、^2はべき乗を示す)
{2v+1−√(8v+1)}×Zlsi[i]/{2(1−v)}≦Z11[i]≦{2v+1+√(8v+1)}×Zlsi[i]/{2(1−v)} ・・・(19)
(ただし、√()は平方根を示す)
となる。
(1+v)Z11[i]^2+(2v−1)Zlis[i]Z11[i]+vZlsi[i]^2≧0 (20)
Z11[i]≦{1−2v−√(1−8v)}×Zlsi[i]/{2(1+v)}
または、
{1−2v+√(1−8v)}×Zlsi[i]/(2(1+v)}≦Z11[i] ・・・(21)
となる。
f(v)={2v+1−√(8v+1)}/{2(1−v)} ・・・(22)(式(19)の左辺)
0≦Z11[i]≦{2v+1+√(8v+1)}×Zlsi[i]/{2(1−v)} ・・・(26)
となる。
Zlsi=Zvterm+Zvpkg+Zvbump+{Rout+Zsbump+Zspkg+Zsterm+Rs+Z0}/n ・・・(27)
で算出する。
Zlsi=Zvterm+Zvpkg+Zvbump+(Rout+Zschip)/n ・・・(28)
で算出する。なお、LSIの電源−GND入力インピーダンスモデルは、予めLSI特性データベース3に登録しておく(ステップS16)。
Z11[i]≦{1+2v+√(8v+1)}Zlsi[i]/{2(1−v)}
を満たすか否かで、電源雑音の妥当性を判断する(ステップS20)。
2 コンデンサ特性データベース
3 LSI特性データベース
10 プリント配線基板(プリント基板)
11、11’ LSI(LSI)
11A LSIチップ
12 バイパスコンデンサ
13 電源
21 電源層
22 GND層
23 配線
24 絶縁体
25、26 チップ端子
27 出力バッファ
28、28’ LSI端子
29 ダンピング抵抗
30 電源
31 入力バッファ
S11 電源−GND情報抽出ステップ
S12 パスコン接続情報抽出ステップ
S13 LSI情報抽出ステップ(LSI情報抽出手段)
S14、S17 部品データベース呼び出部品データベース呼び出し手段)
S15 コンデンサインピーダンス特性抽出ステップ(解析モデル手段)
S16 LSI電源−GNDの入力インピーダンス抽出ステップ(電源雑音解析手段)
S17 電源雑音妥当性判断ステップ(電源雑音妥当性判断手段)
S18 基板+特性インピーダンス計算、
S19 LSIモデル抽出ステップ(LSIモデル抽出手段)
S20 コンデンサモデル抽出ステップ(コンデンサモデル抽出手段)
S21 設計変更ステップ(設計変更手段)
Claims (12)
- 半導体デバイスが実装される電子回路基板の設計妥当性を検証する方法であって、
前記電子回路基板側から前記半導体デバイスへ入力される電圧に対する前記半導体デバイスでの反射電圧を求め、
前記反射電圧が前記半導体デバイスの動作を保証する電源変動許容の範囲内に収まるか否かを判定し、設計妥当性の検証を行い、
前記電子回路基板上の前記半導体デバイスの電源−グランド間入力インピーダンスと、前記半導体デバイスを除いた前記電子回路基板全体の反射インピーダンス特性と、に基づき規定される反射係数から、前記電子回路基板側からの入力電圧に対する前記半導体デバイスでの反射電圧を求める、ことを特徴とする電子回路基板の設計妥当性検証方法。 - n個(nは所定の正整数)の前記半導体デバイスが前記電子回路基板に実装されるものとして、
i番目(だだし、i=1〜n)の前記半導体デバイスに関して入力インピーダンス特性をZlsi[i]とし、
前記電子回路基板全体から前記i番目の前記半導体デバイスを除いた特性であり、且つ、前記i番目の半導体デバイスが実装される位置から見た反射インピーダンス特性をZ11[i]とし、
電源電圧をVDDとして、
前記電子回路基板から前記半導体デバイスへ入力される電圧Vin[i]は、
Vin[i]=VDD−Zlsi[i]×VDD/(Zlsi[i]+Z11[i])
で与えられ、
反射電圧Vr[i]を、
Vr[i]=Vin[i]×(Zlsi[i]+Z11[i])/(Zlsi[i]−Z11[i])
で求め、
前記反射電圧Vr[i]の絶対値|Vr[i]|が、電源変動許容範囲ΔV以下である条件、
|Vr[i]|≦ΔV
を満たすか否かを判定する、ことを特徴とする請求項1記載の電子回路基板の設計妥当性検証方法。 - ΔV/VDDをvとし、Z11[i]、Zlsi[i]が、条件式
0≦Z11[i]≦{2v+1+√(8v+1)}×Zlsi[i]/{2(1−v)}
を満たさない半導体デバイスが存在する場合、設計が妥当でないと判定し、
前記電子回路基板上に実装される全ての半導体デバイスについて、上記条件式を満たすとき設計妥当と判定する、ことを特徴とする請求項2記載の電子回路基板の設計妥当性検証方法。 - 電子回路基板の設計情報から電源−グランド情報を抽出し、前記電子回路基板のインピーダンス特性を計算し、
前記電子回路基板の電源−グランド間に接続されるバイパスコンデンサの接続情報を抽出し、前記電子回路基板とバイパスコンデンサを合わせたインピーダンス特性Z11を計算し、
前記i番目の前記半導体デバイスを除いた特性であり、且つ、前記i番目の前記半導体デバイスが実装される位置から見た反射インピーダンス特性Z11[i]と、i番目の前記半導体デバイスの電源−グランド間入力インピーダンスZlsi[i]を計算し、
電源変動許容範囲ΔVと電源電圧VDDの比v=ΔV/VDDについて、
0≦Z11[i]≦{2v+1+√(8v+1)}×Zlsi[i]/{2(1−v)}
をみたすか否かを電子回路基板に実装される半導体デバイスについてチェックする、ことを特徴とする請求項2記載の電子回路基板の設計妥当性検証方法。 - 半導体デバイスが実装される電子回路基板の設計妥当性を検証する装置であって、
前記電子回路基板側から前記半導体デバイスへ入力される電圧に対する前記半導体デバイスでの反射電圧を求める手段と、
前記反射電圧が前記半導体デバイスの動作を保証する電源変動許容の範囲内に収まるか否かを判定し、設計妥当性の検証を行う手段と、
を備え
前記反射電圧を求める手段は、電子回路基板上の前記半導体デバイスの電源−グランド間入力インピーダンスと、前記半導体デバイスを除いた前記電子回路基板全体の反射インピーダンス特性と、に基づき規定される反射係数から、前記電子回路基板側からの入力電圧に対する前記半導体デバイスでの反射電圧を求める、ことを特徴とする電子回路基板の設計妥当性検証装置。 - n個(nは所定の正整数)の前記半導体デバイスが前記電子回路基板に実装されるものとして、
i番目(だだし、i=1〜n)の前記半導体デバイスに関して、入力インピーダンス特性をZlsi[i]とし、
前記電子回路基板全体から前記i番目の前記半導体デバイスを除いた特性であり、且つ、前記i番目の前記半導体デバイスが実装される位置から見た反射インピーダンス特性をZ11[i]とし、
電源電圧をVDDとして、
前記電子回路基板から前記半導体デバイスへ入力される入力電圧Vin[i]は、
Vin[i]=VDD−Zlsi[i]×VDD/(Zlsi[i]+Z11[i])
で与えられ、
反射電圧Vr[i]を、
Vr[i]=Vin[i]×(Zlsi[i]+Z11[i])/(Zlsi[i]−Z11[i])
で求め、
反射電圧Vr[i]の絶対値|Vr[i]|が、電源変動許容範囲ΔV以下である条件、
|Vr[i]|≦ΔV
を満たすか否かを判定する、ことを特徴とする請求項5記載の電子回路基板の設計妥当性検証装置。 - ΔV/VDDをvとし、Z11[i]、Zlsi[i]が、条件式
0≦Z11[i]≦{2v+1+√(8v+1)}×Zlsi[i]/{2(1−v)}
を満たさない半導体デバイスが存在する場合、設計が妥当でないと判定し、
前記電子回路基板上に実装される全ての半導体デバイスについて、上記条件式を満たすとき設計妥当と判定する、ことを特徴とする請求項6記載の電子回路基板の設計妥当性検証装置。 - 電子回路基板の設計情報から電源−グランド情報を抽出し、前記電子回路基板のインピーダンス特性を計算し、
前記電子回路基板の電源−グランド間に接続されるバイパスコンデンサの接続情報を抽出し、前記電子回路基板とバイパスコンデンサを合わせたインピーダンス特性を計算し、
前記i番目の前記半導体デバイスを除いた特性であり、且つ、前記i番目の前記半導体デバイスが実装される位置から見た反射インピーダンス特性Z11[i]と、i番目の前記半導体デバイスの電源−グランド間入力インピーダンスZlsi[i]を計算する手段と、
電源変動許容範囲ΔVと電源電圧VDDの比vについて、
0≦Z11[i]≦{2v+1+√(8v+1)}×Zlsi[i]/{2(1−v)}
をみたすか否かを電子回路基板に実装される半導体デバイスについてチェックする手段と、
を備えたことを特徴とする請求項6記載の電子回路基板の設計妥当性検証装置。 - 半導体デバイスが実装される電子回路基板の設計妥当性を検証するコンピュータに、
前記電子回路基板側から前記半導体デバイスへ入力される電圧に対する前記半導体デバイスでの反射電圧を求める処理と、
前記反射電圧が前記半導体デバイスの動作を保証する電源変動許容の範囲内に収まるか否かを判定し、設計妥当性の検証を行う処理と、
を実行させるプログラムであって、
前記反射電圧を求める処理が、前記電子回路基板上の前記半導体デバイスの電源−グランド間入力インピーダンスと、前記半導体デバイスを除いた前記電子回路基板全体の反射インピーダンス特性と、に基づき規定される反射係数から、前記電子回路基板側からの入力電圧に対する前記半導体デバイスでの反射電圧を求める、ことを特徴とするプログラム。 - n個(nは所定の正整数)の前記半導体デバイスが前記電子回路基板に実装されるものとして、
i番目(だだし、i=1〜n)の前記半導体デバイスに関して、入力インピーダンス特性をZlsi[i]とし、
前記電子回路基板全体から前記i番目の前記半導体デバイスを除いた特性であり、且つ、前記i番目の前記半導体デバイスが実装される位置から見た反射インピーダンス特性をZ11[i]とし、
電源電圧をVDDとして、
前記電子回路基板から前記半導体デバイスへ入力される入力電圧Vin[i]は、
Vin[i]=VDD−Zlsi[i]×VDD/(Zlsi[i]+Z11[i])
で与えられ、
反射電圧Vr[i]を
Vr[i]=Vin[i]×(Zlsi[i]+Z11[i])/(Zlsi[i]−Z11[i])
で求め、
前記反射電圧Vr[i]の絶対値|Vr[i]|が、電源変動許容範囲ΔV以下である条件、
|Vr[i]|≦ΔV
を満たすか否かを判定する処理を前記コンピュータに実行させる請求項9記載のプログラム。 - ΔV/VDDをvとし、Z11[i]、Zlsi[i]が、条件式
0≦Z11[i]≦{2v+1+√(8v+1)}×Zlsi[i]/{2(1−v)}
を満たさない半導体デバイスが存在する場合、設計が妥当でないと判定し、
前記電子回路基板上に実装される全ての半導体デバイスについて、上記条件式を満たすとき設計妥当と判定する処理を前記コンピュータに実行させる請求項10記載のプログラム。 - 電子回路基板の設計情報から電源−グランド情報を抽出し、前記電子回路基板のインピーダンス特性を計算し、
前記電子回路基板の電源−グランド間に接続されるバイパスコンデンサの接続情報を抽出し、前記電子回路基板とバイパスコンデンサを合わせたインピーダンス特性を計算し、
前記i番目の前記半導体デバイスを除いた特性であり、且つ、前記i番目の前記半導体デバイスが実装される位置から見た反射インピーダンス特性Z11[i]と、i番目の前記半導体デバイスの電源−グランド間入力インピーダンスZlsi[i]を計算し、
電源変動許容範囲ΔVと電源電圧VDDの比vについて、
0≦ Z11[i]≦{2v+1+√(8v+1)}×Zlsi[i]/{2(1−v)}
をみたすか否かを電子回路基板に実装される半導体デバイスについてチェックする、処理を前記コンピュータに実行させる請求項10記載のプログラム。
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