JP5077102B2 - パワーモジュール用基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
また、特許文献2には、予め金属板にろう材の層を形成しておき、これをプレス加工で所定の回路パターンに打ち抜き成形してセラミックス基板上にろう付け接合する技術が開示されている。
一方、ろう付け作業は、ろう材の層を形成した金属板をセラミックス基板に積層し、その積層体をカーボン等の当て板を介して複数組重ね合わせた状態として、これらを加圧、加熱することにより行われる。このとき、当て板がいわゆる片当たり状態となるなど、ろう付け条件が不均一になると、回路層の周縁部において、溶融したろう材が回路層の側面を伝って表面まで回り込む現象が生じ、回路層の表面に接続される電子部品のボンディングワイヤの接着性を損なうという問題が生じる。この場合、使用するろう材を少なくすると、セラミックス基板と回路層との間の接合部のろう材が不足し、特に周縁部において、接合性低下の原因となる。
しかしながら、平面上の面積は同じでも、回路パターンの形状の相違によって、その外形線の長さは異なってくる。ろう材が金属板の表面まで回り込む現象は、この外形線によって形成される金属板の側面を溶融したろう材が這い上がることにより生じる。すなわち、この外形線によって形成される面、つまり金属板の側面の面積が小さいほど金属板の表面にろう材が回り込み易く、逆に大きいほど回り込み難くなる。このような知見の下、本発明者は以下の解決手段を採用した。
前記ろう材層を形成した前記金属板を前記セラミックス基板に重ね合わせた積層ユニットを複数組製作し、二枚のカーボン板の間にグラファイト板を挟んだクッションシートを介して前記積層ユニットを積み重ね、これら積層ユニット及び前記クッションシートの積層体を加圧して加熱することにより製造されたものであり、前記金属板の側面に、該金属板と前記セラミックス基板との接合面から前記金属板の板厚の1/8〜1/6の範囲でろう材が露出していることを特徴とする。
この場合、ろう付け時において、クッションシートのクッション性により、セラミックス基板及び金属板が片当たりすることなく、面方向に均一に加圧され、したがって、その間の溶融ろう材が金属板の周縁からほぼ均等にはみ出してくるのである。
ろう材層と金属板とを回路パターンに同時に成形することができ、生産性がよい。そして、このろう材層は、打ち抜き成形された金属板の側面積に対して上記比率の体積とされることにより、金属板と同一の平面形状に形成されても、金属板表面への回り込みや接合部での欠落の問題が生じない。
最初に、本発明に係るパワーモジュール用絶縁基板が用いられるパワーモジュールについて図1により説明しておくと、このパワーモジュール1は、セラミックス基板2を有するパワーモジュール用基板3と、該パワーモジュール用基板3の表面に搭載された半導体チップ等の電子部品4と、パワーモジュール用基板3の裏面に接合される冷却器5とから構成されている。
また、セラミックス基板2は、例えばAlN(窒化アルミニウム)、Si3N4(窒化珪素)等の窒化物系セラミックス、若しくはAl2O3(アルミナ)等の酸化物系セラミックスを母材として形成されている。回路層用金属板6は、純アルミニウム若しくはアルミニウム合金により形成され、放熱層用金属板7は、純度99.0wt%以上の純アルミニウムにより形成されている。
一方、冷却器5は、アルミニウム合金の押し出し成形によって形成され、その長さ方向に沿って冷却水を流通させるための多数の流路9が形成されており、パワーモジュール用基板3との間はろう付け、はんだ付け、ボルト等によって接合される。
まず、セラミックス基板2の製作に際して、これを複数個形成し得る広い面積のセラミックス平板11を製作しておく(図3参照)。
一方、回路層用金属板6及び放熱層用金属板7は、セラミックス基板2と同様に、複数個形成し得る広い面積の金属平板12をそれぞれ用意し、これを打ち抜いて回路層用金属板6及び放熱層用金属板7として製作される(図3には回路層用金属板6のみ示す)。このとき、金属平板12の片面に予めろう材箔13を貼付しておく。
これら金属平板12とろう材箔13とは、例えばロール状のものを繰り出し、金属平板12に有機物樹脂をコーティングしながらろう材箔13を重ね合わせる方法により製作される。また、使用されるろう材箔13の厚さとしては、打ち抜かれる金属板12の側面積に対してろう材層13aの体積が0.20〜0.22倍となるように、金属板6,7の平面積に応じて設定される。
このようにしてセラミックス平板11に両金属板6,7をろう付けした後、セラミックス平板11を1個ずつに切断分割すると、セラミックス基板2の両面に回路層用金属板6及び放熱層用金属板7がろう付けにより固着したパワーモジュール用基板3が製作される。
このようにして製造されるパワーモジュール1は、セラミックス基板2と金属板6,7とが強固に接合されるとともに、回路層用金属板6の表面へのろう材の回り込みもないので、電子部品4のボンディングワイヤも強固に固着することができる。
例えば、前記実施形態では、セラミックス基板の両面に金属板をろう付け接合したが、回路層用金属板のみ接合し、反対面にはセラミックス基板に冷却器を直接ろう付けする構成としてもよい。また、樹脂コーティング層の有機物樹脂としてはオクタンジオールが好適であるが、ろう材箔を貼付した状態で仮止めすることができ、ろう付け時の熱によってろう材箔の溶融前に脱脂し得るものであれば、他の樹脂を適用してもよい。
2 セラミックス基板
3 パワーモジュール用基板
4 電子部品
5 冷却器
6 回路層用金属板
7 放熱層用金属板
8 はんだ接合層
9 流路
11 セラミックス平板
12 金属平板
13 ろう材箔
13a ろう材層
B ろう材
Claims (2)
- セラミックス基板の表面にろう材層を介在させて金属板を積層し、これらを加熱することにより前記ろう材層を溶融して前記セラミックス基板の表面に前記金属板がろう付け接合されてなるパワーモジュール用基板において、
前記ろう材層を形成した前記金属板を前記セラミックス基板に重ね合わせた積層ユニットを複数組製作し、二枚のカーボン板の間にグラファイト板を挟んだクッションシートを介して前記積層ユニットを積み重ね、これら積層ユニット及び前記クッションシートの積層体を加圧して加熱することにより製造されたものであり、前記金属板の側面に、該金属板と前記セラミックス基板との接合面から前記金属板の板厚の1/8〜1/6の範囲でろう材が露出していることを特徴とするパワーモジュール用基板。 - 請求項1記載のパワーモジュール用基板を製造する方法であって、前記金属板は平板から打ち抜き成形されることにより形成され、前記ろう材層は、前記平板の片面に予め形成され、前記金属板の打ち抜き成形により同時に成形されたものであり、前記ろう材層を形成した前記金属板を前記セラミックス基板に重ね合わせた積層ユニットを複数組製作し、二枚のカーボン板の間にグラファイト板を挟んだクッションシートを介して前記積層ユニットを積み重ね、これら積層ユニット及び前記クッションシートの積層体を加圧して加熱することを特徴とするパワーモジュール用基板の製造方法。
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