JP5068939B2 - 磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルおよびその製造方法、ならびに磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルアレイおよびその製造方法 - Google Patents
磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルおよびその製造方法、ならびに磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルアレイおよびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5068939B2 JP5068939B2 JP2005180553A JP2005180553A JP5068939B2 JP 5068939 B2 JP5068939 B2 JP 5068939B2 JP 2005180553 A JP2005180553 A JP 2005180553A JP 2005180553 A JP2005180553 A JP 2005180553A JP 5068939 B2 JP5068939 B2 JP 5068939B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- magnetic
- tunnel junction
- ferromagnetic
- access memory
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/02—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
- G11C11/16—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using elements in which the storage effect is based on magnetic spin effect
- G11C11/165—Auxiliary circuits
- G11C11/1653—Address circuits or decoders
- G11C11/1655—Bit-line or column circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/02—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
- G11C11/16—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using elements in which the storage effect is based on magnetic spin effect
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/02—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
- G11C11/16—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using elements in which the storage effect is based on magnetic spin effect
- G11C11/161—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using elements in which the storage effect is based on magnetic spin effect details concerning the memory cell structure, e.g. the layers of the ferromagnetic memory cell
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/02—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
- G11C11/16—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using elements in which the storage effect is based on magnetic spin effect
- G11C11/165—Auxiliary circuits
- G11C11/1653—Address circuits or decoders
- G11C11/1657—Word-line or row circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/02—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
- G11C11/16—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using elements in which the storage effect is based on magnetic spin effect
- G11C11/165—Auxiliary circuits
- G11C11/1659—Cell access
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/02—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
- G11C11/16—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using elements in which the storage effect is based on magnetic spin effect
- G11C11/165—Auxiliary circuits
- G11C11/1675—Writing or programming circuits or methods
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N50/00—Galvanomagnetic devices
- H10N50/10—Magnetoresistive devices
Description
Kin∝Ms(SAL)×Ms(free)×t(SAL)×a2 ×r-3
ここで、Ms(SAL)は隣接軟磁性層32の磁気モーメント、Ms(free)は強磁性フリー層70の磁気モーメント、t(SAL)は隣接軟磁性層32の厚さ、aはMTJ素子10の水平断面の直径、rは隣接軟磁性層32と強磁性フリー層70との間の間隔をそれぞれ表している。相互作用異方性Kinが間隔rの影響を大きく受け、すなわち間隔rの3乗の逆数に敏感であることは、複合ビット線30が薄く、すなわち隣接軟磁性層32が強磁性フリー層70に近接していることを表している。
Claims (31)
- 所定の水平面内において第1の方向に延在すると共に隣接軟磁性層を含む複合ビット線と、
前記所定の水平面から垂直方向に離間された他の水平面内において前記第1の方向と交差する第2の方向に延在する記録ワード線と、
前記複合ビット線および前記記録ワード線が互いに交差する位置においてそれらの複合ビット線と記録ワード線との間に配置され、前記隣接軟磁性層に近接されることにより静磁気的に結合された強磁性フリー層を含む積層構造を有すると共に、円形状または2よりも小さなアスペクト比を有する楕円形状の水平断面を有する磁気トンネル接合素子と、を備え、
前記複合ビット線は、前記磁気トンネル接合素子から遠い側から順に前記隣接軟磁性層および非磁性導電性層が積層された積層構造を有し、
前記隣接軟磁性層の磁気双極子モーメントをMs(SAL)、前記強磁性フリー層の磁気双極子モーメントをMs(free)、前記隣接軟磁性層の厚さをt、前記磁気トンネル接合素子の水平断面の直径をa、前記隣接軟磁性層と前記強磁性フリー層との間隔をrとしたとき、前記隣接軟磁性層と前記強磁性フリー層との静磁気的結合による相互作用異方性Kinは、Kin∝Ms(SAL)×Ms(free)×t×a2 ×r-3という比例関係式により表される
ことを特徴とする磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセル。 - 前記非磁性導電性層が、銅(Cu)、金(Au)、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、銅銀合金(CuAg)、タンタル(Ta)、クロム(Cr)、ニッケルクロム合金(NiCr)、ニッケル鉄クロム合金(NiFeCr)、ルテニウム(Ru)、ロジウム(Rh)またはそれらの合金を含む単層構造または積層構造を有していると共に、100nmよりも小さな厚さを有している
ことを特徴とする請求項1記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセル。 - 前記隣接軟磁性層が、コバルト(Co)、鉄(Fe)およびニッケル(Ni)を含む合金により構成されていると共に、前記強磁性フリー層の厚さよりも大きな厚さを有している
ことを特徴とする請求項1記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセル。 - 前記磁気トンネル接合素子が、前記複合ビット線に近い側から順に、
シード層と、
反強磁性ピンニング層と、
互いに反対かつ等しい磁気モーメントを有する第1の強磁性層および第2の強磁性層が第1の結合層を挟んで積層された積層構造を有するシンセティック強磁性ピンド層と、
トンネルバリア層と、
前記強磁性フリー層と、
保護層と、が積層された積層構造を有している
ことを特徴とする請求項1記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセル。 - 前記強磁性フリー層が、互いに反対かつ等しい磁気モーメントを有する第3の強磁性層および第4の強磁性層が第2の結合層を挟んで積層された積層構造を有するシンセティック強磁性フリー層である
ことを特徴とする請求項4記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセル。 - 前記反強磁性ピンニング層が、白金マンガン合金(PtMn)、ニッケルマンガン合金(NiMn)、オスミウムマンガン合金(OsMn)、イリジウムマンガン合金(IrMn)、酸化ニッケル(NiO)またはコバルトニッケル合金酸化物(CoNiO)により構成されていると共に、4nm以上30nm以下の範囲内の厚さを有し、
前記第1の強磁性層および前記第2の強磁性層が、コバルト鉄合金(CoFe)、コバルトニッケル鉄合金(CoNiFe)、コバルト鉄合金ホウ化物(CoFeB)またはニッケル鉄合金(NiFe)により構成されていると共に、1nm以上20nm以下の範囲内の厚さを有し、
前記第1の結合層が、ロジウム(Rh)、ルテニウム(Ru)、銅(Cu)またはクロム(Cr)により構成されていると共に、前記第1の強磁性層と前記第2の強磁性層との間の反平行結合を維持することが可能な厚さを有している
ことを特徴とする請求項4記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセル。 - 前記第3の強磁性層および前記第4の強磁性層が、コバルト鉄合金(CoFe)、コバルトニッケル鉄合金(CoNiFe)、コバルト鉄合金ホウ化物(CoFeB)またはニッケル鉄合金(NiFe)により構成されていると共に、1nm以上20nm以下の範囲内の厚さを有し、
前記第2の結合層が、ロジウム(Rh)、ルテニウム(Ru)、銅(Cu)またはクロム(Cr)により構成されていると共に、前記第3の強磁性層と前記第4の強磁性層との間の反平行結合を維持することが可能な厚さを有している
ことを特徴とする請求項5記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセル。 - 前記保護層が、ルテニウム(Ru)またはタンタル(Ta)により構成されていると共に、1nm以上100nm以下の範囲内の厚さを有し、あるいは酸化アルミニウム(Al2 O3 )、酸化タンタル(TaO)または酸化クロム(CrO)により構成されていると共に、0.2nm以上0.8nm以下の範囲内の厚さを有している
ことを特徴とする請求項4記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセル。 - 前記隣接軟磁性層と前記強磁性フリー層との間の垂直距離が、その強磁性フリー層の水平寸法の1/5よりも小さくなっている
ことを特徴とする請求項1記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセル。 - 前記複合ビット線の幅が、前記磁気トンネル接合素子の水平寸法よりも大きくなっている
ことを特徴とする請求項1記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセル。 - 前記複合ビット線の厚さが、100nmよりも小さくなっている
ことを特徴とする請求項1記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセル。 - さらに、前記磁気トンネル接合素子から離れた位置において前記記録ワード線の表面に設けられた磁気被覆層を備えた
ことを特徴とする請求項1記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセル。 - 前記磁気トンネル接合素子が前記複合ビット線の延在方向に長軸が沿った楕円形状の水平断面を有することにより、前記強磁性フリー層が形状磁気異方性を有しており、
その形状磁気異方性を利用して前記隣接軟磁性層と前記強磁性フリー層との間の静磁気的結合が増強されている
ことを特徴とする請求項1記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセル。 - 前記強磁性フリー層が一軸結晶磁気異方性を有しており、
その一軸結晶磁気異方性を利用して前記隣接軟磁性層と前記強磁性フリー層との間の静磁気的結合が増強されている
ことを特徴とする請求項1記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセル。 - 円形状または2よりも小さなアスペクト比を有する楕円形状の水平断面を有する複数の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセル、を含む磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルアレイであって、
各磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルが、
所定の水平面内において第1の方向に延在すると共に隣接軟磁性層を含む複合ビット線と、
前記所定の水平面から垂直方向に離間された他の水平面内において前記第1の方向と交差する第2の方向に延在する記録ワード線と、
前記複合ビット線および前記記録ワード線が互いに交差する位置においてそれらの複合ビット線と記録ワード線との間に配置され、前記隣接軟磁性層に近接されることにより静磁気的に結合された強磁性フリー層を含む積層構造を有する磁気トンネル接合素子と、を備え、
前記複合ビット線は、前記磁気トンネル接合素子から遠い側から順に前記隣接軟磁性層および非磁性導電性層が積層された積層構造を有し、
前記隣接軟磁性層の磁気双極子モーメントをMs(SAL)、前記強磁性フリー層の磁気双極子モーメントをMs(free)、前記隣接軟磁性層の厚さをt、前記磁気トンネル接合素子の水平断面の直径をa、前記隣接軟磁性層と前記強磁性フリー層との間隔をrとしたとき、前記隣接軟磁性層と前記強磁性フリー層との静磁気的結合による相互作用異方性Kinは、Kin∝Ms(SAL)×Ms(free)×t×a2 ×r-3という比例関係式により表される
ことを特徴とする磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルアレイ。 - 所定の水平面内において第1の方向に延在すると共に隣接軟磁性層を含むように複合ビット線を形成する第1の工程と、
前記複合ビット線上に、前記隣接軟磁性層に近接されることにより静磁気的に結合された強磁性フリー層を含む積層構造を有するように磁気トンネル接合素子を形成する第2の工程と、
円形状または2よりも小さなアスペクト比を有する楕円形状の水平断面を有するように前記磁気トンネル接合素子をパターニングする第3の工程と、
前記磁気トンネル接合素子をアニールする第4の工程と、
前記磁気トンネル接合素子上に、前記所定の水平面から垂直方向に離間された他の水平面内において前記第1の方向と交差する第2の方向に延在するように記録ワード線を形成することにより、前記複合ビット線および前記記録ワード線が互いに交差する位置に前記磁気トンネル接合素子を配置させる第5の工程と、を含み、
前記複合ビット線が、前記磁気トンネル接合素子から遠い側から順に前記隣接軟磁性層および非磁性導電性層が積層された積層構造を有するようにし、
前記隣接軟磁性層の磁気双極子モーメントをMs(SAL)、前記強磁性フリー層の磁気双極子モーメントをMs(free)、前記隣接軟磁性層の厚さをt、前記磁気トンネル接合素子の水平断面の直径をa、前記隣接軟磁性層と前記強磁性フリー層との間隔をrとしたとき、前記隣接軟磁性層と前記強磁性フリー層との静磁気的結合による相互作用異方性Kinが、Kin∝Ms(SAL)×Ms(free)×t×a2 ×r-3という比例関係式により表されるようにする
ことを特徴とする磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルの製造方法。 - 前記第1の工程が、
前記隣接軟磁性層を形成する工程と、
その隣接軟磁性層上に非磁性導電性層を形成する工程と、を含む
ことを特徴とする請求項16記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルの製造方法。 - 銅(Cu)、金(Au)、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、銅銀合金(CuAg)、タンタル(Ta)、クロム(Cr)、ニッケルクロム合金(NiCr)、ニッケル鉄クロム合金(NiFeCr)、ルテニウム(Ru)、ロジウム(Rh)またはそれらの合金を含む単層構造または積層構造を有すると共に、100nmよりも小さな厚さを有するように前記非磁性導電性層を形成する
ことを特徴とする請求項17記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルの製造方法。 - コバルト(Co)、鉄(Fe)およびニッケル(Ni)を含む合金を使用して、前記強磁性フリー層の厚さよりも大きな厚さを有するように前記隣接軟磁性層を形成する
ことを特徴とする請求項17記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルの製造方法。 - 前記第2の工程が、
前記複合ビット線上に、シード層を形成する工程と、
前記シード層上に、反強磁性ピンニング層を形成する工程と、
前記反強磁性ピンニング層上に、互いに反対かつ等しい磁気モーメントを有する第1の強磁性層および第2の強磁性層が第1の結合層を挟んで積層された積層構造を有するようにシンセティック強磁性ピンド層を形成する工程と、
前記シンセティック強磁性ピンド層上に、トンネルバリア層を形成する工程と、
前記トンネルバリア層上に、前記強磁性フリー層を形成する工程と、
前記強磁性フリー層上に、保護層を形成する工程と、を含み、
前記第4の工程において、前記反強磁性ピンニング層を利用して前記シンセティック強磁性ピンド層の磁化方向を固定させる
ことを特徴とする請求項16記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルの製造方法。 - 互いに反対かつ等しい磁気モーメントを有する第3の強磁性層および第4の強磁性層が第2の結合層を挟んで積層された積層構造を有するシンセティック強磁性フリー層となるように前記強磁性フリー層を形成する
ことを特徴とする請求項20記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルの製造方法。 - 白金マンガン合金(PtMn)、ニッケルマンガン合金(NiMn)、オスミウムマンガン合金(OsMn)、イリジウムマンガン合金(IrMn)、酸化ニッケル(NiO)またはコバルトニッケル合金酸化物(CoNiO)を使用して、4nm以上30nm以下の範囲内の厚さを有するように前記反強磁性ピンニング層を形成し、
コバルト鉄合金(CoFe)、コバルトニッケル鉄合金(CoNiFe)、コバルト鉄合金ホウ化物(CoFeB)またはニッケル鉄合金(NiFe)を使用して、1nm以上20nm以下の範囲内の厚さを有するように前記第1の強磁性層および前記第2の強磁性層を形成し、
ロジウム(Rh)、ルテニウム(Ru)、銅(Cu)またはクロム(Cr)を使用して、前記第1の強磁性層と前記第2の強磁性層との間の反平行結合を維持することが可能な厚さを有するように前記第1の結合層を形成する
ことを特徴とする請求項20記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルの製造方法。 - コバルト鉄合金(CoFe)、コバルトニッケル鉄合金(CoNiFe)、コバルト鉄合金ホウ化物(CoFeB)またはニッケル鉄合金(NiFe)を使用して、1nm以上20nm以下の範囲内の厚さを有するように前記第3の強磁性層および前記第4の強磁性層を形成し、
ロジウム(Rh)、ルテニウム(Ru)、銅(Cu)またはクロム(Cr)を使用して、前記第3の強磁性層と前記第4の強磁性層との間の反平行結合を維持することが可能な厚さを有するように前記第2の結合層を形成する
ことを特徴とする請求項21記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルの製造方法。 - ルテニウム(Ru)またはタンタル(Ta)を使用して1nm以上100nm以下の範囲内の厚さを有するように、あるいは酸化アルミニウム(Al2 O3 )、酸化タンタル(TaO)または酸化クロム(CrO)を使用して0.2nm以上0.8nm以下の範囲内の厚さを有するように前記保護層を形成する
ことを特徴とする請求項20記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルの製造方法。 - 前記隣接軟磁性層と前記強磁性フリー層との間の垂直距離が、その強磁性フリー層の水平寸法の1/5よりも小さくなるようにする
ことを特徴とする請求項16記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルの製造方法。 - 前記複合ビット線の幅が、前記磁気トンネル接合素子の水平寸法よりも大きくなるようにする
ことを特徴とする請求項16記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルの製造方法。 - 前記複合ビット線の厚さが、100nmよりも小さくなるようにする
ことを特徴とする請求項16記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルの製造方法。 - さらに、前記磁気トンネル接合素子から離れた位置において前記記録ワード線の表面上に磁気被覆層を形成する第6の工程を含む
ことを特徴とする請求項16記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルの製造方法。 - 前記第3の工程において、前記複合ビット線の延在方向に長軸が沿った楕円形状の水平断面を有するように前記磁気トンネル接合素子をパターニングして、前記強磁性層フリー層に形状磁気異方性を生じさせることにより、その形状磁気異方性を利用して前記隣接軟磁性層と前記強磁性フリー層との間の静磁気的結合を増強させる
ことを特徴とする請求項16記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルの製造方法。 - 前記第4の工程において、前記強磁性フリー層に一軸結晶磁気異方性を生じさせることにより、その一軸結晶磁気異方性を利用して前記隣接軟磁性層と前記強磁性フリー層との間の静磁気的結合を増強させる
ことを特徴とする請求項16記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルの製造方法。 - 円形状または2よりも小さなアスペクト比を有する楕円形状の水平断面を有する複数の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセル、を含む磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルアレイの製造方法であって、
各磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルを形成する工程が、
所定の水平面内において第1の方向に延在すると共に隣接軟磁性層を含むように複合ビット線を形成する第1の工程と、
前記複合ビット線上に、前記隣接軟磁性層に近接されることにより静磁気的に結合された強磁性フリー層を含む積層構造を有するように磁気トンネル接合素子を形成する第2の工程と、
円形状または2よりも小さなアスペクト比を有する楕円形状の水平断面を有するように前記磁気トンネル接合素子をパターニングする第3の工程と、
前記磁気トンネル接合素子をアニールする第4の工程と、
前記磁気トンネル接合素子上に、前記所定の水平面から垂直方向に離間された他の水平面内において前記第1の方向と交差する第2の方向に延在するように記録ワード線を形成することにより、前記複合ビット線および前記記録ワード線が互いに交差する位置に前記磁気トンネル接合素子を配置させる第5の工程と、を含み、
前記複合ビット線が、前記磁気トンネル接合素子から遠い側から順に前記隣接軟磁性層および非磁性導電性層が積層された積層構造を有するようにし、
前記隣接軟磁性層の磁気双極子モーメントをMs(SAL)、前記強磁性フリー層の磁気双極子モーメントをMs(free)、前記隣接軟磁性層の厚さをt、前記磁気トンネル接合素子の水平断面の直径をa、前記隣接軟磁性層と前記強磁性フリー層との間隔をrとしたとき、前記隣接軟磁性層と前記強磁性フリー層との静磁気的結合による相互作用異方性Kinが、Kin∝Ms(SAL)×Ms(free)×t×a2 ×r-3という比例関係式により表されるようにする
ことを特徴とする磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルアレイの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/872,915 US6979586B2 (en) | 2000-10-06 | 2004-06-21 | Magnetic random access memory array with coupled soft adjacent magnetic layer |
US10/872915 | 2004-06-21 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006013498A JP2006013498A (ja) | 2006-01-12 |
JP5068939B2 true JP5068939B2 (ja) | 2012-11-07 |
Family
ID=34942847
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005180553A Expired - Fee Related JP5068939B2 (ja) | 2004-06-21 | 2005-06-21 | 磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルおよびその製造方法、ならびに磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルアレイおよびその製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6979586B2 (ja) |
EP (1) | EP1610341B1 (ja) |
JP (1) | JP5068939B2 (ja) |
KR (1) | KR100741303B1 (ja) |
AT (1) | ATE443913T1 (ja) |
DE (1) | DE602005016749D1 (ja) |
TW (1) | TWI291696B (ja) |
Families Citing this family (77)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7105372B2 (en) * | 2004-01-20 | 2006-09-12 | Headway Technologies, Inc. | Magnetic tunneling junction film structure with process determined in-plane magnetic anisotropy |
US7211874B2 (en) * | 2004-04-06 | 2007-05-01 | Headway Technologies, Inc. | Magnetic random access memory array with free layer locking mechanism |
US7132707B2 (en) * | 2004-08-03 | 2006-11-07 | Headway Technologies, Inc. | Magnetic random access memory array with proximate read and write lines cladded with magnetic material |
US7576956B2 (en) * | 2004-07-26 | 2009-08-18 | Grandis Inc. | Magnetic tunnel junction having diffusion stop layer |
US7224601B2 (en) | 2005-08-25 | 2007-05-29 | Grandis Inc. | Oscillating-field assisted spin torque switching of a magnetic tunnel junction memory element |
US7973349B2 (en) | 2005-09-20 | 2011-07-05 | Grandis Inc. | Magnetic device having multilayered free ferromagnetic layer |
US7777261B2 (en) | 2005-09-20 | 2010-08-17 | Grandis Inc. | Magnetic device having stabilized free ferromagnetic layer |
US7859034B2 (en) * | 2005-09-20 | 2010-12-28 | Grandis Inc. | Magnetic devices having oxide antiferromagnetic layer next to free ferromagnetic layer |
US8582252B2 (en) | 2005-11-02 | 2013-11-12 | Seagate Technology Llc | Magnetic layer with grain refining agent |
US7430135B2 (en) * | 2005-12-23 | 2008-09-30 | Grandis Inc. | Current-switched spin-transfer magnetic devices with reduced spin-transfer switching current density |
JP2007194327A (ja) * | 2006-01-18 | 2007-08-02 | Alps Electric Co Ltd | トンネル型磁気検出素子 |
US20070246787A1 (en) * | 2006-03-29 | 2007-10-25 | Lien-Chang Wang | On-plug magnetic tunnel junction devices based on spin torque transfer switching |
EP1863034B1 (en) * | 2006-05-04 | 2011-01-05 | Hitachi, Ltd. | Magnetic memory device |
US7486550B2 (en) * | 2006-06-06 | 2009-02-03 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor magnetic memory integrating a magnetic tunneling junction above a floating-gate memory cell |
US7456029B2 (en) * | 2006-06-28 | 2008-11-25 | Magic Technologies, Inc. | Planar flux concentrator for MRAM devices |
US7502249B1 (en) | 2006-07-17 | 2009-03-10 | Grandis, Inc. | Method and system for using a pulsed field to assist spin transfer induced switching of magnetic memory elements |
US7532505B1 (en) | 2006-07-17 | 2009-05-12 | Grandis, Inc. | Method and system for using a pulsed field to assist spin transfer induced switching of magnetic memory elements |
US7851840B2 (en) * | 2006-09-13 | 2010-12-14 | Grandis Inc. | Devices and circuits based on magnetic tunnel junctions utilizing a multilayer barrier |
TWI330366B (en) * | 2007-02-07 | 2010-09-11 | Ind Tech Res Inst | Magnetic memory device |
US7957179B2 (en) | 2007-06-27 | 2011-06-07 | Grandis Inc. | Magnetic shielding in magnetic multilayer structures |
US7982275B2 (en) * | 2007-08-22 | 2011-07-19 | Grandis Inc. | Magnetic element having low saturation magnetization |
US8659852B2 (en) | 2008-04-21 | 2014-02-25 | Seagate Technology Llc | Write-once magentic junction memory array |
US7852663B2 (en) | 2008-05-23 | 2010-12-14 | Seagate Technology Llc | Nonvolatile programmable logic gates and adders |
US7855911B2 (en) | 2008-05-23 | 2010-12-21 | Seagate Technology Llc | Reconfigurable magnetic logic device using spin torque |
US8223532B2 (en) | 2008-08-07 | 2012-07-17 | Seagate Technology Llc | Magnetic field assisted STRAM cells |
US7881098B2 (en) | 2008-08-26 | 2011-02-01 | Seagate Technology Llc | Memory with separate read and write paths |
US7894248B2 (en) | 2008-09-12 | 2011-02-22 | Grandis Inc. | Programmable and redundant circuitry based on magnetic tunnel junction (MTJ) |
US7985994B2 (en) | 2008-09-29 | 2011-07-26 | Seagate Technology Llc | Flux-closed STRAM with electronically reflective insulative spacer |
US7746687B2 (en) | 2008-09-30 | 2010-06-29 | Seagate Technology, Llc | Thermally assisted multi-bit MRAM |
US8169810B2 (en) | 2008-10-08 | 2012-05-01 | Seagate Technology Llc | Magnetic memory with asymmetric energy barrier |
US8487390B2 (en) * | 2008-10-08 | 2013-07-16 | Seagate Technology Llc | Memory cell with stress-induced anisotropy |
US7880209B2 (en) * | 2008-10-09 | 2011-02-01 | Seagate Technology Llc | MRAM cells including coupled free ferromagnetic layers for stabilization |
US8089132B2 (en) | 2008-10-09 | 2012-01-03 | Seagate Technology Llc | Magnetic memory with phonon glass electron crystal material |
US8039913B2 (en) | 2008-10-09 | 2011-10-18 | Seagate Technology Llc | Magnetic stack with laminated layer |
US8045366B2 (en) | 2008-11-05 | 2011-10-25 | Seagate Technology Llc | STRAM with composite free magnetic element |
KR20100052597A (ko) * | 2008-11-11 | 2010-05-20 | 삼성전자주식회사 | 수직형 반도체 장치 |
US8043732B2 (en) | 2008-11-11 | 2011-10-25 | Seagate Technology Llc | Memory cell with radial barrier |
US7826181B2 (en) | 2008-11-12 | 2010-11-02 | Seagate Technology Llc | Magnetic memory with porous non-conductive current confinement layer |
US8289756B2 (en) | 2008-11-25 | 2012-10-16 | Seagate Technology Llc | Non volatile memory including stabilizing structures |
US7826259B2 (en) | 2009-01-29 | 2010-11-02 | Seagate Technology Llc | Staggered STRAM cell |
US9368716B2 (en) | 2009-02-02 | 2016-06-14 | Qualcomm Incorporated | Magnetic tunnel junction (MTJ) storage element and spin transfer torque magnetoresistive random access memory (STT-MRAM) cells having an MTJ |
US8053255B2 (en) | 2009-03-03 | 2011-11-08 | Seagate Technology Llc | STRAM with compensation element and method of making the same |
US8363459B2 (en) * | 2009-06-11 | 2013-01-29 | Qualcomm Incorporated | Magnetic tunnel junction device and fabrication |
US7999338B2 (en) | 2009-07-13 | 2011-08-16 | Seagate Technology Llc | Magnetic stack having reference layers with orthogonal magnetization orientation directions |
JP5655391B2 (ja) * | 2010-06-23 | 2015-01-21 | ソニー株式会社 | 記憶素子及び記憶装置 |
US9006704B2 (en) | 2011-02-11 | 2015-04-14 | Headway Technologies, Inc. | Magnetic element with improved out-of-plane anisotropy for spintronic applications |
US20120241878A1 (en) * | 2011-03-24 | 2012-09-27 | International Business Machines Corporation | Magnetic tunnel junction with iron dusting layer between free layer and tunnel barrier |
US8592927B2 (en) | 2011-05-04 | 2013-11-26 | Magic Technologies, Inc. | Multilayers having reduced perpendicular demagnetizing field using moment dilution for spintronic applications |
US9007818B2 (en) | 2012-03-22 | 2015-04-14 | Micron Technology, Inc. | Memory cells, semiconductor device structures, systems including such cells, and methods of fabrication |
US8923038B2 (en) | 2012-06-19 | 2014-12-30 | Micron Technology, Inc. | Memory cells, semiconductor device structures, memory systems, and methods of fabrication |
US9054030B2 (en) | 2012-06-19 | 2015-06-09 | Micron Technology, Inc. | Memory cells, semiconductor device structures, memory systems, and methods of fabrication |
JP2013016820A (ja) * | 2012-08-20 | 2013-01-24 | Hitachi Ltd | トンネル磁気抵抗効果素子、それを用いた磁気メモリセル及びランダムアクセスメモリ |
US9379315B2 (en) | 2013-03-12 | 2016-06-28 | Micron Technology, Inc. | Memory cells, methods of fabrication, semiconductor device structures, and memory systems |
US9368714B2 (en) | 2013-07-01 | 2016-06-14 | Micron Technology, Inc. | Memory cells, methods of operation and fabrication, semiconductor device structures, and memory systems |
US9466787B2 (en) | 2013-07-23 | 2016-10-11 | Micron Technology, Inc. | Memory cells, methods of fabrication, semiconductor device structures, memory systems, and electronic systems |
US9461242B2 (en) | 2013-09-13 | 2016-10-04 | Micron Technology, Inc. | Magnetic memory cells, methods of fabrication, semiconductor devices, memory systems, and electronic systems |
US9608197B2 (en) | 2013-09-18 | 2017-03-28 | Micron Technology, Inc. | Memory cells, methods of fabrication, and semiconductor devices |
US10454024B2 (en) | 2014-02-28 | 2019-10-22 | Micron Technology, Inc. | Memory cells, methods of fabrication, and memory devices |
US9281466B2 (en) | 2014-04-09 | 2016-03-08 | Micron Technology, Inc. | Memory cells, semiconductor structures, semiconductor devices, and methods of fabrication |
US9269888B2 (en) | 2014-04-18 | 2016-02-23 | Micron Technology, Inc. | Memory cells, methods of fabrication, and semiconductor devices |
US9349945B2 (en) | 2014-10-16 | 2016-05-24 | Micron Technology, Inc. | Memory cells, semiconductor devices, and methods of fabrication |
US9768377B2 (en) | 2014-12-02 | 2017-09-19 | Micron Technology, Inc. | Magnetic cell structures, and methods of fabrication |
US10439131B2 (en) | 2015-01-15 | 2019-10-08 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming semiconductor devices including tunnel barrier materials |
KR102465539B1 (ko) | 2015-09-18 | 2022-11-11 | 삼성전자주식회사 | 자기 터널 접합 구조체를 포함하는 반도체 소자 및 그의 형성 방법 |
US9966529B1 (en) | 2017-03-17 | 2018-05-08 | Headway Technologies, Inc. | MgO insertion into free layer for magnetic memory applications |
US10276784B1 (en) * | 2017-10-30 | 2019-04-30 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Semiconductor structure and associated operating and fabricating method |
US10325639B2 (en) | 2017-11-20 | 2019-06-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Initialization process for magnetic random access memory (MRAM) production |
US10522745B2 (en) | 2017-12-14 | 2019-12-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Low resistance MgO capping layer for perpendicularly magnetized magnetic tunnel junctions |
US10665773B2 (en) | 2018-01-26 | 2020-05-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Nitride capping layer for spin torque transfer (STT)-magnetoresistive random access memory (MRAM) |
CN109244233B (zh) * | 2018-07-26 | 2021-02-19 | 西安交通大学 | 基于人工反铁磁固定层的磁性隧道结器件及随机存储装置 |
US10522746B1 (en) | 2018-08-07 | 2019-12-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Dual magnetic tunnel junction devices for magnetic random access memory (MRAM) |
US10797225B2 (en) | 2018-09-18 | 2020-10-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Dual magnetic tunnel junction (DMTJ) stack design |
US10950782B2 (en) | 2019-02-14 | 2021-03-16 | Headway Technologies, Inc. | Nitride diffusion barrier structure for spintronic applications |
US11264566B2 (en) | 2019-06-21 | 2022-03-01 | Headway Technologies, Inc. | Magnetic element with perpendicular magnetic anisotropy (PMA) and improved coercivity field (Hc)/switching current ratio |
US11264560B2 (en) | 2019-06-21 | 2022-03-01 | Headway Technologies, Inc. | Minimal thickness, low switching voltage magnetic free layers using an oxidation control layer and magnetic moment tuning layer for spintronic applications |
CN113744777B (zh) * | 2021-09-08 | 2024-01-02 | 北京航空航天大学 | 磁性随机存储器的存储单元及数据多态存储控制方法 |
US11823724B2 (en) | 2021-10-26 | 2023-11-21 | International Business Machines Corporation | Magneto-electric low power analogue magnetic tunnel junction memory |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5650958A (en) | 1996-03-18 | 1997-07-22 | International Business Machines Corporation | Magnetic tunnel junctions with controlled magnetic response |
US5966323A (en) | 1997-12-18 | 1999-10-12 | Motorola, Inc. | Low switching field magnetoresistive tunneling junction for high density arrays |
US5969978A (en) * | 1998-09-30 | 1999-10-19 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Read/write memory architecture employing closed ring elements |
US6005800A (en) * | 1998-11-23 | 1999-12-21 | International Business Machines Corporation | Magnetic memory array with paired asymmetric memory cells for improved write margin |
US6872993B1 (en) * | 1999-05-25 | 2005-03-29 | Micron Technology, Inc. | Thin film memory device having local and external magnetic shielding |
US6166948A (en) | 1999-09-03 | 2000-12-26 | International Business Machines Corporation | Magnetic memory array with magnetic tunnel junction memory cells having flux-closed free layers |
US6611405B1 (en) | 1999-09-16 | 2003-08-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Magnetoresistive element and magnetic memory device |
US6211090B1 (en) | 2000-03-21 | 2001-04-03 | Motorola, Inc. | Method of fabricating flux concentrating layer for use with magnetoresistive random access memories |
US6936903B2 (en) * | 2001-09-25 | 2005-08-30 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Magnetic memory cell having a soft reference layer |
US6531723B1 (en) | 2001-10-16 | 2003-03-11 | Motorola, Inc. | Magnetoresistance random access memory for improved scalability |
US6740947B1 (en) * | 2002-11-13 | 2004-05-25 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | MRAM with asymmetric cladded conductor |
JP2004273969A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-09-30 | Sony Corp | 磁気記憶装置の製造方法 |
US7211874B2 (en) | 2004-04-06 | 2007-05-01 | Headway Technologies, Inc. | Magnetic random access memory array with free layer locking mechanism |
-
2004
- 2004-06-21 US US10/872,915 patent/US6979586B2/en active Active
-
2005
- 2005-06-14 DE DE602005016749T patent/DE602005016749D1/de active Active
- 2005-06-14 AT AT05392008T patent/ATE443913T1/de not_active IP Right Cessation
- 2005-06-14 EP EP05392008A patent/EP1610341B1/en not_active Not-in-force
- 2005-06-21 KR KR1020050053650A patent/KR100741303B1/ko active IP Right Grant
- 2005-06-21 JP JP2005180553A patent/JP5068939B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-06-21 TW TW094120561A patent/TWI291696B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-08-25 US US11/210,637 patent/US7335961B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1610341A3 (en) | 2006-06-14 |
EP1610341A2 (en) | 2005-12-28 |
DE602005016749D1 (de) | 2009-11-05 |
JP2006013498A (ja) | 2006-01-12 |
US7335961B2 (en) | 2008-02-26 |
KR100741303B1 (ko) | 2007-07-23 |
US20040233760A1 (en) | 2004-11-25 |
EP1610341B1 (en) | 2009-09-23 |
ATE443913T1 (de) | 2009-10-15 |
TWI291696B (en) | 2007-12-21 |
US20050280960A1 (en) | 2005-12-22 |
TW200617953A (en) | 2006-06-01 |
US6979586B2 (en) | 2005-12-27 |
KR20060046496A (ko) | 2006-05-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5068939B2 (ja) | 磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルおよびその製造方法、ならびに磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルアレイおよびその製造方法 | |
JP5036135B2 (ja) | 磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリのメモリセル、メモリセルアレイ、およびメモリセルの選択記録方法 | |
JP4815051B2 (ja) | 低切替磁界磁性トンネル接合 | |
US6845038B1 (en) | Magnetic tunnel junction memory device | |
US7532504B2 (en) | Spin injection magnetic domain wall displacement device and element thereof | |
JP4658659B2 (ja) | Cpp構造の磁気抵抗効果素子およびその形成方法 | |
US8679577B2 (en) | Magnetic memory cell construction | |
JP3807254B2 (ja) | 磁気抵抗効果素子、磁気抵抗効果型磁気センサ、および磁気抵抗効果型磁気ヘッド | |
EP2342714B1 (en) | Reducing spin pumping induced damping of a free layer of a memory device | |
JP3849460B2 (ja) | 磁気抵抗効果素子、磁気抵抗効果型磁気センサ、および磁気抵抗効果型磁気ヘッド | |
US7280323B2 (en) | Magnetoresistance effect element and magnetic head | |
JP2003152243A (ja) | 磁気抵抗効果センサ積層体および磁気抵抗効果再生ヘッド、ならびにそれらの製造方法 | |
JP2005339784A (ja) | Cpp−gmr再生ヘッドおよびその製造方法、ならびにcpp−gmr素子 | |
TW200849245A (en) | Method and system for providing field biased magnetic memory devices | |
JP2009027177A (ja) | Stt−mtj−mramセルおよびその製造方法 | |
JP2000090658A (ja) | 磁気メモリ素子 | |
JP2002150512A (ja) | 磁気抵抗効果素子および磁気抵抗効果型磁気ヘッド | |
JP2005109241A (ja) | 磁気抵抗効果素子及びその製造方法並びに磁気ヘッド | |
JP3977576B2 (ja) | 磁気メモリ装置 | |
JP4939050B2 (ja) | 磁気トンネル接合素子の磁化自由層の形成方法ならびにトンネル接合型再生ヘッドおよびその製造方法 | |
US20080247097A1 (en) | Magnetoresistance effect element and magnetic head | |
US7068479B2 (en) | Magnetoresistance effect element comprising nano-contact portion not more than a fermi length, and magnetic head utilizing same | |
JP2005328064A (ja) | 磁気抵抗効果素子およびその形成方法、薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
JP3561026B2 (ja) | 磁気抵抗効果ヘッド | |
JP2008244112A (ja) | 磁気抵抗効果素子、磁気ヘッド、磁気記憶装置及び磁気メモリ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060317 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100202 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100427 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100506 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100601 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100604 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100630 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100705 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100730 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110628 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110926 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110929 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20111026 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20111031 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20111125 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20111130 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111227 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120724 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120816 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150824 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |