JP5065464B2 - 液体吐出ヘッドおよび液体吐出ヘッドの製造方法 - Google Patents
液体吐出ヘッドおよび液体吐出ヘッドの製造方法 Download PDFInfo
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 130
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 43
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 15
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 5
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 36
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 8
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 7
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 5
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 238000001454 recorded image Methods 0.000 description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021364 Al-Si alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004200 TaSiN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008807 WSiN Inorganic materials 0.000 description 1
- NDVPNFAAZFJNES-UHFFFAOYSA-K [Au+3].[O-]N=O.[O-]N=O.[O-]N=O Chemical compound [Au+3].[O-]N=O.[O-]N=O.[O-]N=O NDVPNFAAZFJNES-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- MAKDTFFYCIMFQP-UHFFFAOYSA-N titanium tungsten Chemical compound [Ti].[W] MAKDTFFYCIMFQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
- B41J2/14088—Structure of heating means
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
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- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
- B41J2/1603—Production of bubble jet print heads of the front shooter type
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
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- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1628—Manufacturing processes etching dry etching
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1629—Manufacturing processes etching wet etching
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1637—Manufacturing processes molding
- B41J2/1639—Manufacturing processes molding sacrificial molding
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
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- B41J2/1642—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by CVD [chemical vapor deposition]
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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Description
本発明は、液体吐出ヘッドおよび液体吐出ヘッドの製造方法に関する。
インクジェット記録装置に代表される液体吐出装置は、液体吐出ヘッドに設けられたエネルギー発生素子によって発生される熱エネルギーを利用してインクを膜沸騰させ、これにより生じる気泡の圧力を用いて被記録媒体にインクを吐出することで記録動作を行う。液体吐出ヘッドは、列をなして設けられたエネルギー発生素子を表面に備えた液体吐出ヘッド用基板と、吐出口が設けられ液体吐出ヘッド用基板と接合される吐出口部材とを備えている。液体吐出ヘッドは、エネルギー発生素子が発生する熱を効率良くインクに伝えるため蓄熱性を有することが必要である。特許文献１には、液体吐出ヘッド用基板のエネルギー発生素子とシリコンからなる基体との間にシリコン酸化物などからなる蓄熱層を設け、蓄熱性を確保した液体吐出ヘッドが開示されている。
一方、液体吐出ヘッドの温度の過度の上昇を避けるため、上述の蓄熱作用に必要な熱以外の余分な熱は、適宜液体吐出ヘッドの外へ逃がす必要がある。特許文献２には、エネルギー発生素子の上側に設けた耐キャビテーション用の金属層を延長して設け、エネルギー発生素子で生じた熱の一部をインク中に伝達することで、余分な熱を逃すことができる液体吐出ヘッドが開示されている。
このように、液体吐出ヘッドは効率良く記録動作を行うために蓄熱性を有しつつ余分な熱は放熱できるように設けられている。
エネルギー発生素子の列（素子列）を備えた液体吐出ヘッド用基板を用いて記録動作を連続して行うと、エネルギー発生素子が発生する熱の影響で基板温度が上昇する。このとき、素子列の中央より素子列の端に近いほど、素子列の外側の非発熱領域に熱が逃げやすいため、液体吐出ヘッド用基板内において素子列の中央部付近と端部付近とで温度差が生じることになる。特許文献２に記載された方法では、放熱用の金属層は各エネルギー発生素子に等しく対応するように形成されているため、この温度差を解消するには至らない。
このようなヘッド用基板内での温度差が生じることに伴い、素子列の中央部と端部とで近傍の吐出用の液体の粘度にも差が生じるため、各吐出口から吐出される液滴の量にばらつきが生じて、記録画像の品位が損なわれることが懸念される。
本発明は上記課題を鑑みて発明されたものであり、液体吐出ヘッド用基板の素子列の中央部付近と端部付近との温度上昇の度合いの差が低減され、液滴の吐出量のばらつきが抑えられた信頼性の高い液体吐出ヘッドを提供することを目的としている。
本発明の液体吐出ヘッドは、液体を吐出するために利用される熱エネルギーを発生するエネルギー発生素子が複数配列されてなる素子列を一方の面側に有する液体吐出ヘッド用基板と、複数の前記エネルギー発生素子にそれぞれ対応して設けられ、液体を貯留するための複数の液室の壁と、該複数の液室にそれぞれ連通し、前記エネルギー発生素子が発生する熱エネルギーにより液体を吐出するための複数の吐出口と、を有し、前記液体吐出ヘッド用基板と接することで前記液室を形成する吐出口部材と、を有し、
前記液体吐出ヘッド用基板の前記一方の面側に、前記液室に露出する第１の部分と外気に露出する第２の部分とを有する放熱用の放熱部材が、前記複数の液室にそれぞれ対応するように複数設けられており、
複数の前記放熱部材のうち、前記素子列の中央部付近に対応する第１の前記放熱部材の前記第２の部分の表面積は、前記第１の放熱部材よりも前記素子列の端部に近い側に対応する第２の前記放熱部材の前記第２の部分の表面積より、大きいことを特徴とする。
前記液体吐出ヘッド用基板の前記一方の面側に、前記液室に露出する第１の部分と外気に露出する第２の部分とを有する放熱用の放熱部材が、前記複数の液室にそれぞれ対応するように複数設けられており、
複数の前記放熱部材のうち、前記素子列の中央部付近に対応する第１の前記放熱部材の前記第２の部分の表面積は、前記第１の放熱部材よりも前記素子列の端部に近い側に対応する第２の前記放熱部材の前記第２の部分の表面積より、大きいことを特徴とする。
以上のように設けることで、素子列の端部付近に対応する放熱部材から大気に放出する熱と、素子列の中央部付近に対応する放熱部材の大気に放熱する熱とに差を設けることができる。そのため記録動作を連続で行ったとしても、素子列の中央部付近と端部付近との温度上昇の度合いの差を低減することができる。これにより、液滴の吐出量のばらつきが抑えられ、品位の高い記録画像を得ることができる信頼性の高い液体吐出ヘッドを提供することができる。
液体吐出ヘッドは、プリンタ、複写機、通信システムを有するファクシミリ、プリンタ部を有するワードプロセッサなどの装置、さらには各種処理装置と複合的に組み合わせた産業記録装置に搭載可能である。そして、この液体吐出ヘッドを用いることによって、紙、糸、繊維、布帛、皮革、金属、プラスチック、ガラス、木材、セラミックスなど種々の被記録媒体に記録を行うことができる。
本明細書内で用いられる「記録」とは、文字や図形などの意味を持つ画像を被記録媒体に対して付与することだけでなく、パターンなどの意味を持たない画像を付与することも意味することとする。
さらに「液体」とは広く解釈されるべきものであり、被記録媒体上に付与されることによって、画像、模様、パターン等の形成、被記録媒体の加工、或いはインクまたは被記録媒体の処理に供される液体を言うものとする。ここで、インクまたは被記録媒体の処理とは、例えば、被記録媒体に付与されるインク中の色材の凝固または不溶化による定着性の向上や、記録品位ないし発色性の向上、画像耐久性の向上させるために行われる処理のことを言う。
（液体吐出装置）
図１（ａ）は、本発明に係る液体吐出ヘッドを搭載可能な液体吐出装置を示す概略図である。
図１（ａ）は、本発明に係る液体吐出ヘッドを搭載可能な液体吐出装置を示す概略図である。
図１（ａ）に示すように、リードスクリュー５００４は、駆動モータ５０１３の正逆回転に連動して駆動力伝達ギア５０１１，５００９を介して回転する。キャリッジＨＣはヘッドユニットを載置可能であり、リードスクリュー５００４の螺旋溝５００５に係合するピン（不図示）を有しており、リードスクリュー５００４が回転することによって矢印ａ，ｂ方向に往復移動される。このキャリッジＨＣには、ヘッドユニット４０が搭載されている。
（ヘッドユニット）
図１（ｂ）は、図１（ａ）のような液体吐出装置に搭載可能なヘッドユニット４０の一例の斜視図である。液体吐出ヘッド４１（以下、ヘッドとも称する）はフレキシブルフィルム配線基板４３により、液体吐出装置と接続するコンタクトパッド４４に導通している。また、ヘッド４１は、インクタンク４２と接合されることで一体化されヘッドユニット４０を構成している。ここで例として示しているヘッドユニット４０は、インクタンク４２とヘッド４１とが一体化したものであるが、インクタンクを分離できる分離型とすることも出来る。
図１（ｂ）は、図１（ａ）のような液体吐出装置に搭載可能なヘッドユニット４０の一例の斜視図である。液体吐出ヘッド４１（以下、ヘッドとも称する）はフレキシブルフィルム配線基板４３により、液体吐出装置と接続するコンタクトパッド４４に導通している。また、ヘッド４１は、インクタンク４２と接合されることで一体化されヘッドユニット４０を構成している。ここで例として示しているヘッドユニット４０は、インクタンク４２とヘッド４１とが一体化したものであるが、インクタンクを分離できる分離型とすることも出来る。
（液体吐出ヘッド）
図２（ａ）は、本発明を用いることができる液体吐出ヘッド４１の上面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）のＸ領域を拡大した斜視図である。図２（ｃ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ’に沿って垂直に、液体吐出ヘッド４１を切断した場合の切断面の状態を示した断面模式図である。
図２（ａ）は、本発明を用いることができる液体吐出ヘッド４１の上面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）のＸ領域を拡大した斜視図である。図２（ｃ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ’に沿って垂直に、液体吐出ヘッド４１を切断した場合の切断面の状態を示した断面模式図である。
液体吐出ヘッド４１は、液体を吐出するための熱エネルギーを発生するために利用されるエネルギー発生素子８を一方の面側に備えた液体吐出ヘッド用基板２１と、液体吐出ヘッド用基板２１に接して設けられた吐出口部材６とを有している。液体吐出ヘッド用基板２１には、エネルギー発生素子８が設けられた表面と、表面とは反対側の裏面とを貫通し、液体を供給するための供給口２が設けられている。供給口２に沿って供給口２の両側に、複数のエネルギー発生素子８が配列してなる素子列が構成されている。さらに液体吐出ヘッド用基板２１の端部には、エネルギー発生素子８を駆動するために用いられる電気的信号や電力を、液体吐出装置などの外部から供給するため複数の端子３が設けられている。エネルギー発生素子８は、通電することで熱を発生する発熱抵抗層１５と、この発熱抵抗層に電力を供給するために用いられるＡｌ等の導電材料を主成分とする一対の電極１６と、で設けられている。シリコンからなる基体１の上には、シリコンの熱酸化層１２と、蓄熱層１３と、を介してエネルギー発生素子８が設けられている。さらにエネルギー発生素子８は、インク等から保護するために窒化シリコン（ＳｉＮ）などからなる保護層１７で被覆されている。また、エネルギー発生素子８を覆うように、保護層１７の上には、気泡が消滅する際に発生するキャビテーションによって生じる衝撃を緩和するためにＴａなどからなる耐キャビテーション層１８を設けることもできる。
吐出口部材６は、エネルギー発生素子８により発生するエネルギーを用いて液体を吐出することができる吐出口７を、其々のエネルギー発生素子８に対向する位置に有している。吐出口部材６はさらに、吐出口７と供給口２とを連通する流路１１となる壁６ａと、吐出に用いられる液体を一時的に貯留する液室５となる壁６ｂとを有している。このような吐出口部材６と液体吐出ヘッド用基板２１とが接することで、流路１１と液室５が設けられている。液体は供給口２から供給され、流路１１を介して液室５に運ばれ、一対の電極１６の間に通電することでエネルギー発生素子８の発生する熱により膜沸騰を起こす。これにより生じる気泡の圧力により、吐出口７から液滴が被記録媒体に向けて吐出されることで、記録動作が行われる。
さらに液体吐出ヘッド用基板２１には、それぞれの液室５に対応するように放熱部材４が複数設けられている。放熱部材４の一部は、吐出口部材６で被覆されており、外気に露出していない部分４ａ（第１の部分）となっている。さらに放熱部材４の部分４ａは、液室５に露出した面４ｃを有しており、流路１１および液室５に液体を充填すると、この液体と接するように設けられている。さらに放熱部材４は、吐出口部材６が上に位置しておらず、外気に露出する部分４ｂ（第２の部分）を有している。このように液室５に露出する面４ｃと、外気に露出する部分４ｂとを有することにより、液室５のインクから吸収した熱を大気中に放熱することができる。外気に露出する部分４ｂの表面積が大きくなるほど、熱は放熱されやすくなる。
（基板内の温度分布について）
このようなエネルギー発生素子８を複数配列させた素子列を有する液体吐出ヘッド４１で、高速印字を行うための記録動作を連続で行うと、素子列の中央部付近は周囲に位置する非発熱領域の面積が、端部付近に比べて少ないため熱が逃げにくい状態となっている。具体的には、素子列の端部付近で発生した熱は基体１の端部へ逃げることができるのに対し、中央部付近は供給口２などが設けられており、基体１を通じて熱が逃げにくい状態であるといえる。そのため、液体吐出ヘッド４１内で温度差が生じることになる。
このようなエネルギー発生素子８を複数配列させた素子列を有する液体吐出ヘッド４１で、高速印字を行うための記録動作を連続で行うと、素子列の中央部付近は周囲に位置する非発熱領域の面積が、端部付近に比べて少ないため熱が逃げにくい状態となっている。具体的には、素子列の端部付近で発生した熱は基体１の端部へ逃げることができるのに対し、中央部付近は供給口２などが設けられており、基体１を通じて熱が逃げにくい状態であるといえる。そのため、液体吐出ヘッド４１内で温度差が生じることになる。
このような温度差は、素子の数が多くかつ素子列の長さが長いと顕著となる。また、複数の供給口２が１つの液体吐出ヘッド４１に設けられているような場合には、中央部付近でさらに顕著となる。液体吐出ヘッド４１内で温度差が発生すると、エネルギー発生素子８が発生するエネルギー量や吐出口７の径を同じにしても、吐出される液滴の量を均一にすることができず、被記録物においてむらが発生する可能性がある。これは温度変化によるインクの粘度変化に起因していると考えられている。素子列の中央部付近においては、基板温度が上昇に伴ってインク温度が上昇しインクの粘度は下がるため、気泡の大きさが大きくなる。一方素子列端部においては、基板温度が上昇しにくく、インクの粘度は下がらないため、気泡の大きさが比較的小さくなる。これにより、熱が逃げにくい素子列中央部付近より、熱が逃げやすい素子列端部で吐出される液滴の量が少なくなってしまっていると考えられる。
このような現象は、具体的には素子列の長さが約１０ｍｍ以上の長さとなると生じ始め、約１５ｍｍ以上の長さとなったときに顕著となる。放熱部材４を設けていない６４０個のエネルギー発生素子８を配列した従来の液体吐出ヘッド４１を用いて、５０％ｄｕｔｙの記録動作を行うと、素子列の端部のエネルギー発生素子８と、中央部のエネルギー発生素子８との間で約１０℃の温度差が生じる。なお５０％ｄｕｔｙの記録動作とは、例えば一列のノズル数が６４０ノズルの場合、１／２の３２０ノズルでインクを吐出させた場合のことを示す。
図２（ａ）の液体吐出ヘッド４１の領域Ｘを拡大したものが図３である。放熱部材４は、インク中の熱を大気に逃がすことで、温度差を軽減するために設けられており、中央部付近の放熱部材４の外気に露出する部分４ｂの表面積を、基板端部付近の放熱部材４の外気に露出する部分４ｂの表面積よりも、広くなるように設けている。大気への熱の逃げは、表面積に比例するため、中央部付近のインク中の熱がより大気に逃げやすい状態としている。
また、図３（ａ）に示すように素子列の端部付近に位置するエネルギー発生素子に対応する部分４ｂの表面積のみを狭くなるように設けたり、図３（ｂ）に示すように、端部から中央部にむけて段階的に表面積が狭くなるように設けたりすることができる。図３（ｃ）に示すように、部分４ａをさまざまな形状で設けることもできる。液室５に露出し、液体に接する放熱部材４の面４ｃの表面積は、全ての液室内で実質的に等しい表面積となるように設けている。これにより、液室５内の液体への流抵抗を均一に保つことができるためである。
以上のように放熱部材４の外気に露出する部分４ｂの表面積を適宜調節して、大気への放熱量を調整して基板内の温度差を低減することで、記録画像に生じるむらを低減することができる信頼性の高い液体吐出ヘッド４１とすることいる。
放熱部材４に用いる材料は、基体１に用いられるシリコンより熱伝導率（１４８Ｗ／（ｍ・ｋ））が高い材料、つまり液体吐出ヘッド４１に用いられる他の材料よりも熱伝導率が高い材料であることが好ましい。さらに液体と接しても腐食などの化学反応を生じないことが必要であり、具体的には、金、銅、銀のいずれかを主成分とする材料があげられる。それぞれの熱伝導率は、金が３２０Ｗ／（ｍ・ｋ）、銅が３９８Ｗ／（ｍ・ｋ）、銀が４２０Ｗ／（ｍ・ｋ）となっている。なかでも、金が耐インク性に優れているため、もっとも好ましい材料である。
また、図４（ａ）に３の供給口２が形成されている液体吐出ヘッド４１の一部透かしの斜視図を示す。図４（ｂ）は、図４（ａ）の領域Ｙを拡大した上面図である。このように複数の供給口２を設ける場合には、吐出口部材６の一部の領域６ｂを除去することにより、放熱金属の外気に露出した部分４ｂを設けることができる。このような場合にも、基板温度が上昇しやすい素子列の中央部付近の部材４ｂの表面積を大きくすることで、中央部の熱を効率的に放熱することができる。さらに、複数の供給口２が設けられた液体吐出ヘッドの場合は、中央に位置する供給口２に沿って設けられた素子列のほうが、端の供給口２に沿って設けられた素子列より熱が逃げにくい。そのため、中央に位置する供給口２のエネルギー発生素子に対応する部材４ｂの表面積を、端部に位置する供給口２のエネルギー発生素子に対応する部材４ｂの表面積より広くすることで、素子列間の温度差を低減することもできる。
次に、このような液体吐出ヘッド４１の製造方法について簡単に説明する。
図５は、図２（ａ）のＡ−Ａ’に沿って基板５に垂直に液体吐出ヘッド４１を切断した場合の各工程での切断面の状態を示す断面模式図である。ここでは、放熱部材の材料として、金を用いた場合を例に説明する。
トランジスタ等の駆動素子の分離層として用いられる熱酸化層１２が設けられた表面と、供給口２を設ける際のマスクとなる熱酸化層２２が設けられた裏面とを有するシリコンからなる基体１を用意する。表面の供給口２を開口する予定の部分に、供給口２を開口させる際に用いるエッチング液で速やかにエッチングされ、かつ導電性を有する材料を用いて膜厚約２００ｎｍ〜５００ｎｍの犠牲層２５が設けられている。犠牲層２５は、例えばアルミニウムを主成分とする材料（例えばＡｌ−Ｓｉ合金）やポリシリコンを用いて、スパッタリング法とドライエッチング法により供給口２の位置に対応する部分に形成することができる。犠牲層２５が設けられた基体１の上には、ＣＶＤ法等を用いて膜厚約５００ｎｍ〜１ｕｍで形成された酸化シリコン（ＳｉＯ２）からなる蓄熱層１３が設けられている。
次に蓄熱層１３の上に、通電することで発熱するＴａＳｉＮまたはＷＳｉＮ等からなる高抵抗材料をスパッタリング法で膜厚約１０ｎｍ〜５０ｎｍ成膜し、発熱抵抗層１５を形成する。さらに発熱抵抗層１５に通電するための一対の電極１６となる膜厚約１００ｎｍ〜１ｕｍのアルミニウムを主成分とする導電層をスパッタリング法により形成する。そして、ドライエッチング法を用いて発熱抵抗層１５と導電層とを加工し、さらに導電層の一部をウェットエッチング法で除去して一対の電極１６を設ける。除去した部分に対応する発熱抵抗層１５が、エネルギー発生素子８として用いられる。次に発熱抵抗層１５や一対の電極１６を覆うように、基板全面にＣＶＤ法等を用いて窒化シリコン（ＳｉＮ）等からなる絶縁性を有する膜厚約１００ｎｍ〜１μｍの保護層１７を設ける。以上により図５（ａ）に示される状態となる。
次に保護層１７の上に、放熱部材４の材料が拡散することを防止するための、高融点金属材料のチタンタングステンなどからなる拡散防止層２０を設ける。さらにその上に、めっき法で放熱部材４を設ける際のシード層として用いる下引き金層２６をスパッタ法等で設ける（図５（ｂ））。
次に下引き金層２６の上に、放熱部材４を設ける位置を開口させたレジストパターン２３を放熱部材４の膜厚より厚くなるように設ける。このレジストパターン２３は、フォトリソグラフィー法を用いて、塗布、露光、現像を行うことで設けることができる。このとき開口は、図３に示すように外気に露出する部分４ｂの形状となるように設ける。すなわち、素子列の中央部付近の開口が、端部付近の開口に比べて大きくなるように設ける。
次に電界めっき法を用いて、放熱部材４となる金属部材４Ｃを設ける。具体的には、亜硝酸金塩を含む電解液中で下引き金層２６に電流を流す。これによりレジストパターン２３の開口にのみ金属部材４を設けることができる（図５（ｃ））。このとき素子列の端部に位置する放熱部材４Ｃの表面積が、素子列の中央部付近に位置する放熱部材４の表面積より広くなるように設けられている。
その後レジストパターンを剥離し、さらに金属部材４Ｃをマスクとして下引き金層２６をエッチングする。このとき金属部材４Ｃの表面もエッチングされるが、下引き金層２６に比べて十分に厚みが厚いため基板上に残る。さらに金属部材４をマスクとして拡散防止層２０をエッチングして除去する（図５（ｄ））。以上のようにして、液体吐出ヘッド用基板２１を完成させる。なお、金属部材４Ｃを設けると一括して、液体吐出装置等の外部から電気信号を受けるために用いられる端子３を電界めっき法を用いて設けることができる。このように同時に設けることにより、製造工程数を増加させることなく放熱部材４と端子３とを設けることができる。
その後、液体吐出ヘッド用基板２１の面に溶解可能な樹脂をスピンコート法を用いて形成し、フォトリソグラフィー技術を用いてパターニングして流路１１および液室５となる部分に型材（不図示）を形成する。このとき型材は、金属部材４Ｃの液室５に面する面４ｃと接するように設ける。これにより、面４ｃを液室５に露出させ、液体に接するようにすることができる。また、複数の金属部材４Ｃの面４ｃは、実質的に同じ面積が液室５に露出するように設ける。
さらに型材の上に、カチオン重合型エポキシ樹脂を吐出口部材用材料として「ピンコート法を用いて形成し、その後ホットプレートを用いてベークを行い硬化させることで、吐出口部材６となる硬化物を形成する。その後フォトリソグラフィー技術を用いて吐出口７と、放熱部材４の外気に露出する部分４ｂと、の硬化物の一部を除去して吐出口部材６を形成する。このとき、素子列の中央部付近のエネルギー発生素子８に対応する部分４ｂの表面積が、素子列の端部のエネルギー発生素子８に対応する部分４ｂの表面積よりも広くなるように設ける。
さらに環化ゴム層で吐出口部材６を保護し、熱酸化層２２を供給口２を形成するためのマスクとなるように開口させる。
その後、水酸化テトラメチルアンモニウム溶液（ＴＭＡＨ溶液）や水酸化カリウム水溶液（ＫＯＨ溶液）等を用いて、基体１の裏面からウェットエッチング法を行い、供給口２として用いる貫通孔を形成し、犠牲層２５を除去する。基体１として表面の結晶方位が（１００）面のシリコン単結晶基板を用いることにより、アルカリ性の溶液（例えばＴＭＡＨ溶液やＫＯＨ溶液）を用いた結晶異方性エッチングで供給口２を設けることができる。このような基体では、（１１１）面のエッチングレートが他の結晶面のエッチングレートに比べ非常に遅いためシリコン基板平面に対して約５４．７度という角度をなす供給口２を設けることができる。その後、環化ゴム層と型材を除去し、液室５に露出する面４ｃを有する放熱部材４を有する液体吐出ヘッド４１が完成する（図２（ｃ））。なお、ここではウェットエッチング法を用いて供給口２を形成する方法を示したが、ドライエッチング法等を用いて設けることも可能である。
１ 基体
２ 供給口
４ 放熱部材
５ 液室
６ 吐出口部材
７ 吐出口
８ エネルギー発生素子
４１ 液体吐出ヘッド
２ 供給口
４ 放熱部材
５ 液室
６ 吐出口部材
７ 吐出口
８ エネルギー発生素子
４１ 液体吐出ヘッド
Claims (8)
- 液体を吐出するために利用される熱エネルギーを発生するエネルギー発生素子が複数配列されてなる素子列を一方の面側に有する液体吐出ヘッド用基板と、
複数の前記エネルギー発生素子にそれぞれ対応して設けられ、液体を貯留するための複数の液室の壁と、該複数の液室にそれぞれ連通し、前記エネルギー発生素子が発生する熱エネルギーにより液体を吐出するための複数の吐出口と、を有し、前記液体吐出ヘッド用基板と接することで前記液室を形成する吐出口部材と、
を有する液体吐出ヘッドであって、
前記液体吐出ヘッド用基板の前記一方の面側に、前記液室に露出する第１の部分と外気に露出する第２の部分とを有する放熱用の放熱部材が、前記複数の液室にそれぞれ対応するように複数設けられており、
複数の前記放熱部材のうち、前記素子列の中央部付近に対応する第１の前記放熱部材の前記第２の部分の表面積は、
前記第１の放熱部材よりも前記素子列の端部に近い側に対応する第２の前記放熱部材の前記第２の部分の表面積より、大きいことを特徴とする液体吐出ヘッド。 - 前記放熱部材を構成する材料の熱伝導率は、前記吐出口部材を構成する材料の熱伝導率と前記一方の面を構成する材料の熱伝導率とのいずれよりも高いことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記放熱部材は、金、銅、銀のいずれかを主成分とする材料で設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記素子列の端部から前記素子列の中央部にかけて、対応する前記放熱部材の前記第２の部分の其々の表面積は段階的に大きくなっていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記液体吐出ヘッド用基板の前記一方の面には、前記エネルギー発生素子を駆動するために、前記液体吐出ヘッド用基板の外部との電気接続に用いられる端子が、前記放熱部材と同じ材料で設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
- 複数の前記第１の部分の其々の表面積は、実質的に等しいことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
- 請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法であって、
複数の前記エネルギー発生素子を一方の面側に有し、前記液体吐出ヘッド用基板となる基体の前記一方の面側に、めっき法を用いて前記放熱部材となる複数の金属部材を設ける工程と、
前記吐出口部材となる吐出口部材用材料を複数の前記金属部材を被覆するように設ける工程と、
前記吐出口部材用材料の一部を除去して前記吐出口部材を形成する工程と、
を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。 - 複数の前記金属部材を設ける工程において、前記エネルギー発生素子を駆動するための接続に用いられる端子を、めっき法を用いて前記放熱部材と一括して形成することを特徴とする
請求項７に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010219482A JP5065464B2 (ja) | 2010-09-29 | 2010-09-29 | 液体吐出ヘッドおよび液体吐出ヘッドの製造方法 |
| US13/233,875 US8434850B2 (en) | 2010-09-29 | 2011-09-15 | Liquid discharge head and manufacturing method of the same |
| CN201110303044.8A CN102431302B (zh) | 2010-09-29 | 2011-09-29 | 液体排出头及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010219482A JP5065464B2 (ja) | 2010-09-29 | 2010-09-29 | 液体吐出ヘッドおよび液体吐出ヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012071536A JP2012071536A (ja) | 2012-04-12 |
| JP5065464B2 true JP5065464B2 (ja) | 2012-10-31 |
Family
ID=45870227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010219482A Expired - Fee Related JP5065464B2 (ja) | 2010-09-29 | 2010-09-29 | 液体吐出ヘッドおよび液体吐出ヘッドの製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8434850B2 (ja) |
| JP (1) | JP5065464B2 (ja) |
| CN (1) | CN102431302B (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6659121B2 (ja) * | 2015-11-11 | 2020-03-04 | キヤノン株式会社 | 液体供給基板、その製造方法、および液体吐出ヘッド |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2866133B2 (ja) * | 1989-07-25 | 1999-03-08 | 株式会社リコー | 液体噴射記録装置及び方法 |
| JPH10157116A (ja) * | 1996-12-02 | 1998-06-16 | Canon Inc | プリント装置 |
| JP2000043269A (ja) * | 1998-07-31 | 2000-02-15 | Ricoh Co Ltd | 液体噴射記録ヘッド及び方法 |
| JP3592172B2 (ja) * | 1999-01-27 | 2004-11-24 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッドの製造方法、該製法によって製造されたインクジェット記録ヘッド及び該インクジェット記録ヘッドを搭載したインクジェット記録装置 |
| US6065823A (en) * | 1999-04-16 | 2000-05-23 | Hewlett-Packard Company | Heat spreader for ink-jet printhead |
| JP3327292B2 (ja) | 2001-05-31 | 2002-09-24 | 富士ゼロックス株式会社 | インクジェット記録ヘッド |
| JP2005271146A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Yaskawa Electric Corp | ２軸直交型ロボット関節装置 |
| JP2005280179A (ja) | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Canon Inc | インクジェットヘッド用基板およびインクジェットヘッド |
| TWI289511B (en) * | 2004-11-22 | 2007-11-11 | Canon Kk | Method of manufacturing liquid discharge head, and liquid discharge head |
| JP2007283629A (ja) * | 2006-04-17 | 2007-11-01 | Canon Inc | インクジェットヘッドの製造方法 |
| US7971964B2 (en) * | 2006-12-22 | 2011-07-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid discharge head and method for manufacturing the same |
-
2010
- 2010-09-29 JP JP2010219482A patent/JP5065464B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-09-15 US US13/233,875 patent/US8434850B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-09-29 CN CN201110303044.8A patent/CN102431302B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2012071536A (ja) | 2012-04-12 |
| CN102431302B (zh) | 2014-07-23 |
| CN102431302A (zh) | 2012-05-02 |
| US8434850B2 (en) | 2013-05-07 |
| US20120075386A1 (en) | 2012-03-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120710 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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