JPH10157116A - プリント装置 - Google Patents

プリント装置

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JPH10157116A
JPH10157116A JP32129096A JP32129096A JPH10157116A JP H10157116 A JPH10157116 A JP H10157116A JP 32129096 A JP32129096 A JP 32129096A JP 32129096 A JP32129096 A JP 32129096A JP H10157116 A JPH10157116 A JP H10157116A
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JP
Japan
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print
temperature
printing
print head
printing apparatus
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JP32129096A
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Inventor
Koji Arai
康治 新井
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Original Assignee
Canon Inc
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  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ヘッド端部付近の温度とヘッド中央部付近の
温度とを略同じ温度にすることができて、ヘッド温度の
違いによる濃度ムラを減少させることができるプリント
装置の提供を課題とする。 【解決手段】 図7(B)は本発明に係るプリントヘッ
ドをインク吐出口側から見た正面図である。このプリン
トヘッドのベースプレート101の中央部には放熱フィ
ン601が設けられており、プリント中に温度が高くな
りやすいプリントヘッドの中央部付近の放熱量が端部付
近の放熱量よりも大きくなるように構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱によりプリント
を行うプリント素子を複数個有するプリントヘッドを有
するプリント装置、例えばバブルジェットヘッド方式や
熱転写などのサーマルヘッド方式のプリント装置に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】近年、バブルジェット方式を用いたプリ
ント装置が多くなってきている。この方式はインクに熱
を加え発泡させ、その際生じた泡(バブル)の力でイン
クを吐出させるという原理を利用するものであり、電子
写真方式に比べ構成が簡単であり、安価なコストでプリ
ント装置を実現することができる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、バブルジェッ
ト方式はその原理により、プリント動作に伴いヘッドの
温度が上昇する。このように、ヘッドの温度が上昇する
とそれに伴ってインクの温度も上昇する。そして、ヘッ
ドの温度が上昇するとインクの粘性が低下し、インクの
吐出量は相対的に増加する。
【0004】複数のプリント素子を列状に配したプリン
トヘッドの場合、図6(C)に示すように、プリントヘ
ッド中央部では数多くの複数のプリント素子からの熱の
影響を受けるのに対して、端部付近では中央部よりも数
少ないプリント素子からの影響しか受けないことにな
り、図の様に端部付近の温度が中央部付近の温度よりも
低くなるような温度分布(温度ムラ)が発生してしま
う。このような温度分布(温度ムラ)が発生すると、端
部付近のプリント濃度が中央部付近のプリント濃度より
も低いという所謂濃度分布(濃度ムラ)が発生する。
【0005】本発明の目的は、ヘッド端部付近の発熱量
を中央部に対して相対的に増加させ、またはヘッド中央
部の放熱量を端部近傍に対して相対的に増加させること
により、ヘッドの温度勾配を小さくして濃度ムラを低減
させることができるプリント装置を提供することにあ
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
めに本発明は、発熱することによってプリントを行なう
プリント素子を複数個列状に配設したプリントヘッドを
有するプリント装置において、前記プリント素子の列方
向の前記プリントヘッドの温度分布における温度勾配を
小さくする温度制御手段を具備するものである。
【0007】本発明によれば、温度制御手段が、プリン
ト素子の列方向におけるプリントヘッドの温度勾配を小
さくするので、プリントヘッド内のインクの粘性を略均
一にすることができ、濃度ムラを低減させることができ
る。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
の形態を説明する。
【0009】(第1の実施形態)本実施形態におけるプ
リントヘッドは、512個のプリント素子(ヒータ)を
列状に配した、いわゆる、バブルジェット(BJ)方式
のプリントヘッドである。図1は電気部品を中心にした
プリントヘッドの構成図であり、図2はプリントヘッド
全体の外観図である。
【0010】図1において、101はA1など熱伝導性
がよい金属性材料からなるベースプレートであり、10
2は該ベースプレート上にあるプリント基板である。1
03は該プリント基板の端部をカードエッジ状に処理し
た接点部である。104はシリコンチップからなるヒー
タボードである。105はヒータボード(シリコンチッ
プ)104上に形成されているロジック部であり、10
6はドライバ部であり、107はヒータ部である。10
8は前記プリント基板102と前記ヒータボード104
とを接続するワイヤボンディング部である。
【0011】前記プリント基板102上には不図示のI
/F関連の回路パターン及び部品が実装されている。こ
の部品とは、例えば抵抗RやコンデンサC及びバッファ
素子などである。
【0012】図2の外観図において、101はベースプ
レート、104はヒータボードであり、803はヒータ
ボード104上に蓋状に載せられ、ヒータ部107上に
ヒータと1対1でインク流路(ノズル)を形成する溝付
き天板である。804はノズル前縁にある吐出口列であ
る。805はインク流路にインクを供給するためのイン
ク供給口である。
【0013】図3はヒータボード104上に構成されて
いる回路、すなわちロジック部105、ドライバ部10
6、ヒータ部107からなる回路のブロック図である。
【0014】図3において、201は512ビットのシ
フトレジスタであり、202は512ビットのデータラ
ッチである。512個の転送クロックTCLKに同期し
て転送されてきた512個の画像データVDATAは、
該シフトレジスタ201で512ビット分パラレルにそ
ろえられ、そろった後に供給されるラッチパルスDLT
を発生によりデータラッチ202に保持される。
【0015】203は3ビット入力8ビット出力のデコ
ーダである。前述したように本実施形態においては、プ
リントヘッドには512個のプリント素子がある。この
512個のプリント素子を、同時に駆動される128個
ずつの4つのグループに分け、さらに、それぞれのグル
ープを時分割に駆動される16個ずつの8個のブロック
に分割する。デコーダ203は、この8つの時分割ブロ
ックのそれぞれを指示する信号をデコードする。すなわ
ち入力する3ビットのブロックデコード信号BEに従
い、第1ブロックから順次第8ブロックまでデコードし
ていく。
【0016】204は512組の3入力のゲートからな
るゲート回路であり、各ゲートの第1の入力にはプリン
ト素子をONするための駆動信号HEATが512個共
通に接続されている。第2の入力には前記データラッチ
202の512ビットの出力がそれぞれ1対1に接続さ
れている。第3の入力には前記デコーダ203の出力が
16組ずつ共通に1つのデコーダ出力に接続されてい
る。このゲート回路により、事前に前記シフトレジスタ
201に転送され、さらに前記データラッチ202にお
いてラッチパルスDLTにより保持されているプリント
データが“1”であり(プリントさせる状態)、且つ、
当該ブロックが選択されているブロックであり、且つ、
HEAT信号がアクティブな状態においてのみプリント
素子をONさせる状態の信号が出力される。
【0017】以上のシフトレジスタ201,データラッ
チ202,デコーダ203およびゲート回路204が前
記ロジック部105に相当する。
【0018】205は512個のドライバ素子からなる
ドライバ部である。206は不図示の定電圧源に接続さ
れている512個のヒート素子(プリント素子)からな
るヒータ部である。
【0019】図4はプリント時のタイミングチャートで
ある。
【0020】図4に示すように、512個の転送クロッ
クTCLKに同期して転送される512個の画像データ
VDATAの転送終了後、ラッチパルスDLTが発生
し、データラッチ202にて、512個のデータが並列
にラッチされる。
【0021】他方、3ビットのブロックデコード信号B
Eは0から7まで順番に発生し、それに従い、16個ず
つブロック分けされたドライブ部205内のドライバ素
子のそれぞれに対応するゲート回路204内のゲートに
ブロックON信号が入力する。さらに、各ブロックON
信号発生期間中にHEAT信号が発生し、この信号も、
ドライバ部205内のドライバ素子のそれぞれに対応す
るゲート回路204内のゲートに入力する。その結果、
ドライバ部205内の各ドライブ素子は時分割に駆動さ
れ、それに従ってヒータ部206内の各プリント素子は
通電されて発熱する。
【0022】図5は、図1に示したヒータ部107の拡
大図である。図5(A)は従来例の場合であり、全ヒー
タ(プリント素子)サイズは同一であり、印加エネルギ
は均等になる。図5(B)と図5(C)は本実施形態に
係るヒータ部であり、ヒータサイズを場所によって変化
させている。このヒータは面状抵抗体からなるので、ヒ
ータ面積を変えることで、ヒータの発熱量は変動し、ヒ
ータの長手方向(通電方向)を短くすることで抵抗値は
下がり、定電圧源で駆動するので、その電流値は大きく
なって、ヒータの発熱量は多くなる。図5(B)は端部
近傍のヒータの長手方向長さを一律に短くしたものであ
り、図5(C)はステップ状に徐々に短くしたものであ
る。
【0023】図6はプリント時の印加エネルギー分布と
温度分布を表す図である。図6(A)は従来例における
場合、すなわち印加エネルギを均等にした場合であり、
温度分布は端部が低くなるプロファイルを有する。図6
(B)は本実施形態もの、すなわち端部の印加エネルギ
を相対的に増やした場合であり、その結果として、温度
分布は平坦なプロファイルとなっている。
【0024】このように本実施形態によれば、プリント
ヘッドの中央部の温度と端部の温度を略同じにすること
ができるので、従って温度ムラに起因する濃度ムラを減
少させることができる。
【0025】(第2の実施形態)図7(B)は本実施形
態に係るプリントヘッドの正面図(インクの吐出口側か
ら見た図)であり、ベースプレート101上にヒータボ
ード104が配されている。ベースプレート101は基
準となる構造材であると同時に、ヒータで発生する熱を
逃がす放熱板の役目を負っている。ここで、図7(A)
は従来例であり、ベースプレート101は均等な厚みを
有している。これに対し、図7(B)に示した本実施形
態に係るプリントヘッドにおいては、ベースプレート1
01の中央部に放熱フィン601を形成することで、中
央部の放熱性を端部近傍に対し相対的に高めて平坦なプ
ロファイルの温度分布となるようにするものである。
【0026】従って、本実施形態においても、従来例に
比して濃度ムラを減少させることができる。
【0027】(第3の実施形態)図8は本実施形態に係
るプリントヘッドの構成図である。図8において、50
1〜508の符号で示したものは、図1に示した101
〜108に対応するものであり、また509はヒータボ
ード507の両端部の外側に設けられたプリント用のヒ
ータ部507とは別体の1対の保温用ヒータである。
【0028】本実施形態においては、この保温用ヒータ
509を通電加熱することにより、プリント中のプリン
トヘッドの温度分布を平坦なプロファイルになるように
するものである。
【0029】(第4の実施形態)図9は本実施形態に係
るプリントヘッドのヒータボード内の回路の構成を示す
ブロック図である。
【0030】図9において、701〜706の符号で示
したものは、図3に示した201〜206に対応するも
のであり、また707,708は論理和回路である。こ
こで、MHEATとPHEAT(PHEAT−Eおよび
PHEAT−C)とはプリント素子をONさせる時間を
定める信号であり、それぞれ“H”区間においてプリン
ト素子はONされる。
【0031】図10(A)にMHEATとPHEATと
が発生するタイミングを示す。図10に示したように、
それぞれの信号は重なることが無い信号であり、両信号
の論理和を取ることにより、連続する2つのパルスから
なる信号となる。
【0032】以下、PHEAT(PHEAT−Eおよび
PHEAT−C)で示されるパルスをプレパルス、MH
EATで示されるパルスをメインパルスと呼ぶ。メイン
パルスMHEATはインクを吐出させるためのパルス
(プリント信号)であり、プレパルスPHEATは事前
にインクを暖めておくためのパルス(予熱信号)であっ
て、プリント直前インクの粘度を決めるものである。
【0033】本実施形態は、中央部のプリント素子に供
給するプレパルスPHEAT−Cと、端部近傍のプリン
ト素子に供給するプレパルスPHEAT−Eという2つ
のプレパルス信号を用いるものであり、論理和回路70
7にはプレパルスPHEAT−Eが供給され、メインパ
ルスMHEATとの論理和がとられて端部近傍のプリン
ト素子に対応するゲート回路704内のゲートに供給さ
れる構成となっている。また、論理和回路708にはプ
レパルスPHEAT−Cが供給され、メインパルスMH
EATとの論理和がとられて中央部付近のプリント素子
に対応するゲート回路704内のゲートに供給される構
成となっている。
【0034】本実施形態において、端部近傍の方が中央
部付近よりも温度が低下しているので、図10(B)に
示すように、プレパルスPHEAT−EをプレパルスP
HEAT−Cよりも長めにすることにより、事前にイン
クを暖めるために与える投入エネルギが、端部付近の方
が中央部付近よりも大きくなるようにして、プリント直
前のインクの温度を均一にしようとするものである。
【0035】(第5の実施形態)図11は本実施形態に
係るプリントヘッドのヒータボード内の回路の構成を示
すブロック図である。
【0036】図11において、1101〜1106の符
号で示したものは、図9に示した701〜706と同一
のものであり、また1107,1108はそれぞれ論理
和回路である。
【0037】本実施形態は、中央部のプリント素子に供
給するメインパルスMHEAT−Cと、端部近傍のプリ
ント素子に供給するメインパルスMHEAT−Eという
2つのメインパルス信号を用いるものであり、論理和回
路1107にはメインパルスMHEAT−Eが供給さ
れ、プレパルスPHEATとの論理和がとられて、端部
近傍のプリント素子に対応するゲート回路1104内の
ゲートに供給される構成となっている。また、論理和回
路1108にはメインパルスMHEAT−Cが供給さ
れ、プレパルスPHEATとの論理和がとられて中央部
付近のプリント素子に対応するゲート回路1104内の
ゲートに供給される構成となっている。
【0038】本実施形態においては、端部近傍の方が中
央部付近よりも温度が低下しやすいので、図10(C)
に示すように、メインパルスMHEAT−Eをメインパ
ルスMHEAT−Cよりも長めにすることにより、イン
ク吐出時の投入エネルギが、端部付近の方が中央部付近
よりも大きくなるようにして、温度分布が平坦なプロフ
ァイルになるようにするものである。
【0039】(第6の実施形態)図12は本実施形態に
係るプリントヘッドの構成図である。図12において、
1201〜1208の符号で示したものは、図1で示し
た101〜108までのものと同一のものを示してい
る。また、1209はプリントヘッドの温度を検出する
温度センサである。本実施形態は、温度センサ1209
によりプリントヘッドの温度を検出し、それに応じてプ
レパルスPHEATの幅を可変するものである。本実施
形態のヒータボードの内部ブロック図は、図9で示した
第4の実施形態と同一のものである。
【0040】図12から明らかなように、温度センサ1
209はヒータ部1207の中央部後方にあり、ヒータ
中央部付近の温度だけをサンプルしている。この中央部
付近の温度から2つのプレパルスPHEAT−Cの幅と
PHEAT−Eの幅とを決定する。
【0041】図13に示すように、1つの温度に対し
て、プレパルスPHEAT−Eの幅の方がプレパルスP
HEAT−Cの幅よりも大きくなるように構成された温
度パルス幅変換テーブルを用いて、本実施形態は、プリ
ント中の温度上昇に応じて、常に、プレパルスPHEA
T−EをプレパルスPHEAT−Cよりも長めにし、事
前にインクを暖めるために与える投入エネルギが端部付
近の方が大きくなるようにして、プリント直前のインク
の温度を均一にしようとするものである。
【0042】なお、本実施形態においては、図11で示
した第5の実施形態と同様の回路構成とし、温度−パル
ス幅変換テーブルを用いて、メインパルスMHEAT−
EとメインパルスMHEAT−Cとの幅を温度に応じ
て、常に、メインパルスMHEAT−Eの幅がメインパ
ルスMHEAT−Cの幅よりも長くなるように両者を変
化させることとしてもよい。
【0043】図14は上記各実施形態が適用されるイン
クジェットプリント装置IJRAの概略斜視図である。
【0044】ここで、キャリッジHCは、駆動モータ5
013の正逆回転に連動して駆動力伝達ギア5011,
5009を介して回転するリードスクリュー5005の
螺旋状溝5004に対して係合するピン(不図示)を有
し、リードスクリューの回転に伴って矢印a,b方向に
往復移動される。キャリッジHCにはヘッドカートリッ
ジIJCが接着される。なお、この装着およびプリント
ヘッドと装置本体との電気信号接続のための構成の図示
は省略されており、その詳細は、例えば本願人による特
願平1−241081号公報に開示されている。500
2は紙、OHP用フィルムその他の記録媒体(以下単に
紙ともいう)の押え板(紙押え板)であり、キャリッジ
移動方向にわたって紙をプラテン5000に対して押圧
する。5007,5008はフォトカプラであり、キャ
リッジのレバー5006のこの域での存在を確認してモ
ータ5013の回転方向切換等を行うためのホームポジ
ション検知手段である。5016はプリントヘッドの全
面をキャップするキャップ部材5022を支持する部
材、5015はこのキャップ内を吸引する吸引手段であ
り、キャップ内開口5023を介してプリントヘッドの
吸引回復を行う。5017はクリーニングブレード、5
019はこのブレードの前後方向に移動可能にする部材
であり、本体支持板5018にこれらは支持されてい
る。ブレードは、この形態でなく周知のクリーニングブ
レードが本例に適用できることはいうまでもない。ま
た、5012は、吸引回復の吸引を開始するためのレバ
ーであり、キャリッジと係合するカム5020の移動に
伴って移動し、駆動モータからの駆動力がクラッチ切換
等の公知の伝達手段て移動制御される。
【0045】これらのキャッピング,クリーニング,吸
引回復は、キャリッジHCがホームポジション側領域に
位置づけられたときにリードスクリュー5005の作用
によってそれらの対応位置で所望の処理が行えるように
構成されているが、周知のタイミングて所望の作動を行
うようにすれば、本例には何れも適用できるものであ
る。
【0046】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリントヘッドの端部付近の発熱量を中央部付近に対し
て相対的増加させ、またはプリントヘッドの端部の放熱
量を中央部に対して相対的に下げることにより、プリン
トヘッドの温度勾配を小さくしてそれに起因する濃度ム
ラを低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態に係るプリントヘッド
の構成を示す構成図である。
【図2】図1に示したプリントヘッドの概観を示す斜視
図である。
【図3】図1に示したプリントヘッドに設けられた回路
の構成を示すブロック図である。
【図4】図1に示したプリントヘッドの駆動タイミング
を示すタイムチャートである。
【図5】図1に示したプリントヘッドのヒータ部の構成
の説明図である。
【図6】プリントヘッドのヒータに供給されるエネルギ
と温度分布との関係の説明図である。
【図7】本発明の第2の実施形態に係るプリントヘッド
の構成を示す説明図である。
【図8】本発明の第3の実施形態に係るプリントヘッド
の構成を示す説明図である。
【図9】本発明の第4の実施形態に係るプリントヘッド
に設けられた回路の構成を示すブロック図である。
【図10】本発明の第4および第5の実施形態にプリン
トヘッドの駆動信号の説明図である。
【図11】本発明の第5の実施形態に係るプリントヘッ
ドに設けられた回路の構成を示すブロック図である。
【図12】本発明の第6の実施形態に係るプリントヘッ
ドの構成を示す構成図である。
【図13】本発明の第6の実施形態で使用される温度−
パルス幅変換テーブルの説明図である。
【図14】本発明が適用されるインクジェットプリント
装置の概略斜視図である。
【符号の説明】 101,501,1201 ベースプレート 102,502,1202 基板 104,504,1204 ヒータボード 105,505,1206 ロジック部 106,205,506,705,1105,1206
ドライバ部 107,206,507,706,1106,1207
ヒータ部 201,701,1101 シフトレジスタ 202,702,1102 データラッチ 203,703,1103 デコーダ 204,704,1104 ゲート回路 509 保温ヒータ 601 放熱フィン 707,708,1107,1108 論理和回路 1209 温度センサ PHEAT−E,PHEAT−C プレパルス MHEAT−E,MHEAT−C メインパルス

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 発熱することによってプリントを行なう
    プリント素子を複数個列状に配設したプリントヘッドを
    有するプリント装置において、 前記プリント素子の列方向の前記プリントヘッドの温度
    分布における温度勾配を小さくする温度制御手段を具備
    することを特徴とするプリント装置。
  2. 【請求項2】 前記温度制御手段は、前記プリントヘッ
    ドの端部付近の前記プリント素子の発熱量を中央部付近
    の前記プリント素子の発熱量に比して大きくすることに
    より、前記列方向の前記プリントヘッドの温度分布にお
    ける温度勾配を小さくする構造を有するプリントヘッド
    であることを特徴とする請求項1に記載のプリント装
    置。
  3. 【請求項3】 前記温度制御手段は、前記プリントヘッ
    ドの中央部付近の前記プリント素子の抵抗値に比して小
    さな抵抗値を有するプリント素子を前記プリントヘッド
    の端部付近に配設した構造を有するプリントヘッドであ
    ることを特徴とする請求項2に記載のプリント装置。
  4. 【請求項4】 前記プリントヘッドの端部付近に配設さ
    れた前記プリント素子の抵抗値は、前記プリントヘッド
    の端部に近づくに従って順次小さくなることを特徴とす
    る請求項3に記載のプリント装置。
  5. 【請求項5】 前記温度制御手段は、前記プリントヘッ
    ドの端部付近の前記プリント素子の近傍に配設された発
    熱手段であることを特徴とする請求項1に記載のプリン
    ト装置。
  6. 【請求項6】 前記温度制御手段は、前記プリントヘッ
    ドの中央部付近の放熱量を増加させるために、前記プリ
    ントヘッドの中央部付近に設けられた放熱フィンである
    ことを特徴とする請求項1に記載のプリント装置。
  7. 【請求項7】 前記プリント素子は時間的に連続して供
    給されるプリント動作の事前の予熱動作のための予熱信
    号およびプリント動作のためのプリント信号によって駆
    動され、前記温度制御手段は、前記プリントヘッドの中
    央部付近の前記プリント素子には前記予熱信号を第1の
    時間供給し、前記プリントヘッドの端部付近の前記プリ
    ント素子には前記予熱信号を前記第1の時間よりも長い
    第2の時間供給することを特徴とする請求項1に記載の
    プリント装置。
  8. 【請求項8】 前記温度制御手段は、前記プリントヘッ
    ドの温度を検出する温度検出手段を有しており、当該温
    度検出手段が検出する温度に従って前記第1および第2
    の時間を定めることを特徴とする請求項7に記載のプリ
    ント装置。
  9. 【請求項9】 前記プリント素子は時間的に連続して供
    給されるプリント動作の事前の予熱動作のための予熱信
    号およびプリント動作のためのプリント信号によって駆
    動され、前記温度制御手段は、前記プリントヘッドの中
    央部付近の前記プリント素子には前記プリント信号を第
    1の時間供給し、前記プリントヘッドの端部付近の前記
    プリント素子には前記プリント信号を前記第1の時間よ
    りも長い第2の時間供給することを特徴とする請求項1
    に記載のプリント装置。
  10. 【請求項10】 前記温度制御手段は、前記プリントヘ
    ッドの温度を検出する温度検出手段を有しており、当該
    温度検出手段が検出する温度に従って前記第1および第
    2の時間を定めることを特徴とする請求項9に記載のプ
    リント装置。
JP32129096A 1996-12-02 1996-12-02 プリント装置 Pending JPH10157116A (ja)

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