JP5059582B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
無機充填材:溶融シリカ(平均粒子径 10μm)
エポキシ樹脂:オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、住友化学(株)製、ESCN 195XL、エポキシ当量 195
エポキシ樹脂:ブロム含有エポキシ樹脂、住友化学(株)製、ESB400T、エポキシ当量 400
硬化剤:フェノールノボラック樹脂:荒川化学(株)製、タマノール752、水酸基当量 105
硬化促進剤1:イミダゾール化合物(2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール)、四国化成工業(株)製、2PHZ、融点230℃
硬化促進剤2:イミダゾール化合物(2−フェニルイミダゾリン)、四国化成工業(株)製、2PZL、融点100℃
硬化促進剤3:イミダゾール化合物(2−ウンデシルイミダゾール)、四国化成工業(株)製、C11Z、融点70℃
難燃剤:三酸化アンチモン
離型剤:モンタン酸
着色剤:カーボンブラック
カップリング剤:エポキシシランカップリング剤
以上のようにして製造した実施例1、2および比較例1〜3の封止用エポキシ樹脂組成物について下記の評価を行った。
[加熱減量評価]
封止用エポキシ樹脂組成物を175℃の温度で1時間加熱処理した後の重量減量率を測定した。重量減量率は下記式より算出した。
重量減量率(%)=([加熱処理前の封止用エポキシ樹脂組成物の重量]−[加熱処理後の封止用エポキシ樹脂組成物の重量])/[加熱処理前の封止用エポキシ樹脂組成物の重量]×100
[成形性評価]
封止用エポキシ樹脂組成物を用いて、TO220−PKGを下記条件にてトランスファー成形し、成形品20個当たりの外観不具合が発生した個数をカウントした。
〈成形条件〉
金型温度:175℃
注入圧力:10MPa
注入時間:10秒
硬化時間:50秒
[信頼性評価]
3μmのアルミ配線TEG(Test Element Group:試験用半導体チップ)を用い、封止用エポキシ樹脂組成物を用いて成形したDIP−16ピン成形品の半導体装置について、150℃の温度でTEGのアルミ配線に25Vの電圧を印加し、成形品20個当たりの不良が発生するまでの経過時間と不良が発生した個数により半導体装置の信頼性を評価した。DIP−16ピン成形品は上記と同条件にて成形し、アフターキュアを行わなかった場合と、175℃の温度で6時間のアフターキュアを行った場合のそれぞれについて信頼性評価を行った。
Claims (1)
- エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、および無機充填材を必須成分とし、硬化促進剤として融点100℃以上のイミダゾール化合物を含有し、湿度30〜60%RHに調湿した条件下にて、水を供給せずに調製し、175℃、1時間の加熱処理における揮発成分による重量減量率が0.3%以下とした封止用エポキシ樹脂組成物を用いて、リードフレームに搭載した半導体部品を封止する際に、アフターキュアを行わずに成形時にのみ加熱硬化を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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