JP5053364B2 - 熱源装置 - Google Patents
熱源装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5053364B2 JP5053364B2 JP2009507105A JP2009507105A JP5053364B2 JP 5053364 B2 JP5053364 B2 JP 5053364B2 JP 2009507105 A JP2009507105 A JP 2009507105A JP 2009507105 A JP2009507105 A JP 2009507105A JP 5053364 B2 JP5053364 B2 JP 5053364B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat source
- source device
- raw material
- lid
- reaction vessel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 119
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 48
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 38
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 claims description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 2
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 claims description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 6
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000000414 obstructive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/448—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials
- C23C16/4485—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials by evaporation without using carrier gas in contact with the source material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/448—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/4401—Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
- C23C16/4402—Reduction of impurities in the source gas
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45523—Pulsed gas flow or change of composition over time
- C23C16/45525—Atomic layer deposition [ALD]
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45563—Gas nozzles
- C23C16/4557—Heated nozzles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45563—Gas nozzles
- C23C16/45576—Coaxial inlets for each gas
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45563—Gas nozzles
- C23C16/45578—Elongated nozzles, tubes with holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/78—Heating arrangements specially adapted for immersion heating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Control Of Resistance Heating (AREA)
Description
本発明は、原料物質のための原料空間を備える原料容器が原料容器から着脱可能な蓋とともに提供されるように、加熱される熱源装置の原料容器が形成される、という考えに基づいている。この蓋は、この文脈にいおいて、原料容器に着脱可能に取り付けできる任意の構造部分のことを意味する。好ましくは、蓋は原料容器の上に配置され、原料空間を閉じる。蓋はさらに第1加熱手段を備え、この第1加熱手段は、熱が蓋から蓋に着脱可能に取り付けられた原料容器へと伝導により伝達され、原料空間及びその中の原料物質が加熱されるように、蓋を加熱する。蓋はさらに、導管システム、及び蓋から反応容器に延びる供給チャネルを備え、原料物質を原料空間から導管システム及び蓋の供給チャネルを介して反応容器に運搬する。この供給チャネルは第2加熱手段を備え、この第2加熱手段は、好ましくは、原料物質の供給チャネルの内側に配置される。このようにして、あらゆる条件で原料空間と反応容器と間の温度勾配上昇を維持することが可能である構造が提供される。換言すれば、本発明の目的は、原料空間に着脱可能に取り付けられた加熱可能な蓋が原料空間のために形成される構造を提供することであり、この蓋は、原料物質を反応容器中に供給する加熱可能な供給チャネルを備える。この供給チャネルは、蓋の加熱手段及び供給チャネルの加熱手段によって、原料容器と反応容器との間の温度勾配の上昇が達成されるように、蓋の導管システムを介して原料容器の原料空間に流体連通する。アクチュエータのための熱源装置により必要とされる蓋は、表面取り付け弁(surface-mounting valves)を備える。
図1に関して、図1は、本発明の熱源装置1の実施形態の断面図を示している。熱源装置1は原料容器2を備え、原料物質の原料空間4がここに提供される。原料容器2は、アルミニウムのような熱をよく通す材料で製造される。従って、原料容器2は、原料空間4が機械加工された、または、材料空間2が鋳型成形された、好ましくは重い素材である。図1による実施形態では原料空間4は円筒形の空間であるが、他の形状としてもよい。原料空間4は、さらに、ガラスや他の不活性材料からなるカップまたはカップ状の容器として提供され、その内側に原料物質を配置可能である。好ましくは、図1に示すように原料空間4の1つの壁は開いている。図1において、この開いた壁は原料空間4の上方の壁である。また、この開いた空間は、開放可能な錠または弁状の構造を備えることができ、この手段によって、原料空間4を周囲から閉じ、または隔離することができる。このようにして、原料容器2の取り付け時と同様に原料空間が熱源装置から分離されたとき、原料空間は、閉じたままにすることができ、また、原料空間が所定の場所に取り付けられるとき、または原料物質が処理において使用されるとき、原料空間を開くことができる。原料容器は、さらに窓または窓に類似する構造を備えてもよく、それにより、原料容器が熱源装置に取り付けられたときに、原料物質を観察できるようになる。従って、原料物質の反応や分量を光学的に監視することができる。原料容器の上に、原料空間4の上に配置されるように蓋6が取り付けられる。蓋6および原料容器2は、好ましくは、ボルトのようなすばやく開放可能なロックにより互いに取り付け可能であり、原料容器2を蓋6から容易かつ迅速に取り外すことができる。原料空間のロック手段は、原料容器が所定の位置に取り付けられたときに原料空間4を開き、原料容器2が蓋から取り外されるときに原料空間を再び閉じるように、原料容器2の取り付けおよび取り外しに関連付けられる。ロック手段は、弁状の構造、ハッチ状の構造、またはそれら類似の構造とすることができ、原料容器2の蓋6への取り付け取り外しの操作は自動化されるか、または、それらの操作を独立に制御できるようにしてもよい。蓋6は蓋6を加熱するための第1加熱手段8(図2)を備える。第1加熱手段8は、例えば、蓋に備えることができる、交換可能な加熱カートリッジ、熱カートリッジ、または熱抵抗器とすることができる。原料容器2と同様に、蓋6は、好ましくは、熱伝導性の材料で製造され、ステンレス鋼、アルミニウム、またはそれらの合金、あるいは他の類似する材料で製造される。蓋6および原料容器2は、それらの間の接続と同様に、第1加熱手段8が発生させた熱が、蓋6から原料容器8に伝導により伝達されるように提供される。従って、原料容器2および蓋6は、互いに熱伝導できるように配置される。これは、本発明による解決法においては、原料空間4を別個に加熱する必要がなく、原料空間4は蓋6からの熱伝導により加熱される、ということを意味する。
図2は、図1の熱源装置の上面図を示している。同図によれば、蓋6は第1加熱手段8を備え、これは重い蓋内に埋め込まれる。さらに蓋6は、蓋6および/または蓋に取り付けられた原料容器の温度を測定するための温度測定手段10を有する。温度測定手段により得られた温度に基づいて、第1加熱手段は、原料容器および原料空間内の適切な温度を達成するために調節される。温度測定手段10は、単に温度を監視するためだけに用いられてもよい。図2は、また、アクチュエータおよび導管を蓋6に取り付けるための表面取り付け手段および表面取り付け弁12を示している。これらの表面取り付け手段および表面取り付け弁12は、好ましくは、蓋6に統合されている。原料物質のための供給チャネル14およびケーシング24の内側に配置される周囲の追加のチャネル20は、蓋6から図の右側に延びている。前者はフランジ構造28により蓋6に取り付けられる。ケーシング24は、さらに、反応容器に取り付けるためのフランジ26を備える。供給チャネルの反対側には、第2フランジ構造32があり、これにより、第2加熱手段が蓋6に取り付けられ、第2フランジ構造32からフィードスルーが蓋6を通って供給チャネルまで延びる。
Claims (19)
- 原料物質を反応容器に供給するための、気相成長装置の反応容器の外側に配置される加熱可能な熱源装置(1)であって、
前記熱源装置(1)は、原料物質のための原料空間(4)を備える原料容器(2)を備え、前記原料容器(2)は、蓋(6)に取り外し可能に取り付け可能であり、前記蓋(6)は、原料物質を加熱するために、熱が伝導により前記原料容器(2)さらに前記原料空間(4)に伝達されるように、前記蓋(6)を加熱するための第1加熱手段(8)を備え、
前記蓋(6)はさらに、前記原料容器(2)と前記反応容器との間で、上昇温度勾配が達成されるように、原料物質を前記原料空間(4)から前記反応容器へ供給するための、前記原料空間(4)に流体連通する供給チャネル(14)を備える、ことを特徴とする熱源装置。 - 請求項1に記載の熱源装置であって、前記第1加熱手段(8)は、取換え可能に前記蓋(6)に取り付けられる1つ以上の加熱カートリッジを備える、ことを特徴とする熱源装置。
- 請求項1に記載の熱源装置であって、前記第1加熱手段(8)は、前記蓋(6)に取り付けられた1つ以上の加熱抵抗器を備える、ことを特徴とする熱源装置。
- 請求項1乃至3のいずれか一項に記載の熱源装置であって、前記蓋(6)はさらに、前記原料容器(2)および前記原料空間(4)の温度を所望のレベルに調節するために、前記蓋(6)の温度を測定および調整するための温度計(10)を備える、ことを特徴とする熱源装置。
- 請求項1乃至4のいずれか一項に記載の熱源装置であって、前記蓋(6)はさらに、アクチュエータまたは入口導管を前記熱源装置に接続するための、1つ以上の表面取り付け手段および/または表面取り付け弁(12)を備える、ことを特徴とする熱源装置。
- 請求項1乃至5のいずれか一項に記載の熱源装置であって、前記蓋(6)はさらに、導管システムを備え、原料物質は、前記導管システムを通って、前記原料空間(4)から前記蓋(6)に取り付けられた前記供給チャネル(14)さらに前記反応容器に入るように供給可能である、ことを特徴とする熱源装置。
- 請求項6に記載の熱源装置であって、前記蓋(6)の前記導管システムの少なくとも一部は、穿孔または他の方法による機械加工により前記蓋(6)に提供される、ことを特徴とする熱源装置。
- 請求項6または7に記載の熱源装置であって、前記供給チャネル(14)は、前記供給チャネル(14)および前記供給チャネル(14)を通る物質を加熱するための、第2加熱手段(16)を備える、ことを特徴とする熱源装置。
- 請求項6または8に記載の熱源装置であって、前記供給チャネル(14)は、原料物質を反応容器に供給するための第1管状チャネル部分(14)と、キャリアガスまたは他のプロセスガスを供給するための、前記第1管状チャネル部分(14)の周りに取り付けられる1つ以上の管状の追加チャネル部分(20)とを備える、ことを特徴とする熱源装置。
- 請求項8に記載の熱源装置であって、前記第2加熱手段(16)は、前記供給チャネル(14)の内側に取り付けられるように、細長く形成される、ことを特徴とする熱源装置。
- 請求項9または10に記載の熱源装置であって、前記第2加熱手段(16)は、前記第2加熱手段(16)の上に配置される保護管(18)を備える、ことを特徴とする熱源装置。
- 請求項8乃至11のいずれか一項に記載の熱源装置であって、前記第2加熱手段(16)は、前記第1加熱手段(8)および前記第2加熱手段(16)により、前記蓋(6)および前記供給チャネル(14)を通って、前記原料容器(2)と前記反応容器との間の上昇温度勾配が達成されるように、調整可能に備えられる、ことを特徴とする熱源装置。
- 請求項1乃至12のいずれか一項に記載の熱源装置であって、前記熱源装置(1)は、前記原料容器(2)を前記蓋(6)から着脱するための、迅速解放手段を備える、ことを特徴とする熱源装置。
- 請求項1乃至13のいずれか一項に記載の熱源装置であって、前記熱源装置(1)は、2つ以上の類似の熱源装置(1)を直列または並列に接続するための接続手段を備える、ことを特徴とする熱源装置。
- 請求項1乃至14のいずれか一項に記載の熱源装置であって、前記原料容器(2)は、原料物質の量および反応を光学的に観察するための窓または透明部分を備える、ことを特徴とする熱源装置。
- 請求項1乃至15のいずれか一項に記載の熱源装置であって、前記原料容器(2)は、アルミニウムまたは熱をよく通すその他の物質から製造される、ことを特徴とする熱源装置。
- 請求項1乃至16のいずれか一項に記載の熱源装置であって、前記蓋(6)は、アルミニウムまたはステンレス鋼とアルミニウムとの合金から製造される、ことを特徴とする熱源装置。
- 請求項1乃至17のいずれか一項に記載の熱源装置であって、前記熱源装置(1)はさらに、微粒子が前記原料空間から前記供給チャネルさらには前記反応容器に到達することを防止するためのフィルター(34)を備える、ことを特徴とする熱源装置。
- 請求項18に記載の熱源装置であって、前記フィルター(34)は、ラビリンス構造を備え、ガスが前記ラビリンス構造を流れるように配置される、ことを特徴とする熱源装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI20065275A FI121430B (fi) | 2006-04-28 | 2006-04-28 | Kuuma lähde |
FI20065275 | 2006-04-28 | ||
PCT/FI2007/050232 WO2007125174A1 (en) | 2006-04-28 | 2007-04-26 | Hot source |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009535502A JP2009535502A (ja) | 2009-10-01 |
JP5053364B2 true JP5053364B2 (ja) | 2012-10-17 |
Family
ID=36293869
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009507105A Active JP5053364B2 (ja) | 2006-04-28 | 2007-04-26 | 熱源装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090078203A1 (ja) |
EP (1) | EP2013377A1 (ja) |
JP (1) | JP5053364B2 (ja) |
CN (1) | CN101448972B (ja) |
FI (1) | FI121430B (ja) |
RU (1) | RU2439196C2 (ja) |
WO (1) | WO2007125174A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100282167A1 (en) * | 2008-12-18 | 2010-11-11 | Veeco Instruments Inc. | Linear Deposition Source |
US9598766B2 (en) | 2012-05-27 | 2017-03-21 | Air Products And Chemicals, Inc. | Vessel with filter |
CN114044626B (zh) * | 2021-12-10 | 2023-05-02 | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 | 一种基于fcvd的光纤预制棒稀土汽相掺杂方法 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6047202B2 (ja) * | 1976-01-13 | 1985-10-21 | 東北大学金属材料研究所長 | 超硬高純度の配向多結晶質窒化珪素 |
JPS59156996A (ja) * | 1983-02-23 | 1984-09-06 | Koito Mfg Co Ltd | 化合物結晶膜の製造方法とその装置 |
US4854264A (en) * | 1986-12-10 | 1989-08-08 | Fuji Seiki Inc. | Vacuum evaporating apparatus |
US5186120A (en) * | 1989-03-22 | 1993-02-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Mixture thin film forming apparatus |
US5204314A (en) * | 1990-07-06 | 1993-04-20 | Advanced Technology Materials, Inc. | Method for delivering an involatile reagent in vapor form to a CVD reactor |
JP2000252269A (ja) * | 1992-09-21 | 2000-09-14 | Mitsubishi Electric Corp | 液体気化装置及び液体気化方法 |
US6051276A (en) * | 1997-03-14 | 2000-04-18 | Alpha Metals, Inc. | Internally heated pyrolysis zone |
JPH11236673A (ja) * | 1998-02-20 | 1999-08-31 | Mitsubishi Electric Corp | 化学気相成長装置 |
US6210485B1 (en) * | 1998-07-21 | 2001-04-03 | Applied Materials, Inc. | Chemical vapor deposition vaporizer |
US6454860B2 (en) * | 1998-10-27 | 2002-09-24 | Applied Materials, Inc. | Deposition reactor having vaporizing, mixing and cleaning capabilities |
US6228175B1 (en) * | 1999-09-30 | 2001-05-08 | Kent Ridgeway | Apparatus for generating a wet oxygen stream for a semiconductor processing furnace |
FI118805B (fi) * | 2000-05-15 | 2008-03-31 | Asm Int | Menetelmä ja kokoonpano kaasufaasireaktantin syöttämiseksi reaktiokammioon |
US20030111014A1 (en) * | 2001-12-18 | 2003-06-19 | Donatucci Matthew B. | Vaporizer/delivery vessel for volatile/thermally sensitive solid and liquid compounds |
JP3778851B2 (ja) * | 2001-12-25 | 2006-05-24 | Smc株式会社 | ヒーター付きポペット弁 |
US6749906B2 (en) * | 2002-04-25 | 2004-06-15 | Eastman Kodak Company | Thermal physical vapor deposition apparatus with detachable vapor source(s) and method |
US7077388B2 (en) * | 2002-07-19 | 2006-07-18 | Asm America, Inc. | Bubbler for substrate processing |
KR100889758B1 (ko) * | 2002-09-03 | 2009-03-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기박막 형성장치의 가열용기 |
JP2007500794A (ja) * | 2003-05-16 | 2007-01-18 | エスブイティー アソーシエイツ インコーポレイテッド | 薄膜蒸着エバポレーター |
KR20050004379A (ko) * | 2003-07-02 | 2005-01-12 | 삼성전자주식회사 | 원자층 증착용 가스 공급 장치 |
US6837939B1 (en) * | 2003-07-22 | 2005-01-04 | Eastman Kodak Company | Thermal physical vapor deposition source using pellets of organic material for making OLED displays |
US20050022743A1 (en) * | 2003-07-31 | 2005-02-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Evaporation container and vapor deposition apparatus |
US7261118B2 (en) * | 2003-08-19 | 2007-08-28 | Air Products And Chemicals, Inc. | Method and vessel for the delivery of precursor materials |
US6924350B2 (en) * | 2003-08-26 | 2005-08-02 | General Electric Company | Method of separating a polymer from a solvent |
-
2006
- 2006-04-28 FI FI20065275A patent/FI121430B/fi active IP Right Grant
-
2007
- 2007-04-26 US US12/297,342 patent/US20090078203A1/en not_active Abandoned
- 2007-04-26 EP EP07730719A patent/EP2013377A1/en not_active Withdrawn
- 2007-04-26 WO PCT/FI2007/050232 patent/WO2007125174A1/en active Application Filing
- 2007-04-26 JP JP2009507105A patent/JP5053364B2/ja active Active
- 2007-04-26 RU RU2008146103/02A patent/RU2439196C2/ru active
- 2007-04-26 CN CN2007800187675A patent/CN101448972B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FI20065275A (fi) | 2007-10-29 |
FI20065275A0 (fi) | 2006-04-28 |
CN101448972A (zh) | 2009-06-03 |
JP2009535502A (ja) | 2009-10-01 |
CN101448972B (zh) | 2011-11-16 |
RU2439196C2 (ru) | 2012-01-10 |
FI121430B (fi) | 2010-11-15 |
WO2007125174A1 (en) | 2007-11-08 |
RU2008146103A (ru) | 2010-06-10 |
US20090078203A1 (en) | 2009-03-26 |
EP2013377A1 (en) | 2009-01-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10605530B2 (en) | Assembly of a liner and a flange for a vertical furnace as well as the liner and the vertical furnace | |
TW202338149A (zh) | 基材製程裝置及方法 | |
KR101530183B1 (ko) | 금속 스트립에 합금 코팅을 증착하기 위한 산업용 증기 발생기 | |
US7975993B2 (en) | Method for vaporizing liquid material capable of vaporizing liquid material at low temperature and vaporizer using the same | |
RU2456386C2 (ru) | Получение кристаллов | |
US6162300A (en) | Effusion cell | |
KR102137181B1 (ko) | 증착 배열체, 증착 장치 및 그의 동작 방법들 | |
KR20080068701A (ko) | 가스 분사 및 배출을 위한 대향 포켓을 구비하는 반응 챔버 | |
JP5053364B2 (ja) | 熱源装置 | |
KR20090034283A (ko) | 막 증착 시에 입자를 여과하고 툴의 성능을 향상시키는 방법 및 장치 | |
JP2019515132A (ja) | 流出セル、流出セルを含む蒸着システム、及び関連方法 | |
CN108698850A (zh) | 用于净化用于euv光源的靶材料的方法和设备 | |
JP2011021253A (ja) | 成膜装置 | |
KR101835418B1 (ko) | 세척용 방착유닛을 구비한 유기물 승화 정제장치 | |
KR20150131044A (ko) | 흑연 핫 구역에 사용하기 위한 부품을 사용하는 노 | |
TW201219104A (en) | Process for condensation of chalcogen vapour and apparatus to carry out the process | |
US20160091249A1 (en) | Crucibles for melting material and methods of transferring material therefrom | |
KR20210153536A (ko) | 성막 장치 및 성막 방법 | |
TW202227684A (zh) | 用於晶體生產的改良式爐設備 | |
JPWO2018207764A1 (ja) | 有機材料の精製装置 | |
JP4909613B2 (ja) | 気相成長装置 | |
TW201319336A (zh) | 用於半導體材料之爐及方法 | |
JP2014084240A (ja) | 窒化アルミニウム単結晶の製造装置 | |
JP2006002174A (ja) | 基板処理装置 | |
TW202421828A (zh) | 材料沉積系統設備維護 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100219 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120621 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120626 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120725 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5053364 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150803 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |