JP5038616B2 - 半導体集積回路 - Google Patents

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Description

本発明は半導体集積回路に関し特に、レギュレータを内蔵した回路に関する。
近年、半導体集積回路では、微細化に伴い、動作電圧の低電圧化が進んでいる。一方では、回路の大規模化と高速化により、消費電流が増加する傾向にある。このような半導体集積回路では、外部から供給された外部電源電圧から内部電源電圧を生成し、内部電源電圧を回路内部に供給している。
このような技術として特許文献1および2に記載の技術が知られている。特許文献1におよび2記載の技術では、外部電源電圧を伝播する配線と、内部電源電圧を供給する配線の間に複数のMOSトランジスタが接続されている。この複数のMOSトランジスタのゲートに制御回路で生成された基準電位を供給し、基準電位を変化させることで、所定の内部電源電圧となるように調整している。
従来の技術では、制御回路が生成する基準電位は、ダミー回路をモニタする、あるいは1つのMOSトランジスタの出力する内部電圧をモニタすることなどで基準電位を生成している。このような構成では、モニタするダミー回路や、モニタする点の電圧に変動が生じた場合、全体の内部電源電圧として目標値に近づけることが困難な場合があった。
つまり、従来の技術では、内部電源電圧をモニタする位置などについて特に考慮されておらず、内部電源電圧を所望の値に近づけることが困難な場合があった。
特開2004−22647号公報 特開2003−243538号公報
上記したように、内部電源電圧を所定の値に出来ない場合があった。
本発明の1態様による半導体集積回路は、外部電源電圧が入力される外部端子と、前記外部端子と複数の内部電源配線との間に接続された複数の電界効果トランジスタと、前記内部電源配線の前記複数の電界効果トランジスタの出力点からの電圧降下がそれぞれ略同一な箇所の電位が入力され、前記入力された電位に基づいて前記複数の電界効果トランジスタを制御する電圧を出力する制御回路とを有する。
また、本発明の1態様による半導体集積回路は、外部電源電圧が印加される外部端子と、前記外部端子と複数の内部電源配線との間にそれぞれ接続される複数の電界効果トランジスタと、前記複数の内部電源配線と接続されるモニタ配線と、前記複数の内部電源配線と前記モニタ配線との接続点の電位が前記モニタ配線を介して入力され、前記入力された前記接続点の電位に基づいて前記複数の電界効果トランジスタを制御する電圧を出力する制御回路とを有し、前記複数のトランジスタの出力点の電位と前記接続点の前記電位との電位差がそれぞれ略同一であることを特徴とする。
内部電源電圧を目標の値に近づけることが可能である。
実施の形態1
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。図1は、本発明の実施の形態1の回路配置の1例を示す配置図である。また、図2は、本発明の回路を模式的に示す回路図である。なお、図1および図2で共通する構成には同一の符号を付して説明する。
図1および図2に示すように実施の形態1の半導体集積回路は、外部端子11、12、第1の電源電圧配線13、第2の電源電圧配線14、複数のNMOSトランジスタ15、16、制御回路17、基準電圧供給配線18、モニタ配線19を有している。
図1に示すように外部端子は集積回路が形成されるチップの外周に配置されている。この外部端子には信号入力端子11、電源入力端子12などが含まれている。本実施の形態では複数の外部端子(電源入力端子12)から外部電源電圧が入力されている。第1の電源電圧配線13(以後、外部電源配線と称す)は、集積回路内に外部電源電圧を伝播する配線である。第2の電源電圧配線14(以後、内部電源配線と称す)は、内部回路に内部電源電圧を供給する配線である。なお、図1は本発明の接続関係を示すために模式的に示されたものであり、内部電源配線14は、例えば図8に示したような電源メッシュ、図9に示したような面積の大きな一層の配線あるいは多層配線などで構成されている。
複数のNMOSトランジスタ15、16は、ドレインが外部電源配線13に、ソースが内部電源配線14に接続されている。このNMOSトランジスタが、内部電源電圧を出力する出力トランジスタに相当する。制御回路17は、内部電源電圧をモニタし基準電圧を生成する回路である。この制御回路17の出力する基準電圧に基づいて内部電源電圧が出力される。基準電圧供給配線18は、複数のNMOSトランジスタのゲートに基準電圧を供給する配線である。モニタ配線19は内部電源配線の所定箇所の電圧を制御回路17へと入力する配線である。このモニタ配線を介して内部電源電圧がモニタされる。
このように構成された本実施の形態では、外部端子(電源入力端子)12より、外部電源電圧が入力され、外部電源配線13によって集積回路内に伝播される。集積回路内では、複数のMOSトランジスタ15、16が基準電圧に基づいて内部電源電圧を出力し、内部電源配線14へと供給する。内部電源配線14は、内部回路に内部電源電圧を供給する。この内部電源電圧はモニタ配線19を介して制御回路17によってモニタされる。制御回路17は、モニタした電圧を元に基準電圧を生成し、基準電圧配線18を介して各トランジスタのゲートに供給する。
図3は、図2に示した回路図を、制御回路17および配線抵抗などを考慮してさらに詳細に示した図である。以下、図3を用いて本実施の形態の制御回路17の構成、および制御動作について詳細に説明する。なお、図3において、図1、図2と共通な構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。
図3に示すように制御回路17は、抵抗31、32、差動増幅器33を有している。抵抗31、32は、モニタ配線19が接続されるモニタ入力端子34と接地電位との間に直列に接続されている。この抵抗31と32の間のノードNの電圧が差動増幅器の反転入力端子に入力されている。差動増幅器33の非反転入力端子には、参照電圧Vrefが入力されている。差動増幅器33は、反転入力端子、非反転入力端子に入力される電圧の差に基づいた電圧を出力する。この差動増幅器の出力する電圧が基準電圧として基準電圧出力端35から出力される。
本実施の形態ではこの制御回路17に入力される電圧は内部回路においてNMOSトランジスタ(出力トランジスタ)からの電圧降下が等しくなる箇所の電圧がモニタ配線19を介して制御回路に入力される。
そこで、本実施の形態の制御回路と電圧の関係について詳細に説明する。以下の説明では電源入力端子12からトランジスタ16までの配線抵抗をRc、トランジスタ15までの配線抵抗をRd、トランジスタ16からモニタ配線19までの配線抵抗をRa、トランジスタ15からモニタ配線19までの配線抵抗をRbとして説明する。また、トランジスタ16のソース電圧、ドレイン電圧をそれぞれVsa、Vda、トランジスタ15のソース電圧、ドレイン電圧をそれぞれVsb、Vdb、モニタ配線の電圧をVmとして説明する。また図3においてトランジスタ16側に流れる電流をIa、トランジスタ15側に流れる電流をIbとし、それらを合わせた負荷電流をIoとして説明する。
図3に示した回路においてノードNの電圧は参照電圧Vrefと等しくなるように設定される。そのため、抵抗31、32の抵抗値をR1、R2とすると、モニタ配線の電圧Vmは以下のようになる。
Vm=(Vref/R2)・(R1+R2)=Vref・[(R1/R2)+1]・・・(1)
また、トランジスタ15、16のそれぞれのソース電位は、
Vsa=Vm+Ia・Ra=Vref・[(R1/R2)+1]+Ia・Ra・・・(2)
Vsb=Vm+Ib・Rb=Vref・[(R1/R2)+1]+Ib・Rb・・・(3)
となる。
またトランジスタ15、16のそれぞれのドレイン電圧は、トランジスタ16側の外部端子の電圧をVDDA、トランジスタ15側の外部端子の電圧をVDDBとした場合に
Vda=VDDA−Ia・Rc ・・・(4)
Vdb=VDDB−Ib・Rd ・・・(5)
となる。また、抵抗31、32に流れる電流Ifは、
If=Vm/(R1+R2) ・・・(6)
となる。
本実施の形態において、内部電源電圧を所定値に保持する為には、基本的にトランジスタを飽和領域で動作させる必要がある。トランジスタが飽和領域で動作する為に必要な外部電源電圧VDDA、VDDBは、トランジスタ16のゲート電圧をVga、しきい値をVta、トランジスタ15のゲート電圧をVgb、しきい値をVtbとした場合に
VDDA>Vga−Vta+Ia・Ra ・・・(7)
VDDB>Vgb−Vtb+Ib・Rb ・・・(8)
となる。
以上、本実施形態における各部の電圧に関して説明したが、本実施形態の場合は出力トランジスタはNMOSトランジスタを用いている。NMOSトランジスタが飽和領域で動作する場合は上記のドレイン電圧Vda、Vdbに多少の相違があってもトランジスタを流れる電流にはほとんど影響がなく、Rc、Rdに多少の相違があってもよい。そこで以下Vsa、Vsbの電位とそこからの電圧降下に関与するRa、Rbを中心に考察する。
本実施の形態では、NMOSトランジスタ(出力トランジスタ)からの電圧降下が等しくなる箇所の電圧がモニタ配線19を介して制御回路に入力されるので、上記した(2)、(3)式において、Ra=α・R、Rb=(1−α)・Rとすると、
Vm=Vsa−α・R=Vsb−Ib・(1−α)・R ・・・(9)
となる。式(9)より、
Vsa−Vsb=α・R・(Ia+Ib)−Ib・R ・・・(10)
となる。ここで、飽和領域で動作するトランジスタでは、流れる電流値を以下のように表すことが出来る。
Ia=Ka・(Vga−Vsa―Vta) ・・・(11)
Ib=Kb・(Vgb−Vsb―Vtb) ・・・(12)
ここで、Ka、Kbはトランジスタのサイズに基づいた定数である。
ここで、トランジスタ15、16のゲートには制御回路17から同じ電圧が与えられているので、
Vga=Vgb、また、トランジスタのしきい値はVta=Vtb=Vtで等しいものとして、Vsa―Vsb=ΔVsとすれば、上記式(12)より、
Ib=Kb・(Vga−Vsa−Vt+ΔVs) ・・・(13)
となる。Vga−Vsa−Vt=Aとし、式(10)、(11)、(13)より、
ΔVs=α・R・[Ka・A+Kb(A+ΔVs)]―R・[Kb・(A+ΔVs)
・・・(14)
となる。VsaとVsbは、内部電源電圧として等しくなるようにするため、上記のΔVs=0となる。したがって
α=Kb・A/(Ka・A+Kb・A) ・・・(15)
となる。式(15)より、トランジスタ15、16からの電圧降下が同じになる箇所の電圧をモニタ配線19を介して制御回路に入力することにより、内部電源電圧を目標値に近づけることが可能である。トランジスタ15、16が同じトランジスタであれば、α=0.5とすることで、内部電源電圧を目的値に近づけることが可能である。
この効果を理解するために、具体的な数値を当てはめて計算する。例えば、式(10)において、Ia=Ib=0.1(A)、R=1(Ω)とすると、
α=0.9の場合、
Vsa―Vsb=0.9・1・(0.1+0.1)−0.1・1=0.08(V)
となり、同じサイズのトランジスタを用いているにもかかわらずVsaとVsbの電位に差が生じてしまい、内部電源電圧を目標値に近づけることが困難となる。
α=0.5であれば、
Vsa−Vsb=0.5・1・(0.1+0.1)−0.1・1=0.00(V)
となる。
以上説明したように、出力トランジスタからの電圧降下が同じとなる箇所、つまり、IaRa=IbRbとなる箇所からモニタ配線を制御回路に入力する。制御回路が、この入力に基づいて複数のトランジスタに基準電圧を出力することにより、内部電圧を目標値に近い値で安定させることが出来る。
実施の形態2
図4は、本発明の実施の形態2の回路を示す図である。図4において、図1乃至3と共通する構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。実施の形態1では、外部電源電圧から内部電源電圧を出力するトランジスタがNMOSトランジスタ15、16で構成されていたのに対し、本実施の形態では、PMOSトランジスタ45、46で構成されている。また、本実施の形態では、抵抗31と32の間のノードNの電圧が差動増幅器33の非反転入力端子に入力されている。差動増幅器33の反転入力端子には、参照電圧Vrefが入力されている。
また、実施の形態1では、出力トランジスタとしてNMOSトランジスタを用いていたため、Vda、Vdbに多少の相違があった場合でも電流Ia、Ibに対する影響は小さかったが、PMOSトランジスタを用いた場合はIa、Ibに差が生じてくる。そのため、本実施形態では図におけるRc=Rdとなっている。
出力トランジスタをPMOSトランジスタ45、46で構成した場合、最低動作電圧をNMOSトランジスタで構成した場合よりも低くすることが可能となる。
実施の形態3
図5は、実施の形態3を説明する為の、集積回路全体のレイアウト構成図である。実施の形態3における回路図は図3と同じであるため、省略する。ただし、本実施の形態では図3におけるトランジスタ15、16において、そのレイアウト上の制約から同じサイズのトランジスタを形成できない場合を模式的に示している。例えば、実施の形態1と同等の電流をトランジスタから内部回路へ供給する必要がある一方で、NMOSトランジスタ15のサイズを実施の形態1の半分にする場合について説明する。
トランジスタのサイズを変えた場合、式(11)におけるKaがKa'になり、式(12)におけるKbがKb'になる。
トランジスタ15のサイズを実施の形態1の半分にした場合、トランジスタの定数を実施の形態1のKbを用いて示すと以下のようになる。
Kb'=0.5Kb ・・・(16)
実施の形態1と同等の電流をトランジスタから内部回路へ供給する必要があるが、トランジスタ15とトランジスタ16は並列に接続されているので、基本的にトランジスタ15とトランジスタ16の合計サイズを実施の形態1と同じにすれば良い。つまり、
Ka+Kb=Ka'+Kb' ・・・(17)
となる。
したがって、Ka=Kbであるため、式(16)、(17)からKa'=1.5Kaとしてやれば、実施の形態1と同等の電流を流すことが可能となる。
Ka'=1.5Ka、Kb'=0.5Kbとした場合、式(15)よりα=0.25となる。つまり、NMOSトランジスタ16からIa・0.25R電圧降下する点と、NMOSトランジスタ15からIb・0.75R電圧降下する点からモニタ配線を制御回路に接続することにより、内部電源電圧の目標値からのずれは最小とできる。
実施の形態3によれば、出力トランジスタサイズが別のものを配置した場合においても、各出力トランジスタからの電圧降下が同じになる箇所の電圧をモニタする様にすれば、目標値からのずれを小さくでき、かつ、フロアプラン上の制約を緩和できる。
実施の形態4
図6は、実施の形態4の回路図を示す。図6は、図2のNMOSトランジスタ15、16に対してNMOSトランジスタ65、66を並列接続したものである。このような構成とした場合のレイアウトを図7に示す。
本実施の形態は、1つの電源入力端子12に対して複数個の出力トランジスタを接続することを特徴とする。この様な構成をとることにより、出力トランジスタ専用端子の数に対する制約が緩和できる。
以上、実施の形態に基づいて詳細に説明したが、本発明は種々の変形が可能である。例えば電源配線は図9に示すように面積の大きな1層あるいは多層の配線を用いることにより、配線抵抗をさらに低減させることが可能である。つまり本発明の主旨を逸脱しない限り当業者において種々の変更が可能である。
実施の形態1のレイアウトを示す図である。 実施の形態1の構成を示す回路図である。 実施の形態1の詳細な構成を示す回路図である。 実施の形態2の詳細な構成を示す回路図である。 実施の形態3のレイアウトを示す図である。 実施の形態4の構成を示す回路図である。 実施の形態4のレイアウトを示す図である。 メッシュ状の電源配線の構成例を示す図である。 広面積、一層の電源配線の構例を示す図である。
符号の説明
11 信号入力端子
12 電源入力端子
13 外部電源配線
14 内部電源配線
15 トランジスタ
16 トランジスタ
17 制御回路
18 基準電圧配線
19 モニタ配線
31、32 抵抗
33 差動増幅器
34 モニタ入力端子
35 基準電圧出力端子
45、46 トランジスタ
65、66 トランジスタ

Claims (16)

  1. 外部電源電圧が入力される外部端子と、
    前記外部端子と複数の内部電源配線との間に接続される複数の電界効果トランジスタと、
    前記内部電源配線の前記複数の電界効果トランジスタの出力点からの電圧降下がそれぞれ略同一な箇所の電位が入力され、前記入力された電位に基づいて前記複数の電界効果トランジスタを制御する電圧を出力する制御回路と、を有し、
    前記複数の電界効果トランジスタは、略同一の閾値電圧を有する第1、第2の電界効果トランジスタを含み、
    前記第1、第2の電界効果トランジスタの制御端子のそれぞれには、前記制御回路から出力される前記電圧が入力され、
    前記複数の内部電源配線は、前記第1の電界効果トランジスタに接続される第1の内部電源配線と、前記第2の電界効果トランジスタに接続される第2の内部電源配線と、を含み、
    前記第1の電界効果トランジスタのトランジスタサイズと前記第1の内部電源配線の配線抵抗値との積と、前記第2の電界効果トランジスタのトランジスタサイズと前記第2の内部電源配線の配線抵抗値との積と、が略同一となる半導体集積回路。
  2. 前記内部電源配線は、メッシュ状に形成された配線であることを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路。
  3. 前記電界効果トランジスタは、N型トランジスタであることを特徴とする請求項1あるいは2に記載の半導体集積回路。
  4. 前記電界効果トランジスタは、P型トランジスタであることを特徴とする請求項1あるいは2に記載の半導体集積回路。
  5. 前記制御回路は、前記複数の電界効果トランジスタの出力点からの電圧降下がそれぞれ略同一な箇所の電位と参照電位を比較し、当該比較結果に基づいて前記複数の電界効果トランジスタを制御する前記電圧を出力することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半導体集積回路。
  6. 前記第1の電界効果トランジスタは、第1の電流を流し、
    前記第2の電界効果トランジスタは、第2の電流を流し
    前記複数の電界効果トランジスタの出力点からの電圧降下がそれぞれ略同一な箇所は、前記第1の電界効果トランジスタの出力点から当該箇所までの前記第1の内部電源配線の前記配線抵抗値と前記第1の電流の値を乗じた値が、前記第2の電界効果トランジスタの出力点から当該箇所までの前記第2の内部電源配線の前記配線抵抗値と前記第2の電流の値を乗じた値と略同一な点であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の半導体集積回路。
  7. 前記半導体集積回路は、前記外部端子を複数有し、
    前記複数の電界効果トランジスタは前記複数の外部端子の少なくとも1つに接続されていることを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載の半導体集積回路。
  8. 前記半導体集積回路はさらに、前記外部端子と前記複数の電界効果トランジスタを接続する外部電源配線を有し、前記外部端子から前記複数の電界効果トランジスタまでの抵抗値が略同一であることを特徴とする請求項に記載の半導体集積回路。
  9. 外部電源電圧が印加される外部端子と、
    前記外部端子と複数の内部電源配線との間にそれぞれ接続される複数の電界効果トランジスタと、
    前記複数の内部電源配線と接続されるモニタ配線と、
    前記複数の内部電源配線と前記モニタ配線との接続点の電位が前記モニタ配線を介して入力され、前記入力された前記接続点の電位に基づいて前記複数の電界効果トランジスタを制御する電圧を出力する制御回路と、
    を有し、
    前記複数の電界効果トランジスタは、略同一の閾値電圧を有する第1、第2の電界効果トランジスタを含み、
    前記第1、第2の電界効果トランジスタの制御端子のそれぞれには、前記制御回路から出力される前記電圧が入力され、
    前記複数の内部電源配線は、前記第1の電界効果トランジスタに接続される第1の内部電源配線と、前記第2の電界効果トランジスタに接続される第2の内部電源配線と、を含み、
    前記第1の電界効果トランジスタのトランジスタサイズと前記第1の内部電源配線の配線抵抗値との積と、前記第2の電界効果トランジスタのトランジスタサイズと前記第2の内部電源配線の配線抵抗値との積と、が略同一となる半導体集積回路。
  10. 前記内部電源配線は、メッシュ状に形成された配線であることを特徴とする請求項に記載の半導体集積回路。
  11. 前記電界効果トランジスタは、N型トランジスタであることを特徴とする請求項9あるいは10に記載の半導体集積回路。
  12. 前記電界効果トランジスタは、P型トランジスタであることを特徴とする請求項9あるいは10に記載の半導体集積回路。
  13. 前記制御回路は、入力された前記接続点の電位と参照電位を比較し、当該比較結果に基づいて前記複数の電界効果トランジスタを制御する前記電圧を出力することを特徴とする請求項9乃至12のいずれか1項に記載の半導体集積回路。
  14. 前記第1の電界効果トランジスタは、第1の電流を流し
    前記第2の電界効果トランジスタは、第2の電流を流し
    前記接続点は、前記第1の電界効果トランジスタの出力点から当該接続点までの前記第1の内部電源配線の前記配線抵抗値と前記第1の電流の値を乗じた値が、前記第2の電界効果トランジスタの出力点から当該接続点までの前記第2の内部電源配線の前記配線抵抗値と前記第2の電流の値を乗じた値と略同一な点であることを特徴とする請求項9乃至13のいずれか1項に記載の半導体集積回路。
  15. 前記半導体集積回路は、前記外部端子を複数有し、
    前記複数の電界効果トランジスタは前記複数の外部端子の少なくとも1つに接続されていることを特徴とする請求項9乃至14のいずれか1項に記載の半導体集積回路。
  16. 前記半導体集積回路はさらに、前記外部端子と前記複数の電界効果トランジスタを接続する外部電源配線を有し、前記外部端子から前記複数の電界効果トランジスタまでの抵抗値が略同一であることを特徴とする請求項12に記載の半導体集積回路。
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