JP5038616B2 - 半導体集積回路 - Google Patents
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Description
つまり、従来の技術では、内部電源電圧をモニタする位置などについて特に考慮されておらず、内部電源電圧を所望の値に近づけることが困難な場合があった。
Vm=(Vref/R2)・(R1+R2)=Vref・[(R1/R2)+1]・・・(1)
また、トランジスタ15、16のそれぞれのソース電位は、
Vsa=Vm+Ia・Ra=Vref・[(R1/R2)+1]+Ia・Ra・・・(2)
Vsb=Vm+Ib・Rb=Vref・[(R1/R2)+1]+Ib・Rb・・・(3)
となる。
またトランジスタ15、16のそれぞれのドレイン電圧は、トランジスタ16側の外部端子の電圧をVDDA、トランジスタ15側の外部端子の電圧をVDDBとした場合に
Vda=VDDA−Ia・Rc ・・・(4)
Vdb=VDDB−Ib・Rd ・・・(5)
となる。また、抵抗31、32に流れる電流Ifは、
If=Vm/(R1+R2) ・・・(6)
となる。
VDDA>Vga−Vta+Ia・Ra ・・・(7)
VDDB>Vgb−Vtb+Ib・Rb ・・・(8)
となる。
Vm=Vsa−α・R=Vsb−Ib・(1−α)・R ・・・(9)
となる。式(9)より、
Vsa−Vsb=α・R・(Ia+Ib)−Ib・R ・・・(10)
となる。ここで、飽和領域で動作するトランジスタでは、流れる電流値を以下のように表すことが出来る。
Ia=Ka・(Vga−Vsa―Vta)2 ・・・(11)
Ib=Kb・(Vgb−Vsb―Vtb)2 ・・・(12)
ここで、Ka、Kbはトランジスタのサイズに基づいた定数である。
ここで、トランジスタ15、16のゲートには制御回路17から同じ電圧が与えられているので、
Vga=Vgb、また、トランジスタのしきい値はVta=Vtb=Vtで等しいものとして、Vsa―Vsb=ΔVsとすれば、上記式(12)より、
Ib=Kb・(Vga−Vsa−Vt+ΔVs)2 ・・・(13)
となる。Vga−Vsa−Vt=Aとし、式(10)、(11)、(13)より、
ΔVs=α・R・[Ka・A2+Kb(A+ΔVs)2]―R・[Kb・(A+ΔVs)2]
・・・(14)
となる。VsaとVsbは、内部電源電圧として等しくなるようにするため、上記のΔVs=0となる。したがって
α=Kb・A2/(Ka・A2+Kb・A2) ・・・(15)
となる。式(15)より、トランジスタ15、16からの電圧降下が同じになる箇所の電圧をモニタ配線19を介して制御回路に入力することにより、内部電源電圧を目標値に近づけることが可能である。トランジスタ15、16が同じトランジスタであれば、α=0.5とすることで、内部電源電圧を目的値に近づけることが可能である。
α=0.9の場合、
Vsa―Vsb=0.9・1・(0.1+0.1)−0.1・1=0.08(V)
となり、同じサイズのトランジスタを用いているにもかかわらずVsaとVsbの電位に差が生じてしまい、内部電源電圧を目標値に近づけることが困難となる。
α=0.5であれば、
Vsa−Vsb=0.5・1・(0.1+0.1)−0.1・1=0.00(V)
となる。
図4は、本発明の実施の形態2の回路を示す図である。図4において、図1乃至3と共通する構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。実施の形態1では、外部電源電圧から内部電源電圧を出力するトランジスタがNMOSトランジスタ15、16で構成されていたのに対し、本実施の形態では、PMOSトランジスタ45、46で構成されている。また、本実施の形態では、抵抗31と32の間のノードNの電圧が差動増幅器33の非反転入力端子に入力されている。差動増幅器33の反転入力端子には、参照電圧Vrefが入力されている。
図5は、実施の形態3を説明する為の、集積回路全体のレイアウト構成図である。実施の形態3における回路図は図3と同じであるため、省略する。ただし、本実施の形態では図3におけるトランジスタ15、16において、そのレイアウト上の制約から同じサイズのトランジスタを形成できない場合を模式的に示している。例えば、実施の形態1と同等の電流をトランジスタから内部回路へ供給する必要がある一方で、NMOSトランジスタ15のサイズを実施の形態1の半分にする場合について説明する。
トランジスタ15のサイズを実施の形態1の半分にした場合、トランジスタの定数を実施の形態1のKbを用いて示すと以下のようになる。
Kb'=0.5Kb ・・・(16)
Ka+Kb=Ka'+Kb' ・・・(17)
となる。
したがって、Ka=Kbであるため、式(16)、(17)からKa'=1.5Kaとしてやれば、実施の形態1と同等の電流を流すことが可能となる。
Ka'=1.5Ka、Kb'=0.5Kbとした場合、式(15)よりα=0.25となる。つまり、NMOSトランジスタ16からIa・0.25R電圧降下する点と、NMOSトランジスタ15からIb・0.75R電圧降下する点からモニタ配線を制御回路に接続することにより、内部電源電圧の目標値からのずれは最小とできる。
図6は、実施の形態4の回路図を示す。図6は、図2のNMOSトランジスタ15、16に対してNMOSトランジスタ65、66を並列接続したものである。このような構成とした場合のレイアウトを図7に示す。
12 電源入力端子
13 外部電源配線
14 内部電源配線
15 トランジスタ
16 トランジスタ
17 制御回路
18 基準電圧配線
19 モニタ配線
31、32 抵抗
33 差動増幅器
34 モニタ入力端子
35 基準電圧出力端子
45、46 トランジスタ
65、66 トランジスタ
Claims (16)
- 外部電源電圧が入力される外部端子と、
前記外部端子と複数の内部電源配線との間に接続される複数の電界効果トランジスタと、
前記内部電源配線の前記複数の電界効果トランジスタの出力点からの電圧降下がそれぞれ略同一な箇所の電位が入力され、前記入力された電位に基づいて前記複数の電界効果トランジスタを制御する電圧を出力する制御回路と、を有し、
前記複数の電界効果トランジスタは、略同一の閾値電圧を有する第1、第2の電界効果トランジスタを含み、
前記第1、第2の電界効果トランジスタの制御端子のそれぞれには、前記制御回路から出力される前記電圧が入力され、
前記複数の内部電源配線は、前記第1の電界効果トランジスタに接続される第1の内部電源配線と、前記第2の電界効果トランジスタに接続される第2の内部電源配線と、を含み、
前記第1の電界効果トランジスタのトランジスタサイズと前記第1の内部電源配線の配線抵抗値との積と、前記第2の電界効果トランジスタのトランジスタサイズと前記第2の内部電源配線の配線抵抗値との積と、が略同一となる半導体集積回路。 - 前記内部電源配線は、メッシュ状に形成された配線であることを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路。
- 前記電界効果トランジスタは、N型トランジスタであることを特徴とする請求項1あるいは2に記載の半導体集積回路。
- 前記電界効果トランジスタは、P型トランジスタであることを特徴とする請求項1あるいは2に記載の半導体集積回路。
- 前記制御回路は、前記複数の電界効果トランジスタの出力点からの電圧降下がそれぞれ略同一な箇所の電位と参照電位を比較し、当該比較結果に基づいて前記複数の電界効果トランジスタを制御する前記電圧を出力することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半導体集積回路。
- 前記第1の電界効果トランジスタは、第1の電流を流し、
前記第2の電界効果トランジスタは、第2の電流を流し、
前記複数の電界効果トランジスタの出力点からの電圧降下がそれぞれ略同一な箇所は、前記第1の電界効果トランジスタの出力点から当該箇所までの前記第1の内部電源配線の前記配線抵抗値と前記第1の電流の値を乗じた値が、前記第2の電界効果トランジスタの出力点から当該箇所までの前記第2の内部電源配線の前記配線抵抗値と前記第2の電流の値を乗じた値と略同一な点であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の半導体集積回路。 - 前記半導体集積回路は、前記外部端子を複数有し、
前記複数の電界効果トランジスタは前記複数の外部端子の少なくとも1つに接続されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の半導体集積回路。 - 前記半導体集積回路はさらに、前記外部端子と前記複数の電界効果トランジスタを接続する外部電源配線を有し、前記外部端子から前記複数の電界効果トランジスタまでの抵抗値が略同一であることを特徴とする請求項4に記載の半導体集積回路。
- 外部電源電圧が印加される外部端子と、
前記外部端子と複数の内部電源配線との間にそれぞれ接続される複数の電界効果トランジスタと、
前記複数の内部電源配線と接続されるモニタ配線と、
前記複数の内部電源配線と前記モニタ配線との接続点の電位が前記モニタ配線を介して入力され、前記入力された前記接続点の電位に基づいて前記複数の電界効果トランジスタを制御する電圧を出力する制御回路と、
を有し、
前記複数の電界効果トランジスタは、略同一の閾値電圧を有する第1、第2の電界効果トランジスタを含み、
前記第1、第2の電界効果トランジスタの制御端子のそれぞれには、前記制御回路から出力される前記電圧が入力され、
前記複数の内部電源配線は、前記第1の電界効果トランジスタに接続される第1の内部電源配線と、前記第2の電界効果トランジスタに接続される第2の内部電源配線と、を含み、
前記第1の電界効果トランジスタのトランジスタサイズと前記第1の内部電源配線の配線抵抗値との積と、前記第2の電界効果トランジスタのトランジスタサイズと前記第2の内部電源配線の配線抵抗値との積と、が略同一となる半導体集積回路。 - 前記内部電源配線は、メッシュ状に形成された配線であることを特徴とする請求項9に記載の半導体集積回路。
- 前記電界効果トランジスタは、N型トランジスタであることを特徴とする請求項9あるいは10に記載の半導体集積回路。
- 前記電界効果トランジスタは、P型トランジスタであることを特徴とする請求項9あるいは10に記載の半導体集積回路。
- 前記制御回路は、入力された前記接続点の電位と参照電位を比較し、当該比較結果に基づいて前記複数の電界効果トランジスタを制御する前記電圧を出力することを特徴とする請求項9乃至12のいずれか1項に記載の半導体集積回路。
- 前記第1の電界効果トランジスタは、第1の電流を流し、
前記第2の電界効果トランジスタは、第2の電流を流し、
前記接続点は、前記第1の電界効果トランジスタの出力点から当該接続点までの前記第1の内部電源配線の前記配線抵抗値と前記第1の電流の値を乗じた値が、前記第2の電界効果トランジスタの出力点から当該接続点までの前記第2の内部電源配線の前記配線抵抗値と前記第2の電流の値を乗じた値と略同一な点であることを特徴とする請求項9乃至13のいずれか1項に記載の半導体集積回路。 - 前記半導体集積回路は、前記外部端子を複数有し、
前記複数の電界効果トランジスタは前記複数の外部端子の少なくとも1つに接続されていることを特徴とする請求項9乃至14のいずれか1項に記載の半導体集積回路。 - 前記半導体集積回路はさらに、前記外部端子と前記複数の電界効果トランジスタを接続する外部電源配線を有し、前記外部端子から前記複数の電界効果トランジスタまでの抵抗値が略同一であることを特徴とする請求項12に記載の半導体集積回路。
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