JP5035719B2 - 薬液用熱交換器及びそれを用いた薬液用温度調節装置 - Google Patents

薬液用熱交換器及びそれを用いた薬液用温度調節装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5035719B2
JP5035719B2 JP2007091489A JP2007091489A JP5035719B2 JP 5035719 B2 JP5035719 B2 JP 5035719B2 JP 2007091489 A JP2007091489 A JP 2007091489A JP 2007091489 A JP2007091489 A JP 2007091489A JP 5035719 B2 JP5035719 B2 JP 5035719B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat exchanger
chemical
seal portion
main body
heat transfer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007091489A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008251843A (ja
Inventor
弘之 三木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SMC Corp
Original Assignee
SMC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SMC Corp filed Critical SMC Corp
Priority to JP2007091489A priority Critical patent/JP5035719B2/ja
Priority to DE102008015328A priority patent/DE102008015328B4/de
Priority to US12/051,967 priority patent/US8302408B2/en
Priority to TW097111052A priority patent/TWI395266B/zh
Priority to KR1020080028212A priority patent/KR100928893B1/ko
Priority to CN2008100894051A priority patent/CN101275776B/zh
Publication of JP2008251843A publication Critical patent/JP2008251843A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5035719B2 publication Critical patent/JP5035719B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/12Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F21/00Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
    • F28F21/06Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of plastics material
    • F28F21/065Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of plastics material the heat-exchange apparatus employing plate-like or laminated conduits
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/08Elements constructed for building-up into stacks, e.g. capable of being taken apart for cleaning
    • F28F3/083Elements constructed for building-up into stacks, e.g. capable of being taken apart for cleaning capable of being taken apart
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/10Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
    • H10N10/13Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the heat-exchanging means at the junction

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

本発明は、半導体関連製造装置等において、サーモモジュールを密着固定した伝熱板に半導体処理液等の腐蝕性の薬液を接触させて、該薬液の冷却または加熱を行う薬液用熱交換器と、該熱交換器を用いた薬液用温度調節装置に関するものである。
半導体関連製造装置等において、熱交換器の流路を流れる半導体処理液等の腐蝕性薬液を、サーモモジュールを密着固定した伝熱板に接触させることにより温度制御する薬液用温度調節装置において、上記熱交換器を耐薬品性に優れたフッ素樹脂で構成したものとしては、例えば、特許文献1に開示されているようなものが知られている。
而して、この特許文献1における薬液用温度調節装置では、フッ素樹脂からなる熱交換器本体1の表裏両面に形成した薬液の流路10の周囲と伝熱板2a,2bとの間をシールするシール部9を、断面コ字状に形成したフッ素樹脂21と、該フッ素樹脂21内に包持された断面矩形状のエラストマー20とからなるものとして、それらを上記本体1の表裏両面における上記流路10の周囲に形成した環状の溝内に嵌入することにより構成しているので、当該シール部9を構成する上記フッ素樹脂21と上記伝熱板2a,2bとの間、並びに該フッ素樹脂21と上記本体1における環状の溝の溝底との間の2箇所をシールする必要があり、そのため、上記フッ素樹脂21の伝熱板2a,2b側、及びそれに背向する上記環状の溝の溝底側に複数の同心円状の突起22をそれぞれ形成するなどの手段を講じて、上記2箇所を同時にシールしないと薬液が漏れ出るという構造上の危険性があり、その結果、上記シール部9の構造が複雑化して、当該熱交換器の製造コストが高くなるばかりでなく、該熱交換器を用いた薬液用温度調節装置が高価になってしまうという問題点がある。
しかも、上記熱交換器本体1のシール部9を、上記環状の溝内に別途フッ素樹脂21を嵌入することにより構成した場合、該本体1及びシール部9のフッ素樹脂21が、上記流路10内を流れる薬液の冷却または加熱の繰り返しに伴う上記フッ素樹脂の熱変形によって僅かながら塑性変形して、該フッ素樹脂21が上記環状の溝内をずれ動くことにより、該フッ素樹脂21に形成した上記突起22が摩耗してしまうことも考えられ、その結果、該シール部9におけるシール性を確保することができない虞がある。
特開平11−67717号公報
如上に鑑みて、本発明の技術的課題は、熱交換器本体における伝熱板の被着面の周囲のシール部の構成を簡易化しながらシール性の改善を図り、しかもシール箇所も減じることにより、当該熱交換器の製造コストを低廉化するとともに、該熱交換器を用いた薬液用温度調節装置を安価に提供可能にすることにある。
また、本発明の他の技術的課題は、上記熱交換器の流路を流れる上記薬液の冷却又は加熱に伴って、該熱交換器本体のシール部が塑性変形するのを可及的に抑止することにより、該シール部のシール性を高めた薬液用熱交換器を提供することにある。
上記技術的課題を解決するための本発明に係る薬液用熱交換器は、サーモモジュールを密着固定した伝熱板に接触させて薬液の冷却または加熱を行う温度調節装置の熱交換器であって、上記熱交換器を、耐薬品性樹脂からなる板状の本体の表裏両面における上記伝熱板の被着面に、薬液が流れる流路を形成するとともに、該被着面における該流路の周囲に、上記伝熱板との間のシールのための少なくとも1条の山形のリップシール部を上記本体に一体的に形成し、表面が耐薬品性をもつ上記伝熱板を該リップシール部に圧接した状態で上記本体に固定することにより構成し、上記熱交換器における本体の流路を囲繞するリップシール部の形成部分の外周側面に、該リップシール部の背後に達する凹溝を形成するとともに、該凹溝内に、上記リップシール部に与圧力を付与するための耐熱、耐薬品性のゴム弾性材からなるシール補助部材を嵌着したことを特徴とするものである。
また、上記課題を解決するための本発明に係る薬液用温度調節装置は、サーモモジュールを密着固定した伝熱板に熱交換器の流路を流れる薬液を接触させて該薬液の冷却または加熱を行うもので、上記熱交換器を、耐薬品性樹脂からなる板状の本体の表裏両面における上記伝熱板の被着面に、薬液が流れる流路を形成するとともに、該被着面における該流路の周囲に、上記伝熱板との間のシールのための少なくとも1条の山形のリップシール部を上記本体に一体的に形成し、表面が耐薬品性をもつ上記伝熱板を該リップシール部に圧接した状態で上記本体に固定することにより構成し、上記熱交換器における本体の流路を囲繞するリップシール部の形成部分の外周側面に、該リップシール部の背後に達する凹溝を形成するとともに、該凹溝内に、上記リップシール部に与圧力を付与するための耐熱、耐薬品性のゴム弾性材からなるシール補助部材を嵌着し、上記熱交換器における両伝熱板の外側面にサーモモジュールを密着させるとともに、さらに上記サーモモジュールの外側面に放熱板を密着させ、熱交換器とサーモモジュールと放熱板とを固定手段により相互に固定したことを特徴としている。
以上に詳述したように、本発明に係る薬液用熱交換器及びそれを用いた薬液用温度調節装置によれば、該薬液用熱交換器の本体における伝熱板の被着面の周囲のシール部の構成を簡易化しながらシール性の改善を図り、しかもシール箇所も減じているので、当該熱交換器の製造コストを低廉化することができ、延いては、該熱交換器を用いた薬液用温度調節装置を安価に提供することができる。
また、上記熱交換器における本体の流路を囲繞するリップシール部の形成部分の外周側面に、該リップシール部の背後に達する凹溝を形成するとともに、該凹溝内に耐熱性のゴム弾性材からなるシール補助部材を嵌着した構成とすることにより、上記熱交換器の流路を流れる上記薬液の冷却又は加熱に伴って、該熱交換器本体のシール部が塑性変形するのを可及的に抑止することができるので、該シール部のシール性をより一層高めることができる。
以下に、本発明に係る薬液用熱交換器と、該熱交換器を用いた薬液用温度調節装置を実施するための最良の形態を図面に基いて詳細に説明するに、図1は本発明の実施例に係る薬液用熱交換器を用いた薬液用温度調節装置の具体的構成を示し、図2は該薬液用熱交換器の具体的構成を示している。
この薬液用温度調節装置2は、半導体関連製造装置等において、半導体処理液等の腐蝕性の薬液の温度制御のために用いられるもので、概略的には、図1に示すように、耐薬品性樹脂(フッ素樹脂)からなる板状の熱交換器本体6と、該本体6の表裏両面にそれぞれ対向状態に被着された伝熱板8とを有する薬液用熱交換器4を備え、該熱交換器4における上記伝熱板8の外側面に、それらの伝熱板8を介して上記薬液を冷却または加熱するためのサーモモジュール10をそれぞれ密着固定し、さらにそれらの両外側面に放熱板14を密着固定することにより構成されている。該サーモモジュール10の外側面に密着固定した放熱板14は、例えば、上記薬液を冷却する場合に、冷却パイプ12を通じて冷却水を導入することによって該サーモモジュール10の放熱を促進するものである。なお、上記薬液用熱交換器4に対するサーモモジュール10及び放熱板14の固定手段としては、該熱交換器4を構成する上記伝熱板8と上記放熱板14との間に上記サーモモジュール10を介装した状態でそれらの全体をネジで共締めし、あるいはタイロッド等で緊結することにより、それらを相互に密着固定する構成とすることができる。
上記薬液用熱交換器4は、具体的には、図2に示すように、耐薬品性に優れたフッ素樹脂からなる板状の本体6の表裏両面に、それぞれ該本体6と同じフッ素樹脂からなる薄いシート部材16を介して上記伝熱板8を対向状態に被着するとともに、それらの周囲を複数のネジ18で緊結することにより構成される。上記シート部材16は、伝熱板8自体の表面が耐薬品性を有する場合には、省略することができる。
上記伝熱板8としては、例えば、グラファイト基板、炭化珪素基板、ガラス状カーボン基板、またはグラファイト基板の薬液接触面側にアモルファスカーボン層若しくは炭化珪素層を設けたものなどを適用することができ、この場合、上記シート部材16を該伝熱板8における薬液接触面側に熱溶着することにより、該伝熱板8の上記薬液に対する耐薬品性を高めることができるので、当該伝熱板8自体が腐蝕することによって、上記熱交換器本体6の流路6a,6bを流れる薬液に重金属イオン等の有害不純物が溶出するのを防止することができる。
上記熱交換器4の本体6は、耐薬品性に優れたフッ素樹脂、具体的には、四フッ化−パーフルオロアルキルビニルエーテル樹脂(PFA)、あるいは四フッ化エチレン樹脂(PTFE)で形成したもので、図2〜図4に示すように、その外周側面の一面に上記薬液の導入側及び導出側のチューブ20A,20Bがそれぞれ液密に接続されており、該本体6の表裏両面には、中央の仕切壁7a,7bによりそれらのチューブ20A,20Bの接続部分を相互に連通させる略コ字状の浅い溝からなる流路6a,6bがそれぞれ形成されている。また、該本体6における上記チューブ20Aの接続部分には、該チューブ20Aから導入される薬液を上記流路6a,6bに分流する分流室6cが形成され、一方、該本体6における上記チューブ20Bの接続部分には、上記各流路6a,6bを流れる薬液を合流させて該チューブ20Bから導出させる合流室6dが形成されている。
上記熱交換器本体6の表裏両面における上記伝熱板8の被着面に形成した上記流路6a,6bの周囲には、該伝熱板8との間のシール性を確保するためのシール部22が形成されている。このシール部22は、該伝熱板8の被着面における上記流路6a,6bの周囲に、該伝熱板8との間をシールするための山形に形成された1条の環状のリップシール部6eを、該熱交換器本体6に一体的に形成するとともに、該リップシール部6eの形成部分の外周側面に、該リップシール部6eの背後に達する凹溝6fを形成して、該凹溝6f内に耐熱性のゴム弾性材からなるシール補助部材24を嵌着することにより構成したものである。なお、上記リップシール部6eは、上述した1条のものに限定されず、必要に応じて複数条のリップシール部を設けることができる。
而して、上記伝熱板8を上記熱交換器本体6のリップシール部6eに圧接した状態で上記本体6に固定することにより、該本体6の被着面と上記伝熱板8との間のシール性を確保することができるばかりでなく、上記リップシール部6eの背後に達する凹溝6f内にゴム弾性体からなる上記シール補助部材24を嵌着しているので、上記本体6の流路6a,6bを流れる薬液の冷却または加熱の繰り返しに伴って、該本体6が僅かながらでも熱変形したとしても、該シール補助部材24によって上記リップシール部6eの熱変形を最小限に抑制することができるので、該リップシール部6eの塑性変形が可及的に抑止され、延いては、当該シール部22のシール性を確実に確保することができる。
上記構成を有する薬液用熱交換器4、並びに該熱交換器4を用いた薬液用温度調節装置2は、該熱交換器4の本体6の表裏両面において、上記伝熱板8の被着面に形成した上記流路6a、6bの周囲に山形のリップシール部6eを一体的に形成することにより、該本体6における伝熱板8の被着面の周囲のシール部22の構成を簡易化しながらシール性の改善を図り、しかもシール箇所も減じているので、当該熱交換器4の製造コストを低廉化することができ、延いては、該熱交換器4を用いた薬液用温度調節装置2を安価に提供することができる。
また、上記熱交換器4における本体6の流路6a,6bを囲繞するリップシール部6eの形成部分の外周側面に、該リップシール部6eの背後に達する凹溝6fを形成するとともに、該凹溝6f内に耐熱性のゴム弾性材からなるシール補助部材24を嵌着した構成とすることにより、上記熱交換器本体6の流路6a,6bを流れる上記薬液の冷却又は加熱に伴う該本体6の熱変形に伴って、該本体6のシール部22を構成するリップシール部6eが塑性変形するのを可及的に抑止することができるので、該シール部22のシール性を確実に確保することができる。
本発明の実施例に係る薬液用熱交換器を用いた薬液用温度調節装置の分解斜視図である。 同薬液用熱交換器の分解斜視図である。 図2における薬液用熱交換器の本体の分流室6c及び合流室6dを横切る位置での拡大断面図である。 同流路6a,6b及び仕切壁7a,7bを横切る位置での拡大断面図である。
符号の説明
2 薬液用温度調節装置
4 薬液用熱交換器
6 熱交換器本体
6a,6b 流路
6e リップシール部
6f 凹溝
8 伝熱板
10 サーモモジュール
24 シール補助部材

Claims (2)

  1. サーモモジュールを密着固定した伝熱板に接触させて薬液の冷却または加熱を行う温度調節装置の熱交換器であって、
    上記熱交換器を、耐薬品性樹脂からなる板状の本体の表裏両面における上記伝熱板の被着面に、薬液が流れる流路を形成するとともに、該被着面における該流路の周囲に、上記伝熱板との間のシールのための少なくとも1条の山形のリップシール部を上記本体に一体的に形成し、表面が耐薬品性をもつ上記伝熱板を該リップシール部に圧接した状態で上記本体に固定することにより構成し
    上記熱交換器における本体の流路を囲繞するリップシール部の形成部分の外周側面に、該リップシール部の背後に達する凹溝を形成するとともに、該凹溝内に、上記リップシール部に与圧力を付与するための耐熱、耐薬品性のゴム弾性材からなるシール補助部材を嵌着した、
    ことを特徴とする薬液用熱交換器。
  2. サーモモジュールを密着固定した伝熱板に熱交換器の流路を流れる薬液を接触させて該薬液の冷却または加熱を行う温度調節装置であって、
    上記熱交換器を、耐薬品性樹脂からなる板状の本体の表裏両面における上記伝熱板の被着面に、薬液が流れる流路を形成するとともに、該被着面における該流路の周囲に、上記伝熱板との間のシールのための少なくとも1条の山形のリップシール部を上記本体に一体的に形成し、表面が耐薬品性をもつ上記伝熱板を該リップシール部に圧接した状態で上記本体に固定することにより構成し、
    上記熱交換器における本体の流路を囲繞するリップシール部の形成部分の外周側面に、該リップシール部の背後に達する凹溝を形成するとともに、該凹溝内に、上記リップシール部に与圧力を付与するための耐熱、耐薬品性のゴム弾性材からなるシール補助部材を嵌着し、
    上記熱交換器における両伝熱板の外側面にサーモモジュールを密着させるとともに、さらに上記サーモモジュールの外側面に放熱板を密着させ、熱交換器とサーモモジュールと放熱板とを固定手段により相互に固定した、
    ことを特徴とする薬液用温度調節装置。
JP2007091489A 2007-03-30 2007-03-30 薬液用熱交換器及びそれを用いた薬液用温度調節装置 Active JP5035719B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007091489A JP5035719B2 (ja) 2007-03-30 2007-03-30 薬液用熱交換器及びそれを用いた薬液用温度調節装置
DE102008015328A DE102008015328B4 (de) 2007-03-30 2008-03-20 Temperaturregelvorrichtung für flüssige Wirkstoffe
US12/051,967 US8302408B2 (en) 2007-03-30 2008-03-20 Temperature control device for liquid medicines
TW097111052A TWI395266B (zh) 2007-03-30 2008-03-27 藥液用溫度調整裝置
KR1020080028212A KR100928893B1 (ko) 2007-03-30 2008-03-27 약액용 온도 조절 장치
CN2008100894051A CN101275776B (zh) 2007-03-30 2008-03-28 药液用温度调节装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007091489A JP5035719B2 (ja) 2007-03-30 2007-03-30 薬液用熱交換器及びそれを用いた薬液用温度調節装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008251843A JP2008251843A (ja) 2008-10-16
JP5035719B2 true JP5035719B2 (ja) 2012-09-26

Family

ID=39736402

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007091489A Active JP5035719B2 (ja) 2007-03-30 2007-03-30 薬液用熱交換器及びそれを用いた薬液用温度調節装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8302408B2 (ja)
JP (1) JP5035719B2 (ja)
KR (1) KR100928893B1 (ja)
CN (1) CN101275776B (ja)
DE (1) DE102008015328B4 (ja)
TW (1) TWI395266B (ja)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008027370A (ja) * 2006-07-25 2008-02-07 Fujitsu Ltd 電子機器
JP2008027374A (ja) * 2006-07-25 2008-02-07 Fujitsu Ltd 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器
JP5133531B2 (ja) * 2006-07-25 2013-01-30 富士通株式会社 液冷ユニット用熱交換器および液冷ユニット並びに電子機器
JP4842040B2 (ja) * 2006-07-25 2011-12-21 富士通株式会社 電子機器
JP4781929B2 (ja) * 2006-07-25 2011-09-28 富士通株式会社 電子機器
JP5283836B2 (ja) * 2006-07-25 2013-09-04 富士通株式会社 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器
JP5148079B2 (ja) * 2006-07-25 2013-02-20 富士通株式会社 液冷ユニット用熱交換器および液冷ユニット並びに電子機器
GB0919856D0 (en) * 2009-11-13 2009-12-30 Topmaster In Tech Ltd Water heating apparatus
US8897013B2 (en) * 2011-02-17 2014-11-25 Lear Corporation Sealed battery charger housing
KR20120107716A (ko) * 2011-03-22 2012-10-04 삼성테크윈 주식회사 시료 보관용 온도 제어 장치
TWI447337B (zh) * 2011-08-23 2014-08-01 Ind Tech Res Inst 飲水機
JP5715969B2 (ja) * 2012-01-24 2015-05-13 株式会社堀場エステック 流体抵抗デバイス
US20140049908A1 (en) * 2012-08-20 2014-02-20 André Sloth Eriksen Thermal management system
US9538692B2 (en) * 2013-07-18 2017-01-03 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. Integrated heat exchanger and power delivery system for high powered electronic modules
CN107525424B (zh) * 2016-06-21 2020-11-20 株式会社西部技研 热交换器及其制造方法
JP6452871B1 (ja) * 2018-02-23 2019-01-16 三菱電機株式会社 電子部品収容構造体
JP7236846B2 (ja) 2018-11-15 2023-03-10 株式会社Kelk 温調装置及び温調装置の製造方法
JP7236845B2 (ja) * 2018-11-15 2023-03-10 株式会社Kelk 温調装置
KR20200134492A (ko) * 2019-05-22 2020-12-02 현대자동차주식회사 열전모듈이 구비된 열교환기 및 이를 포함하는 배터리 열관리 시스템
WO2020245876A1 (ja) * 2019-06-03 2020-12-10 三菱電機株式会社 プレート式熱交換器及び伝熱装置
KR102082243B1 (ko) * 2019-07-22 2020-02-27 주식회사 성하에너지 열전소자 열교환 모듈
KR102413795B1 (ko) * 2020-07-20 2022-06-28 글로벌라이트 주식회사 반도체 처리액 온도 유지 장치
WO2022026172A1 (en) * 2020-07-27 2022-02-03 Repligen Corporation High-temperature short-time treatment device, system, and method
JP2022132806A (ja) * 2021-03-01 2022-09-13 株式会社Kelk 処理液温調装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04362374A (ja) * 1991-06-05 1992-12-15 Komatsu Electron Kk シールリング
JPH09105596A (ja) * 1995-10-04 1997-04-22 Orion Mach Co Ltd 耐薬品性熱交換器
JP2890249B2 (ja) * 1996-04-16 1999-05-10 オリオン機械株式会社 耐薬品性熱交換器
JPH1167717A (ja) * 1997-08-19 1999-03-09 Komatsu Electron Kk 半導体処理液用冷却加熱装置
JP3724763B2 (ja) * 1997-08-19 2005-12-07 小松エレクトロニクス株式会社 半導体処理液用冷却加熱装置
JP3968610B2 (ja) * 1998-05-27 2007-08-29 Smc株式会社 半導体処理液用冷却加熱装置
JP3025966B1 (ja) * 1999-03-18 2000-03-27 龍夫 紺谷 電子温調装置
US6446442B1 (en) * 1999-10-07 2002-09-10 Hydrocool Pty Limited Heat exchanger for an electronic heat pump
JP2001133105A (ja) 1999-11-02 2001-05-18 Smc Corp パイプクーラ及び該パイプクーラを用いた小型温調器
JP3479477B2 (ja) * 1999-12-16 2003-12-15 Smc株式会社 温調装置用熱交換装置
JP3510831B2 (ja) * 1999-12-22 2004-03-29 株式会社小松製作所 熱交換器
CN2524769Y (zh) * 2001-12-20 2002-12-11 朱长宏 医用输液恒温器
JP3863116B2 (ja) * 2002-03-14 2006-12-27 株式会社小松製作所 流体温度調節装置
US6666031B2 (en) * 2002-03-14 2003-12-23 Komatsu, Ltd. Fluid temperature control apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US20080236805A1 (en) 2008-10-02
KR20080089216A (ko) 2008-10-06
KR100928893B1 (ko) 2009-11-30
DE102008015328B4 (de) 2010-08-05
TW200903623A (en) 2009-01-16
DE102008015328A1 (de) 2008-10-09
JP2008251843A (ja) 2008-10-16
CN101275776B (zh) 2012-10-10
US8302408B2 (en) 2012-11-06
TWI395266B (zh) 2013-05-01
CN101275776A (zh) 2008-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5035719B2 (ja) 薬液用熱交換器及びそれを用いた薬液用温度調節装置
US20160195341A1 (en) Flat heat exchange tube, and heat carrier-heating device and air conditioner for vehicle using same
WO2011055430A1 (ja) 伝熱装置
US20200029466A1 (en) Liquid-heat-transmission device
JP5490257B2 (ja) 加熱装置
US20180335231A1 (en) Dual heat pipe thermoelectric cooler
US6347661B2 (en) Cooling/heating apparatus for semiconductor processing liquid
KR100965446B1 (ko) 유체 온도조절장치
KR20190076470A (ko) 3d 프린터 제조형 열교환 플레이트
JP2009019805A (ja) 流体温調装置
TWI688306B (zh) 加熱裝置及使用該加熱裝置的被加熱體的加熱方法
JP2011069552A (ja) 熱交換器
JP2010159939A (ja) 熱交換器のシール構造
JP2008064383A (ja) 薬液用熱交換装置
KR20180102700A (ko) 히터 및 열교환기 장치
JP2012154579A (ja) 熱媒体加熱装置
JP6357629B2 (ja) 薬液用温度調整装置
JP2010019481A (ja) 蓄熱装置
JP7280674B2 (ja) 冷却構造体および冷却構造体を備える発熱回収システム
JP5218175B2 (ja) 蓄熱装置及びそれを備えた給湯機
JP2006038303A (ja) 熱交換器および冷暖房装置
JP2009264719A (ja) 熱交換器
JP2023084242A (ja) 温調容器
TW202317925A (zh) 冷凝結構
JP2890074B2 (ja) 熱交換装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100113

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100422

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120228

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120427

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120522

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120622

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150713

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5035719

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R255 Notification that request for automated payment was rejected

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R2525

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250