JP2009019805A - 流体温調装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 本発明は、特に半導体製造プロセスにおける薬液の温度管理に適用して好適な流体温調装置を対象とし、詳しくは、被温調流体の通過する流体流路と、該流体流路を通過する被温調流体との間で熱交換を行う熱源とを備えて成る流体温調装置に関するもので、構造の煩雑化、製造コストの増大、および外観形状の大型化等を招くことなく、流体流路からの被温調流体の漏洩を確実に防止することができ、併せて高温の被温調流体であっても流体流路からの漏洩を確実に防止し得る流体温調装置の提供を目的としている。
【解決手段】 上記目的を達成するべく、本発明に関わる流体温調装置は、通過する被温調流体と接液する一体に形成された部材であって被温調流体に対する耐薬液性、クリーン性および耐熱性を備えて成る流体流路と、流体流路を通過する被温調流体との間で熱交換を行う熱源と、を具備して成ることを特徴としている。
【選択図】 図3

Description

本発明は、特に半導体製造プロセスにおける薬液の温度管理に適用して好適な流体温調装置に関し、詳しくは、被温調流体の通過する流体流路と、該流体流路を通過する被温調流体との間で熱交換を行う熱源とを備えて成る流体温調装置の構成に関するものである。
例えば、半導体製造分野においては、様々な製造プロセスにおける薬液(被温調流体)の温度管理に、カートリッジヒータ等の熱源を用いて薬液を温度調整する流体温調装置が採用されている。
上述した流体温調装置の一態様として、薬液の通過する流路を有する本体ブロックと、この本体ブロックの表面に設置された伝熱板と、この伝熱板を加熱する熱源とを具備し、上記伝熱板を介して熱源と流路を通過する薬液との間で熱交換を行う構造が提供されている(例えば、特許文献1参照)。
図12および図13に示す流体温調装置Aは、箱状を呈するケーシングCの内部に温調ユニットUを収容して成り、この温調ユニットUは、薬液の流入/排出される本体ブロックBと、該本体ブロックBにおける左右の側面に設置された伝熱板D、Dとを備え、上記本体ブロックBの端部からは導入パイプPiと排出パイプPoとが延出している。
上記本体ブロックBは、耐薬液性(耐蝕性)やクリーン性(非汚染性)等を備えたテフロン(登録商標)等の樹脂材料から製造され、左右の側面には各々流路凹部Bg、Bgが形成されており、これら流路凹部Bg、Bgは、管路Bi、Boを介して導入パイプPiおよび排出パイプPoに連通している。
一方、上記伝熱板D、Dは、熱伝導性の良好なアルミニウム等の金属材料から製造され、上記本体ブロックBと対向する表面には、薬液に対する耐蝕性と良好な熱伝導性とを備えた、アモルファスカーボンから成る円盤状の耐蝕プレートE、Eが固設されており、さらに各々の伝熱板D、Dの内部には、熱源としてのカートリッジヒータH、H…が設置されている。
上記伝熱板D、Dは、本体ブロックBにおける左右の側面に設置されており、本体ブロックBの流路凹部Bgを、伝熱板D(耐蝕プレートE)によって覆うことで、上記本体ブロックBと伝熱板D、Dとの間には、薬液の流通する流体流路G、Gが画成されることとなる。
また、本体ブロックBを挟んだ一対の伝熱板D、Dは、ボルトJb、ナットJn、およびスプリングJs等から成る締結手段J、J…を用いて互いに締結され、本体ブロックBを左右から挟み付ける態様で、該本体ブロックBの所定位置に固定設置されている。
ここで、本体ブロックBにおける左右の側面には、流路凹部Bgの周囲を巡るリング状のシール突起Bsが形成されており、上述した締結手段J、J…によって、一対の伝熱板D、Dを左右から挟み付けることにより、本体ブロックBのシール突起Bsが伝熱板D(耐蝕プレートE)と圧接され、もって上記流体流路Gのの封止が為されることとなる。
上記構成において、矢印iの如く導入パイプPiに導入され、本体ブロックBの管路Biから流体流路Gに導入された薬液は、矢印a、b、cで示す如く、伝熱板D(耐蝕プレートE)と接触しつつ流体流路Gを通過することで、伝熱板D(カートリッジヒータH、H…)からの熱伝達によって加熱され、次いで本体ブロックBの管路Boを介して、排出パイプPoから矢印oの如く排出されて行く。
特開2004−3817号公報
ところで、図12および図13に示した流体温調装置Aの温調ユニットUにおいては、上述した如く、流路凹部Bgを形成した本体ブロックBに伝熱板Dを組み付けることにより、言い換えれば、本体ブロックBと伝熱板Dとの2部品から流体流路Gを構成している。
ここで、流体温調装置Aを流通している薬液の漏洩は、環境の汚染や人体に悪影響を及ぼすことから、流体流路Gを画成する本体ブロックBと伝熱板Dとのシールは不可欠であり、上述した如く本体ブロックBに形成したシール突起Bsと、ボルトJbやスプリングJs等から成る締結手段Jとから構成したシール機構を採用しているが、その構造が複雑であるばかりでなく、部品点数の多さに因る製造コストの増大や、外観形状の不用意な大型化を招く不都合があった。
また、上述した温調ユニットUにおいては、耐薬液性やクリーン性を考慮して、テフロン(登録商標)から成る本体ブロックBと一体にシール突起Bsを形成しているが、上記テフロン(登録商標)は耐熱性が十分ではなく、流体流路Gを通過する薬液の温度や環境温度等が想定以上に高温になるとシール突起Bsが軟かくなり、締結手段Jを締め込んでもシール性が失われてしまう虞れがあった。
本発明の目的は上記実状に鑑みて、構造の煩雑化、製造コストの増大、および外観形状の大型化等を招くことなく、流体流路からの被温調流体の漏洩を確実に防止することができ、併せて高温の被温調流体であっても流体流路からの漏洩を確実に防止し得る流体温調装置を提供することにある。
上記目的を達成するべく、請求項1に関わる流体温調装置は、通過する被温調流体と接液する一体に形成された部材であって被温調流体に対する耐薬液性、クリーン性および耐熱性を備えて成る流体流路と、該流体流路を通過する被温調流体との間で熱交換を行う熱源とを具備して成ることを特徴としている。
また、請求項2の発明に関わる流体温調装置は、請求項1の発明に関わる流体温調装置において、被温調流体の流通する流体流路を管体から構成したことを特徴としている。
また、請求項3の発明に関わる流体温調装置は、請求項2の発明に関わる流体温調装置において、管体の端部に継手シール用の溝を形成したことを特徴としている。
また、請求項4の発明に関わる流体温調装置は、請求項1の発明に関わる流体温調装置において、被温調流体の流通する流体流路をアモルファスカーボンから構成したことを特徴としている。
さらに、請求項5の発明に関わる流体温調装置は、請求項1の発明に関わる流体温調装置において、被温調流体の流通する流体流路と接触して設置されるとともに熱源を設置して成る伝熱ブロックを備えて成ることを特徴としている。
請求項1の発明に関わる流体温調装置では、通過する被温調流体と接液する流体流路を、一体に形成された部材から構成したことにより、複数の部材を組み付けて流体流路を構成している従来の流体温調装置に対し、流体流路から被温調流体が漏洩するのを防止するシール機構が不要となり、もって構造の煩雑化、製造コストの増大、および外観形状の大型化等を招くことなく、流体流路からの被温調流体の漏洩を確実に防止することができる。
また、請求項1の発明に関わる流体温調装置では、通過する被温調流体と接液する流体流路を、耐薬液性、クリーン性および耐熱性を備えた部材から構成したことで、高温の被温調流体であっても流体流路に何らの支障を及ぼすことがなく、もって高温の被温調流体であっても流体流路からの漏洩を確実に防止することができる。
また、請求項2の発明に関わる流体温調装置では、被温調流体の流通する流体流路を管体から構成したことにより、複数の部材を組み付けて流体流路を構成している従来の流体温調装置に対し、流体流路から被温調流体が漏洩するのを防止するシール機構が不要となり、併せて管体から構成された流体管路の製造を容易なものとすることができる。
また、請求項3の発明に関わる流体温調装置では、管体の端部に継手シール用の溝を形成したことで、上記管体の所定位置に継手シールを確実に組み付けることができ、配管継手を介して上記管体を他の配管と接続する際、被温調流体の漏洩を確実に防止することが可能となる。
また、請求項4の発明に関わる流体温調装置では、被温調流体の流通する流体流路をアモルファスカーボンから構成したことにより、該アモルファスカーボンが耐薬液性、クリーン性および耐熱性を備えた部材であることから、高温の被温調流体であっても流体流路に何らの支障を及ぼすことがなく、もって高温の被温調流体であっても流体流路からの漏洩を確実に防止することができる。
さらに、請求項5の発明に関わる流体温調装置では、流体流路と接触させて伝熱ブロックを設置し、この伝熱ブロックに熱源を設置することにより、流体流路に対する熱源の設置位置を任意に設定することが可能となる。
以下、実施例を示す図面に基づいて、本発明を詳細に説明する。
図1〜図5は、本発明に関わる流体温調装置を、半導体製造プロセスにおいて使用される薬液(被温調流体)を、所定の温度に調節するための流体温調装置に適用した1つの実施例を示している。
図1に示す如く、本実施例に関わる流体温調装置1は、箱状を呈するケーシング2の内部に温調ユニット10を収容して成り、該温調ユニット10におけるパイプ(流体流路)11の両端部には、ケーシング2の天板2tに貫通設置された導入パイプ3と排出パイプ4とが、それぞれ配管継手5を介して接続されている。因みに、ケーシング2の内面には断熱材2Aが貼設されている。
上記温調ユニット10は、上述した流体流路としてのパイプ11と、該パイプ11の外周に設置された伝熱ブロック12と、該伝熱ブロック12に設置された熱源としてのカートリッジヒータ13、13…とを具備している。
上記流体流路としてのパイプ11は、その形状からも明らかなように、通過する薬液と接液する一体に形成された部材であって、耐薬液性、クリーン性および耐熱性を具備した材料、具体的にはアモルファスカーボンから製造された管体であり、両端部の外周には、配管継手5と接続する際に継手シール5s(図5参照)の装着される溝11g、11gが形成されている。
因みに、耐薬液性、クリーン性および耐熱性を具備した材料であれば、アモルファスカーボン以外の適宜な炭素材料、例えばSIC(炭化珪素)等から上記流体流路としてのパイプ11を製造することも可能である。
さらに、上記流体流路としてのパイプ11は、実施例において円筒形状を呈しているが、楕円形や多角形等、その断面形状が円形以外であっても良いことは言うまでもない。
上記伝熱ブロック12は、熱伝導性の良好なアルミニウム等の金属材料から製造され、中心にパイプ11の貫通する略円柱形状を呈しており、上記流体流路としてのパイプ11と接触して設置されている。
因みに、上記伝熱ブロック12は、中心軸を含む面で分割した2個の部材でパイプ11を挟み込むことで構成されているが、伝熱ブロック12を鋳造する際に、パイプ11を鋳ぐるんで一体化することも可能である。
また、上記伝熱ブロック12には、熱源としてのカートリッジヒータ13、13…が収容設置されており、実施例において計6本のカートリッジヒータ13、13…は、それぞれパイプ11に平行して設置され、かつパイプ11の周囲を互いに等しい中心角(60°)で取り囲むように配置されている。
なお、図5に示す如く配管継手5は、屈曲したエルボ管5Eと締付ナット5A、5Bとを有しており、エルボ管5Eの側方にはパイプ11の端部が、溝11gに嵌合したシールリング5sを介して、締付ナット5Aにより締結されている一方、エルボ管5Eの上方には、導入パイプ3(あるいは排出パイプ4)が、締付ナット5Bにより締結されている。
上述した流体温調装置1において、矢印iの如く導入パイプ3に導入され、配管継手5を介して、温調ユニット10のパイプ11に導入された薬液は、カートリッジヒータ13、13…の駆動により伝熱ブロック12を介して加熱されたパイプ11と接触しつつ、矢印a、b、cで示す如くパイプ11の内部を流れることで、上記パイプ11との熱交換(熱伝達)によって温度の調節が為され、次いでパイプ11から配管継手5を介して、排出パイプ4を通り矢印oの如く排出されて行く。
因みに、薬液の温度はセンサ(図示せず)によって計測され、その温度が所望する設定温度となるよう、図示していないコントロール手段によって、各カートリッジヒータ13、13…の動作制御が為されることは言うまでもない。
上述した如き構成の流体温調装置1によれば、通過する薬液と接液する流体流路を、アモルファスカーボン等の炭素材料から一体に形成されたパイプ11によよって構成したことで、複数の部材を組み付けて流体流路を構成している従来の流体温調装置に対し、流体流路から被温調流体が漏洩するのを防止するシール機構が不要となり、もって構造の煩雑化、製造コストの増大、および外観形状の大型化等を招くことなく、流体流路であるパイプ11からの薬液の漏洩を確実に防止することが可能となる。
また、上述した流体温調装置1によれば、流体流路としてのパイプ11を、耐薬液性、クリーン性および耐熱性を備えたアモルファスカーボン等の炭素材料から構成したことで、耐熱性に劣るテフロン(登録商標)を採用していた従来の流体温調装置に対し、高温の薬液であってもパイプ11に何らの支障を及ぼすことがなく、もって薬液が高温であっても流体流路であるパイプ11からの漏洩を確実に防止することが可能となる。
さらに、上述した流体温調装置1によれば、流体流路をパイプ11から構成するとともに、該パイプ11の周囲に設置した伝熱ブロック12にカートリッジヒータ13、13…を収容し、さらにパイプ11の周囲を取り囲むようにカートリッジヒータ13、13…を配置したことで、上記パイプ11は全周方向から加熱されるために伝熱面積が大きなものとなり、もって省スペースを達成しつつ伝熱効率の向上を図ることが可能となる。
図6は、上述した温調ユニット10の変形例を示しており、図6(a)に示した温調ユニット10′のパイプ11′は、外周に溝11g′の形成された一対の端部11E′、11E′と、これら端部11E′よりも小径に形成された中央部11C′とから成り、左右の段部11s′、11s′によって、伝熱ブロック12′に対するパイプ11′の抜け止めが為されている。
また、上記パイプ11′において伝熱ブロック12′を貫通する中央部11C′は、一対の端部11E′、11E′よりも肉厚を薄く形成されており、もって伝熱ブロックに収容設置されたカートリッジヒータ(図示せず)から、パイプ11′の内部を通過する薬液への伝熱効率が向上することとなる。
一方、図6(b)に示した温調ユニット10″のパイプ11″は、端部11E″に溝(11g′)が形成されていないこと以外、図6(a)のパイプ11′と変わるところはない。
上述した構成の温調ユニット10′、10″は、バイブ11′、11″の形状以外、温調ユニット10と何ら変わるところはなく、これら温調ユニット10′、10″を搭載した流体温調装置も、図1〜図5に示した流体温調装置1と同様の作用効果を奏することは言うまでもない。
図7(a)および(b)は、流体温調装置を構成する温調ユニットの他の実施例を示しており、この温調ユニット20は、中心に流体流路21を形成された伝熱ブロック22と、該伝熱ブロック22に設置された熱源としてのカートリッジヒータ33、23…とを具備している。
上記伝熱ブロック22は、熱伝導性の良好なアルミニウム等の金属材料から製造された略円柱形状の部材であり、その中心軸に沿って貫通孔22oが形成されているとともに、該貫通孔22oの内周面にはアモルファスカーボンの溶射層22Cが形成されている。
このように、内周面にアモルファスカーボンの溶射層22Cが形成された伝熱ブロック22の貫通孔22oによって、通過する薬液と接液する一体に形成された流体流路21が構成されており、この流体流路21は、十分な耐薬液性、クリーン性および耐熱性を備えていることは勿論である。
因みに、耐薬液性、クリーン性および耐熱性を具備した材料であれば、アモルファスカーボン以外の適宜な炭素材料、例えばSIC(炭化珪素)等を伝熱ブロック22の貫通孔22oに溶射して流体流路21とすることも可能である。
また、上記伝熱ブロック22には、熱源としてのカートリッジヒータ23、23…が収容設置されており、実施例において計6本のカートリッジヒータ23、23…は、それぞれ上述した流体流路21に平行して設置され、かつ流体流路21の周囲を互いに等しい中心角(60°)で取り囲むように配置されている。
上述した温調ユニット20において、矢印aおよび矢印bで示す如く流体流路21の内部を流れる薬液は、カートリッジヒータ23、23…の駆動により伝熱ブロック22を介して加熱された溶射層22Cと接触することで、該溶射層22Cとの熱交換(熱伝達)によって温度の調節が為されることとなる。
上述した如き構成の温調ユニット20を搭載した流体温調装置によれば、通過する薬液と接液する流体流路21を、内周面にアモルファスカーボンの溶射層22Cを形成した伝熱ブロック22の貫通孔22oによって構成したことで、複数の部材を組み付けて流体流路を構成している従来の流体温調装置に対し、流体流路から被温調流体が漏洩するのを防止するシール機構が不要となり、もって構造の煩雑化、製造コストの増大、および外観形状の大型化等を招くことなく、流体流路であるパイプ11からの薬液の漏洩を確実に防止することが可能となる。
また、上述した流体温調装置によれば、流体流路21を構成する貫通孔22oの内周面に、耐薬液性、クリーン性および耐熱性を備えたアモルファスカーボンの溶射層22Cを形成したことで、耐熱性に劣るテフロン(登録商標)を採用していた従来の流体温調装置に対し、高温の薬液であっても流体流路21に何らの支障を及ぼすことがなく、もって薬液が高温であっても流体流路21からの漏洩を確実に防止することが可能となる。
さらに、上述した流体温調装置によれば、伝熱ブロック22の中心に流体流路21を形成するとともに、該流体流路21の周囲を取り囲むようにカートリッジヒータ23、23…を配置したことで、上記流体流路21は全周方向から加熱されるために伝熱面積が大きなものとなり、もって省スペースを達成しつつ伝熱効率の向上を図ることが可能となる。
図8〜図10は、流体温調装置の他の実施例を示しており、本実施例に関わる流体温調装置100は、箱状を呈するケーシング102の内部に温調ユニット30を収容して成り、該温調ユニット30におけるパイプ(流体流路)31の両端部は、ケーシング102の端板102e、102eを貫通している。因みに、ケーシング102の内面には断熱材102Aが貼設されている。
上記温調ユニット30は、上述した流体流路としてのパイプ31と、該パイプ31の外周に設置された伝熱ブロック32と、該伝熱ブロック32に設置された熱源としての熱電モジュール33、33…と、これら熱電モジュール33、33…の外側に取り付けられた設置された水冷板34、34…とを具備している。
上記流体流路としてのパイプ11は、通過する薬液と接液する一体に形成された部材であって、耐薬液性、クリーン性および耐熱性を具備した材料、具体的にはアモルファスカーボンから製造された管体である。
因みに、アモルファスカーボンに換えて、例えばSIC(炭化珪素)等の適宜な炭素材料から、上記流体流路としてのパイプ31を製造することも可能である。
上記伝熱ブロック32は、熱伝導性の良好なアルミニウム等の金属材料から製造され、中心にパイプ31の貫通する略直方体形状を呈しており、上記流体流路としてのパイプ31と接触して設置されている。
上記伝熱ブロック32における4方の側面には、それぞれ熱源として熱電モジュール33、33が並んで取り付けられられており、伝熱ブロック32に取り付けられた全ての熱電モジュール33、33…は、パイプ31の周囲を互いに等しい中心角(90°)で取り囲むように配置されている。
また、上記伝熱ブロック32における1つの側面に並んで取り付けられた熱電モジュール33、33の外側には、これら熱電モジュール33、33の放熱/吸熱を行う水冷板34が取り付けられており、全体で4個の水冷板34が設置されている。
上述した流体温調装置100において、矢印iの如く温調ユニット30のパイプ31に導入された薬液は、熱電モジュール33、33…の駆動により伝熱ブロック32を介して加熱/冷却されたパイプ32と接触しつつ、矢印a、b、cで示す如くパイプ31の内部を流れることで、上記パイプ31との熱交換(熱伝達)によって温度の調節が為されたのち、矢印oの如く温調ユニット30のパイプ31から外部へ排出されて行く。
因みに、薬液の温度はセンサ(図示せず)によって計測され、その温度が所望する設定温度となるよう、図示していないコントロール手段によって、各熱電モジュール33、33…の動作制御が為されることは言うまでもない。
上述した如き構成の流体温調装置100においても、図1〜図5に示した流体温調装置1と同様に、流体流路から被温調流体が漏洩するのを防止するシール機構が不要となり、もって構造の煩雑化、製造コストの増大、および外観形状の大型化等を招くことなく、流体流路であるパイプ31からの薬液の漏洩を確実に防止することができる。
また、流体流路としてのパイプ31を、耐薬液性、クリーン性および耐熱性を備えたアモルファスカーボン等の炭素材料から構成したことで、薬液が高温であっても流体流路であるパイプ31からの漏洩を防止することができる。
さらに、上述した流体温調装置100によれば、流体流路をパイプ31から構成するとともに、該パイプ31の周囲に設置した伝熱ブロック32に熱電モジュール33、33…を収容し、さらにパイプ31の四方を取り囲むように熱電モジュール33、33…を配置したことで、上記パイプ31は4方向(上下左右)から加熱されるために伝熱面積が大きなものとなり、もって省スペースを達成しつつ伝熱効率の向上を図ることが可能となる。
図11は、流体温調装置を構成する温調ユニットの更に他の実施例を示しており、本実施例に関わる流体温調装置200は、箱状を呈するケーシング202の内部に温調ユニット40を収容して成り、該温調ユニット40におけるパイプ(流体流路)41の両端部は、ケーシング202の端板202e、202eを貫通設置された導入パイプ203と排出パイプ204とが、それぞれ絶縁を兼ねた配管継手5を介して接続されている。因みに、ケーシング202の内面には断熱材202Aが貼設されている。
温調ユニット40は、上述した流体流路としてのパイプ41を具備しており、該パイプ41は、その形状からも明らかなように、通過する薬液と接液する一体に形成された部材であって、耐薬液性、クリーン性および耐熱性を具備した材料、具体的にはアモルファスカーボンから製造された管体である。
また、温調ユニット40は、上述したパイプ41を具備するとともに、該パイプ41に対して通電を行う電源部42を具備しており、この電源部42からパイプ41に通電(直流/交流)することによって、上記パイプ41はカーボンヒータとして動作し、もって本実施例におけるパイプ41は、流体流路と熱源とを兼ねることとなる。
上述した流体温調装置200において、矢印iの如く導入パイプ203に導入され、配管継手205を介して、温調ユニット40のパイプ41に導入された薬液は、電源部42からの給電により加熱されたパイプ41の内部を流れることで、該パイプ41との熱交換(熱伝達)によって温度の調節が為され、次いでパイプ41から配管継手205を介して、排出パイプ204を通り矢印oの如く排出されて行く。
上述した如き構成の流体温調装置200においても、図1〜図5に示した流体温調装置1と同様に、流体流路から被温調流体が漏洩するのを防止するシール機構が不要となり、もって構造の煩雑化、製造コストの増大、および外観形状の大型化等を招くことなく、流体流路であるパイプ31からの薬液の漏洩を確実に防止することができる。
また、流体流路としてのパイプ41を、耐薬液性、クリーン性および耐熱性を備えたアモルファスカーボン等の炭素材料から構成したことで、薬液が高温であっても流体流路であるパイプ41からの漏洩を防止することができる。
さらに、上述した流体温調装置200によれば、アモルファスカーボンから成るパイプ31に通電して、流体流路であるパイプ41を熱源(カーボンヒータ)として使用することで、該パイプ41の全体が発熱するために薬液に対する伝熱面積が大きなものとなり、もって省スペースを達成しつつ伝熱効率の大幅な向上を図ることができる。
因みに、図11中に鎖線で示す如く、パイプ41の周囲に断熱材43を設置することで、加熱されたパイプ41に対する断熱を図ることも有効であり、また、上記断熱材43を伝熱ブロックに換えるとともに、該伝熱ブロック43にカートリッジヒータ(図示せず)を収容設置して、熱源をパイプ41とカートリッジヒータとのハイブリッドとすることも可能である。
なお、上述した各実施例においては、半導体製造プロセスにおいて使用される薬液(被温調流体)の温度調節に、本発明の流体温調装置を適用した例を示したが、種々の被温調流体の温度調節を必要とする様々な産業分野の諸設備に対しても、本発明の流体温調装置を有効に適用し得ることは言うまでもない。
本発明に関わる流体温調装置の一実施例を示す概念的な断面側面図。 図1に示した流体温調装置における温調ユニットの外観側面図。 図1に示した流体温調装置における温調ユニットの断面側面図。 図1の流体温調装置における温調ユニットを示す図2中の IV−IV 線断面図。 図1の流体温調装置における温調ユニットと配管との接続部を示す断面図。 (a)および(b)は、温調ユニットにおける流体流路(パイプ)の変形例を示す要部断面側面図。 (a)は温調ユニットの変形例を示す要部断面側面図、(b)は(a)中のb−b線断面図。 本発明に関わる流体温調装置の他の実施例を示す概念的な断面側面図。 図8の流体温調装置における温調ユニットを示す図9中の IX−IX 線断面図。 図8に示した流体温調装置における温調ユニットの断面側面図。 本発明に関わる流体温調装置の更に他の実施例を示す概念的な断面側面図。 従来の流体温調装置を示す概念的な断面側面図。 図12中の XIII−XIII 線断面図。
符号の説明
1…流体温調装置、
2…ケーシング、
10、10′、10″…温調ユニット、
11、11′、11″…パイプ(流体流路)、
12、12′、12″…伝熱ブロック、
13、13′、13″…カートリッジヒータ(熱源)、
20…温調ユニット、
21…流体流路、
22…伝熱ブロック、
22o…貫通孔、
22C…溶射層、
100…流体温調装置、
102…ケーシング、
30…温調ユニット、
31…パイプ(流体流路)、
32…伝熱ブロック、
33…熱電モジュール(熱源)、
34…水冷板、
200…流体温調装置、
202…ケーシング、
40…温調ユニット、
41…パイプ(流体流路、熱源)、
42…電源。

Claims (5)

  1. 通過する被温調流体と接液する一体に形成された部材であって、前記被温調流体に対する耐薬液性、クリーン性および耐熱性を備えて成る流体流路と、
    前記流体流路を通過する被温調流体との間で熱交換を行う熱源と、
    を具備して成ることを特徴とする流体温調装置。
  2. 前記被温調流体の流通する流体流路を、管体から構成したことを特徴とする請求項1記載の流体温調装置。
  3. 前記管体の端部に継手シール用の溝を形成したことを特徴とする請求項2記載の流体温調装置。
  4. 前記被温調流体の流通する流体流路を、アモルファスカーボンから構成したことを特徴とする請求項1記載の流体温調装置。
  5. 前記被温調流体の流通する流体流路と接触して設置されるとともに、前記熱源を設置して成る伝熱ブロックを備えて成ることを特徴とする請求項1記載の流体温調装置。
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