JP5030688B2 - 筐体機構、及び超音波観測装置 - Google Patents

Description

本発明は、複数の回路基板が内蔵された筐体機構、特に超音波内視鏡に接続される超音波観測装置の筐体機構に関する。

近年では、体腔内に超音波を照射し、そのエコー信号から体内の状態を画像化して診断する超音波診断法が広く普及している。このような超音波診断法に用いられる医療装置には、例えば、体表から体内の状態を画像化できる超音波エコー装置、先端部に超音波を送受信する超音波振動部を備え、体腔内に挿入して体内の状態を画像化できる超音波内視鏡などがある。

超音波内視鏡は、エコー信号を画像化するための医療機器である、例えば、特許文献１に記載されるような超音波診断装置と接続される。このような超音波診断装置は、周知の如く、箱状の筐体内に複数の電子部品が内蔵されている。この筐体内には、各種電子部品が種々の回路構成に対応して区別する複数の基板が内蔵される。これら複数の基板は、筐体内のスペースを有効的に利用するため、平行に並べて積層された状態、つまり、上下に所定の間隔を空けた状態で重畳するように配置固定されている。

また、このように、複数の基板を積層して配置固定する筐体機構は、超音波診断装置に限らず、各種電子機器、例えば、特許文献２に記載されるようなカメラにも適用されている。この特許文献２には、マザー基板と、複数の子基板とをコネクタで接続する基板の接続構造が開示されている。
特開平９−２８５４６３号公報 特開平２−１３９８７９号公報

しかしながら、上述した従来の複数の基板が設置固定される筐体機構において、各種基板が平行に並べて積層した状態であった場合、最も下層部にある基板を取り外して、メンテナンスによる、部品交換、修理などを行う際、このメンテナンス対象の基板の上層に位置する基板類を取り外す必要がある。

そのため、従来の筐体構造では、最も下層に位置する基板のメンテナンス性が非常に悪く、時間が掛かると共に、不用意に正常な各種基板に触れなければならないという問題があった。

また、組み立て時においても、下層部にある基板から順に上層に向かって各種基板を積層固定する順序に制約があり、組立性の自由度が制限されていたという問題があった。

そこで、本発明は上述の事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、内蔵される各種電子部品が実装された各種基板のメンテナンス性に優れ、且つこれら各種基板の組み立て手順の制約を低減させることのできる筺体機構、及び超音波観測装置の筺体機構を実現することにある。

上記目的を達成すべく、本発明の一態様による筐体機構は、複数の回路基板が、筐体の基板用フレームに対して着脱自在であるとともに互いに一面が平行となるように一方向に沿って積層されて固定される筐体機構であって、上記複数の回路基板の内、少なくとも１つの回路基板は、上記基板用フレームに対して、上記一方向となる積層方向とは異なる方向から着脱自在であり、上記複数の回路基板のうち、上記少なくとも１つの回路基板とは異なる別の基板は、上記基板用フレームに対して、上記積層方向に沿って着脱自在である。

本発明によれば、内蔵される各種電子部品が実装された各種基板のメンテナンス性に優れ、且つこれら各種基板の組み立て手順の制約を低減させることのできる筺体機構、及び超音波観測装置の筺体機構を提供することができる。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。尚、本実施の形態では、超音波医療装置である超音波内視鏡装置、特に超音波観測装置内に設けられる電子回路基板の筐体機構を一例に挙げて説明する。

図１から図１３は、本発明の一実施の形態を示し、図１は超音波内視鏡の概略構成を説明する図、図２は超音波観測装置の全体構成を示す斜視図、図３は超音波観測装置の正面図、図４は超音波観測装置の背面図、図５は超音波観測装置の分解斜視図、図６は電子部品実装基板ユニットの各基板、電子ユニットの組み付け状態を説明するための図、図７は電子部品実装基板ユニットの各基板、電子ユニットが組み付けられた状態を示す図、図８は電子部品実装基板ユニットの図６とは異なる積層形態の各基板、電子ユニットの組み付け状態を説明するための図、図９は電子部品実装基板ユニットの図７とは異なる積層形態の各基板、電子ユニットが組み付けられた状態を示す図、図１０は２つの異なる積層形態の各基板、電子ユニットを備えた電子部品実装基板ユニットの一基板への予想交換部品数、交換工程数、平均交換工程数、及び使用工具数の一例を示す表、図１１は映像基板がスライドベースに固定される前の分解斜視図、図１２は映像基板がスライドベースに固定された状態の斜視図、図１３は図１２の映像基板がスライドベースに固定された状態の正面図である。

図１に示すように本実施形態の超音波医療装置である超音波内視鏡装置１は、超音波内視鏡２と、超音波観測装置３と、カメラコントロール基板（以下、ＣＣＵと略記する）４と、光源装置５と、によって、主に構成されている。尚、超音波観測装置３、及びＣＣＵ４は、超音波内視鏡２によって画像化された超音波観察画像、及び内視鏡画像を表示するための、図示しないモニタと接続される。

超音波内視鏡２は、体腔内に挿入される細長の挿入部８と、この挿入部８の基端に位置する操作部７と、この操作部７の側部から延出するユニバーサルコード１０とで主に構成されている。

ユニバーサルコード１０の基端部には、光源装置５に接続される内視鏡コネクタ９が設けられている。この内視鏡コネクタ９からは、ＣＣＵ４に電気コネクタ１２を介して着脱自在に接続される電気ケーブル１１、及び超音波観測装置３に超音波コネクタ部１４を介して着脱自在に接続される超音波ケーブル１３が延出している。

超音波内視鏡２の挿入部８は、先端側から順に硬質な樹脂部材で形成した先端硬性部２１、この先端硬性部２１の後端に位置する湾曲自在な湾曲部１９、この湾曲部１９の後端に位置して操作部７の先端部に至る細径、且つ長尺で可撓性を有する可撓管部１８を連設して構成されている。そして、先端硬性部２１の先端側には、超音波を送受する複数の電子走査型の超音波トランスデューサを配列した超音波振動子部２２が設けられている。

また、超音波内視鏡２の操作部７には、湾曲部１９を所望の方向に湾曲制御するアングルノブ１６、送気、送水、吸引操作などを行うための各種ボタン１５、体腔内に導入する処置具の入り口となる処置具挿入口１７等が設けられている。

また、超音波振動子部２２が設けられた先端硬性部２１の先端面には、図示しないが照明光学系を構成する照明用レンズカバー、観察光学系を構成する観察用レンズカバー、吸引口を兼ねる鉗子口、及び送気送水ノズルが配置されている。また、この先端硬性部２１は、観察用レンズカバーから導光される撮影光を集光して光電変換するＣＣＤ、ＣＭＯＳ等のイメージセンサである、図示しない撮像手段が内蔵されている。

尚、図１においては、超音波観測装置３に接続される電子走査型の超音波内視鏡２を図示して説明したが、これに限定されること無く、本実施の形態の超音波観測装置３には、機械走査型の超音波内視鏡も接続可能となっている。

次に、図２から図４を用いて、上述した超音波内視鏡２が接続される超音波観測装置３の構成について説明する。
図２、及び図３に示すように、超音波観測装置３は、前面のフロントパネル５１に配設された電源スイッチ５２と、このフロントパネル５１に形成された装置側コネクタ配置面５５に並設された２つの異なるタイプの装置側超音波コネクタ部５３，５４と、を有している。

この装置側コネクタ配置面５５において、紙面に向かって見た左側に配置される、本実施の形態の第１の装置側超音波コネクタ部５３は、機械走査型の超音波医療機器の超音波コネクタと対を構成する、例えば、９６芯タイプのプラグコネクタ（Ａ社製）である。

一方、装置側コネクタ配置面５５において、紙面に向かって見た右側に配置される、本実施の形態の第２の装置側超音波コネクタ部５４は、電子走査型の超音波医療機器の超音波コネクタと対を構成する、例えば、２６０芯タイプのプラグコネクタ（Ａ社製）である。

図４に示すように、この超音波観測装置３のリアパネル３２には、複数の通信ケーブルなどが接続される接続端子類３１、電源ケーブルが接続される電源コネクタ３５、及び複数、本実施の形態では４つの第１の冷却ファン３３が設けられている。

複数の接続端子類３１は、背面板となるリアパネル３２の上部側に夫々配設されている。また、電源コネクタ３５は、リアパネル３２の右下方に、４つの第１の冷却ファン３３はリアパネル３２の下部側に横一列に並設されている。

さらに、図２に示すように、超音波観測装置３は、両側面、及び上面の筐体外装部を構成するカバーユニット３６が設けられている。このカバーユニット３６の側面部には、吸気口を構成する通気口４５と、持運びの際にユーザが把持するハンドル部３９と、が設けられている。

次に、図５を用いて、本実施の形態の超音波観測装置３の内部構成について以下に説明する。
図５に示すように、超音波観測装置３は、外装筐体前面部を構成する上述したフロントパネル５１、このフロントパネル５１の背面に設けられるインターフェースユニット６１，６２、電源ユニット６４が載置固定された外装筐体底面部を構成する板状のベースフレーム６３、一側部に冷却ファンが設けられた電子基板支持台を構成する基板用フレーム６５、信号処理基板６６、ビームフォーミングユニット（ＢＦユニット）６７、ＣＰＵが実装されたコントロール基板６８、スライド部材であるスライドベース７０に載置固定された映像基板６９、外装筐体背面部を構成する上述したリアパネル３２、及び外装筐体両側面部、及び上面部を構成する上述したカバーユニット３６から主に構成されている。尚、２つのインターフェースユニット６１，６２のうち、一方は、機械走査型インターフェースユニット６１であり、他方が、電子走査型インターフェースユニット６２を構成し、互いが連結固定されている。

つまり、この超音波観測装置３は、フロントパネル５１、ベースフレーム６３、リアパネル３２、及びカバーユニット３６により略箱状の外装筐体が形成され、インターフェースユニット６１，６２、電源ユニット６４、基板用フレーム６５、信号処理基板６６、ＢＦユニット６７、コントロール基板６８、スライドベース７０、及び映像基板６９が内蔵されて構成されている。

次に、このように超音波観測装置３に内蔵される各電気ユニット、及び基板の配置について説明する。
先ず、超音波観測装置３の内部において、電源ユニット６４は、ベースフレーム６３上の最下部となる位置にネジ止め固定される。そして、２つのインターフェースユニット６１，６２は、電源ユニット６４の前方側の位置におけるベースフレーム６３上に前方からアクセスされ、ネジ止め固定される。そして、基板用フレーム６５は、電源ユニット６４上にネジ止め固定される。この電源ユニット６４が載置されたベースフレーム６３により、ベースユニット５８が構成される。

この基板用フレーム６５へは、先ず、信号処理基板６６が上方から下方へ向かった垂直方向に沿ってアクセスされて、ネジ止め固定される。尚、基板用フレーム６５には、信号処理基板６６が電源ユニット６４に対して所定の距離だけ離間する所定位置に設置するための図示しない位置決めが設けられている。すなわち、信号処理基板６６は、基板用フレーム６５の垂直方向の中途部分で浮いた状態となるように固定される。

そして、ＢＦユニット６７は、基板用フレーム６５の前方側の上方部分に上方から下方へ向かった垂直方向に沿ってアクセスされて、基板用フレーム６５の所定の位置にネジ止め固定される。つまり、ＢＦユニット６７は、信号処理基板６６の上方に設置される。これは、ＢＦユニット６７と信号処理基板６６とが近傍に位置することにより、互いの電気的な接続を簡易に行えるようにするためである。また、基板用フレーム６５の後方側の上方部分には、コントロール基板６８がネジ止め固定される。

そして、映像基板６９は、基板用フレーム６５の後端部側から電源ユニット６４と信号処理基板６６との間に向けて、スライドベース７０と共に後方から前方へ向かった水平方向に沿ってスライドされて、基板用フレーム６５へネジ止め固定される。尚、映像基板６９は、スライドベース７０に固定されており、スライドベース７０が基板用フレーム６５にネジ止めされることで、一体的に基板用フレーム６５に固定配置される。

このベースユニット５８上に設置された基板用フレーム６５に固定配置されている信号処理基板６６、ＢＦユニット６７、コントロール基板６８、及び映像基板６９によって、本実施の形態の筐体機構となる電子部品実装基板ユニット（ＰＣＢユニット）５９（図７参照）が構成される。

尚、ＰＣＢユニット５９を構成する、各基板６６，６８，６９、及び各ユニット６１，６２，６７は、夫々が図示しない共通基板により電気的に接続されることで、電気的な回路構成が確立される。また、これらの電気的な接続に対し、本実施の形態では差込型の図示しない基板間コネクタが用いられている。勿論、基板間の電気的な接続は、ハーネスを用いても良いが、差込型の基板間コネクタを用いることで、基板設置固定の際に、同時に電気的な基板間の接続が完了することができる。

また、ＰＣＢユニット５９は、ベースユニット５８の電源ユニット６４と電気的な接続を、ここでは、図示しないハーネスにより行われており、電源ユニット６４からの給電がこのハーネスを介して行われる。尚、本実施の形態のＰＣＢユニット５９は、電子部品が実装された各種基板６６，６８，６９、及びＢＦユニット６７が組み付けられた１つのユニットを構成し、ベースユニット５８から取り外して、ＰＣＢユニット５９全体の交換も行える構成となる。

以上のように、ベースユニット５８、及びＰＣＢユニット５９が電気的に接続された機構には、フロントパネル５１、カバーユニット３６、及びリアパネル３２がネジ止め固定されることにより、図２に示したような、本実施の形態の超音波観測装置３が組み立てられた状態となる。

次に、さらに詳しく、図６〜図１０を用いて、本実施の形態の超音波観測装置３に内蔵されるＰＣＢユニット５９を構成する各種基板６６，６８，６９、及びＢＦユニット６７について、夫々の製造時の組み付け、及びメンテナンス時の取り外しについて、他の超音波観測装置と比較して、以下に説明する。

先ず、図６に示すように、信号処理基板６６、ＢＦユニット６７、コントロール基板６８は、基板用フレーム６５に対して、上方から、図中矢印Ｐで示す垂直方向に沿って取り付け、或いは取り外しが行える構成となっている。これに対し、映像基板６９は、基板用フレーム６５に対して、後方から、図中矢印Ｈで示す水平方向に沿ってスライドさせれて取り付け、或いは取り外しが行える構成となっている。

また、この映像基板６９の組み付け後には、超音波観測装置３の筐体外装部の後端面となる、リアパネル３２が基板用フレーム６５に組み付けられる。一方で、リアパネル３２は、取り外し時に、基板用フレーム６５の後端部から取り外される。

こうして、図７に示すように、各基板６６，６８，６９、及びＢＦユニット６７が基板用フレーム６５に組み付けられた、ＰＣＢユニット５９は、ベースユニット５８上に位置した状態となる。

本実施の形態のＰＣＢユニット５９には、高温となる発熱電子部品のＢＦユニット６７と、ＣＰＵが載置されているコントロール基板６８と、が上層部へ配置される。つまり、ＰＣＢユニット５９は、発熱量の多いこれらＢＦユニット６７、及びコントロール基板６８を上層部に配置することで、その他の電子部品に熱影響を与えないように構成され、上述した、基板用フレーム６５の一側面に配設された複数の冷却ファンにより、内部の熱が強制排気される構成となっている。

そして、ＰＣＢユニット５９の中層部には、信号処理基板６６が、下層部には映像基板６９が配置される。ＰＣＢユニット５９の中層部に配設される信号処理基板６６は、ＢＦユニット６７と処理信号を授受するため、ＢＦユニット６７の下部側に配置される。そして、下層部に設けられる映像基板６９は、基板用フレーム６５に対して、非固定状態のとき水平方向にスライド自在となって配置される。
このように、ＰＣＢユニット５９は、ＢＦユニット６７、及び各種基板６６，６８，６９の夫々が平行に積層された状態で配置される。

尚、ベースユニット５８の電源ユニット６４は、ＰＣＢユニット５９の下方である、超音波観測装置３に内蔵されるユニットの中で最下部に配置されている。これは、ＰＣＢユニット５９を構成する信号処理基板６６、ＢＦユニット６７、コントロール基板６８、及び基板用フレーム６５よりも電源ユニット６４が重量のある最も重いユニットとなるため、超音波観測装置３の内部構成上、最下部に設けることにより安定性を向上させるためである。

ところで、ＰＣＢユニット５９の各基板６６，６８，６９、及びＢＦユニット６７を図７に示したように、夫々が同様に積層する状態で配置した、他の超音波観測装置について、図８、及び図９を用いて説明する。

この図８、及び図９に示す、他の超音波観測装置は、ＰＣＢユニット５９の各基板６６，６８，６９、及びＢＦユニット６７を全て、基板用フレーム６５に対して、上方から、図中矢印Ｐで示す垂直方向に沿って取り付け、或いは取り外しを行う構成となっている。

このような構成にすると、ＰＣＢユニット５９の下層部に位置する映像基板６９は、基板用フレーム６５への取り付け時に最初に取り付けられるという制約が生じる。また、映像基板６９は、基板用フレーム６５から取り外す際、ＢＦユニット５９、コントロール基板６８、及び信号処理基板６６の順で、夫々を取り外した後でなければアクセスすることができない構成となってしまう。

そこで、実際に、基板用フレーム６５に対して、各基板６６，６８，６９、及びＢＦユニット６７の２つの異なる方向（垂直方向、及び水平方向の直交する２方向、及び垂直方向のみの１方向）での着脱形態の基板へのアクセス工程数を実施した結果を図１０の表に示す。ここでのアクセス工程数の実施において、ＰＣＢユニット５９の下層部に位置する映像基板６９の部品交換メンテナンスの一例を挙げて説明する。

尚、図１０の表に示すように、本実施の形態の超音波観測装置３を（Ａ）とし、他の超音波観測装置を（Ｂ）とする。また、本実施の形態の超音波観測装置３（Ａ）は、機械走査型と電子走査型の２つの超音波医療機器を接続可能である機種であるが、他の超音波観測装置（Ｂ）は電子走査型の超音波医療機器のみ接続可能な機種を用いた。

先ず、夫々の超音波観測装置３（Ａ），（Ｂ）のメンテナンス時における映像基板６９の予想交換部品数は、超音波観測装置３（Ａ）が２３、超音波観測装置（Ｂ）が３４であった。これに対して、超音波観測装置３（Ａ）の交換工程数が９８工程、超音波観測装置（Ｂ）が１７４工程であった。尚、この工程数は、夫々の映像基板６９の予想交換部品を交換するにあたり、ネジ、交換部品の着脱、半田付けなどの回数を示している。

ここで、超音波観測装置３（Ａ），（Ｂ）の予想交換部品数の比率６８％（≒２３／３４×１００％）に対して、交換工程数の比率５６％（≒９８／１７４×１００％）という結果となっている。つまり、本実施の形態の超音波観測装置３（Ａ）のほうが、他の超音波観測装置（Ｂ）よりも、メンテナンス時における映像基板６９の予想交換部品数が同一であった場合、それら部品を交換するために必要な交換工程数が少ないということがわかる。

さらに、超音波観測装置３（Ａ），（Ｂ）のメンテナンス時における映像基板６９の平均交換工程数（平均アクセス工程数）は、超音波観測装置３（Ａ）が４．３、超音波観測装置（Ｂ）が５．１であった。尚、この平均工程数は、夫々の映像基板６９の予想交換部品を交換するにあたり、映像基板６９へアクセスするため、フロントパネル５１、ベースフレーム６３、リアパネル３２、カバーユニット３６、インターフェースユニット６１，６２、信号処理基板６６、ＢＦユニット６７、及びコントロール基板６８を取り外すために必要な平均のアクセス工程数である。

ここでも、超音波観測装置３（Ａ），（Ｂ）の平均交換工程数（平均アクセス工程数）の比率８４％（≒４．３／５．１×１００％）という結果となっている。つまり、本実施の形態の超音波観測装置３（Ａ）のほうが、他の超音波観測装置（Ｂ）よりも、メンテナンス時における映像基板６９へアクセスするために必要な平均交換工程数（平均アクセス工程数）が少ないということがわかる。

さらに、本実施の形態の超音波観測装置３（Ａ）は、各種部材を固定するビス等を共通化して、他の超音波観測装置（Ｂ）では使用する工具が６つ必要であったものを、２つの工具でメンテナンスを行えるようにしている。これにより、超音波観測装置３（Ａ）は、製造時、及びメンテナンス時に適合工具の選択が容易に行うことができ、組み立て、及び分解にかかる時間を低減することができる。

この実施結果では、本実施の形態の超音波観測装置３は、映像基板６９が基板用フレーム６５に対して、他の基板６６，６９、及びＢＦユニット６７とは異なり、水平方向にスライドして着脱可能な構成としており、映像基板６９へのアクセスが容易となっているためである。つまり、本実施の形態の超音波観測装置３は、少なくとも、リアパネル３２を基板用フレーム６５から取り外すだけで、基板用フレーム６５に対して、着脱できる構成となっている。

また、ＢＦユニット６７のメンテナンスにおいては、カバーユニット３６を取り外した後、単に、基板用フレーム６５から取り外す２アクセス工程だけでＢＦユニット６７を取り出すことができる。そして、信号処理基板６６のメンテナンスの場合は、カバーユニット３６を取り外した後、基板用フレーム６５からＢＦユニット６７を取り外す２アクセス工程だけで、信号処理基板６６の表面が露出する。この状態で簡単な部品交換を行うことができるし、さらに、基板用フレーム６５から信号処理基板６６取り外す、もう１アクセス工程のトータル３アクセス工程だけで信号処理基板６６を取り出せる。

一方で、コントロール基板６８のメンテナンスの場合は、カバーユニット３６を取り外す１アクセス工程だけで、コントロール基板６８の表面が露出する。信号処理基板６６と同じように、この状態で簡単な部品交換を行うことができるし、さらに、基板用フレーム６５からコントロール基板６８を取り外す、もう１アクセス工程のトータル２アクセス工程だけでコントロール基板６８を取り出すことができる。

ここで、本実施の形態の基板用フレーム６５に対して、水平方向にスライドする映像基板６９は、上述したように、スライド部材であるスライドベース７０に固定される。このスライドベース７０の構成と、このスライドベース７０への映像基板６９の設置状態について、図１１〜図１３を用いて説明する。

図１１に示すように、スライドベース７０は、保持固定部である２本の腕部７１と、これら腕部７１の夫々の一端部と連結された垂直方向に立てられた板体である背面板７２と、から構成されている。２本の腕部７１は、映像基板６９の外形に合わせて、映像基板６９の対向する２辺の縁辺部に合わせて所定の距離だけ離間して、平行に延設されている。これらの腕部７１の外側面部には、基板用フレーム６５に形成された図示しないレール溝に係合する凹凸状のレール係合部７３が形成されている。

映像基板６９は、２本の腕部７１上に載置され、ここでは４つのビス７５によって、図１２に示すように、スライドベース７０に固定される。このスライドベース７０に映像基板６９が固定された状態において、スライドベース７０の２本の腕部７１が、図１３に示すように、映像基板６９の一面を所定の高さｄの位置で保持する状態となる。

このように、スライドベース７０に固定された映像基板６９は、床等に置かれても、図１３の紙面に向かって見た下方側の一面が２本の腕部７１によって、直接床等に当接しないため損傷が防止される。すなわち、ここでは、映像基板６９の上方側の他面上に設置された電子部品のリード等を上記下方側の一面で半田付けなどされた溶着部、この一面にプリントされた配線ランド等が直接、床等に触れないため、回路構成の断裂、損傷等が防止される。

また、この映像基板６９は、基板用フレーム６５に対する着脱時にも、２本の腕部７１に形成された係合部が、基板用フレーム６５のレール溝に係合してスライドするため、直接に基板用フレーム６５、及び内蔵部品に触れることが防止され、回路構成の断裂、損傷等も防止される。

以上に説明したように、本実施の形態の超音波観測装置３は、装置内の各種基板、及び電子ユニットの取り付け方向を同一方向としない基板を、特に下層部の基板を水平方向にスライドできるようにしたため、他の基板、及び電子ユニットを取り外さなくとも当該スライドする基板にアクセスする工程数を減少させることができ、容易に取り付け、及び取り外しが行える。

その結果、本実施の形態の超音波観測装置３は、製造時の基板の組立順序の制約が低減し、組み立て性が向上すると共に、メンテナンスの際の部品交換、修理等が容易に行える構成となっている。また、本実施の形態の超音波観測装置３は、最もアクセスし難い、最下層部にある基板を水平にスライドして取り出すことができるため、メンテナンス時に他の基板を取り外すことをしなくて良いため、メンテナンス時間を短縮できると共に、正常な他の基板を不用意に損傷させたりすることを防止することができる。

尚、水平方向にスライド自在な下層部の基板は、本実施の形態では、映像基板６９としている。その理由として、本実施の形態の超音波観測装置３は、機械走査型、及び電子走査型の２種類の超音波医療機器を接続可能とした新たな構成により、従来から技術的に確立されている信号処理基板６６、コントロール基板６８等の他の基板よりも、映像基板６９が非常に複雑な回路構成となるため、メンテナンスの最も必要な基板となる可能性があるためとなっている。しかし、このように、水平方向にスライド自在な下層部の映像基板６９とすることは、一例であり、勿論、他の基板を水平方向にスライド自在な構成にしても良い。また、信号処理基板６６、及びコントロール基板６８は、基板用フレーム６５に対して、垂直方向に着脱自在としたが、どちらか一方、或いは両方を水平方向にスライド自在な構成としても良い。

また、本実施の形態の電源ユニット６３は、ＰＣＢユニット５９の下方に配置されているが、この重量による超音波観測装置３の安定性に支障がなければ、これに限定されること無く、ＰＣＢユニット５９の側部に連設して配置された構成としても良い。

以上の実施の形態に記載した発明は、その実施の形態、及び変形例に限ることなく、その他、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実施し得ることが可能である。さらに、上記実施の形態には、種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組合せにより種々の発明が抽出され得る。

例えば、実施の形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題で述べた課題が解決でき、発明の効果で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。

本発明の一実施の形態に係る、超音波内視鏡の概略構成を説明する図。 同、超音波観測装置の全体構成を示す斜視図。 同、超音波観測装置の正面図。 同、超音波観測装置の背面図。 同、超音波観測装置の分解斜視図。 同、電子部品実装基板ユニットの各基板、電子ユニットの組み付け状態を説明するための図。 同、電子部品実装基板ユニットの各基板、電子ユニットが組み付けられた状態を示す図。 同、電子部品実装基板ユニットの図６とは異なる積層形態の各基板、電子ユニットの組み付け状態を説明するための図。 同、電子部品実装基板ユニットの図７とは異なる積層形態の各基板、電子ユニットが組み付けられた状態を示す図。 同、２つの異なる積層形態の各基板、電子ユニットを備えた電子部品実装基板ユニットの一基板への予想交換部品数、交換工程数、平均交換工程数、及び使用工具数の一例を示す表。 同、映像基板がスライドベースに固定される前の分解斜視図。 同、映像基板がスライドベースに固定された状態の斜視図。 同、図１２の映像基板がスライドベースに固定された状態の正面図。

符号の説明

１・・・超音波内視鏡装置
２・・・超音波内視鏡
３・・・超音波観測装置
３１・・・接続端子類
３２・・・リアパネル
３３・・・冷却ファン
３５・・・電源コネクタ
３６・・・カバーユニット
３９・・・ハンドル部
４５・・・通気口
５１・・・フロントパネル
５２・・・電源スイッチ
５３・・・第１の装置側超音波コネクタ部
５４・・・第２の装置側超音波コネクタ部
５５・・・装置側コネクタ配置面
５８・・・ベースユニット
５９・・・電子部品実装基板ユニット
６１・・・機械走査型インターフェースユニット
６２・・・電子走査型インターフェースユニット
６３・・・ベースフレーム
６４・・・電源ユニット
６５・・・基板用フレーム
６６・・・信号処理基板
６７・・・ビームフォーミングユニット
６８・・・コントロール基板
６９・・・映像基板
７０・・・スライドベース
７１・・・腕部
７２・・・背面板
７３・・・レール係合部
７５・・・ビス

Claims (8)

1. 複数の回路基板が、筐体の基板用フレームに対して着脱自在であるとともに互いに一面が平行となるように一方向に沿って積層されて固定される筐体機構であって、
   上記複数の回路基板の内、少なくとも１つの回路基板は、上記基板用フレームに対して、上記一方向となる積層方向とは異なる方向から着脱自在であり、
   上記複数の回路基板のうち、上記少なくとも１つの回路基板とは異なる別の基板は、上記基板用フレームに対して、上記積層方向に沿って着脱自在であることを特徴とする筐体機構。
2. 上記異なる方向は、上記積層方向に沿った方向に対して直交する方向であることを特徴とする請求項１に記載の筐体機構。
3. 上記少なくとも１つの回路基板は、上記筺体に対して進退して着脱自在なスライド部材に固定されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の筺体機構。
4. 上記スライド部材は、上記少なくとも１つの回路基板の前記一面に接して所定の高さで、該少なくとも１つの回路基板を保持する保持固定部を備えていることを特徴とする請求項３に記載の筺体機構。
5. 上記保持固定部は、上記筺体に設けられたスライド溝に係合する係合部を備えていることを特徴とする請求項４に記載の筺体機構。
6. 上記少なくとも１つの回路基板は、上記別の基板との上記積層方向に対して最も下層に位置していることを特徴とする請求項１から請求項５の何れか１項に記載の筺体機構。
7. 上記別の基板には、上記少なくとも１つの回路基板よりも発熱量が多い基板が含まれていることを特徴とする請求項６に記載の筺体機構。
8. 超音波医療機器が着脱自在に接続され、上記請求項１から上記請求項７の何れかに記載の筺体機構を備えたことを特徴とする超音波観測装置。

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