JP6994312B2

JP6994312B2 - 電子機器の基板支持構造

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Publication number: JP6994312B2
Application number: JP2017132126A
Authority: JP
Inventors: 雄高代田
Original assignee: Olympus Corp
Current assignee: Olympus Corp
Priority date: 2017-07-05
Filing date: 2017-07-05
Publication date: 2022-01-14
Anticipated expiration: 2037-07-05
Also published as: JP2019016671A

Description

本発明は、筐体内でコネクタを介して上下に接続される各基板を支持する電子機器の基板支持構造に関する。

一般に、生体等の被検体の内部を内視鏡を用いて観察する内視鏡システムにおいては、内視鏡の先端部で撮像した信号を信号処理装置等の電子機器で処理してモニタに表示し、表示された画像を通して必要な診断及び処置を行うようにしている。

このような内視鏡システムにおいては、内視鏡に供給する光を発生する光源ユニットと内視鏡からの信号を処理する信号処理装置とを一体化した光源一体型プロセッサが用いられる場合がある。

この光源一体型プロセッサは、筐体内部の底面に、発熱源となる光源部や電源部を配置し、その上方に、画像処理等の高負荷処理を行う高発熱素子を含むメイン基板を配置し、メイン基板の上に、メイン基板への信号伝達や入出力処理等を行うサブ基板を配置する構成が一般的である。

しかしながら、このような構成では、光源部や電源部等の発熱源からの熱がメイン基板に伝熱され、さらにサブ基板がメイン基板を覆って高発熱素子の放熱の妨げとなり、放熱効率が低下してしまう。

メイン基板の放熱効率を向上するためには、筐体内におけるメイン基板とサブ基板との上下位置を入れ替え、発熱源からメイン基板への伝熱を防止し、筐体外装にメイン基板自体の熱を放熱可能とする必要がある。メイン基板とサブ基板とは、例えば、特許文献１に開示されているフローティングコネクタを用いることにより、互いの位置ずれを吸収して接続することができる。

特開２０１６－１８１４９５号公報

しかしながら、筐体に固定されたサブ基板に対してメイン基板を上部に配置する構成では、サブ基板とメイン基板とを接続するコネクタがメイン基板で覆われるため、コネクタの位置を目視確認できない状態でメイン基板の組み付け作業を行わなければならない。

このため、サブ基板とメイン基板との接続にフローティングコネクタを用いる場合であっても、フローティングコネクタでは吸収できない位置ずれがある状態でサブ基板にメイン基板が無理に組み付けられる可能性があり、コネクタの接触不良による組立不良が生じる虞がある。

本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、コネクタを介して上下に接続される各基板を筐体内に組み付けて支持する際に、コネクタの位置を目視確認できない場合であっても確実にコネクタを接続することができ、接触不良による組立不良を防止することのできる電子機器の基板支持構造を提供することを目的としている。

本発明の一態様による電子機器の基板支持構造は、一端側に第１固定部が形成された第１基板と、一端側に第２固定部が形成された第２基板と、前記第１基板の表面に配置された第１コネクタと、前記第２基板の裏面に配置され、前記第１コネクタと接続可能な第２コネクタと、前記第１基板と前記第２基板とを収納する筐体と、前記筐体に固定され、前記筐体の底面を基準として前記第１基板と前記第２基板とを順番に保持する第１基板ブラケットであって、前記第１固定部が保持される第１保持部と、前記第２固定部が保持される第２保持部とが形成され、前記第１コネクタと前記第２コネクタとが接続可能に前記第１基板と前記第２基板とを保持する第１基板ブラケットと、を有し、前記第１保持部には第１凸部が形成され、前記第１固定部は前記第１凸部と嵌合する第１開口部を有し、前記第２保持部にはガイド部と第２凸部とが形成され、前記第２固定部は、前記ガイド部が嵌合する第２開口部と前記第２凸部が嵌合する第３開口部とを有し、前記ガイド部と前記第２開口部とが嵌合する嵌合位置は、前記第２凸部と前記第３開口部とが嵌合する嵌合位置に対して、前記第２基板の外周側の近傍に配置され、前記第１コネクタと前記第２コネクタとの何れか一方はフローティングコネクタであり、前記ガイド部のガイド長さは、前記第１コネクタと前記第２コネクタの嵌合長よりも長く、前記第１コネクタと前記第２コネクタの嵌合長は、前記第２凸部と前記第３開口部との嵌合長さよりも長い。

本発明によれば、コネクタを介して上下に接続される各基板を筐体内に組み付けて支持する際に、コネクタの位置を目視確認できない場合であっても確実にコネクタを接続することができ、接触不良による組立不良を防止することができる。

内視鏡システムの構成図光源一体型プロセッサ内のユニット及び基板の配置を示す平面図メイン基板とサブ基板の上下の配置を示す側面図基板支持フレームを示す斜視図筐体の背面側から見たメイン基板及びサブ基板の組み付け状態を示す説明図

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図１において、符号１００は内視鏡システムを示し、被検体の内部の被写体を撮像して撮像信号を出力する内視鏡１と、この内視鏡１が接続される電子機器として、被写体を照明するための照明光を内視鏡１へ供給する光源及び内視鏡１から出力される撮像信号を信号処理して映像信号を出力するプロセッサを一体に備えた光源一体型プロセッサ１０とを備えて構成されている。光源一体型プロセッサ１０には、光源一体型プロセッサ１０から出力される映像信号に応じた画像を表示するモニタ９５が接続されている。

内視鏡１は、被検体内に挿入される細長の挿入部２と、挿入部２の後端に設けられ、把持部を兼用して各種操作を行う操作部３と、操作部３から延出するユニバーサルコード４とを有して構成されている。また、内視鏡１は、ユニバーサルコード４の端部に設けられた内視鏡コネクタ５により、光源一体型プロセッサ１０に対して着脱可能に構成されている。

挿入部２は、先端側に設けられた硬質の先端部２ａと、先端部２ａの後端に連設される湾曲自在の湾曲部２ｂと、湾曲部２ｂの後端から操作部３の前端にかけて設けられる可撓性を有する可撓管部２ｃとを連設して構成されている。

尚、先端部２ａには、観察部位に照明光を照射する照明光学系と観察部位からの反射光を取り込む対物光学系とが設けられ、対物光学系の結像位置に撮像素子が配設されている。また、湾曲部２ｂには、複数の湾曲駒が配置され、操作部３に設けられた湾曲操作ノブ３ａに連結される湾曲ワイヤにより、複数の湾曲駒を駆動して湾曲部２ｂを所望の方向に湾曲させることができる。

内視鏡コネクタ５は、本実施の形態においては、円柱形状の一部を切り欠いた平面部を有するプラグ部６を有し、このプラグ部６の先端面からライトガイド７が突出されている。プラグ部６の円周部及び平面部には、先端部２ａの撮像素子の信号基板に図示しないケーブルを介して接続される複数の電気接点（コネクタ接点）８が配置されている。

一方、光源一体型プロセッサ１０は、筐体１１の前面１１ａに、コネクタ１２ａ，１２ｂを備えている。これらのコネクタ１２ａ，１２ｂは、内視鏡の種類に応じて使用されるレセプタクル型のコネクタであり、図１においては、内視鏡１の内視鏡コネクタ５がコネクタ１２ａに着脱自在に接続される例を示している。

コネクタ１２ａは、内視鏡コネクタ５のプラグ部６が嵌合されるコネクタ１２ａの嵌合部内に、内視鏡コネクタ５の複数のコネクタ接点８にそれぞれ対応する複数の電気接点（レセプタクル接点）が設けられている。コネクタ１２ｂも同様に、内視鏡側のコネクタ接点に対応する複数の電気接点（レセプタクル接点）が設けられている。

図１の例では、内視鏡コネクタ５のプラグ部６をコネクタ１２ａの嵌合部内に挿入することにより、それぞれの接点が接触して内視鏡１と光源一体型プロセッサ１０との電気的な接続が行われると共に、プラグ部６の先端面から突出するライトガイド７を介して内視鏡１と光源一体型プロセッサ１０との光学的な接続が行われる。こうして、内視鏡１と光源一体型プロセッサ１０との間で各種信号の授受が可能となり、また、光源一体型プロセッサ１０からの照明光がライトガイド７によって内視鏡１の先端部２ａに導かれ、先端部２ａの照明光学系から被検体に照射することが可能となる。

被検体に照射された照明光は被検体で反射され、その反射光（戻り光）が内視鏡１の先端部２ａに内蔵された撮像素子の受光面に光学像として結像する。先端部２ａ内の撮像素子は、光源一体型プロセッサ１０によって駆動制御され、被検体の光学像を電気信号に変換して光源一体型プロセッサ１０に出力する。光源一体型プロセッサ１０は、撮像素子からの信号に対する各種信号処理を行い、モニタ９５の表示画面上に被検体の画像を表示する。

このため、光源一体型プロセッサ１０は、筐体１１内に、図２に示すように、内視鏡１に供給する照明光を発生する光源ユニット２０と、内視鏡１に対する駆動制御や信号処理を行う複数の基板からなる基板群３０と、各部の駆動用及び制御用の電源を生成する電源ユニット８０とを主要に備えている。尚、筐体１１の後部には、筐体１１内で発生する熱を排出するための冷却ファン８５が配設されている。

光源ユニット２０は、コネクタ１２ａ，１２ｂの背面側近傍に配置され、単一或いは複数の光源で発生した光を光学レンズ系で集光及び導光し、コネクタ１２ａに接続された内視鏡コネクタ５のライトガイド７に入射する。光源としては、例えばキセノンランプやＬＥＤ等の発光源が用いられ、これらの発光源を駆動制御する駆動基板２１が上部に配置されている。この光源ユニット２０の側部には、光源で発生する熱を放熱するため、ヒートパイプ及びヒートシンクからなる冷却ユニット２０ａが配設されている。

基板群３０は、図２，図３に示すように、内視鏡１の撮像素子からの画像信号を処理する画像処理回路を実装したメイン基板３１と、このメイン基板３１や光源ユニット２０の駆動基板２１、モニタ９５等の外部装置に信号を伝達する複数のサブ基板４１とを備えて構成されている。本実施の形態においては、サブ基板４１として、２枚のサブ基板４１－１，４１－２を備えている。

尚、図示を省略するが、メイン基板３１，サブ基板４１－１，４１－２は、コネクタ１２ａ，１２ｂに接続されている。

メイン基板３１は、画像信号を処理する大規模集積回路の回路チップ等の高発熱素子を含み、この高発熱素子を冷却するためのヒートシンク３１ａ，３１ｂが取り付けられている。このため、筐体１１内において、サブ基板４１－１，４１－２を第１基板とするとき、この第１の基板の上部に、第２基板としてのメイン基板３１が配置されている。すなわち、第１基板としてのサブ基板４１－１，４１－２の上部に、第２基板としての高発熱素子を有するメイン基板３１を配置することにより、メイン基板３１のヒートシンク３１ａ，３１ｂからの放熱を、サブ基板４１－１，４１－２によって妨げないように配置されている。

メイン基板３１及びサブ基板４１－１，４１－２は、筐体１１の底面となるシャーシベース１１ｂに立設される２階建て構造の基板支持フレーム６０によって支持されている。一方のサブ基板４１－１は、光源ユニット２０を冷却する冷却ユニット２０ａの上部に配置され、他方のサブ基板４１－２は、電源ユニット８０の上部に配置されている。

メイン基板３１とサブ基板４１－１，４１－２とは、コネクタ５０－１，５０－２を介して電気的に接続されている。コネクタ５０－１，５０－２は、基板支持フレーム６０にメイン基板３１及びサブ基板４１－１，４１－２をセットして上下方向に所定の間隔で保持するとき、メイン基板３１とサブ基板４１－１，４１－２との基板面方向の位置ずれを吸収可能なコネクタとして構成されている。

サブ基板４１－１とメイン基板３１とを接続するコネクタ５０－１は、サブ基板４１－１の表面側（メイン基板３１と対向する面側）に配置される第１コネクタとしてのコネクタ５０－１ａと、メイン基板３１の裏面側（サブ基板４１－１と対向する面側）に配置され、コネクタ５０－１ａと接続可能な第２コネクタとしてのコネクタ５０－１ｂとにより構成される。このとき、コネクタ５０－１は、コネクタ５０－１ａ，５０－１ｂの何れか一方が基板面方向の位置ずれを吸収するフローティング機構を有する周知のフローティングコネクタとして構成され、メイン基板３１とサブ基板４１－１との位置ズレを吸収して電気的な接続を確実なものとすることができる。

サブ基板４１－２とメイン基板３１とを接続するコネクタ５０－２も同様であり、サブ基板４１－２の表面側（メイン基板３１と対向する面側）に配置されるコネクタ５０－２ａと、メイン基板３１の裏面側（サブ基板４１－２と対向する面側）に配置されてコネクタ５０－２ａと接続可能なコネクタ５０－２ｂとにより構成され、コネクタ５０－２ａ，５０－２ｂの何れか一方が基板面方向の位置ずれを吸収するフローティング機構を有する周知のフローティングコネクタとされている。これにより、メイン基板３１とサブ基板４１－２とを確実に接続することができる。

基板支持フレーム６０は、図４に示すように、筐体１１の正面側（コネクタ１２ａ，１２ｂ側）から見て左側（光源ユニット２０側）に設けられる第１基板ブラケット６１と、右側に設けられる第２基板ブラケット７１とを有して構成されている。この第１基板ブラケット６１と第２基板ブラケット７１とにより、メイン基板３１，サブ基板４１－１，４１－２がシャーシベース１１ｂから規定の高さに保持される。

第１基板ブラケット６１は、サブ基板４１－１，４１－２とメイン基板３１とを規定の位置に位置決めするためのブラケットであり、光源ユニット２０の側部に、筐体１１の後方に向かって延出されている。この第１基板ブラケット６１は、シャーシベース１１ｂに取り付けられる柱状の脚部材６２ａ，６２ｂと、脚部材６２ａ，６２ｂの上部に取り付けられ、サブ基板４１－１，４１－２の側端部とメイン基板３１の側端部とが所定の段差をもって載置される受部材６３とを有している。尚、第１基板ブラケット６１は、シャーシベース１１ｂに固定されるものに限定されることなく、例えば、筐体１１の内側面に，受け部材６３を固定する等して構成するようにしても良い。

受部材６３は、詳細には、サブ基板４１－１，４１－２の端部を保持する細長の第１保持部としての下部受面６３ａと、この下部受面６３ａから曲げ加工等によってＬ形アングル状に立ち上げられ、メイン基板３１の側端部を保持する第２保持部としての上部受面６３ｂとを有して構成されている。この受部材６３の下部受面６３ａと上部受面６３ｂとにより、サブ基板４１－１，４１－２と、メイン基板３１とがシャーシベース１１ｂを基準として上方向に順番に保持される。

下部受面６３ａには、複数の円柱状のピンが立設されている。後述するように、下部受面６３ａのピンは、サブ基板４１－１，４１－２の端部を保持する保持用ピン６５として適宜用いられる。また、上部受面６３ｂにも、複数の円柱状のピンが立設されており、これらの複数のピンのうち、光源側の端部に設けられるピンは、メイン基板３１を取り付ける際のガイド部となるガイドピン６６として設けられ、このガイドピン６６の近傍に配置されるピンが、メイン基板３１を位置決めするための位置決め用ピン６７として設けられる。本実施の形態においては、２つのサブ基板４１－１，４１－２に対応して、ガイドピン６６と位置決め用ピン６７とが組にされて２箇所に設けられている。

一方、第２基板ブラケット７１は、サブ基板４１－１，４１－２の他方の端部とメイン基板３１の他方の端部を受けて保持するためのブラケットとして設けられている。この第２基板ブラケット７１は、シャーシベース１１ｂ内の側端側に取り付けられる柱状の脚部材７２ａ，７２ｂと、脚部材７２ａ，７２ｂの上部に取り付けられ、サブ基板４１－１，４１－２の筐体１１の側壁側の端部が保持される第３保持部としての細長の受部材７３ａと、メイン基板３１の筐体１１の側壁側の端部を複数箇所（図においては、３箇所）で保持する第４保持部としての複数の受部材７３ｂとを有している。

細長の受部材７３ａには、サブ基板４１－１，４１－２の他方の端部を保持するための複数の円柱状のピン７４が立設されている。また、複数の受部材７３ａには、各受部材７３ａ毎に、メイン基板３１の他方の端部を保持するための円柱状のピン７５が立設されている。

尚、第１基板ブラケット６１，第２基ブラケット７１の各ピンは、嵌合、溶接、締結等により、第１基板ブラケット６１，第２基ブラケット７１に固定されているが、各ブラケットの一部を突出させて一体的に形成することも可能である。また、各ピンは、円柱状のみならず、所定の断面形状としても良い。更に、第２基板ブラケット７１のピン７４，７５は、省略することも可能であり、第２基板ブラケット７１は、サブ基板４１－１，４１－２、メイン基板３１の側端部が載置されるのみのブラケットとしても良い。更には、第２基板ブラケット７１は、第１基板ブラケット６１に対向してシャーシベース１１ｂに取り付ける部材として構成することなく、筐体１１の内側面にスペーサを配設する等して構成し、サブ基板４１－１，４１－２の側端部とメイン基板３１の側端部を受けるようにしても良い。

次に、以上の第１，第２基板ブラケット６１，７１に、サブ基板４１－１，４１－２及びメイン基板３１を組み付ける際の基板位置決め構造について説明する。ここでの基板位置決め構造は、第１，第２基板ブラケット６１，７１にサブ基板４１－１，４１－２を組み付けた後、サブ基板４１－１，４１－２とメイン基板３１とをコネクタ５０－１，５０－２を介して接続する際のメイン基板３１の姿勢を決めるものである。

すなわち、サブ基板４１－１，４１－２の上部に、メイン基板３１を被せてコネクタ５０－１，５０－２を目視確認できない状態でメイン基板３１を組み付ける際に、メイン基板３１の裏面側のコネクタ５０－１ｂとサブ基板４１－１の表面側のコネクタ５０－１ａとの接続、メイン基板３１の裏面側のコネクタ５０－２ｂとサブ基板４１－２の表面側のコネクタ５０－２ａとの接続を容易且つ確実に行えるように、メイン基板３１をガイドして位置決めする。

この基板位置決め構造は、第１基板ブラケット６１の上部受面６３ｂに設けられたガイドピン６６と、このガイドピン６６近傍の位置決め用ピン６７とを主として実現される。以下では、基板位置決めについて、第１基板としてのサブ基板４１－２と、第２基板としてのメイン基板３１との関係で代表して説明するが、サブ基板４１－１とメイン基板３１との関係においても同様である。

第１基板としてのサブ基板４１－２は、一端に形成される第１固定部が第１基板ブラケット６１の第１保持部としての下部受面６３ａによって保持される。サブ基板４１－２の第１固定部は、具体的には、図５に示すように、サブ基板４１－２の一方の側端部（光源側の側端部）形成される第１開口部としての開口孔４２によって形成される。そして、サブ基板４１－２の開口孔４２に、第１基板ブラケット６１の下部受面６３ａに形成される第１凸部としての保持用ピン６５が嵌合され、サブ基板４１－２が第１基板ブラケット６１の下部受面６３ａに保持される。

この状態で、メイン基板３１をサブ基板４１－２の上部に被せてコネクタ５０－２を接続する場合、先ず、メイン基板３１の側端部（光源側の側端部）に形成された第２固定部における第２開口部としての開口孔３２を、第１基板ブラケット６１の第２保持部としての上部受面６３ｂに立設されたガイドピン６６に嵌合させ、メイン基板３１の姿勢（位置・傾き）を調整する。

そして、メイン基板３１のコネクタ５０－２ｂをサブ基板４１－２のコネクタ５０－２ａに嵌合させながら、メイン基板の開口孔３２の内側に設けられた第３開口部としての開口孔３３に、ガイドピン６６の内側に形成される第２凸部としての位置決め用ピン６７を嵌合させ、メイン基板３１を第１基板ブラケット６１の上部受面６３ｂに保持する。

この場合、ガイドピン６６のガイド長さを示す上部受面６３ｂからの突出高さＡは、コネクタ５０－２ａとコネクタ５０－２ｂとの嵌合長さＢよりも大きく、且つ位置決め用ピン６７のメイン基板３１の開口孔３３との嵌合長さを示す上部受面６３ｂからの突出高さＣよりも大きくなるように設定されている（Ａ＞Ｂ，Ａ＞Ｃ；通常は、Ａ＞Ｂ＞Ｃ）。

従って、ガイドピン６６を案内としてメイン基板３１のサブ基板４１－２に対する姿勢（位置・傾き）を適正に調整することができ、メイン基板３１の裏面側のコネクタ５０－２ｂとサブ基板４１－２の表面側のコネクタ５０－２ａとの位置を、直接的に目視確認できない状態であっても合わせることができる。

また、ガイドピン６６と開口孔３２との嵌合位置は、位置決め用ピン６７と開口孔３３との嵌合位置よりも基板の外周側に設定され、且つ、双方の嵌合位置が互いに近接して配置されている。従って、ガイドピン６６に傾き等があっても、ガイドピン６６が嵌合されるメイン基板３１の開口孔３２を必要以上に大きくすることなく、位置決め用ピン６７が嵌合されるメイン基板３１の開口孔３３をより小さくすることができ、メイン基板３１の位置合わせを容易にすると共に、位置決め精度を向上することが可能となる。

また、サブ基板４１－２の光源ユニット２０側となる一端側からコネクタ５０－２までの距離Ｄは、サブ基板４１－２の一端側に対向する他端側からコネクタ５０－２までの距離Ｅよりも短く（Ｄ＜Ｅ）、サブ基板４１－２の距離Ｄの一端側に第１基板ブラケット６１が設けられている。換言すれば、メイン基板３１に対するガイドピン６６及び開口孔３２の位置が、コネクタ５０－２ｂからメイン基板３１の反対側の端部までの距離よりも短い側となるように設定されており、メイン基板３１の倒れをより小さくして、コネクタ５０－２ａ，５０－２ｂを嵌合する際に無理な負荷がかかることを防止することができる。

さらに、サブ基板４１－２とメイン基板３１とを接続するコネクタ５０－２ａ，５０－２ｂは、フローティングコネクタであるため、サブ基板４１－２に対するメイン基板３１の取付位置に若干の誤差が残っても、その誤差を吸収してサブ基板４１－２とメイン基板３１とを確実に接続することができる。

尚、サブ基板４１－２の他方の側端部は、第３固定部としての開口孔４３を設け、この開口孔４３に対応して第２基板ブラケット７１の受部材７３ａに立設されたピン７４を嵌合する等して支持しても良く、単に、受部材７３ａで受けて保持するようにしても良い。メイン基板３１も同様であり、メイン基板３１の他方の側端部に、第４固定部としての開口孔３４を設け、この開口孔３４に対応して第２基板ブラケット７１の受部材７３ｂに立設されたピン７５を嵌合する等して支持しても良く、単に、受部材７３ｂで受けて保持するようにしても良い。

以上のように、本実施の形態においては、サブ基板４１－１，４１－２の上部に、メイン基板３１を被せてコネクタ５０－１，５０－２を目視確認できない状態で組み付ける際に、メイン基板３１の側端部の開口孔３２を第１基板ブラケット６１のガイドピン６６に嵌合させることでメイン基板３１の姿勢を調整し、メイン基板３１のコネクタ５０－２ｂをサブ基板４１－２のコネクタ５０－２ａに嵌合させる。そして、メイン基板の開口孔３２の内側に設けられた開口孔３３に、ガイドピン６６の内側の位置決め用ピン６７を嵌合させ、メイン基板３１を第１基板ブラケット６１の上部受面６３ｂに保持する。

これにより、メイン基板３１の裏面側のコネクタ５０－１ｂとサブ基板４１－１の表面側のコネクタ５０－１ａとの接続、メイン基板３１の裏面側のコネクタ５０－２ｂとサブ基板４１－２の表面側のコネクタ５０－２ａとの接続を容易且つ確実に行うことができ、コネクタの接触不良による組立不良を防止しながら、メイン基板３１の放熱性を向上することが可能となる。

１内視鏡
２挿入部
２ａ先端部
２ｂ湾曲部
２ｃ可撓管部
３操作部
３ａ湾曲操作ノブ
４ユニバーサルコード
５内視鏡コネクタ
６プラグ部
７ライトガイド
８コネクタ接点
１０光源一体型プロセッサ（電子機器）
１１筐体
１１ａ前面
１１ｂシャーシベース（筐体の底面）
１２ａコネクタ
１２ｂコネクタ
２０光源ユニット
２０ａ冷却ユニット
２１駆動基板
３０基板群
３１メイン基板（第２基板）
３１ａ，３１ｂヒートシンク
３２開口孔（第２開口部、第２固定部）
３３開口孔（第３開口部、第２固定部）
３４開口孔
４１（４１－１，４１－２）サブ基板（第１基板）
４２開口孔（第１開口部、第１固定部）
４３開口孔
５０－１ａ（５０－２ａ）コネクタ（第１コネクタ）
５０－１ｂ（５０－２ｂ）コネクタ（第２コネクタ）
６０基板支持フレーム
６１第１基板ブラケット
６２ａ，６２ｂ脚部材
６３受部材
６３ａ下部受面（第１保持部）
６３ｂ上部受面（第２保持部）
６５保持用ピン（第１凸部）
６６ガイドピン（ガイド部）
６７位置決め用ピン（第２凸部）
７１第２基板ブラケット
７２ａ，７２ｂ脚部材
７３ａ受部材
７３ｂ受部材
７４，７５ピン
８０電源ユニット
８５冷却ファン
９５モニタ
１００内視鏡システム

Claims

一端側に第１固定部が形成された第１基板と、
一端側に第２固定部が形成された第２基板と、
前記第１基板の表面に配置された第１コネクタと、
前記第２基板の裏面に配置され、前記第１コネクタと接続可能な第２コネクタと、
前記第１基板と前記第２基板とを収納する筐体と、
前記筐体に固定され、前記筐体の底面を基準として前記第１基板と前記第２基板とを順番に保持する第１基板ブラケットであって、前記第１固定部が保持される第１保持部と、前記第２固定部が保持される第２保持部とが形成され、前記第１コネクタと前記第２コネクタとが接続可能に前記第１基板と前記第２基板とを保持する第１基板ブラケットと、
を有し、
前記第１保持部には第１凸部が形成され、前記第１固定部は前記第１凸部と嵌合する第１開口部を有し、
前記第２保持部にはガイド部と第２凸部とが形成され、前記第２固定部は、前記ガイド部が嵌合する第２開口部と前記第２凸部が嵌合する第３開口部とを有し、
前記ガイド部と前記第２開口部とが嵌合する嵌合位置は、前記第２凸部と前記第３開口部とが嵌合する嵌合位置に対して、前記第２基板の外周側の近傍に配置され、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとの何れか一方はフローティングコネクタであり、
前記ガイド部のガイド長さは、前記第１コネクタと前記第２コネクタの嵌合長よりも長く、前記第１コネクタと前記第２コネクタの嵌合長は、前記第２凸部と前記第３開口部との嵌合長さよりも長い
ことを特徴とする電子機器の基板支持構造。
前記ガイド部と前記第２凸部とは、前記第１基板ブラケットの前記第２基板が当接される前記第２保持部の同一面に立設されて設けられる
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器の基板支持構造。
前記ガイド部から前記第２コネクタまでの距離は、前記第２基板の前記ガイド部に対向する他端側から前記第２コネクタまでの距離よりも短い
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器の基板支持構造。