JP5024422B2 - 搬送システム - Google Patents

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Description

本発明は、被搬送物を搬送する搬送システムに関し、特に、被搬送物をオープナへ搬送する搬送システムに関する。
従来より、被搬送物に対して所定の処理を施す製造装置と、ケースに収容されたウェハ等の被搬送物を搬送する搬送機と、製造装置に備えられ、搬送機からケースが載置されるオープナと、を備えた搬送システムが知られている(例えば、特許文献1参照)。
このような搬送システムでは、製造装置は、被搬送物に施す処理を制御する制御部、およびケースの昇降を制御する制御部を備えた製造装置制御部を有している。また、搬送機は、光通信器を備え、被搬送物を把持しつつ、オープナの上方(上空)を含む位置に備えられたレールに沿って走行する。そして、レールのうち、オープナの上方には、搬送機の光通信器と対となる光通信器が備えられており、搬送器がオープナの上方に到着したとき、搬送機の光通信器とレールの光通信器との間で信号の送受信が可能となっている。また、レールに備えられた光通信器は、製造装置に備えられた製造装置制御盤と信号線を介して接続されている。
上記搬送システムでは、搬送機は、レールを走行してオープナの上方に到着すると、レールに備えられた光通信器を介して製造装置制御盤と信号の送受信を行うことにより、ケースをオープナに載置する。
特開2004−31579号公報
しかしながら、このような搬送システムでは、製造装置にケースの昇降を制御する制御部が備えられており、製造装置を変更する度に、新たにケースの昇降を制御する制御部を備えた製造装置制御盤を製造装置に搭載しなければならず、コストが増大するという問題がある。
また、新規に複数の製造装置を同時に設置した搬送システムを構築する場合には、各製造装置はそれぞれ別々の製造装置制御盤を有するので、各製造装置制御盤にそれぞれケースの昇降を制御する制御部を搭載しなければならず、この場合もコストが増大するという問題がある。
本発明は上記点に鑑みて、製造装置を変更した際に新たにケースの昇降を制御する制御部を用意する必要のない搬送システムを提供すること、および複数の製造装置を同時に設置する際に各製造装置にケースの昇降を制御する制御部を搭載する必要のない搬送システムを提供することを目的とする。
本発明者らは、上記課題を解決するために検討を行い、製造装置を変更した際にもオープナは変更する必要がないという点、および複数の製造装置を同時に設置した搬送システムを構築した場合に各製造装置に備えられるオープナが同じものであるという点に着目し、オープナにケースの昇降を制御する制御盤を搭載すればよいことを見出した。
このため、請求項1に記載の発明では、被搬送物に対して所定の処理を施す製造装置(10、70〜90)と、ケース(30)に収容された被搬送物を搬送する搬送機(40)と、製造装置(10、70〜90)に備えられ、搬送機(40)からケース(30)が載置されるオープナ(20)と、を含む搬送システムであって、オープナ(20)は、搬送機(40)との間で信号の送受信を行うことにより、ケース(30)の昇降を制御するオープナ制御盤(21)を備えており、搬送機(40)は、オープナ制御盤(21)と信号の送受信を行うことにより、ケース(30)をオープナ(20)に載置することを特徴とする。
このような搬送システムでは、オープナ(20)にケース(30)の昇降を制御するオープナ制御盤(21)が備えられており、搬送器(40)は、オープナ制御盤(21)と信号の送受信を行うことにより、ケース(30)をオープナ(20)に載置している。このため、製造装置(10、70〜90)を別の製造装置に変更したとしても、オープナ(20)は製造装置に依存せず使用可能であるため、新たな製造装置に変更前の製造装置に備えられていたオープナ(20)を備えればよく、新たな製造装置にケース(30)の昇降を制御する制御部を備えた製造装置制御盤を備える必要がない。したがって、新たに製造装置を用意したときのコストが増加することを抑制することができる。
また、複数の製造装置(10、70〜90)を同時に設置した搬送システムを構築する場合には、各製造装置(10、70〜90)に同じオープナ(20)をそれぞれ備えればよく、製造装置(10、70〜90)毎にケース(30)の昇降を制御する制御部を備えた製造装置制御盤を備える必要がない。したがって、複数の製造装置(10、70〜90)を同時に設置した搬送システムを構築した場合のコストが増加することを抑制することができる。
例えば、請求項2に記載の発明のように、搬送機(40)を、光通信器(42)を備えたものにすると共にオープナ(20)の直上を含む位置に備えられたレール(50)を走行するものとし、レール(50)に、搬送器(40)に備えられた光通信器(42)と信号の送受信が可能とされていると共にオープナ制御盤(21)と信号の送受信が可能とされている光通信器(51)を備え、搬送機(40)にレール(50)に備えられた光通信器(51)を介してオープナ制御盤(21)と信号の送受信を行わせることにより、ケース(30)をオープナ(20)に載置させることができる。
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
本発明の第1実施形態における搬送システムの概略斜視図である。 図1に示す搬送システムの状態遷移図である。 本発明の第2実施形態における搬送システムの概略斜視図である。
(第1実施形態)
本発明の第1実施形態にかかる搬送システムについて説明する。図1は、本実施形態における搬送システムの概略斜視図であり、この図に基づいて説明する。
図1に示されるように、本実施形態の搬送システムは、製造装置10と、製造装置10に備えられたオープナ20と、ウェハ等の被搬送物が収容されたケース30を搬送すると共に、当該ケース30をオープナ20に載置したり、オープナ20から引き上げたりする搬送機40とを備えている。
製造装置10は、被搬送物に対して所定の処理を行うものであり、例えば、被搬送物がウェハである場合には、エッチングや熱処理等の半導体製造プロセスを行う処理室11と、当該半導体製造プロセスを制御する製造装置制御盤12とを備えている。
搬送機40にて搬送されるケース30は、例えば、一面が開口している本体と、本体の開口を閉塞する蓋と、本体に備えられるフランジとを備えた一般的なSMIF(Standard of Mechanical Interface)やFOUP(Front Opening Unified Pod)等が用いられる。そして、本体と蓋により構成される収容空間内に、ウェハ等の被搬送物を収容している。なお、図1中では、フランジは省略して示してある。
搬送機40は、本実施形態では、工場等の天井から吊り下げられているレール50に沿って走行するOHT(Overhead Hoist Transport)であり、ケース30のフランジを把持する図示しない把持部と、当該把持部を懸垂状態で支持する懸垂部41とを備えている。そして、懸垂部41の巻き取りや繰り出しを行って把持部を昇降させることにより、ケース30を昇降させることができるようになっている。また、搬送機40は、本体に光通信器42が備えられている。
また、搬送機40が走行するレール50は、オープナ20の直上位置を含むように工場内の天井から吊り下げられているものであり、オープナ20の上方に位置する部分に、搬送機40に備えられた光通信器42と対をなす光通信器51が備えられている。そして、光通信器42、51は、互いに光I/O通信を行うことにより、信号の送受信を行うことができるようになっている。
オープナ20は、製造装置10にネジ止め等により固定されることで一体化されており、搬送機40との間で信号の送受信を行うことによりケース30の昇降を制御するオープナ制御盤21が備えられている。そして、オープナ制御盤21は、例えば、パラレル信号線60、61等にて、レール50に備えられた光通信器51および製造装置制御盤12と接続されている。すなわち、本実施形態のオープナ制御盤21は、レール50に備えられた光通信器51を介して、搬送機40に備えられた光通信器42と信号の送受信ができるようになっている。また、オープナ20は、製造装置10に依存するものではなく、製造装置を変更したとしても、ネジ止め等により固定されることで再び利用可能なものである。
次に、このような搬送システムの作動について説明する。図2は、本実施形態における搬送システムの状態遷移図である。
図2に示されるように、ホストコンピュータからケース30の搬送を行う信号が搬送機40および製造装置10に出力されると、搬送機40はケース30の搬送を開始し、製造装置10は被搬送物の受入準備を開始すると共に、オープナ20にケース30の受入準備を開始する信号を出力する。
そして、製造装置10は、オープナ20からケース30の受入が可能である信号を受信すると、その後は待機状態となる。なお、製造装置10は、当該製造装置10の受入準備が整っていない場合、または、オープナ20からケース30の受入が可能である信号が得られない場合には、ホストコンピュータに搬送中止の信号を出力する。この場合、ホストコンピュータは、被搬送物の搬送を所定期間中断した後、再び、搬送を行う信号を搬送機40および製造装置10に出力し、製造装置10から搬送中止の信号を受信しなくなるまで搬送を行う信号を出力する。
搬送機40は、ホストコンピュータから出力された搬送を行う信号を受信すると、ケース30の搬送を開始してレール50を走行する。そして、オープナ20の直上に到着すると、レール50に備えられた光通信器51と光I/O通信を行うことにより、当該光通信器51を介してオープナ制御盤21と移載確認信号の取り交わしを行う。この場合の移載確認信号は、オープナ20にケース30の受入が可能であるかを確認するものであり、ケース30の受入が可能である場合には、搬送機40は、懸垂部41を繰り出すことにより、ケース30を降下させてオープナ20に載置する。
続いて、搬送機40は、光通信器51を介してオープナ制御盤21と移載確認信号の取り交わしを行う。この場合の移載確認信号は、オープナ20にケース30が完全に載置されているか否かを確認するものであり、搬送機40は、オープナ制御盤21からケース30がオープナ20に載置されたことを示す信号を受信すると、把持部をフランジから取り外すと共に懸垂部41を巻き取ってケース30の搬送を完了する。なお、オープナ制御盤21は、例えば、オープナ20の所定位置にケース30が載置されるとケース30により光が遮断されていることを検出する複数のセンサと接続されており、これらのセンサがケース30により光が遮断されたことを検出した際にケース30が載置されたことを示す信号を搬送機40に出力する。
その後、製造装置10は、オープナ制御盤21からケース30の受入完了の信号が入力されると、オープナ制御盤21にケース30を開けさせる開動作信号を出力し、オープナ20にケース30の蓋を開けさせる。そして、オープナ制御盤21からケース30の開動作が完了した信号を受信すると、ケース30から被搬送物を取り出し、処理室11にて所定の処理を行う。
その後、図示しないが、製造装置10は、被搬送物をケース30に収納すると共に、オープナ制御盤21にケース30を閉じる閉動作信号を出力する。そして、搬送機40は、オープナ20にケース30を載置したときと同様に、オープナ制御盤21と移載確認信号を取り交わすことにより、懸垂部41を繰り出して把持部にてフランジを把持した後、ケース30を引き上げる。
以上説明したように、本実施形態の搬送システムでは、オープナ20にケース30の昇降を制御するオープナ制御盤21が備えられており、搬送機40は、オープナ制御盤21との間で移載確認信号を取り交わすことにより、ケース30をオープナ20に載置している。このため、例えば、搬送するウェハを300mmから200mmに変更することにより製造装置10を変更することになっても、オープナ20は製造装置に依存せず使用可能であるため、新たな製造装置10に変更前のオープナ20を備えればよい。したがって、新たな製造装置にケース30の昇降を制御する製造装置制御盤を備える必要がなく、新たに製造装置を用意したときのコストが増加することを抑制することができる。
(第2実施形態)
本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態の搬送システムは、上記第1実施形態に対して、製造装置およびオープナ20を複数含むようにしたものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。図3は、本実施形態における搬送システムの概略斜視図である。
図3に示されるように、本実施形態の搬送システムは、互いに異なる所定の処理を行う製造装置70〜90と、各製造装置70〜90と一体化され、ケース30の昇降を制御するオープナ制御盤21をそれぞれ有する複数のオープナ20とを備えている。各オープナ20は、それぞれ同じもの、言い換えると共通のものであり、それぞれ製造装置70〜90にネジ止め等により固定されている。また、レール50には、各オープナ20の上方に、搬送機40の光通信器42と対をなす光通信器51〜54が備えられており、これら光通信器51〜54と、各オープナ制御盤21とが信号線60、62〜64により接続されている。
このような複数の製造装置70〜90を同時に設置した搬送システムでは、各製造装置70〜90に同じオープナ20をそれぞれ備えればよく、製造装置70〜90毎にケース30の昇降を制御する制御部を備えた製造装置制御盤を備える必要がない。したがって、複数の製造装置70〜90を同時に設置した搬送システムを構築した場合のコストが増加することを抑制することができる。また、製造装置70〜90を変更することになっても、オープナ20は製造装置に依存せず使用可能であるため、上記第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
また、本実施形態では、製造装置80は、二つのオープナ20を備えている。このため、例えば、処理室にて所定の処理を行っている間に、ケース30が載置されていない側のオープナ20に次のケース30を予め載置しておくことができ、搬送効率を向上させることができる。さらに、このような製造装置80は、二つのオープナ20にそれぞれ被搬送物を収容したケース30が載置されたときに、所定の処理を行うようにすることもできる。
(他の実施形態)
上記第1実施形態では、搬送機40としてOHTであるものを例に挙げて説明したが、もちろんこれに限定されるものではなく、例えば、搬送機40として、工場等の床に設置されたレールを走行するRGV(Rail Guided Vehicle)や、工場等の床に備えられたガイドテープ等を追従するAGV(Automated Guided Vehicle)等とすることも可能である。
10 製造装置
20 オープナ
21 オープナ制御盤
30 ケース
40 搬送機
42 光通信器
50 レール
51 光通信器

Claims (2)

  1. 被搬送物に対して所定の処理を施す製造装置(10、70〜90)と、ケース(30)に収容された被搬送物を搬送する搬送機(40)と、前記製造装置(10、70〜90)に備えられ、前記搬送機(40)から前記ケース(30)が載置されるオープナ(20)と、を含む搬送システムであって、
    前記オープナ(20)は、前記搬送機(40)との間で信号の送受信を行うことにより、前記ケース(30)の昇降を制御するオープナ制御盤(21)を備えており、
    前記搬送機(40)は、前記オープナ制御盤(21)と信号の送受信を行うことにより、前記ケース(30)を前記オープナ(20)に載置することを特徴とする搬送システム。
  2. 前記搬送機(40)は、光通信器(42)を備え、前記オープナ(20)の直上を含む位置に備えられたレール(50)を走行するものであり、
    前記レール(50)には、前記光通信器(42)と信号の送受信が可能とされていると共に、前記オープナ制御盤(21)と信号の送受信が可能とされている光通信器(51)が備えられており、
    前記搬送機(40)は、前記レール(50)に備えられた光通信器(51)を介して前記オープナ制御盤(21)と信号の送受信を行うことにより、前記ケース(30)を前記オープナ(20)に載置することを特徴とする請求項1に記載の搬送システム。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5676294B2 (ja) * 2011-02-07 2015-02-25 東洋電機株式会社 空間光伝送装置
US8881297B2 (en) * 2012-09-06 2014-11-04 Brooks Automation, Inc. Access arbitration module and system for semiconductor fabrication equipment and methods for using and operating the same
JP2023035305A (ja) * 2021-09-01 2023-03-13 村田機械株式会社 搬送システム
JP2023059083A (ja) * 2021-10-14 2023-04-26 北陽電機株式会社 通信システム、光伝送装置および通信方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2874559B2 (ja) 1994-06-10 1999-03-24 株式会社豊田自動織機製作所 移載通信装置における台車側移載装置の制御方法
JP3614312B2 (ja) 1998-11-20 2005-01-26 株式会社リコー 画像形成装置
WO2000033376A1 (fr) * 1998-12-02 2000-06-08 Dainichi Shoji K.K. Contenant
JP3917777B2 (ja) 1999-04-12 2007-05-23 村田機械株式会社 光データ伝送装置
JP2004031579A (ja) * 2002-06-25 2004-01-29 Renesas Technology Corp 半導体製造システムの制御装置
JP3982395B2 (ja) * 2002-11-25 2007-09-26 株式会社安川電機 ロードポート
US7074000B2 (en) * 2002-12-31 2006-07-11 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for undocking substrate pod with door status check
JP4442096B2 (ja) * 2003-01-24 2010-03-31 株式会社安川電機 Foupロードポート制御方法および制御装置
JP4221603B2 (ja) * 2005-03-31 2009-02-12 村田機械株式会社 天井走行車システム
JP2008311419A (ja) * 2007-06-14 2008-12-25 Hitachi High-Tech Control Systems Corp ロードポート装置及びウェーハ状態修正方法

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