JP5021151B2 - 半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物および半導体 - Google Patents

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3515308B2 (ja) 1997-02-17 2004-04-05 清川メッキ工業株式会社 装飾複合めっき皮膜
JP2012180522A (ja) * 2003-11-19 2012-09-20 Kaneka Corp 半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物および半導体
JP2012224863A (ja) * 2012-08-06 2012-11-15 Kaneka Corp 半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物および半導体

Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4687925A (en) * 1985-09-06 1987-08-18 Xerox Corporation Belt speed measurement using an optical fiber reflectometer
JP4754850B2 (ja) * 2004-03-26 2011-08-24 パナソニック株式会社 Ｌｅｄ実装用モジュールの製造方法及びｌｅｄモジュールの製造方法
JP2007201405A (ja) * 2005-07-22 2007-08-09 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光ダイオード装置
KR100984733B1 (ko) * 2005-08-04 2010-10-01 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 발광 장치 및 그 제조 방법 및 성형체 및 밀봉 부재
US9502624B2 (en) 2006-05-18 2016-11-22 Nichia Corporation Resin molding, surface mounted light emitting apparatus and methods for manufacturing the same
CN101461070B (zh) 2006-06-02 2013-07-24 日立化成株式会社 光半导体元件搭载用封装及使用其的光半导体装置
JP2007329219A (ja) * 2006-06-07 2007-12-20 Nichia Chem Ind Ltd 樹脂成形体及び表面実装型発光装置並びにそれらの製造方法
US20080146709A1 (en) * 2006-12-15 2008-06-19 Shin -Etsu Chemical Co., Ltd. Addition curable silicone adhesive composition and cured product thereof
JP5380774B2 (ja) 2006-12-28 2014-01-08 日亜化学工業株式会社 表面実装型側面発光装置及びその製造方法
JP2009021394A (ja) * 2007-07-12 2009-01-29 Nitto Denko Corp 光半導体素子収納用実装パッケージ用樹脂組成物およびそれを用いて得られる光半導体発光装置
US8785525B2 (en) 2007-09-25 2014-07-22 Hitachi Chemical Company, Ltd. Thermosetting light-reflecting resin composition, optical semiconductor element mounting board produced therewith, method for manufacture thereof, and optical semiconductor device
JP5239688B2 (ja) * 2007-11-13 2013-07-17 日立化成株式会社 熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置
JP5221122B2 (ja) * 2007-12-28 2013-06-26 株式会社朝日ラバー シリコーン樹脂基材
JP5224890B2 (ja) * 2008-04-21 2013-07-03 シャープ株式会社 発光デバイスおよび発光デバイスの製造方法
JP5401905B2 (ja) * 2008-04-25 2014-01-29 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物
JP5220527B2 (ja) * 2008-09-11 2013-06-26 昭和電工株式会社 発光装置、発光モジュール
JP5220522B2 (ja) * 2008-09-09 2013-06-26 昭和電工株式会社 発光装置、発光モジュール
JP5220526B2 (ja) * 2008-09-11 2013-06-26 昭和電工株式会社 発光装置、発光モジュール、表示装置
TWI477555B (zh) * 2009-06-26 2015-03-21 Asahi Rubber Inc White reflective material and its manufacturing method
JP2011032344A (ja) * 2009-07-31 2011-02-17 Kaneka Corp 半導体パッケージ用硬化性樹脂組成物
JP2011105869A (ja) * 2009-11-18 2011-06-02 Kaneka Corp 白色硬化性組成物および反射コーティング材
JP5695334B2 (ja) * 2010-04-01 2015-04-01 株式会社カネカ 半導体パッケージ用硬化性樹脂組成物
US9178120B2 (en) 2010-04-02 2015-11-03 Kaneka Corporation Curable resin composition, curable resin composition tablet, molded body, semiconductor package, semiconductor component and light emitting diode
JP5875780B2 (ja) * 2010-04-02 2016-03-02 株式会社カネカ 白色硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体のパッケージ
JP6154094B2 (ja) * 2010-04-02 2017-06-28 株式会社カネカ 半導体のパッケージ
KR101342287B1 (ko) 2010-04-28 2013-12-16 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤 반도체 발광 장치용 패키지 및 발광 장치
JP5640476B2 (ja) * 2010-06-08 2014-12-17 信越化学工業株式会社 光半導体素子封止用樹脂組成物及び発光装置
JP5749543B2 (ja) * 2010-06-18 2015-07-15 株式会社カネカ 熱硬化性樹脂組成物タブレットおよびそれを用いた半導体のパッケージ
US8835199B2 (en) * 2010-07-28 2014-09-16 GE Lighting Solutions, LLC Phosphor suspended in silicone, molded/formed and used in a remote phosphor configuration
JP2012059868A (ja) * 2010-09-08 2012-03-22 Sekisui Chem Co Ltd 光半導体装置用封止剤及びそれを用いた光半導体装置
JP2012102244A (ja) * 2010-11-10 2012-05-31 Kaneka Corp 熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体のパッケージ
JP2012107096A (ja) * 2010-11-16 2012-06-07 Kaneka Corp 熱伝導性硬化性樹脂組成物及び硬化性樹脂成形体
WO2012155535A1 (zh) * 2011-05-19 2012-11-22 晶能光电（江西）有限公司 氮化镓基薄膜芯片的生产制造方法
DE102011109006A1 (de) * 2011-07-29 2013-01-31 Epcos Ag Gehäuse für einen Halbleiterchip und Halbleiterchip mit einem Gehäuse
US9793456B2 (en) 2011-09-30 2017-10-17 Kaneka Corporation Molded resin body for surface-mounted light-emitting device, manufacturing method thereof, and surface-mounted light-emitting device
JP5848572B2 (ja) * 2011-10-04 2016-01-27 株式会社カネカ 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物タブレット、成形体、半導体のパッケージ、半導体部品及び発光ダイオード
JP2013080819A (ja) * 2011-10-04 2013-05-02 Kaneka Corp 発光装置用樹脂成形体
JP5869827B2 (ja) * 2011-10-04 2016-02-24 株式会社カネカ 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物タブレット、成形体、半導体のパッケージ、半導体部品及び発光ダイオード
JP2013080820A (ja) * 2011-10-04 2013-05-02 Kaneka Corp 樹脂成形体および発光装置
JP6378859B2 (ja) * 2012-03-27 2018-08-22 株式会社カネカ 光半導体パッケージ用タブレット成形金型及びその金型を用いたタブレットの製造方法
JP6272638B2 (ja) * 2012-07-27 2018-01-31 株式会社カネカ 光半導体装置
CN102993753B (zh) * 2012-11-23 2015-08-05 中科院广州化学有限公司 一种复合杂化有机硅led封装材料及其制备方法和应用
US9463997B2 (en) 2013-08-28 2016-10-11 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Composite particle, method of producing same, resin composition containing the particle, reflector formed from the composition, and light-emitting semiconductor device using the reflector
JP2015199811A (ja) * 2014-04-07 2015-11-12 株式会社カネカ 発光ダイオード用硬化性樹脂組成物、発光ダイオードのパッケージ
JP6582382B2 (ja) 2014-09-26 2019-10-02 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
JP5989063B2 (ja) * 2014-11-10 2016-09-07 株式会社朝日ラバー シリコーン樹脂基材
WO2016120953A1 (ja) 2015-01-26 2016-08-04 セントラル硝子株式会社 半導体封止用硬化性樹脂組成物およびその硬化物、並びにこれらを用いた半導体装置
JP2017191839A (ja) * 2016-04-12 2017-10-19 株式会社カネカ 赤外ｌｅｄ発光装置の半導体パッケージ用熱硬化性樹脂組成物、タブレット、半導体パッケージ、赤外ｌｅｄ発光装置。
TW201816070A (zh) * 2016-06-24 2018-05-01 日本山村硝子股份有限公司 高熱傳導複合材料
JP2017055139A (ja) * 2016-12-06 2017-03-16 株式会社カネカ 光半導体装置
EP3396725B1 (en) 2017-04-25 2021-01-13 Nichia Corporation Light emitting device and method of manufacturing same
JP2021138809A (ja) * 2020-03-03 2021-09-16 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 封止用樹脂組成物、及び半導体装置
WO2021192179A1 (ja) * 2020-03-26 2021-09-30 昭和電工マテリアルズ株式会社 半導体封止用離型フィルム、半導体封止用マーキングフィルム、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法
WO2021192178A1 (ja) * 2020-03-26 2021-09-30 昭和電工マテリアルズ株式会社 半導体封止用離型フィルム、半導体封止用離型フィルム積層体、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法
JP7582297B2 (ja) * 2020-03-26 2024-11-13 株式会社レゾナック 半導体封止用マーキングフィルム、半導体封止用離型フィルム、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法
CN114388481A (zh) * 2020-10-22 2022-04-22 欣兴电子股份有限公司 发光封装体及其制造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5451637A (en) * 1994-05-10 1995-09-19 Hercules Incorporated Organosilicon compositions prepared from unsaturated elastomeric polymers
JP3741855B2 (ja) * 1998-02-25 2006-02-01 信越化学工業株式会社 半導体素子パッケージの製造方法及びこれに使用するオルガノポリシロキサン組成物
US6204523B1 (en) * 1998-11-06 2001-03-20 Lumileds Lighting, U.S., Llc High stability optical encapsulation and packaging for light-emitting diodes in the green, blue, and near UV range
JP4988123B2 (ja) * 2001-02-23 2012-08-01 株式会社カネカ 発光ダイオード
JP4514997B2 (ja) * 2001-07-24 2010-07-28 株式会社カネカ 光学材料用組成物、光学用材料、その製造方法およびそれを用いた液晶表示装置および発光ダイオード
JP5676068B2 (ja) * 2001-09-06 2015-02-25 株式会社カネカ 硬化性組成物、硬化物、その製造方法およびその硬化物により封止された発光ダイオード
JP2003313438A (ja) * 2002-04-26 2003-11-06 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 光学材料用硬化物の製造方法およびその硬化物及びその硬化物により封止された発光ダイオード
JP5021151B2 (ja) * 2003-11-19 2012-09-05 株式会社カネカ 半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物および半導体
JP5563628B2 (ja) * 2012-08-06 2014-07-30 株式会社カネカ 半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物および半導体
JP5685284B2 (ja) * 2013-04-17 2015-03-18 株式会社カネカ 発光ダイオード用パッケージおよび発光ダイオード

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3515308B2 (ja) 1997-02-17 2004-04-05 清川メッキ工業株式会社 装飾複合めっき皮膜
JP2012180522A (ja) * 2003-11-19 2012-09-20 Kaneka Corp 半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物および半導体
JP2012224863A (ja) * 2012-08-06 2012-11-15 Kaneka Corp 半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物および半導体

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JP2005146191A (ja) 2005-06-09

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