JP5020140B2 - プローブカード用配線基板およびこれを用いたプローブカード - Google Patents
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Description
絶縁基体11は複数の絶縁層11a、11b、11c、11dからなるもので、それぞれの絶縁層11a、11b、11c、11dはAl2O3粒子を主結晶粒子とするアルミナ質焼結体で形成されている。アルミナ質焼結体における主結晶粒子であるAl2O3粒子の割合は90〜95質量%程度であり、このAl2O3粒子は粒状または柱状の結晶として存在している。
このような破壊靱性値が得られるのは、粒界に結晶が多く析出されるかまたは熱応力による歪みの蓄積が小さくなっていることによるものと思われる。
11:絶縁基体
12:内部配線層
13:表面配線層
14:貫通導体
2:プローブカード
21:測定端子
Claims (2)
- Al2O3粒子を主結晶粒子とするアルミナ質焼結体からなる絶縁基体と、該絶縁基体の内部に形成された、Cu、AuおよびAgの群から選ばれる少なくとも1種の低抵抗金属ならびにWおよびMoの少なくとも1種の高融点金属を含む内部配線層とを備えたプローブカード用配線基板において、前記Al2O3粒子は、平均粒子径が5〜15μmであり、最大粒子径が20μm以下であるとともに、前記アルミナ質焼結体は、最大気孔径が15μm以下であり、かつ粒界にMnAl2O4およびMnSiO3を含有してなり、X線回折によるAl2O3の(110)面の回折強度に対するMnAl2O4の(311)面の回折強度の比がAl2O3の(110)面の回折強度に対するMnSiO3の(213)面(但し、b軸は1の上に−)の回折強度の比よりも大きいことを特徴とするプローブカード用配線基板。
- 請求項1に記載のプローブカード用配線基板の一方の表面に表面配線層が形成され、該表面配線層に半導体素子の電気特性を測定するための測定端子が接続されてなることを特徴とするプローブカード。
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