JP5003110B2 - 光電変換モジュール - Google Patents
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Description
台座部21は、LD10を搭載する上述の空間内にステム2(ベース部23)から突出しており、また、そのステム2に平行な面の断面形状は略長方形とされ(図2参照)。これにより、台座部21は、LD10及び/または後述の電気回路部品を搭載する搭載面21aと、搭載面21aとは反対の外面21bとの2面を持つことができる。以下、本明細書においては、ステム2の中心側に位置しLD10などが実装可能な実装面である搭載面21aを内側実装面21a、これと反対側の面であって電気回路部品などが実装可能な実装面である外面21bを外側実装面21bとして説明する。
なお、台座部21には、貫通端子24が貫通する貫通孔27が設けられている。
図1(A)及び図3(A)に示すように、台座部21の内側実装面21aには、サブマウント10aを介してLD10が実装される。ここで、LD10の発光面が必ずしもステム2の中心に一致するとは限らない。敢えて両者の間にオフセットを設けてLD10を内側実装面21aに搭載する場合もある。サブマウント10aは、例えば、窒化アルミニウムといった良熱伝導性を示すものの一部に金属パターンを形成したものを用いる。これにより、LD10からの熱を、サブマウント10aを介して、効率良くステム2に伝えることができる。
実装された種々の電気回路部品の接続は、ワイヤリングを用いて行う。台座部21の内側実装面21aに実装された電気回路部品から、外側実装面21bに実装された電気回路部品への電気接続は、例えば、貫通端子24の内側部分にワイヤリングした後、実装面を反転させて貫通端子24の外側部分から電気回路部品にワイヤリングすることで実現することができる。
図示しないが、本発明の光送信モジュールは、さらに、ファイバを有するスタブと、光コネクタのフェルールをガイドするスリーブなどを備えることができる。この場合、LDを発光させながら光ファイバを最適位置で固定することで、光送信モジュールが完成する。
また、台座部21についてはLDや駆動トランジスタといった多くの熱を発するデバイス部品が実装されることを考慮して、熱伝達特性の高い銅系材料を用いることも(通常は上記鉄系材料)できる。その場合、ベース部23と台座部21とは、ろう付けや溶接といった手法で固定することになる。
Claims (1)
- 光電変換素子、該光電変換素子を駆動する駆動回路部品及び前記光電変換素子の温度を検知する温度センサ用部品を搭載するステムと、該ステムに被せるキャップとを備え、前記ステムと前記キャップとの間の空間に前記光電変換素子、前記駆動回路部品及び前記温度センサ用部品を封止する光電変換モジュールであって、
前記ステムは、複数のリードピンと、前記空間内に突出する台座部と、を有し、
該台座部は、前記光電変換素子及び前記駆動回路部品が搭載された搭載面と、該搭載面とは反対の、前記温度センサ用部品が搭載された外面と、前記台座部とは電気的に絶縁されて前記台座部を貫通し前記搭載面と前記外面とに達する端子とを備え、
前記リードピンの少なくとも1つは、前記外面に面し、
前記温度センサ用部品は、前記外面における前記光電変換素子の裏側の位置に搭載され、
前記端子は、一端に前記駆動回路部品が、他端に前記温度センサ用部品が、それぞれワイヤにより接続されていることを特徴とする光電変換モジュール。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006308582A JP5003110B2 (ja) | 2006-11-15 | 2006-11-15 | 光電変換モジュール |
US11/984,334 US7837398B2 (en) | 2006-11-15 | 2007-11-15 | Optical module having a block with feedthrough pins |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006308582A JP5003110B2 (ja) | 2006-11-15 | 2006-11-15 | 光電変換モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008124351A JP2008124351A (ja) | 2008-05-29 |
JP5003110B2 true JP5003110B2 (ja) | 2012-08-15 |
Family
ID=39508760
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006308582A Expired - Fee Related JP5003110B2 (ja) | 2006-11-15 | 2006-11-15 | 光電変換モジュール |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7837398B2 (ja) |
JP (1) | JP5003110B2 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012227486A (ja) * | 2011-04-22 | 2012-11-15 | Sumitomo Electric Device Innovations Inc | 光デバイス |
US9625671B2 (en) | 2013-10-23 | 2017-04-18 | Lasermax, Inc. | Laser module and system |
US9859680B2 (en) | 2013-12-17 | 2018-01-02 | Lasermax, Inc. | Shock resistant laser module |
JP6576665B2 (ja) * | 2015-04-01 | 2019-09-18 | 新光電気工業株式会社 | 光素子用パッケージ及び光素子装置 |
DE102017123342A1 (de) * | 2017-10-09 | 2019-04-11 | Schott Ag | TO-Gehäuse mit hoher Reflexionsdämpfung |
WO2019205153A1 (zh) * | 2018-04-28 | 2019-10-31 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | 激光二极管封装模块及发射装置、测距装置、电子设备 |
JP7398877B2 (ja) * | 2019-04-18 | 2023-12-15 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置用ステム及び半導体装置 |
JP7419188B2 (ja) * | 2019-11-01 | 2024-01-22 | CIG Photonics Japan株式会社 | 光サブアッセンブリ |
US11740419B2 (en) * | 2019-11-01 | 2023-08-29 | CIG Photonics Japan Limited | Optical subassembly |
JP7350646B2 (ja) * | 2019-12-17 | 2023-09-26 | CIG Photonics Japan株式会社 | 光モジュール |
JP7331727B2 (ja) * | 2020-02-19 | 2023-08-23 | 住友電気工業株式会社 | 光半導体デバイス |
US11340412B2 (en) * | 2020-02-28 | 2022-05-24 | CIG Photonics Japan Limited | Optical module |
EP3965145A1 (en) * | 2020-09-03 | 2022-03-09 | Schott Ag | Transistor outline header for high-speed optoelectronic package |
JP7507682B2 (ja) * | 2020-12-28 | 2024-06-28 | 新光電気工業株式会社 | 半導体パッケージ用ステム |
WO2023248983A1 (ja) * | 2022-06-20 | 2023-12-28 | ローム株式会社 | 半導体発光ユニット |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3193742B2 (ja) * | 1991-09-19 | 2001-07-30 | 株式会社リコー | Ld光源装置 |
US6868104B2 (en) * | 2001-09-06 | 2005-03-15 | Finisar Corporation | Compact laser package with integrated temperature control |
JP3998526B2 (ja) * | 2002-07-12 | 2007-10-31 | 三菱電機株式会社 | 光半導体用パッケージ |
JP4411506B2 (ja) * | 2002-09-18 | 2010-02-10 | 住友電気工業株式会社 | 光通信器 |
JP3979396B2 (ja) * | 2003-03-07 | 2007-09-19 | 住友電気工業株式会社 | 光モジュール及びその製造方法 |
JP4617636B2 (ja) * | 2003-03-19 | 2011-01-26 | 住友電気工業株式会社 | 光モジュール |
JP2005033019A (ja) * | 2003-07-04 | 2005-02-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 発光モジュール |
US7218657B2 (en) * | 2003-07-09 | 2007-05-15 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical transmitting module having a can type package and providing a temperature sensor therein |
JP2005064483A (ja) * | 2003-07-30 | 2005-03-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 発光モジュール |
US7011458B2 (en) * | 2004-07-12 | 2006-03-14 | Opnext Japan, Inc. | Optical module |
-
2006
- 2006-11-15 JP JP2006308582A patent/JP5003110B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-11-15 US US11/984,334 patent/US7837398B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7837398B2 (en) | 2010-11-23 |
US20090067469A1 (en) | 2009-03-12 |
JP2008124351A (ja) | 2008-05-29 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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